KR970004070Y1 - 드로우어웨이팁 - Google Patents

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Description

드로우어웨이팁

제1도는 본 고안의 한 실시예를 표시하는 평면도.

제2도는 제1도에 표시하는 실시예의 측면도.

제3도는 제1도에 표시하는 실시예의 A-A선을 따른 단면도.

제4도는 제1도에 표시하는 실시예의 B-B선을 따른 단면도.

제5도는 제1도에 표시하는 실시에의 C-C선을 따른 단면도.

제6도는 제l도에 표시하는 실시예의 D-D선을 따른 단면도.

제7도는 제1도내지 제6도에 표시한 실시예의 팁으로 피삭재를 절삭했을 때의 칩처리성능을 표시하는 도면.

제8도는 돌기를 보유하는 종래의 팁의 한 예를 표시하는 평면도.

제9도는 제8도에 표시한 종래예의 X-X선을 따른 단면도.

제10도는 제8도에 표시한 종래예의 Y-Y선을 따른 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

21 : 팁 22 : 팁본체

23 : 경사면(rake surface) 23A : 제1경사면

23B : 제2경사면 24 : 부착시이트면

25 : 여유면 26 : 노오즈부

27 : 절삭날 28 : 랜드

29 : 브레이커면 31 : 돌출부

32 : 능선부 33 : 능선부(32)와 경사면(23)과의 교점

34 : 돌출부(31)의 돌출단부

d : 절삭날(27)로부터 능선부(32)와 경사면(23)과의 교점(33)까지의 팁두께방향에 수직인 방향의 거리.

h : 삭날(27)과 능선부(32)와의 팁두께 방향의 거리

α : 제1경사면이 이루는 경사각

β : 제2경사면이 이루는 경사각

w : 경사면(23)의 폭

w1 : 제l경사면의 폭

본 고안은, 팁본체의 경사면(rake surface)에 칩을 분단하기 위한 돌출부 등의 볼록부가 설치된 드로우어웨이팁에 관한 것으로, 특히 송급량이 큰 경우에 있어서의 칩처리성능의 향상을 목적으로 한 것이다.

이와 같은 드로우어웨이팁(이하, 팁이라고 약칭한다. )으로서는, 예컨대 제8도에 표시되는 것이 알려져 있다. 이 팁(1)은 일본국 실개소 61-151806호 공보에 기재되어 있는 것으로, 평면에서 볼 때에 다각형(본 예에서는 평행사변형)을 이루는 평판형상인 팁본체(2)의 한쪽면에 경사면(3)이 형성되고 있고, 그 경사면(3)과 여유면(4)으로 이루어진 팁본체(2)의 원주면이 이루는 교차능선부에는, 상기한 다각형의 각부(各部)에 노오즈부(5)를 보유하는 절삭날(6)이 형성되어 있다.

제9도는, 이 팁(1)의 절삭날(6)에 수직인 단면이지만, 이 도면에 표시하는 바와 같이, 상기한 경사면(3)은 랜드부(7)를 거쳐 절삭날(6)에 연이어지고, 이 절삭날(6)에서 떨어져 팁본체(2)의 내측으로 향함에 따라서, 팁본체(2)의 상기면 한쪽면 측에서 다른쪽면 측으로 향하는 방향, 즉 팁본체(2)의 두께방향(이하, 팁두께방향으로 약칭한다. )의 내측으로 향해 경사하는 경사면으로 되어 있고, 이 면의 경사각(αO)은 상기한 팁(1)의 절삭날(6)의 경사각으로 된다.

더욱이 팁본체(2)의 상기한 한쪽면에는, 이 경사각(3)에 연이어 두께방향에 수직인 평탄면이 형성되어 있으며, 상기한 경사면(3)이 이루는 비탈진면이 연장면에 대하며 팁두께방향의 외측으로 융기한 브레이커면(8)으로 되어 있다.

또한 이들 비탈진면을 이루는 경사면(3)과 평탄면을 이루는 브레이커면(8)은 곡를반경이 큰 곡면(9)에 의하여 원활하게 연결되어 있다.

그리고, 이들 경사면(3) 및 곡면(9)에는 제8도 및 제10도에 표시하는 바와 같이, 절삭날(6)에서 소정구간 떨어진 위치에, 그 경사면(3) 및 곡면(9)에서 팁두께방향의 외측으로 돌출한 구면형상을 이루는 돌기(10)가 형성되어 있고, 또 이예에서는 이와 같은 둘기(10)보다 상기한 절삭날(6)으로부터 더욱 떨어진 위치에, 돌기(10)가 이루는 상기한 구면보다 지름이 큰 구면형상의 돌기(11)가 브레이커면(8)으로부터 팁두께방향 외측으로 돌출하여 설치되어 있다.

