KR970018574A - 반도체장치의 제조방법 - Google Patents

반도체장치의 제조방법 Download PDF

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KR970018574A
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KR1019950031102A
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배경성
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B12/00Dynamic random access memory [DRAM] devices
    • H10B12/01Manufacture or treatment
    • H10B12/02Manufacture or treatment for one transistor one-capacitor [1T-1C] memory cells
    • H10B12/03Making the capacitor or connections thereto
    • H10B12/033Making the capacitor or connections thereto the capacitor extending over the transistor
    • H10B12/0335Making a connection between the transistor and the capacitor, e.g. plug
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B12/00Dynamic random access memory [DRAM] devices
    • H10B12/30DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
    • H10B12/48Data lines or contacts therefor
    • H10B12/485Bit line contacts

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

반도체장치의 제조방법에 관하여 개시되어 있다. 반도체 메모리 장치의 셀 형성에 있어서, 상기 셀의 스토리지 전극과 활성영역을 연결하는 접촉창 및 비트라인과 활성영역을 연결하는 접촉창을 동시에 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법이 제공된다.
따라서, 본 발명에 따르면 비트라인 및 패드 도전층을 동일한 공정에서 형성하기 때문에 하나의 사진공정을 감소시킬 수 있다.

Description

반도체장치의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2A도 및 제2E도는 종래 기술에 따른 메모리 셀 제조방법을 설명하기 위해 도시한 공정순서도.

Claims (4)

  1. 반도체 메모리 장치의 셀 형성에 있어서, 상기 셀의 스토리지 전극과 활성영역을 연결하는 접촉창 및 비트라인과 활성영역을 연결하는 접촉창을 동시에 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 커패시터의 스토리지 전극은 패드 도전층을 통하여 상기 활성영역과 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  3. 반도체기판 상에 게이트 도전층을 형성하는 단계; 게이트 도전층이 형성된 상기 결과물 상에 절연층을 형성한 다음 패터닝하여 상기 게이트 도전층을 둘러싸고 상기 기판의 활성영역을 노출시키는 접촉창을 형성하는 단계; 상기 결과물 상에 도전층을 형성한 다음 패터닝하여 상기 기판의 활성영역과 접속하는 비트라인 및 패드도전층을 동시에 형성하는 단계; 비트라인 및 패드도전층이 형성된 상기 결과물 상에 층간절연층을 형성한 다음 패터닝하여 상기 패드도전층의 일부를 노출시키는 단계; 및 상기 결과물 상에 도전층을 형성한 다음, 패터닝하여 커패시터의 스토리지 전극을 형성하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 접촉창은 게이트 도전층 측벽에 형성된 상기 절연층을 이용하여 자기정합적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
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