KR970008444A - 소형 금속 범프의 제조 - Google Patents
소형 금속 범프의 제조 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970008444A KR970008444A KR1019960027908A KR19960027908A KR970008444A KR 970008444 A KR970008444 A KR 970008444A KR 1019960027908 A KR1019960027908 A KR 1019960027908A KR 19960027908 A KR19960027908 A KR 19960027908A KR 970008444 A KR970008444 A KR 970008444A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- small metal
- bottom plate
- metal balls
- electrodes
- electrode
- Prior art date
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract 40
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 6
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/11—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
- H01L21/321—After treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 칩, 필름 캐리어, 또는 기판의 전극에 대응하는 위치내의 정렬 바닥판 위에 소형 금속 볼을 동시에 보유하는 단계와, 상기 정렬 바닥판 위에 보유된 소형 금속 볼을 전극과 함께 배열하는 단계와, 소형 금속 볼을 전극에 잠정적으로 고정하기 위하여 전극을 향해 가볍게 압착하는 단계와, 소형 금속 볼의 압착된 표면을 평평하게 하고, 동시에, 소형 금속 볼을 전극에 결합시키기 위하여 잠정적으로 고정된 소형 금속 볼을 압착하는 단계를 포함하여 이루어지는 소형 금속 범프 제조 방법에 관한 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 평평하게 압착된 상부를 가지는 범프의 단면도.
Claims (6)
- 반도체 칩, 필름 캐리어, 또는 기판의 전극에 대응하는 위치내의 정렬 바닥판 위에 소형 금속 볼을 동시에 보유하는 단계와, 상기 정렬 바닥판 위에 보유된 소형 금속 볼을 전극과 함께 배열하는 단계와, 소형 금속 볼을 전극에 잠정적으로 고정하기 위하여 전극을 향해 가볍게 압착하는 단계와, 소형 금속 볼의 압착된 표면을 평평하게 하고, 동시에, 소형 금속 볼을 전극에 결합시키기 위하여 잠정적으로 고정된 소형 금속 볼을 압착하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 소형 금속 범프의 제조방법.
- 반도체 칩, 필름 캐리어, 또는 기판의 전극에 대응하는 위치내에 석션홀을 가지는 정렬 바닥판 위에 흡입력으로 소형 금속 볼을 동시에 보유하는 단계와, 상기 정렬 바닥판 위에 보유된 소형 금속 볼을 전극과 함께 배열하는 단계와, 소형 금속 볼을 전극에 잠정적으로 고정하기 위하여 전극을 향해 동시에 가볍게 압착하는 단계와, 소형 금속 볼의 압착된 표면을 평평하게 하고, 동시에, 소형 금속 볼을 전극에 결합시키기 위하여 석션홀과는 다른 상기 정렬된 바닥판위의 평평한 부분을 이용하여, 잠정적으로 고정된 소형 금속 볼을 압착하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로하는 소형 금속 범프의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 전극에 소형 금속 볼을 결합하기 위하여 소형 금속 볼을 압착하는 단계는 상기 정렬 바닥판보다는 함몰부를 가지는 압착 바닥판에 의해 압착되어 수행되는 것을 특징으로 하는 소형 금속 범프의 제조방법.
- 반도체 칩, 필름 캐리어, 또는 기판의 전극에 대응하는 위치내 정렬 바닥판 위에 소형 금속 볼을 동시에 보유하기 위한 메카니즘과, 상기 정렬 바닥판 위에 보유된 소형 금속 볼을 전극과 함께 정렬하기 위한 메카니즘과, 볼을전극에 잠정적으로 고정하기 위하여 전극을 향하여 소형 금속 볼을 동시 가볍게 압착하기 위한 메카니즘과, 소형 금속 범프의 압착된 표면을 평평하게 하고, 동시에, 소형 금속 볼을 전극에 결합시키기 위하여 고정된 소형 금속 볼을 잠정적으로 압착하기 위한 메카니즘을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 소형 금속 범프 제조장치.
