KR970018702A - 반도체 장치의 티타늄 샐리사이드층 형성방법 - Google Patents

반도체 장치의 티타늄 샐리사이드층 형성방법 Download PDF

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KR970018702A
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titanium
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유봉영
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김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 장치의 티타늄 샐리사이드(Ti-Salicide)층 형성방법에 관한 것으로서, 반도체 기판상에 게이트 산화막을 증착한 후 인이 도핑된 다결정 실리콘을 증착하는 단계; 증착된 다결정 실리콘위에 Ti를 증착하여 열처리를 통해 티타늄 실리사이드를 형성한 후 산화막을 증착하고 사진/식각 공정을 하여 게이트를 형성하는 단계; 게이트 측면에 산화물 스페이서를 형성한 후 실리사이드를 얻기 위한 티타늄을 증착하는 단계; 상기 티타늄 상에 도핑된 다결정 실리콘을 증착하여 퍼니스 튜브나 RTP 공정을 하는 단계; 및 반도체 기판 상부의 다결정 실리콘에 패드 폴리를 형성하는 단계를 포함함을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면 게이트 형성 후 증착하는 다결정실리콘을 미스얼라인 방지를 위한 패드와 shallow junction 형성을 위한 Ti 소모체로 동시에 이용할 수 있으며, 통상의 샐리사이드 공정에서 진행되는 잔류 Ti 제거 공정을 행할 필요가 없다는 장점이 있다.

Description

반도체 장치의 티타늄 샐리사이드층 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2d도는 본 발명의 일실시예를 설명하기 위해 패드-폴리를 이용한 Ti-Salicide층 형성방법을 도시한 도면.

Claims (2)

  1. 반도체 장치의 티타늄 샐리사이드(Ti-Salicide)층 형성방법에 있어서, 반도체 기판상에 게이트 산화막을 증착한 후 인이 도핑된 다결정 실리콘을 증착하는 단계; 상기 증착된 다결정 실리콘위에 Ti를 증착하여 열처리를 통해 티타늄 실리사이드를 형성한 후 산화막을 증착하고 사진/식각 공정을 하여 게이트를 형성하는 단계; 상기 형성된 게이트 측면에 절연물 스페이서를 형성한 후 실리사이드를 얻기 위한 티타늄을 증착하는 단계; 상기 증착된 티타늄 상에 도핑된 다결정 실리콘을 증착하여 퍼니스 튜브나 급속열처리(RTP) 공정을 하는 단계; 및 반도체 기판 상부의 다결정 실리콘에 사진/식각 공정을 하여 패드 폴리를 형성하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 반도체 장치의 티타늄 샐리사이드(Ti-Salicide)층 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도핑된 다결정 실리콘의 증착두께는 1500Å-3000Å임을 특징으로 하는 반도체 장치의 티타늄 샐리사이드(Ti-Salicide)층 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950031116A 1995-09-21 1995-09-21 반도체 장치의 티타늄 샐리사이드층 형성방법 KR970018702A (ko)

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