또한, 제8도에 있어서 참조부호(12)는 상기한 팁(1)을 바이트 등의 공구에 장착할 때의 부착구멍이다.

이들 돌기(10), (11)는, 모두 절삭에 있어서 생성되는 칩을 적당한 작은 조작으로 분단하는 것을 목적으로 설치되어 있고, 절삭날(6)에 의하여 절삭되어서 상기한 경사면(3)에서 곡면(9)에 따라 유출된 칩은, 이들 돌기(10) (11) 위에 올려지고, 강제적으로 말려감겨 미세하게 분단된다.

여기서, 상기한 팁(1)에서는, 돌기(10) (11)를 구면형상으로 하므로써, 비탈진면으로 된 경사면(3)과의 사이에 골부(13)가 형성된다.

그리고, 절삭날(6)에 의하며 절삭된 칩은, 이 골부(13)를 통과하여 돌기(10), (11) 위에 올려지고 보다 작은 커얼(curl)지름으로 말려감기므로 효과적으로 칩이 분단되게 된다. 따라서, 이들 돌기(1O), (11)의 팁두께 방향 외측으로의 돌출량(D)이 클수록, 상기한 골부(13)는 깊게 되고, 따라시 생성된 칩은 급걱히 말려감기게 되므로, 한충 효과적으로 칩을 분단할 수 있게 된다.

그런데 이와 같은 팁에 의한 절삭가공에 있어서는, 송급량이 작은 경우에는, 생성되는 칩은 그 두께가 비교적 얇게 되지만, 반대로 송급량이 작은 경우에는, 생성되는 칩은 그 두꼐가 비교적 얇게 되지만, 반대로 송급량이 어느 정도 큰 경우는 두께가 두꺼운 칩이 생성된다.

그러나, 이와 같은 두께가 큰 칩이 생성되는 경우에, 상술한 바와 같이 돌기(10), (11)의 돌출량(D)이 큰 팁을 사용하면 연속적으로 생성되는 칩이 상기한 골부(13)를 통과하여 급격히 작게 말려감길 때에, 저항을 받거나 혹은 급격히 작은 커얼지름으로 말려감긴 칩이 피삭재의 절삭면에 접촉하거나하여, 소위 칩이 막힘에 이르게 될 우려가 있다.

이와 같은 칩이 막힘에 이르는 상태로 되면, 막힌 칩에 의하여 절삭정밀도의 저하를 초래하거나, 팁의 절삭날에 과대한 부하가 적용하며 절삭날의 결손 등을 야기하므로, 원활한 절삭작업에 지장을 초래하게 된다.

본 고안은 상기한 과제를 해결하기 위하며 이루어진 것으로, 경사면측에서의 평면으로 볼 때, 다각형 평판형상을 이루는 팁본체의 경사면과 여유면과의 교차능선부에, 상기한 다각형의 각부(各部)에 노오즈부를 보유하는 절삭날이 형성됨과 아울러, 경사면이 절삭날에서 멀어짐에 따라서 점차 팁두께방향의 내측으로 향하는 경사면으로 된 팁에 있어서, 상기한 경사면에 그 경사면에서 팁두께방향 외측으로 향해서 돌출하고, 또한 그 둘출선단을 연결하는 능선부가 팁두께방향에 수직이 되도록 성형된 복수의 돌출부를, 상기한 절삭날에 따른 방향에 병렬로, 또한 각각의 돌출부의 능선부가 팁본체 외주측으로부터 본체 내측으로 향해서 연장되도록 형성함과 아울러 이들의 돌출부를 상기한 노오즈부에서 떨어진 돌출부만큼, 상기한 절삭날에서 상기한 능선부와 상기한 경사면과의 교점까지의, 상기한 두께방향에 수직인 방향의 거리가 점차 길게 되도록 성형한 것을 특징으로 하는 것이다.

본 고안의 팁에서는, 경사면에서 팁두께방향의 외측으로 돌출하고 또한 평면으로 보아, 팁본체의 외주쪽에서 내측으로 향해서 연장되는 돌출부가 형성되며, 이 돌출부의 팁두께방향의 최외측부분을 연결하는 능선부, 즉 돌출부의 들출선단을 연결하는 능선부는 팁두께방향에 수직이 되도록 성형되어 있다.

따라서, 이 돌출부와 경사면과의 사이에는 상술한 바와 같은 골부가 형성되는 일은 없고, 경사면에서 유출된칩은 돌출부의 능선부에 분단되게 된다.

이 때문에, 송급량이 크고 두께가 두꺼운 칩이 생성되는 경우에도, 경사면에서 유출되어 나온 칩이 급격히 말려 감겨서 저항을 받게 되는 사태를 피할 수 있다.

