KR970005003B1 - 방열판 - Google Patents
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Abstract
내용없음.
Description
제1도는 본 발명의 일 실시예에 있어서의 전자기판에 장착된 방열판의 도면.
제2도는 본 발명의 일 실시예에 있어서의 전자기판으로부터의 방열판의 분리도.
제3도는 본 발명의 다른 실시예에 있어서의 전자기판에 장착된 방열판의 도면.
제4도는 본 발명의 일 실시예에 있어서의 전자기판으로부터의 방열판의 분리도.
제5도는 종래 방열판 장착다리를 사용해서 전자기판에 고정된 방열판의 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 반도체 소자 2 : 절연 시이트
3 : 방열판 3a : ㄷ자형상 홈부
3b : 코오킹결합(부) 3c : 넓적한 홈형상
4 : 비스 5 : 방열판장착다리
5a : 주머니형상 오목부 6 : 일자(一) 드라이버
7 : 전자기판 8 : 십자(十)자 드라이버
9 : 틈새
본 발명은, 전자 기기의 폐기시, 전자기판에 방열 장착다리를 사용해서 납땜 고정된 방열판을, 일반공구를 사용해서 전자기판으로부터 용이하게 분리 분해하는 것을 목적으로 하고, 또 분리된 방열판의 자원 재이용을 가능하게 한 방열판에 관한 것이다.
최근, 전자부품을 고밀도, 고실장된 전자기판에 의해 구성된 전자기기에 있어서는, 반도체소자의 열에 의해 동작 불량이나 파괴를 방지하고, 반도체 소자의 충분한 성능 발휘를 위하여, 열을 발생하는 반도체소자의 방열은 무시할 수는 없고, 일반의 방열판에는 열전도성이 좋고, 또한 가공성이 좋은 알루미늄제의 압출형성된 방열판이 잘 사용되고 있다.
그런데 최근 전세계에서 지구의 환경문제·자원의 재이용의 분제로 복합부품으로 구성되는 전자기기의 폐기처분시의 부품의 분류·분해성, 및 재료의 재이용이 중시되고 있다. 특히 알루미늄제 부품은 알루미늄의 정련(精鍊)에 다대한 전력을 소비하므로, 특히 그 재활용이 요구되고 있다.
종래, 제5도에 표시한 바와 같이 방열을 요하는 반도체 소자(10)는, 방열판(30)에 대하여 운모 등의 절연 시이트(20)를 개재해서 비스(40)를 사용하여 고정하고, 전자기판(80)에 대하여 직접 납땜고정을 할 수 없는 알루미늄제 등의 방열판 (30)은, 납땜이 가능한 금속성의 평판형상의 방열판 장착다리(50)를 끼워맞춤 코오킹 결합에 의해서 1개소 이상에 배설되고, 이 방열판 장착다리(50)를 전자기판(80)에 대하여 납땜하므로서 전자기판(70)에 대하여 고정하는 것을 보통으로 하고 있었다.
그러나 복합재료에 의해서 구성되는 전자기기의 전자기판의 폐기처분시의 부품의 분리·분해성을 생각하였을 경우, 종래의 끼워맞춤·코오킹으로 장착된 방열판 장착다리에 의해 고정된 방열판은, 전자기기의 폐기 처분시에 있어서, 방열판에 고정된 반도체소자는 일반 공구를 사용해서 반도체소자를 방열판에 고정되어 있는 비스를 떼어내면 되나, 방열판을 일반공구를 사용해서 전자기판으로부터 용이하게 분리·분해시키는 일은 어렵다고 하는 문제가 있으며, 또 떼어낼 수 없는 방열판은 다른 전자부품과 함께 전자기판째 폐기처분하지 않을 수 없어, 방열판의 재료의 재이용을 행할 수 없다고 하는 문제도 가지고 있었다.
본 발명은 상기의 문제에 비추어, 코오킹결합된 방열판 장착다리에 의해서 전자기판에 납땜 고정되는 방열판에, 방열판 장착다리와 방열판이 접하는 면에 일반공구를 삽입하기 쉬운 오목형상을 형성하고, 이 오목형상과 방열판 장착다리가 짜맞추어지므로서 구성되는 틈새에 상기한 일반공구를 삽입하여, 공구를 비집어틀므로서 방열판의 방열판장착다리와의 끼워맞춤·코오킹에 의한 결합을 풀고, 방열판과 방열판 장착다리를 분리하므로서 방열판을 전자기판으로부터 용이하게 분리할 수 있고, 또 분리된 방열판의 재료의 재이용을 도모하는 것을 목적으로 하는 방열판을 제공하는 것이다.
