KR970004028B1 - 시이트형 재료의 절첩장치 및 제조방법 - Google Patents

시이트형 재료의 절첩장치 및 제조방법 Download PDF

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히타지조오센 카부시키가이샤
후지이 요시히로
타케시 이케다
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Abstract

요약 없음

Description

시이트형 재료의 절첩장치 및 제조방법
제1도는, 본 발명에 의한 시이트형 재료의 절첩장치의 한 실시예의 정면도이다.
제2도는, 제1도에서의 Ⅱ-Ⅱ선을 따르는 단면도이다.
제3도는, 제1도에 표시된 절첩장치의 평면도이다.
제4도는, 본 발명에 의한 표면부착형 접혀진 전자부품의 한 실시예의 컴팩팅 유니트를 표시하는 부분정면도이다.
제5도는, 컴팩팅 유니트의 저장장치의 평면도이다.
제6도는, 제4도에서의 Ⅵ-Ⅵ선을 따르는 단면도이다.
제7도는, 컴팩팅 유니트에서의 주름보호장치를 표시하는 정면도이다.
제8도는, 제4도에서의 Ⅷ-Ⅷ선을 따르는 단면도이다.
제9도는, 본 발명의 또다른 실시예에 의한 절첩장치의 일부를 절단한 정면도이다.
제10도는, 제9도에 표시된 절첩장치의 일부를 절단한 측면도이다.
제11도는, 시이트형 재료의 구조를 표시하는 분해사시도이다.
제12도는, 지그재그형으로 접혀진 시이트형 재료를 표시하는 사시도이다.
제13도는, 시이트형 재료가 콤팩트화되어 만들어진 표면부착형 접혀진 전자부품의 사시도이다.
제14도는, 본 발명의 실시예에 의한 전도체박판의 제조방법을 실시하는 장치를 표시하는 개략적인 사시도이다.
제15도는, 제14도에 표시된 전도체 박판테이프의 한 부분의 평면도이다.
제16도는, 제14도에 표시된 전도체 박판의 일부분의 평면도이다.
제17A도-제17C도는, 실시예로서의 전도체 박판테이프를 표시하는 평면도이다.
제18도는, 제14도에 표시된 전도체 박판 전달장치의 상세한 측면도이다.
제19도는, 제14도에 표시된 납 공급장치의 상세한 측면도이다.
제20도는, 제14도에 표시된 납 용접장치의 상세한 평면도이다.
제21도는, 제20도에 표시된 납 용접장치의 상세한 측면도이다.
제22도는, 제20도에 표시된 납 절단장치의 납 홀더의 측면도이다.
제23도는, 납 홀더의 정면도이다.
제24도는, 납 홀더의 정면도이다.
제25도는, 제14도에 표시된 장치의 다음에 설치된 적층장치의 측면도이다.
제26도는, 전도체 박판테이프의 또다른 실시예를 표시하는 일부분의 평면도이다.
제27도는, 본 발명의 실시예에 의한 재료가 적층된 전도체 필름의 제조방법을 설명하기 위해서 절연시이트의 표면을 표시한 일부분의 평면도이다.
제28도는, 절연시이트의 뒷면을 표시한 일부분의 평면도이다.
제29도는, 동일한 실시예에서의 전도체 패턴의 한 실시예를 표시하는 확대평면도이다.
제30도는, 동일한 실시예에서의 전도체 패턴의 또다른 실시예를 표시하는 확대 평면도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
A : 시이트형 재료7,9 : 안내부재
11,12 : 상하이동부재13,15 : 주름분배장치
27 : 시이트형 재료의 지지수단28 : 시이트형 재료의 견인수단
64 : 압축장치74 : 저장부재
95 : 압축수단
본 발명은, 표면부착형 접혀진 전자부품 등의 제조에 사용되는 시이트형 재료의 절첩장치에 관한 것이다.
최근에는 울림 등을 발생시키지 않으면서 날카로운 잡음 등을 확실하게 제거할 수 있는, 소형이면서 값이 저렴한 LC노이즈필터가 제안되어 있다.
이러한 노이즈필터는 절첩형으로, 한쪽면에 고정되며 장방형의 톱니단 형상을 한 제1전도체가 있는 제1절연시이트와, 한쪽면에 고정되며 장방형의 톱니단 형성을 한 제2전도체가 있는 제2절연시이트로 구성되며, 이들 2개의 절연시이트는 2개의 전도체가 서로 엇갈리는 상태에서 접혀지고, 적층된다.