- 반도체 칩, 필름 캐리어, 또는 기판의 전극에 대응하는 위치내에 석션홀을 가지는 정렬된 바닥판 위에 흡입력으로 소형 금속 볼을 동시에 보유하기 위한 메카니즘과, 상기 정렬 바닥판 위에 보유된 소형 금속 볼을 전극과 함께배열하기 위한 메카니즘과, 소형 금속 볼을 전극에 잠정적으로 고정하기 위하여 전극을 향해 동시에 가볍게 압착하기 위한 메카니즘과, 소형 금속 볼의 압착된 표면을 평평하게 하고, 동시에, 소형 금속 볼을 전극에 결합시키기 위하여 석션홀과는 다른 상기 정렬 바닥판 위의 평평한 부분을 이용하여, 잠정적으로 고정된 소형 금속 볼을 압착하기 위한 메카니즘을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 소형 금속 범프의 제조장치.
- 반도체 칩, 필름 캐리어, 또는 기판의 전극에 대응하는 위치내 정렬 바닥판 위에 소형 금속 볼을 동시에 보유하기 위한 메카니즘과, 상기 정렬 바닥판 위에 보유된 소형 금속 볼을 전극과 함께 정렬하기 위한 메카니즘과, 볼을전극에 잠정적으로 고정하기 위하여 전극을 향하여 소형 금속 볼을 동시 가볍게 압착하기 위한 메카니즘과, 소형 금속 범프의 압착된 표면을 평평하게 하고, 동시에, 소형 금속 볼을 전극에 결합시키기 위하여 상기 정렬 바닥판 보다는 함몰부를 가지는 압착 바닥판에 의해서 고정된 소형 금속 볼을 잠정적으로 압착하기 위한 메카니즘을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 소형 금속 범프 제조장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17521795 | 1995-07-11 | ||
JP175217/1995 | 1995-07-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970008444A true KR970008444A (ko) | 1997-02-24 |
KR100196349B1 KR100196349B1 (ko) | 1999-06-15 |
Family
ID=15992346
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960027908A KR100196349B1 (ko) | 1995-07-11 | 1996-07-11 | 소형 금속 범프의 제조 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100196349B1 (ko) |
-
1996
- 1996-07-11 KR KR1019960027908A patent/KR100196349B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100196349B1 (ko) | 1999-06-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6175157B1 (en) | Semiconductor device package for suppressing warping in semiconductor chips | |
JP2914944B2 (ja) | ボトムリードパッケージ | |
US6760968B2 (en) | Die packing device | |
SG100674A1 (en) | Semiconductor device and manufacturing method of the same | |
KR960043137A (ko) | 반도체장치와 반도체장치의 제조방법 및 리드프레임의 제조방법 | |
KR930024140A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
JP4298640B2 (ja) | ダイボンダー用コレット | |
CN101714536A (zh) | 覆晶封装结构及其晶片附着方法 | |
KR20010021017A (ko) | 전자 장치 소자의 탑재 방법 및 탄성 표면파 장치의 제조방법 | |
US7364372B2 (en) | Method of manufacturing optical module | |
KR970008444A (ko) | 소형 금속 범프의 제조 | |
KR100533847B1 (ko) | 캐리어 테이프를 이용한 적층형 플립 칩 패키지 | |
KR101156860B1 (ko) | 기판용 코인 헤드 | |
JP2001267366A (ja) | 半導体実装方法およびプリント回路基板 | |
JP3022910B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH11238828A (ja) | Bga型パッケージの半導体装置およびその製造方法、実装装置 | |
US7757390B2 (en) | Method for production of a semiconductor component | |
JP2590691B2 (ja) | 半導体装置のリードフレーム並びにその製造装置及び方法 | |
JP3017136B2 (ja) | 半導体チップ接続バンプ形成方法及び形成用治具 | |
JPH11284019A (ja) | 半導体装置 | |
JP2624567B2 (ja) | バンプレベリング方法およびその装置 | |
KR200198416Y1 (ko) | 엘오씨 타입 반도체 패키지의 본딩장치 | |
JPH0982755A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
JPH08298271A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
JP2599233B2 (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120130 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130201 Year of fee payment: 15 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |