KR970008444A - 소형 금속 범프의 제조 - Google Patents

소형 금속 범프의 제조 Download PDF

Info

Publication number
KR970008444A
KR970008444A KR1019960027908A KR19960027908A KR970008444A KR 970008444 A KR970008444 A KR 970008444A KR 1019960027908 A KR1019960027908 A KR 1019960027908A KR 19960027908 A KR19960027908 A KR 19960027908A KR 970008444 A KR970008444 A KR 970008444A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
small metal
bottom plate
metal balls
electrodes
electrode
Prior art date
Application number
KR1019960027908A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100196349B1 (ko
Inventor
고우헤이 다쓰미
겐지 시모까와
에이지 하시노
Original Assignee
다나까 미노루
신니뽄 세이데스 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다나까 미노루, 신니뽄 세이데스 가부시끼가이샤 filed Critical 다나까 미노루
Publication of KR970008444A publication Critical patent/KR970008444A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100196349B1 publication Critical patent/KR100196349B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/11Manufacturing methods
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/31Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
    • H01L21/3205Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
    • H01L21/321After treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11Manufacturing methods

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 칩, 필름 캐리어, 또는 기판의 전극에 대응하는 위치내의 정렬 바닥판 위에 소형 금속 볼을 동시에 보유하는 단계와, 상기 정렬 바닥판 위에 보유된 소형 금속 볼을 전극과 함께 배열하는 단계와, 소형 금속 볼을 전극에 잠정적으로 고정하기 위하여 전극을 향해 가볍게 압착하는 단계와, 소형 금속 볼의 압착된 표면을 평평하게 하고, 동시에, 소형 금속 볼을 전극에 결합시키기 위하여 잠정적으로 고정된 소형 금속 볼을 압착하는 단계를 포함하여 이루어지는 소형 금속 범프 제조 방법에 관한 것이다.

Description

소형 금속 범프의 제조
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 평평하게 압착된 상부를 가지는 범프의 단면도.

Claims (6)

  1. 반도체 칩, 필름 캐리어, 또는 기판의 전극에 대응하는 위치내의 정렬 바닥판 위에 소형 금속 볼을 동시에 보유하는 단계와, 상기 정렬 바닥판 위에 보유된 소형 금속 볼을 전극과 함께 배열하는 단계와, 소형 금속 볼을 전극에 잠정적으로 고정하기 위하여 전극을 향해 가볍게 압착하는 단계와, 소형 금속 볼의 압착된 표면을 평평하게 하고, 동시에, 소형 금속 볼을 전극에 결합시키기 위하여 잠정적으로 고정된 소형 금속 볼을 압착하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 소형 금속 범프의 제조방법.
  2. 반도체 칩, 필름 캐리어, 또는 기판의 전극에 대응하는 위치내에 석션홀을 가지는 정렬 바닥판 위에 흡입력으로 소형 금속 볼을 동시에 보유하는 단계와, 상기 정렬 바닥판 위에 보유된 소형 금속 볼을 전극과 함께 배열하는 단계와, 소형 금속 볼을 전극에 잠정적으로 고정하기 위하여 전극을 향해 동시에 가볍게 압착하는 단계와, 소형 금속 볼의 압착된 표면을 평평하게 하고, 동시에, 소형 금속 볼을 전극에 결합시키기 위하여 석션홀과는 다른 상기 정렬된 바닥판위의 평평한 부분을 이용하여, 잠정적으로 고정된 소형 금속 볼을 압착하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로하는 소형 금속 범프의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 전극에 소형 금속 볼을 결합하기 위하여 소형 금속 볼을 압착하는 단계는 상기 정렬 바닥판보다는 함몰부를 가지는 압착 바닥판에 의해 압착되어 수행되는 것을 특징으로 하는 소형 금속 범프의 제조방법.
  4. 반도체 칩, 필름 캐리어, 또는 기판의 전극에 대응하는 위치내 정렬 바닥판 위에 소형 금속 볼을 동시에 보유하기 위한 메카니즘과, 상기 정렬 바닥판 위에 보유된 소형 금속 볼을 전극과 함께 정렬하기 위한 메카니즘과, 볼을전극에 잠정적으로 고정하기 위하여 전극을 향하여 소형 금속 볼을 동시 가볍게 압착하기 위한 메카니즘과, 소형 금속 범프의 압착된 표면을 평평하게 하고, 동시에, 소형 금속 볼을 전극에 결합시키기 위하여 고정된 소형 금속 볼을 잠정적으로 압착하기 위한 메카니즘을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 소형 금속 범프 제조장치.
  5. 반도체 칩, 필름 캐리어, 또는 기판의 전극에 대응하는 위치내에 석션홀을 가지는 정렬된 바닥판 위에 흡입력으로 소형 금속 볼을 동시에 보유하기 위한 메카니즘과, 상기 정렬 바닥판 위에 보유된 소형 금속 볼을 전극과 함께배열하기 위한 메카니즘과, 소형 금속 볼을 전극에 잠정적으로 고정하기 위하여 전극을 향해 동시에 가볍게 압착하기 위한 메카니즘과, 소형 금속 볼의 압착된 표면을 평평하게 하고, 동시에, 소형 금속 볼을 전극에 결합시키기 위하여 석션홀과는 다른 상기 정렬 바닥판 위의 평평한 부분을 이용하여, 잠정적으로 고정된 소형 금속 볼을 압착하기 위한 메카니즘을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 소형 금속 범프의 제조장치.
  6. 반도체 칩, 필름 캐리어, 또는 기판의 전극에 대응하는 위치내 정렬 바닥판 위에 소형 금속 볼을 동시에 보유하기 위한 메카니즘과, 상기 정렬 바닥판 위에 보유된 소형 금속 볼을 전극과 함께 정렬하기 위한 메카니즘과, 볼을전극에 잠정적으로 고정하기 위하여 전극을 향하여 소형 금속 볼을 동시 가볍게 압착하기 위한 메카니즘과, 소형 금속 범프의 압착된 표면을 평평하게 하고, 동시에, 소형 금속 볼을 전극에 결합시키기 위하여 상기 정렬 바닥판 보다는 함몰부를 가지는 압착 바닥판에 의해서 고정된 소형 금속 볼을 잠정적으로 압착하기 위한 메카니즘을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 소형 금속 범프 제조장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960027908A 1995-07-11 1996-07-11 소형 금속 범프의 제조 KR100196349B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17521795 1995-07-11
JP175217/1995 1995-07-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970008444A true KR970008444A (ko) 1997-02-24
KR100196349B1 KR100196349B1 (ko) 1999-06-15