또, 본 고안에 있어서는, 절삭날에 따르는 방향에서 노오즈부로부터 떨어진 돌기부에서는, 절삭날에 수직인 단면이 있어서, 그 절삭날로부터 들출부의 능선부와 경사면과의 교점까지의, 팁두께방향팁두께에 수직인 방향의 거리가, 노오즈부에 가까운 돌출부에 비하며 길게 되도록 성형되어 있다.

따라서, 이와 같은 돌출부에서는 절삭날에서 경사면과 상기한 능선부와의 교점, 즉 그 능선부의 시작점까지의 경사면에 따른 거리도 깊게 되고 따라서 절삭날에 생성된 칩은 경사면을 어느 정도 유출한 후에, 둘출부의 능선부 위에 올려져서 말려 감기가 된다.

이와 같은 구성으로 하므로써, 말려감기는 칩의 커얼지름을 크게 할 수 있음과 아울러, 절삭시의 피삭재의 절삭면과 팁 위의 칩이 말려감기는 위치와의 사이에 간극을 형성할 수 있게 된다.

이 때문에, 송급량이 큰 경우에도 생성된 두께가 큰 칩은, 큰 커얼지름으로 말려 감기 분단되고, 상기한 간극에 의하여 칩이 피삭재의 절삭면에 접촉하게 되는 사태를 방지할 수 있으며, 칩이 막힘에 이르는 상태로 되는 것을 미연에 억제할 수 있게 된다.

또한, 모든 돌출부에서 상기한 절삭날로부터 능선부와 경사면과의 교점까지의 팁두께방향에 수직인 방향의 거리를 길게 하면, 송급량이 작고, 두께가 얇은 칩이 생성되는 경우에, 이와 같은 칩이 말려감기지 않은 채로 유출되어서 칩이 신장하게 될 우려가 있다.

이 때문에 본 고안에서는, 돌출부측의 돌출부에서는 이 거리를 짧게 하므로써, 생성된 칩이 비교적 조기 단계에서 말려 감기도록하여 이와 같은 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있다.

이와 같이 본 고안의 팁에 의하면, 1개의 팁에서 송급량이 작은 경우의 칩의분단성능을 유지하면서, 송급량이 큰 경우의 칩이 막힘에 이르게 되는 것을 방지하여 원활한 절삭적업의 시행을 가능하게 한다.

제1도 및 제2도는 본 고안의 한 실시예를 표시하는 평면도 및 측면도이다.

본 실시예의 팁(21)은 초경합금 등의 경질재료에 의해 일체적으로 성형된 것으로서, 이들 도면에표시하는 바와 같이 팁본체(22)가, 팁(21)의 경사면(23)이 되는 한쪽면이 경사면(23)으로부터 평면에서 보아 대략 정사각형형상으로 성형되고, 또 부착시이트면(24)이 되는 다른쪽 면이 팁본체(22)의 두께방향, 즉 상기한 팁두께방향에 수직인 평탄면으로 되며, 또 팁(21)의 여유면(25)이 되는 외주면이 상기한 부착시이트면(24)에 수직으로 성형된 평판형상인 내가티브형의 팁으로 되어 있다.

상기한 경사면(23)을 형성하는 정삭형의 각 각부(各部)에는 1/4원호형상으로 성형된 노오즈부(26)가 형성되어 있고, 또 경사면(23)과 여유면(25)이 이루는 교차능선부, 즉 상기한 정삭각형의 4변에는 상기한 노오즈부(26)에 연이어서 절삭날(27)이 형성되어 있다.

그리하여 본 실시예에서는, 상기한 정사각형의 4개의 각부에 형성된 노오즈부(26)와, 이들 노오즈부(26)의 각각에 연속되는 절삭날(27)에 의하여, 합계 4회의 절삭날체로서의 순회사용이 가능하게 되어 있다.

따라서, 1개의 교차능선부에 형성된 절삭날(27)은 이 교차능선부를 끼는 2개의 노오즈부(26)가 공용으로 되므로, 1회의 절삭에 있어서 통상적으로 사용되는 절삭날(27)의 범위, 즉 절삭날(27)의 사용범위는 노오즈부(26)로부터 상기한 교차능선부 길이의 1/2, 즉 교차능선부의 대략 중앙부까지 된다.

또, 본 실시에에서는 절삭날(27)은 제2도에 표시하는 바와 같이 여유면(25)으로 부터의 측면으로 보아, 절삭날(27)을 끼고 있는 노오즈부(26) 부근의 부분에서는 상기한 팁두께방향에 수직인 방향으로 형성되어 있고, 이 부분에서 내측은 절삭날(27)의 중앙부로 향함에 따라 부착시이트면(24)측, 즉 팁두께방향 내측으로 향해서 오목한 만곡선형상으로 형성되어 있다.