본 발명의 방열판장착다리는, 방열판장착다리에 방열판과 당접해서 형성하는 틈새에 일반공구를 삽입하기 쉬운 형상을 형성하고, 이 틈새에 공구를 삽입하여, 이 공구를 비집어틀므로서 방열판과 방열판 장착다리의 끼워맞춤·코오킹에 의한 결합을 풀 수 있도록 해서, 방열판의 전자기판으로부터의 분리·분해성을 개선한 것이다.
또, 본 발명의 방열판은, 끼워맞춤·코오킹 결합된 방열장착다리에 의해서 전자기판에 납땜 고정되는 방열판에, 방열판장착다리가 접하는 면에 일반공구를 삽입하기 쉬운 오목형상을 형성하고, 이 오목형상과 방열판 장착다리가 짜맞추어지므로서 구성되는 틈새에 일반공구를 삽입하여, 공구를 비집어틀므로서 방열판의 방열판장착다리와의 끼워맞춤·코오킹에 의한 결합을 풀 수 있도록 해서, 방열판의 전자기판으로부터의 분리·분해성을 개선한 것이다.
본 발명의 방열판에 의하면 방열판에 방열판 장착다리가 접하는 면에 일반공구를 삽입하기 쉬운 오목형상을 형성하므로서, 이 오목형상과 방열판장착다리가 짜맞추어지므로서 구성되는 틈새에 일반공구를 삽입하는 일이 가능해지고, 이 틈새에 삽입한 공구를 비집어틀므로서 방열판과 방열판장착다리와의 끼워맞춤·코오킹에 의한 결합을 풀고, 방열판을 전자기판으로부터 용이하게 분리하는 일이 가능해지고, 또 분리된 방열판의 재료의 재이용을 도모하는 일이 가능하게 된다.
이하 본 발명의 방열판에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다.
제1도는 본 발명의 일실시예이며, 그 구성을 모식적으로 표시한 것이다. 제1도는 본 발명에 있어서 방열판을 전자기판으로부터 떼어내는 과정을 표시한 것이다.
제1도에 있어서, 반도체소자(1)는 절연시이트(2)를 개재해서 알루미늄제의 압출가공이 실시된 방열판(3)에 소직경의 비스(4)에 의해서 고정되어 있다.
방열판(3)은, 양쪽에 ㄷ자형상의 홈부(3a)에, 도면 중 전후 2개소에 있어서 배열된 방열판장착다리(5)가 끼워맞추어지고 코오킹결합(3b)되어 있다.
방열판 장착다리(5)는 각각 방열판(3)의 홈부(3a)와 끼워 맞추어지는 부분의 근처 2개소에 일반공구인 (-)일자 드라이버(6)다 방열판(3)과 방열판장착다리(5)가 당접하는 틈새에 삽입하기 쉽도록 부분적으로 틈새를 넓혀서 형성된 평평한 주머니 형상의 오목부(5a)가 형성되어 있다. 방열판(3)은 이 방열판장착다리(5)가 전자기판(7)과 납땜되므로서 고정되어 있다.
상기와 같이 전자기판(7) 위에 구성된 본 발명의 방열판장착다리(5)를 구비한 방열판(3)을 전자기판(7)으로부터 분리·분해하는 경우에 대해서, 제1도 및 제2도를 참조하여 설명한다.
제1도와 같이 구성된 방열판(3)을 전자기판(7)으로부터 분리, 분해하는 경우 먼저 십자(+)드라이버 등의 일반공구(8)를 사용해서 반도체소자(1)를 고정하는 소직경 비스(4)를 풀고 반도체소자(1)와 방열판(3)을 분리시킨다. 다음에, 일자(-)드라이버 등의 일반공구(6)를 방열판장착다리(5)에 설치된 방열판(3)과의 틈새를 부분적으로 넓혀서 형성된 주머니 형상의 오목부(5a)에 상기한 공구(6)의 앞끝을 삽입하여, 공구(6)를 비집어틀므로서 방열판(3)과 방열판장착다리(5)와의 끼워맞춤·코오킹에 의한 결합을 푸는 일이 가능하게 된다. 이것을 또 한개의 오목부(5a)의 부분에 반복하므로서 방열판(3) 방열판장착다리(5)를 분리할 수 있다.
