KR970008444A - 소형 금속 범프의 제조 - Google Patents

소형 금속 범프의 제조 Download PDF

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KR970008444A
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고우헤이 다쓰미
겐지 시모까와
에이지 하시노
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다나까 미노루
신니뽄 세이데스 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 반도체 칩, 필름 캐리어, 또는 기판의 전극에 대응하는 위치내의 정렬 바닥판 위에 소형 금속 볼을 동시에 보유하는 단계와, 상기 정렬 바닥판 위에 보유된 소형 금속 볼을 전극과 함께 배열하는 단계와, 소형 금속 볼을 전극에 잠정적으로 고정하기 위하여 전극을 향해 가볍게 압착하는 단계와, 소형 금속 볼의 압착된 표면을 평평하게 하고, 동시에, 소형 금속 볼을 전극에 결합시키기 위하여 잠정적으로 고정된 소형 금속 볼을 압착하는 단계를 포함하여 이루어지는 소형 금속 범프 제조 방법에 관한 것이다.

Description

소형 금속 범프의 제조
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 평평하게 압착된 상부를 가지는 범프의 단면도.

Claims (6)

  1. 반도체 칩, 필름 캐리어, 또는 기판의 전극에 대응하는 위치내의 정렬 바닥판 위에 소형 금속 볼을 동시에 보유하는 단계와, 상기 정렬 바닥판 위에 보유된 소형 금속 볼을 전극과 함께 배열하는 단계와, 소형 금속 볼을 전극에 잠정적으로 고정하기 위하여 전극을 향해 가볍게 압착하는 단계와, 소형 금속 볼의 압착된 표면을 평평하게 하고, 동시에, 소형 금속 볼을 전극에 결합시키기 위하여 잠정적으로 고정된 소형 금속 볼을 압착하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 소형 금속 범프의 제조방법.
  2. 반도체 칩, 필름 캐리어, 또는 기판의 전극에 대응하는 위치내에 석션홀을 가지는 정렬 바닥판 위에 흡입력으로 소형 금속 볼을 동시에 보유하는 단계와, 상기 정렬 바닥판 위에 보유된 소형 금속 볼을 전극과 함께 배열하는 단계와, 소형 금속 볼을 전극에 잠정적으로 고정하기 위하여 전극을 향해 동시에 가볍게 압착하는 단계와, 소형 금속 볼의 압착된 표면을 평평하게 하고, 동시에, 소형 금속 볼을 전극에 결합시키기 위하여 석션홀과는 다른 상기 정렬된 바닥판위의 평평한 부분을 이용하여, 잠정적으로 고정된 소형 금속 볼을 압착하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로하는 소형 금속 범프의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 전극에 소형 금속 볼을 결합하기 위하여 소형 금속 볼을 압착하는 단계는 상기 정렬 바닥판보다는 함몰부를 가지는 압착 바닥판에 의해 압착되어 수행되는 것을 특징으로 하는 소형 금속 범프의 제조방법.
  4. 반도체 칩, 필름 캐리어, 또는 기판의 전극에 대응하는 위치내 정렬 바닥판 위에 소형 금속 볼을 동시에 보유하기 위한 메카니즘과, 상기 정렬 바닥판 위에 보유된 소형 금속 볼을 전극과 함께 정렬하기 위한 메카니즘과, 볼을전극에 잠정적으로 고정하기 위하여 전극을 향하여 소형 금속 볼을 동시 가볍게 압착하기 위한 메카니즘과, 소형 금속 범프의 압착된 표면을 평평하게 하고, 동시에, 소형 금속 볼을 전극에 결합시키기 위하여 고정된 소형 금속 볼을 잠정적으로 압착하기 위한 메카니즘을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 소형 금속 범프 제조장치.
  5. 반도체 칩, 필름 캐리어, 또는 기판의 전극에 대응하는 위치내에 석션홀을 가지는 정렬된 바닥판 위에 흡입력으로 소형 금속 볼을 동시에 보유하기 위한 메카니즘과, 상기 정렬 바닥판 위에 보유된 소형 금속 볼을 전극과 함께배열하기 위한 메카니즘과, 소형 금속 볼을 전극에 잠정적으로 고정하기 위하여 전극을 향해 동시에 가볍게 압착하기 위한 메카니즘과, 소형 금속 볼의 압착된 표면을 평평하게 하고, 동시에, 소형 금속 볼을 전극에 결합시키기 위하여 석션홀과는 다른 상기 정렬 바닥판 위의 평평한 부분을 이용하여, 잠정적으로 고정된 소형 금속 볼을 압착하기 위한 메카니즘을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 소형 금속 범프의 제조장치.
  6. 반도체 칩, 필름 캐리어, 또는 기판의 전극에 대응하는 위치내 정렬 바닥판 위에 소형 금속 볼을 동시에 보유하기 위한 메카니즘과, 상기 정렬 바닥판 위에 보유된 소형 금속 볼을 전극과 함께 정렬하기 위한 메카니즘과, 볼을전극에 잠정적으로 고정하기 위하여 전극을 향하여 소형 금속 볼을 동시 가볍게 압착하기 위한 메카니즘과, 소형 금속 범프의 압착된 표면을 평평하게 하고, 동시에, 소형 금속 볼을 전극에 결합시키기 위하여 상기 정렬 바닥판 보다는 함몰부를 가지는 압착 바닥판에 의해서 고정된 소형 금속 볼을 잠정적으로 압착하기 위한 메카니즘을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 소형 금속 범프 제조장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960027908A 1995-07-11 1996-07-11 소형 금속 범프의 제조 KR100196349B1 (ko)

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