한편, 제3도 내지 제5도는 각각 제1도에 표시한 본 실시예의 절삭날(27)에 수직인 A-A, B-B, C-C선을 따른 단면도를 표시한 것으로, 제3도 내지 제5도는 이 순서로 상기한 절삭날(27)의 사용범위 내에서 점차 절삭날(27)에 멀어지는 단면을 나타내고 있다.

이들 도면에 표시된 바와 같이, 본 실시예에서는 팁본체(22)의 상기한 한쪽면에 절삭날(27)에 따라서, 이 한쪽면이 이루는 상기한 정사각형의 가장자리부를 일정폭으로 감아도는 랜드(28)가 설치되어 있다. 이 랜드(28)는, 상기한 팁두께방향에 수직인 평탄면으로 형성되어 있고, 상기한 경사면(23)은 랜드(28)를 거쳐 절삭날(27)에 연속되도록 성형되어 있다. 또, 이 경사면(23)은 상기한 단면에서 볼 때, 절삭날(27)에서 멀어짐에 따라 팁두께방향 내측으로 향하는 경사를 이루고, 더욱이 이 경사면(23)의 절삭날(27)과는 반대측, 즉 경사면(23)방향으로부터의 평면에서 불 때, 팁본체(22)의 내측에는 상기한 랜드(28)에 평행한, 즉 팁두께방향에 수직한 평탄면이 형성되어 있다.

이 팁본체(22) 내측의 평탄면은, 경사면(23)이 이루는 상기한 비탈진 면의 연장면에서 보면, 절삭날(27)에서 멀어짐에 따라서 연장면에서 점차 융기하는 면으로 되고, 경사면(23)에 따라 유출한 칩이 말려감겨서 브레이커 효과를 받는 브레이커면(29)으로 된다. 또한, 평면에서 볼 때 팁본체(22)의 중앙에는, 상기한 팁(21)을 바이트 등의 공구에 장착할 때의 부착구멍(30)이 팁두께방향에 따라 설치되어 있다.

그리고, 본 실시예에서는 상기한 경사면(23)에, 그 경사면(23)으로부터 팁두께방향의 외측을 향해서 돌출하고, 또한 평면에서 볼 때 팁본체(22)의 외주측에서 안쪽으로 향해서 연장되는 돌출부(31)가, 1개의 노오즈부(26)를 끼고 있는 2개의 절삭날(27)의 상기한 사용범위내에 있어서, 각각의 절삭날(27)에 대하여 3개, 즉 1개의 교차능선부에 대하며 6개, 그 절삭날(27)이 형성된 방향에 따라 각각 대략 등간격으로 병렬로 되도록 형성되어 있다.

이들 돌출부(31)는, 경사면(23)으로부터 팁두께방향의 최외측에 돌출한 선단, 즉 돌출부(31)의 돌출선단을 연결하는 능선부(32)가 상기한 팁두께방향에 수직이 되도록, 즉 능선부(32)가 팁두께방향에 수지인 면내에 있어서 경사면(23)으로부터 곧바로 연장되도록 성형되어 있다.

또, 이와 아울러 각각의 돌출부(31)는 그 능선부가 평면에서 볼 때 절삭날(27)에 수직이 되도록, 또한 능선부(32)끼리 서로 평행하게 되도록 성형되어 있다.

더욱이, 이들 제3도 내지 제5도에 표시되는 바와 같이, 이들 능선부(32)는 상기한 절삭날(27)의 사용범위내에 있어서, 돌출부(31)가 노오즈부(26)에서 멀어짐에 따라서 절삭날(27)으로부터, 능선부(32)와 경사면(23)과의 교점(33), 즉 능선부(32)의 시작점까지의 팁두께방향에 수직한 방향의 거리(d)가 점차 길게 되도록 성형되어 있다. 따라서 제3도 내지 제5도에 있어서 상기한 거리 da, db, dc 사이에는 dadbdc로 되는 관계가 성립되어 있다.

이와 아울러, 상술한 바와 같이 경사면(23)이 형성되어 있으므로, 노오즈부(26)에서 떨어진 돌출부(31)만큼, 설삭날(27)에서부터 능선부(32)까지의 상기한 팁두께방향의 거리(h)가 길게 되도록 되어 있고, 따라서 제3도 내지 제5도에 표시한 ha, hb, hc 사이에는 hahbhc로 되는 관계가 성립되어 있다.

또, 이들 돌출부(31)는 각각 그 능선부(32)에 수직한 단면에서 볼 때 원호면을 이루도록 성형되어 있고, 더욱이 제3도 내지 제5도에 표시된 바와 같이 돌출부(31)의 팁본체(22) 내측의 돌출단부(34)는, 이 원호면에 원활하게 연속하는 구형상면을 그리면서, 브레이커면(29)에 매설되도록 성형되어 있다.