앞에서 설명한 구조로 된 LC노이즈필터는, 제1전도체가 미리 설정된 권수만큼 감겨진 코일의 기능을 하며, 제2전도체는 제1전도체에 비례하는 용량을 형성한다.
이와 같은 노이즈필터를 제조하기 위해서는, 파도와 같이 교대로 융기부가 있고, 그들 사이에서 절연시이트를 감싸고 있는 표면에 형성된 골이 있는 한 쌍이 패턴이 포함된, 절연시이트를 지그재그형상으로 접는 장치의 사용을 고려할 수 있다.
그런데, 융기부와 골이 교대로 있는 한 쌍의 패턴 사이에 절연시이트가 배치되면, 시이트의 접혀지는 부분이 편평한 상태로 있는 다른 부분보다 먼저 결정되게 된다.
그러므로, 사이트가 이러한 상태로 있을때 패턴이 서로를 향해서 이동되면, 접혀진 부분 사이의 편평한 부분이 늘어나게 된다.
이와는 반대로, 절연시이트 사이에서 편평한 상태로 있는 시이트를 잡기 위해서 융기부와 골이 교대로 형성된 한 쌍의 패턴이 이동하면 패턴상의 치수공차때문에 패턴에 형성된 각 융기부와 돌기의 완전한 접촉이 어렵게 된다. 따라서, 절연시이트의 정확한 절첩은 불가능하게 된다.
본 발명의 제1의 목적은 시이트가 늘어나지 않도록 절연시이트를 접을 수 있는 시이트형 재료의 절첩장치와 표면부착형 접혀진 전자부품의 제조장치를 제공하고자 하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 의한 시이트형 재료를 지그재그로 접는 절첩장치는,
(a). 프레임,
(b). 상기한 시이트형 재료가 배치된 사이와 프레임에 대해서 대향하여 배치된 하부 안내부재와 상부 안내부재,
(c). 상기한 하부 안내부재와 상부 안내부재 사이에 배치된 시이트형 재료의 한쪽 끝을 지지하는 지지수단,
(d). 상기한 시이트형 재료의 다른 한쪽 끝을 끌어당기는 견인수단,
(e). 상기한 하부 안내부재에 미리 설정된 일정한 간격으로 배치되어 있는, 복수의 하부 상하이동부재,
(f). 미리 설정된 일정한 간격으로 상기한 하부 상하이동부재와 교대로 배치되어 있는 복수의 상부 상하 이동부재,
(g). 상기한 시이트형 재료를 접기 위해서 각 하부 상하이동부재의 상단부에 배치된 제1주름분해장치,
(h). 상기한 시이트형 재료를 접기 위해서 각 상부 상하이동부재의 하단부에 배치된 제2주름분해장치,
(j). 상기한 상부 상하이동부재와 하부 상하이동부재를 서로 떨어지는 방향으로 분리시키는 분리수단,
(i). 상기한 하부 상하이동부재와 상부 상하이동부재를 차례차례 상기한 상부 안내부재와 하부 안내부재의 한쪽 단면으로부터 다른쪽 단면을 향하여, 상기한 분리수단의 축방향력에 대항하는 방향으로 이동시키는 이동부재 등으로 구성되어 있다.
이러한 구성에 의하면, 상부 상하이동부재와 하부 상하이동부재는, 지지수단과 견인수단에 의해 시이트형 재료에 장력이 부여되어 있는 동안에, 상부 안내부재와 하부 안내부재의 한쪽 단면으로부터 상부 안내부재와 하부 안내부재의 다른쪽 단면을 향하여 차례차례 이동되며, 제1주름분해장치와 제2주름분해장치가 서로를 향하여 이동하여 시이트형 재료의 한쪽 단면으로부터 차례차례 주름이 형성된다. 그러므로, 1회의 작동에 의해 주름이 형성되는 경우와 비교하여 시이트형 재료로 인한 변형이 없이, 더욱 정확한 주름의 형성이 가능하게 된다.
(실시예)
제13도에는 본 발명에 의한 표면부착형 절첩된 전자부품의 제조장치에 의해 제조된 절척된 LC노이즈 필터(205)가 표시되어 있다. 이러한 노이즈필터(205)는, 제11도에 표시된 바와 같이, 한쪽면에 고정되며, 장방형의 톱니단 형상을 한 제1전도체(202)가 있는 제1절연시이트(201)와 한쪽면에 고정되며, 유사한 형상을 한 제2전도체(204)가 있는 제2절연시이트(203)로 구성되며, 이들 2개의 절연시이트는 제12도에 표시되어 있듯이, 2개의 전도체가 서로 엇갈리는 상태에서 지그재그형상으로 접혀있다.