Family

ID=15992346

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960027908A KR100196349B1 (ko) 1995-07-11 1996-07-11 소형 금속 범프의 제조

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100196349B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR100196349B1 (ko) 1999-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6175157B1 (en) Semiconductor device package for suppressing warping in semiconductor chips
JP2914944B2 (ja) ボトムリードパッケージ
US6760968B2 (en) Die packing device
SG100674A1 (en) Semiconductor device and manufacturing method of the same
KR960043137A (ko) 반도체장치와 반도체장치의 제조방법 및 리드프레임의 제조방법
KR930024140A (ko) 반도체장치 및 그 제조방법
JP4298640B2 (ja) ダイボンダー用コレット
CN101714536A (zh) 覆晶封装结构及其晶片附着方法
KR20010021017A (ko) 전자 장치 소자의 탑재 방법 및 탄성 표면파 장치의 제조방법
US7364372B2 (en) Method of manufacturing optical module
KR970008444A (ko) 소형 금속 범프의 제조
KR100533847B1 (ko) 캐리어 테이프를 이용한 적층형 플립 칩 패키지
KR101156860B1 (ko) 기판용 코인 헤드
JP2001267366A (ja) 半導体実装方法およびプリント回路基板
JP3022910B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH11238828A (ja) Bga型パッケージの半導体装置およびその製造方法、実装装置
US7757390B2 (en) Method for production of a semiconductor component
JP2590691B2 (ja) 半導体装置のリードフレーム並びにその製造装置及び方法
JP3017136B2 (ja) 半導体チップ接続バンプ形成方法及び形成用治具
JPH11284019A (ja) 半導体装置
JP2624567B2 (ja) バンプレベリング方法およびその装置
KR200198416Y1 (ko) 엘오씨 타입 반도체 패키지의 본딩장치
JPH0982755A (ja) 半導体装置とその製造方法
JPH08298271A (ja) 半導体装置の実装方法
JP2599233B2 (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120130

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130201

Year of fee payment: 15

LAPS Lapse due to unpaid annual fee