마찬가지 조작을 방열판(3)의 도면의 반대쪽의 방열판장착다리에도 실시하므로서 전자기판(7)으로부터 방열판(3)을 용이하게 분리하는 일이 가능하게 된다.
(실시예 2)
이하, 본 발명의 방열판에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 실시예 1과 동일한 것은 동일한 번호를 붙이고 상세한 설명은 생략한다. 제3도는 본 발명의 다른 실시예이며, 그 구성을 모식적으로 표시한 것이다. 제3도는 본 발명에 있어서 방열판을 전자기판으로부터 떼어내는 과정을 표시한 것이다.
제3e에 있어서, 반도체소자(1)는 절연시이트(2)를 개재해서 알루미늄제의 압출가공이 실시된 방열판(3)에 소직경의 비스(4)에 의해서 고정되어 있다. 방열판(3)에는, 양쪽에 ㄷ자형상의 홈부(3a)에 도면중 전후 2개소에 있어서 배설된 방열판장착다리(5)와 끼워맞추어지고 코오킹 결합되어 있고, 방열판장착다리(5)와 접하는 면에 있어서 방열판장착다리(5)와 짜맞추어지므로서 형성되는 틈새의 일부가 일자(-)드라이버 등의 일반공구(6)를 삽입하기 쉬운 틈새(9)를 구성하는 평평한 홈형상(3c)이 코오킹결합부(3b)의 근처에 형성되어 있다.
방열판(3)은 이 방열판장착다리(5)가 전자기판(7)과 납땜되므로서 고정되어 있다.
상기와 같이 전자기판(7)위에 구성된 끼워맞춤·코오킹결합된 방열판 장착다리에 있어서 전자기판에 납땜 고정된 본 발명의 방열판(3)을 전자기판(7)으로부터 분리·분해하는 경우에 대해서, 제4도를 참조해서 이하에 설명한다.
제4도와 같이 구성된 방열판(3)을 전자기판(7)으로부터 분리 분해하는 경우, 먼저 십자(+)드라비어(8)를 사용해서 반도체소자(1)를 고정하는 소직경비스(4)를 풀어서 반도체소자(1)와 방열판(3)을 분리시킨다. 다음에 일자(-)드라이버(6)를 방열판(3)에 형성된 넓적한 홈형상(3c)와 방열판장착다리(5)에 의해서 구성되는 틈새(9)에 상기의 공구(6)의 앞끝을 삽입하고, 이 공구(6)를 비집어틀므로서 방열판(3)과 방열판장착다리(5)와의 끼워맞춤·코오킹에 의한 결합을 푸는 일이 가능하게 된다.
이것을 또 1개소의 틈새(9) 부분에 반복하므로서 방열판(3)과 방열판장착다리(5)를 분리할 수 있다. 마찬가지의 조작을 방열판(3)의 도면의 반대쪽의 방열판장착다리에도 실시하므로서 전자기판(7)으로부터 방열판(3)을 용이하게 분리하는 일이 가능하게 된다.
또한, 방열판과 방열판장착다리와의 결합수단으로서, 끼워맞춤·코오킹결합의 예를 설명하였으나, 코오킹 외의 압점, 리벳체결 등의 임의의 기계적 결합수단을 사용해도 되는 것은 말할것도 없다.
이상과 같이 본 발명에 의하면, 끼워맞춤·코오킹결합된 방열판장착다리에 의해서 전자기판에 납땜 고정되는 방열판에, 방열판 장착다리가 접하는 면에 일반공구가 삽입하기 쉬운 오목 형상을 형성하고 이 오목형상과 방열판장착다리가 짜맞추어지므로서 구성되는 틈새에 일반공구를 삽입하여, 이 공구를 비집어틀므로서 방열판의 방열판장착다리와의 끼워맞춤·코오킹에 의한 결합을 풀고, 방열판과 방열판 장착 다리를 분리하므로서 방열판을 전자기판으로부터 용이하게 분리할 수 있는 효과가 있다. 또 분리된 방열판의 재료의 재이용을 도모할 수 있다.