한편, 제6도는 제1도에 표시한 본 실시예의 평면도에 있어서, 상기한 절삭날(27)의 사용범위내에서 돌출부(31)를 프함하지 않는 절삭날(27)에 수직한 D-D선을 따른 단면을 표시하는 것이다.

그리고, 이 도면에 표시된 바와 같이, 본 실시예에서는 경사면(23)이 경사각(α)을 이루는 절삭날(27)측의 제1경사면(23A)과, 이 제1경사면(23A)이 연속되고, 상기한 경사각(α) 보다도 작은 경사각(β)을 이루는 브레이커면(29)측의 제2경사면(23B)으로 구성되어 있다. 더욱이 본 실시예에서는, 상기한 돌출부(31)의 능선부(32)는 전부 제1경사면(23A)에 교차하도록 되어 있고, 즉 상기한 돌출부(31)의 능선부(32)와 경사면(23)과의 교점(33)은, 전부 제1경사면(23A)상에 배치되어 있다.

이에 더하며 본 실시예에서는, 각각의 경사면(23A), (23B)은 상기한 절삭날(27)의 사용범위내에 있어서, 노오즈부(26)에서 멀어짐에 따라서 경사각(α), (β)의 각각 점차 작게 되도록, 또 경사면의 폭(w) 및 제1경사면(23A)의 폭(w1)이 각각 점차 커지도록 성형되어 있다.

또한, 제1경사면(23A)의 폭(w1)은, 상기한 절삭날(27)에 수직한 단면에 있어서, 절삭날(27)로부터 제1경사면(23A)과 제2경사면(23B)과의 교차부(35)까지의 팁두께방향에 수직한 방향의 거리를 말하며, 경사면(23)의 폭(w)은 상기한 단면에 있어서 절삭날(27)로부터 제2경사면(23B)과 브레이커면(29)과의 교차부(36)까지의 팁두께방향에 수직한 방향의 거리를 말하는 것으로 한다.

그리하여, 이들 절삭날(27)로부터 능선부(32)와 경사면(23)과의 교점(33)까지의 팁두께방향에 수직인 방향의 거리(d), 절삭날(27)로부터 능선부(32)까지의 팁두께방향의 거리(h), 경사각(α), (β) 및 경사면(23)의 폭(w), 제1경사면의 폭(w1)은 상술한 절삭날(27)의 사용범위내에 있어서 점차 감소 및 증가하는 것이다.

따라서, 돌출부(31)의 능선부(32)와 경사면(23)과의 교점(33)은, 경사면(23)으로 부터의 평면에서 볼 때 절삭날(27)이 형성된 정사각형의 한변의 일단에 형성된 1개의 노오즈부(26)로부터 멀어짐에 따라서 팁본체(22)의 내측으로 향하고, 이 1개의 노오즈부(26)에서 상기한 사용범위의 길이 정도 분리된 위치, 즉 상기한 한변의 중앙에서 텁본체(22) 최내측으로 된다.

그리고, 더욱이 상기한 1개의 노오즈부(26)에서 떨어지고, 상기한 한변의 타단에 형성된 다른 노오즈부(26)에 접근함에 따라서, 팁본체(22)의 외주측, 즉 절삭날(27)촉으로 향하게 되고, 이 때문에 상기한 교점(33)의 배열은 평면에서 볼 때 팁본체(22)의 내측으로 향하여 오목한 활형상으로 배치되게 된다.

또, 겅사각(α), (β)은 상기한 1개의 노오즈부(26)에서 떨어져서, 상기한 한변의 중앙으로 향함에 따라서 점차 감소하고, 이 중앙을 넘어서 다른 노오즈부(26)로 향함에 따라 점차 증가하게 된다. 또, 이와는 반대로 경사면(23)의 폭(w) 및 제1경사면(23A)의 폭(w1)은, 상기한 1개의 노오즈부(26)에서 멀어짐에 따라서 점차 증가하여 상기한 한변의 중앙에서 최대로 되고, 또 이 1개의 노오즈부(26)에서 떨어져 다른 노오즈부(26)에 접근함에 따라 점차 감소하게 된다.

더욱이, 본 실시예에서는 경사각(α)의 크기는 노오즈부(26) 부근의 최대로 되는 부분에서 30。 내지10°상기한 한변의 중앙부근의 최소가 되는 부분에서 20°내지 5° 의 범위에서 제공하도록 되어 있고, 한편 경사각(β)의 크기는 상기한 절삭날(27)에 수직한 단면에 있어서의 경사각(α) 크기의 1/4 내지 3/4이 되도록 설정되어 있다.