Claims (2)
- 방열해야 할 전자부품을 장착한 방열판과, 전자기판에 납땜 고정되는 동시에 공구의 삽입을 가능하게 하는 오목부를 형성해서 이루어지는 방열판장착다리를 일체적으로 결합하여 이루어지고, 상기 방열판과 상기 방열판장착다리가 당접하는 면에 공구의 삽입을 가능하게 하는 틈새를 형성하도록 한 것을 특징으로 하는 방열판.
- 전자기판에 납땜 고정되는 방열판 장착다리와,+ 방열해야 할 전자부품을 장착하는 동시에 홈형상을 형성하여 이루어지는 방열판을 일체적으로 결합해서 이루어지고, 상기 방열판과 상기 방열판장착다리가 당접하는 면에 공구의 삽입을 가능하게 하는 틈새를 형성하도록 한 것을 특징으로 하는 방열판.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3634992U JP2570630Y2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 放熱板 |
JP92-36348 | 1992-05-29 | ||
JP92-36349 | 1992-05-29 | ||
JP3634892U JP2570629Y2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 放熱板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR940006438A KR940006438A (ko) | 1994-03-23 |
KR970005003B1 true KR970005003B1 (ko) | 1997-04-10 |
Family
ID=26375392
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019930009266A KR970005003B1 (ko) | 1992-05-29 | 1993-05-27 | 방열판 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5372186A (ko) |
EP (1) | EP0572011B1 (ko) |
KR (1) | KR970005003B1 (ko) |
CN (1) | CN1028195C (ko) |
CA (1) | CA2096983C (ko) |
DE (1) | DE69300698T2 (ko) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6075703A (en) * | 1997-03-26 | 2000-06-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Heat sink assembly |
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CN1516996A (zh) * | 2001-03-16 | 2004-07-28 | 阿维德塞马洛伊有限责任公司 | 散热片 |
DE60320613T2 (de) | 2002-03-29 | 2009-06-10 | Panasonic Corp., Kadoma | Optische Vorrichtung und deren Herstellungsverfahren, optisches Modul, und optisches Transmissionssystem |
US20050259400A1 (en) * | 2004-05-24 | 2005-11-24 | Formosa Microsemi Co., Ltd. | Heat sinking structure of power semiconductor |
KR100646404B1 (ko) * | 2005-10-26 | 2006-11-14 | 주식회사 만도 | 전자 제어 장치 및 이를 구비한 자동차의 전기식 동력 보조조향장치 |
CN101420841B (zh) * | 2008-10-23 | 2012-06-27 | 旭丽电子(广州)有限公司 | 一种散热机构 |
CN103712171B (zh) * | 2012-09-28 | 2018-04-20 | 海洋王(东莞)照明科技有限公司 | 整流器支架及照明设备 |
CN103429052A (zh) * | 2013-07-24 | 2013-12-04 | 昆山维金五金制品有限公司 | 散热件 |
JP3213011U (ja) * | 2017-08-01 | 2017-10-12 | 誠 韓 | ビョウ及び取り外し具 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2052164B (en) * | 1979-06-30 | 1983-12-07 | Burroughs Corp | Assemblies of electrical components |
US4444994A (en) * | 1982-01-29 | 1984-04-24 | Varo, Inc. | Electrically insulated quick disconnect heat sink |
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DE3335332A1 (de) * | 1983-09-29 | 1985-04-11 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Einrichtung zum festhalten eines kuehlkoerpers auf der kuehlflaeche eines integrierten bausteins |
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-
1993
- 1993-05-26 CA CA002096983A patent/CA2096983C/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-05-27 EP EP93108596A patent/EP0572011B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-05-27 DE DE69300698T patent/DE69300698T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-05-27 US US08/067,837 patent/US5372186A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-05-27 KR KR1019930009266A patent/KR970005003B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1993-05-28 CN CN93106767A patent/CN1028195C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0572011B1 (en) | 1995-10-25 |
CA2096983C (en) | 1996-08-13 |
CN1083305A (zh) | 1994-03-02 |
DE69300698D1 (de) | 1995-11-30 |
CA2096983A1 (en) | 1993-11-30 |
KR940006438A (ko) | 1994-03-23 |
US5372186A (en) | 1994-12-13 |
EP0572011A1 (en) | 1993-12-01 |
DE69300698T2 (de) | 1996-06-05 |
CN1028195C (zh) | 1995-04-12 |
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GRNT | Written decision to grant | ||
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