이와 같은 구성의 팁(21)에서는, 경사면(23)에서의 돌출부(31)의 팁두께방향의 외측으로의 돌출선단을 연결한 능선부(32)가 팁두께방향에 수직하게 되도록 성형되어 있고, 즉 능선부(32)가 경사면(23)으로부터 곧바로 팁두께방향에 수직한 방향으로 연장되도록 성형되어 있으므로, 이 들출부(31)와 경사면(23)과의 사이에 상술한 바와 같은 골부가 형성되는 일은 없다

따라서, 송출량이 크고 비교적 두께가 두꺼운 칩이 생성되는 경우에도, 절삭날(27)에 의하여 절삭되며 , 경사면(23)에 따라서 유출된 칩은 돌출부(31)의 능선부(32)에 올려져서 완만하게 말려감기게 되어 분단된다.

이 때문에 , 이와 같은 칩이 종래와 같이 급격히 작은 커얼지름으로 말려감겨서 저항을 받게 되는 사태를 방지할 수 있다.

또, 본 고안에서는, 경사면(23)이 팁두께방향 내측으로 향하도록 설치되어 있음과 아울러, 노오즈부(26)에서 떨어진 돌출부(31)에서는 절삭날(27)로부터 능선부(32)와 경사면(23)과의 교점(33)까지의 팁두께방향에 수직한 방향의 거리(d)가 길게 되도록 성형되어 있고, 이에 의하여 절삭날(27)에서부터 상기한 교점(33)까지의 경사면(23)에 따른 거리도 길어진다 즉, 절삭날로부터 칩이 말려감기는 위치까지 간극이 형성되므로서, 생성된 칩은 경사면(23)을 어느 정도 유출한 후에 돌출부(31)의 능선부(32)에 접촉하며 말려 감기게 된다.

이 때문에, 생성되는 칩의 두께가 큰 경우에도, 이와 같은 칩은 콘 커일지름으로 말려감기는 차레로 분단하게 되고, 또 상기한 간극에 의하며 칩이 피삭재의 절삭면에 접촉하게 되는 사태를 방지할 수 있으므로, 칩이 막힘에 이르는 상태가 되는 것을 미연에 방지할 수 있다.

한편, 이와는 반대로 송급량이 작은 경우에는, 피삭재에서 절삭되어 경사면(23)을 따라 유출된 두께가 얇은 칩은, 상기한 돌출부(31)의 능선부(32)에 올려지는 지점에서 일단 완만하게 말려감긴다.

그런 후 칩은, 이 능선부(32)에 안내되어서, 그 능선부(32) 상을 활주하며 팁본체(22)의 내측으로 호르지만, 이 사이에도 둘출부(31)의 능선부(32)와 접촉하므로써, 더욱 작은 커얼지름으로 말려 감겨서 분단된다.

이와 같이, 본 고안에 의하면 송급량의 작고, 생성되는 칩의 두께가 비교적 얇은 경우에도 칩의 분단성능을 유지할 수 있다.

그런데, 이와 같이 송급량이 작은 경우에, 절삭날(27)로부터 상기한 교점(33)까지의 팁두께방향에 수직한 방향의 거리(d)를, 경사면(23)에 형성되는 모든 돌출부(31)에 있어서 길게 하면, 생성되는 두께가 앎은 칩이 능선부(32)에 올려지기 전에 경사면(23)으로부터 멀어져서, 능선부(32)에 충분히 접촉하지 않아 말려감기지 않을 가능성이 있다.

이와 같은 상태가 되면, 칩이 확실하게 분단되지 않고 연결된 재로 연속 배출되어, 소위 칩이 신장에 이르는 상태로 되어, 늘어난 칩이 피삭재의 절삭면에 접촉하거나, 공구 등에 휘감기게나하여 절삭작업에 지장을 초래할 우려가 있다.

이것에 대하여 본 고안의 팁에서는, 노오즈부(26)측의 돌출부(31)에서는 상기한 거리(d)가 짧게 되도록 성형되어 있고, 이와 같은 돌출부(31)에서는, 생성된 칩은 비교적 조기단게에서 능선부(32)에 접촉하여 말려 감기게 된다.

이 때문에 생성되는 칩의 두께가 얇은 경우에도, 절삭날(27)의 사용범위내의 모든 돌출부(31)에서 칩이 능선부(32)에 충분하게 접촉하지 않게 되는 상황이 되는 것을 방지할 수 있고, 이것에 의하여 칩이 신장에 이르게 되는 것을 방지할 수 있다.

이와 같은 본 고안에 의하면, 두께가 얇은 칩이 생성되는 경우에 있어서, 칩의 분단성능을 유지하여 칩이 신장에 이르게 되는 것을 방지할 수 있는 한편, 두께가 두꺼운 칩이 생성되는 경우에 있어서도, 칩이 말려감길 때의 저항의 저감을 도모할 수 있음과 아울러, 칩이 피삭재의 절삭면에 접촉하게 되는 상태를 피할 수 있으며, 칩이 막힘에 이르게 되는 것을 방지할 수 있다.

더욱이 본 실시예에서는, 상술한 바와 같이 절삭날(27)의 노오즈부(26) 부근에서 멀어짐에 따라서, 경사면(23A), (23B)이 이루는 경사각(α), (β)이 점차 작게 되도록 성형되고, 이 때문에 제2경사면(23B)이 상기한 브레이크면(29)과 이루는 각도도 노오즈부(26)로부터 멀어짐에 따라서 작게 되도록 성형되어 있다. 또, 이것과 함께 경사면(23)의 폭(w) 및 제1경사면(23A)의 폭(w1)은 점차 커지도록 성형되어 있다.

이에 의하여 송급량이 작은 경우에 노오즈부(26) 부근에서 생성되는 두꼐가 얇은 칩은, 비교적 조기단계에서 능선부(32) 또는 브레이커면(29)에 접촉하여 작은 커얼지름으로 말려 감기게 되며, 이 때문에 칩이 신장에 이르는 상태로 되는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있다. 또, 이와는 반대로 송급량이 큰 경우에 절삭날(27)의 노오즈부(26)로부터 떨어진 부분에서 생성되는 두께가 두꺼운 칩은, 경사면(23) 상을 어느 정도 거리만큼 유출한 후, 능선부(23) 또는 브레이커면(29)에 접촉하며 완만하게 말려 감긴다. 따라서, 이것과 상기한 돌출부(31)에 의한 보레이커효과가 서로 작용하여 침이 받는 저항을 한층 저감시킬 수 있게 된다.

더욱이 본 실시예에 있어서는 이에 대하여, 칩(27)의 노오즈부(26)로부터 떨어진 부분에서는, 경사각(α),(β)이 작게 되므로서 절삭날(27)의 날끝부분에 일정한 두께가 확보되므로, 절삭날 강도를 유지할 수 있게 되고, 절삭시에 작용하는 부하에 의하여 절삭날(27)에 결손 등이 발생하게되는 것을 미연에 방지할 수 있다는 잇점도 갖는다.

더욱이 본 실시예에서는 경사면(23)이 절삭날(27)에 연속되는 큰 경사각(α)의 제1경사면(23A)과, 이 제1경사면(23A)에 연속되는 작은 경사각(β)의 제2경사면(23B)으로 구성되어 있고, 이 때문에 제1경사면(23A)에 따라 유출된 칩이 제2경사면(23B)에 접촉할 때에도 브레이커효과가 발생하게 되어 칩의 분단성능을 향상시킬 수 있다.

또, 경사면(23)을 2개의 경사면(23A), (23B)으로 하는 것에 의해, 생성된 칩이 최초로 말려 감길 때까지의 거리를, 종례예와 같이 경사면이 1개인 경우에 비하며 짧게 할 수 있다. 따라서, 송급량이 작고 두께가 얇은 칩이 생성되는 경우에도, 칩은 비교적 조기단계에서 말려 감기므로 칩이 신장에 이르게 되는 것을 억제할 수 있게된다.

이와 같이 본 실시예에 의하면, 송급량의 상위에 의하여 변화하는 칩의 상태에 따라서, 절삭날(27)의 사용점위 전체에서 칩을 확실하게 처리할 수 있게 되고, 상술한 돌출부(31)에 의한 브레이커효과와 서로 작용하여 폭넓은 사용목적에 적합한 범용성이 극히 높은 팁을 제공할 수 있게 된다.

또, 본 실시예에서는 제2도에 표시한 바와 같이, 절삭날(27)의 중앙부가 팁두께방향의 내측, 즉 부착시이트면(24)측으로 오목한 만곡선형상으로 형성되어 있고, 이것에 의하여 예컨대, 팁(21)을 바이트 등의 선삭공구등에 사용한 경우에는, 상기한 사용범위내에 있어서의 절삭날(27)의 기울기를 정각(+각)측으로 설정할 수 있고, 따라서 상기한 선삭공구의 축방향의 경사각이나 지름방향의 경사각도 정각(+각)측으로 되는 것이 가능하다. 이 때문에, 절삭시에 절삭날(27)에 부과되는 저항을 저감할 수 있음과 아울러, 칩의 유출방향을 조절할 수 있게 되는 잇점을 보유한다.

또한 상기한 실시예에서는, 절삭날(27)로부터 경사면(23)과 능선부(32)와의 교점까지의 거리(d)를 노오즈부(26)에서 떨어진 돌출부(31)에서 길게 되도록 하므로써, 이와 같은 돌출부(31)에 있어서는 절삭날(27)과 능선부(32)와의 팁두께방향의 거리(H)도 길게 되도록 구성하였지만, 상슬한 바와 같이 노이즈부(26)에서 멀어짐에 따라 상기한 경사면(23A), (23B)이 이루는 경사각(α), (β)이 점차 감소함에 의하여, 이와 같이 구성으로 되지 않는 경우가 있어도 무방하다.

즉, 상기한 경사각(α), (β)의 감소정도에 의해서는, 상기한 제3도 내지 제5도에 있어서 hc, hb, hc가 전부 동일하게 되는 구성이라도 좋다.

또, 상기한 실시예에서는 경사면(23)의 평면에서 볼 때, 대략 정사각형의 평판형상인 팁에 대하여 설명하였지만, 삼각형이나 기타의 다각형 평판형상인 팁도 사용할 수 있다. 더욱이, 이들 실시예에서는 경사면(23)을 2개의 경사면(23A), (23B)으로 구성했지만, 이것을 3개 이상의 경사면으로 구성하는 것도 가능하다.

그리고, 제7도는 제1도 내지 제6도에 표시한 실시예의 팁(21)에 의하며 피삭재를 다양한 송급 및 절입량으로 절삭하고, 이때의 칩의 처리상태를 조사하여 바람직한 집처리가 가능한 범위를 나타낸 것이다.

단, 이때의 절삭조건은, 피삭재로서 SNCM439(HB265)를 사용하고, 또 사용하는 팁의 형식은 JISB4103에서 규정하는 SNMM644이고, 절삭속도(V)=100m/mm에서 절입량이 대략 1.0 내지 10.0mm. 1회전단송급량이 대략 0.25 내지 1.0mm/rev의 범위에서 건식절삭을 실시하였다. 이 도면에 표시된 결과로, 본 고안의 팁에 의하면 비교적 넓은 범위에서 양호한 절삭가공이 가능한 것을 알 수 있다.

특히, 송급량이 큰 경우에는 절입량의 대소에 관계없이 넓은 범위에서 우수한 칩처리성능을 나타내고 있고, 이것은 두께가 두꺼운 칩이 저향을 받거나, 피삭재의 절삭면에 접촉하거나하며 칩이 막히는 경향으로 되는 것이 본 고안에 의하며 효과적으로 나타내는 것으로 생각된다.

이상 설명한 바와 같이 본 고안에서는, 경사면에서 돌출된 돌출부의 돌출선단을 연결한 능선부가 팁두께방향에 수직이 되도록 성형되어 있음과 아울러, 절삭날의노오즈부에서 멀어질수록, 절삭날로부터 돌출부의 능선부와 경사면과의 교점까지의 팁두께방향에 수직인 방향의 거리가 길게 되도록 성형되어 있고, 폭넓은 절삭조건하에서 양호한 칩처리를 실시할 수 있다. 특히, 송급량이 큰 경우, 두께가 두꺼운 칩이 말려감길 때에 저항을 받거나, 피삭재의 절삭면에 접촉하거나 하는 것을 미연에 방지하며 집이 막힘에 이르게 되는 것을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.

이와 같이 본 고안에 의하면, 송급량이 작을 때의 칩의 분단성능을 유지하면서, 송급량이 큰 경우의 칩의 막힘을 방지할 수 있고, 절삭정밀도의 열화나 절삭날에 과대한 작업량이 작용하는 상황을 미연에 방지하며 원활한 절삭작업을 실시할 수 있게 된다.

Claims (1)

1. 경사면측에서의 평면에서 볼 때, 다각형 평판형상을 이루는 팁본체의 경사면과 여유면과의 교차능선부에, 상기한 다각형의 각부에 노오즈부를 보유하는 절삭날이 형성됨과 아울러, 경사면이 상기한 절삭날로부터 떨어짐에 따라서 점차 상기한 팁본체의 두께방향 내측으로 향하도록 이루어진 드로우어웨이팁에 있어서,

   상기한 경사면(23)에는, 그 경사면(23)에서 상기한 두께방향의 외측으로 향하여 돌출하고 , 또한 그 돌출선단을 연결하는 능선부(32)가 상기한 두께방향에 수직이 되도록 성형된 복수의 돌출부(31)가, 상기한 절삭날에 따르는 방향에 병렬로, 또한 각각의 돌출부(31)의 상기한 능선부(32)가 팁본체의 외주측에서 팁본체 내측으로 향하여 연장되도록 형성됨과 아울러, 이들 돌출부(31)는, 상기한 노오즈부(26)에서 떨어진 돌출부만큼 상기한 절삭날(27)에서 능선부(32)와 경사면과의 교점까지의 상기한 두께방향에 수직인 방향의 거리가 점차 길게 되도록 성형되어 있는 것을 특징으로 하는 드로우어웨이팁.