본 발명에 의한 표면부착형 절첩된 전자부품의 한 실시예에 대해서 제1도-제8도를 참조하면서 상세하게 설명한다.
그 한쪽면이나 또는 양쪽면에 장방형 톱니단형상의 전도체가 있는 시이트형 재료가 지그재그로 접혀서 소형으로 압축된 것과 같은 미리 설정된 두께의 LC노이즈필터(표면부착형 전자부품의 한 예)의 제조에, 본 발명에 의한 전자부품 제조장치가 사용된다.
그러므로, 전자부품 제조장치는, 대체로, 시이트형 재료를 지그재그형상으로 접는 절첩장치와 접혀진 시이트형 재료를 소형으로 압축하는 컴팩팅유니트(campacting unit)로 구성된다.
이들 부품들에 대해서 다음에 상세하게 설명한다.
제1도-제3도에 표시되어 있듯이, 절첩장치(1)는, ⓐ 장방형 평행 6면체 형상의 프레임(2), ⓑ 프레임(2)의 중앙프레임부(2a)에서 미리 설정된 높이에 고정되어 있으며 그 내부에는 복수의 삼각홈(4)이 형성되어 있고, 시이트형 재료의 형상과 부합하여 연장되어 있는 하부패턴(3), ⓒ 하부 패턴(3)보다 높은 위치에서 상하이동이 가능한 상태로 프레임(2)의 중앙프레임부(2a)에 지지되어 있으며, 하부 패턴(3)과 유사한 형상으로 연장되어 있는 상부 패턴(5), ⓓ 하부 패턴(3)의 삼각홈(4)과 번갈아가는 위치에서, 미리 설정된 간격으로 상부 패턴(5)의 밑면에 형성된 복수의 삼각홈(6), ⓔ 하부 패턴(3)보다 낮은 위치에서 중앙프레임부(2a)에 설치되어 있으며, 상부 패턴(5)의 삼각홈(6)과 대응하는 위치에 관통공(8)이 형성되어 있는 하부 안내부재(7), ⓕ 상부패턴(5)보다 높은 위치에서 중앙프레임부(2a)에 설치되어 있으며, 하부 패턴(3)의 삼각홈(4)과 대응하는 위치에 관통공(10)이 형성되어 있는 상부 안내부재(9), ⓖ 하부 안내부재(7)의 관통공(8)의 내부에서 수직방향으로 이동이 가능한 상태로 고정되어 있는 하부 상하이동로드(11), ⓗ 상부 안내부재(9)의 관통공(10)의 내부에서 수직방향으로의 이동이 가능한 상태로 고정되어 있는 상부 상하이동로드(12), ⓘ 하부 상하이동로드(11)의 상단부에 각각 고정되어 있으며, 그 상단부에 각각 형성된 칼날형상의 주름분배부(14)와 함께 하부 패턴(3)에 형성된 관통공에 의해 안내되는 제1주름분배로드(13), ⓙ 상부 상하이동로드(12)의 하단부에 각각 고정되어 있으며, 그 하단부에 각각 형성된 칼날형상의 주름분배부(16)와 함께 상부 패턴(5)에 형성된 관통공에 의해 안내되는 제2주름분배로드(15), ⓚ 하부 상하이동 로드(11)의 하단부의 상부이동로드(12)의 상단부에 각각 부착되어 있는 캠종동자(17)(18), ⓛ 하부 상하이동로드(11)를 아래쪽으로 밀어주기 위해서 각각의 하부 상하이동로드(11)와 하부 안내부재(7)사이에 삽입되어 있는 하부 코일 스프링(19), ⓜ 상부 상하이동로드(12)를 위쪽으로 밀어주기 위해서 각각의 상부 상하이동로드(12)와 상부 안내부재(9)사이에 삽입되어 있는 상부 코일스프링(20), ⓝ 상부 패턴(5)을 상하로 작동시키기 위한 상부패턴용 실린더(21), ⓞ 캠종동자(17)(18)를 이용하여 하부 상하이동로드(11)와 상부이동로드(12)를 각각 상하로 작동시켜서 각각의 주름분배부(14)(16)가 각각 하부 패턴(3)과 상부 패턴(5)의 표면으로부터 돌출하도록 하는 상부 캠장치(25)와 하부 캠장치(26), ⓟ 상부 안내부재(9)에 의해 지지되어 있으며, 하부 패턴(3)과, 상부 패턴(5)사이에 삽입된 시이트형 재료의 한쪽 끝을 지지하거나 해제하는 작동을 하는 클램핑장치(27), ⓠ 클램핑장치에 의해 한쪽 끝이 지지되어 있는 시이트형 재료의 다른쪽 끝을 미리 설정된 힘으로 잡아당겨서, 시이트형 재료가 처지는 것을 방지하는 견인장치(28) 등으로 구성되어 있다. 경견인장치(28)와 인접한 중앙프레임부(2a)면에서, 하부 패턴(3)과 상부 패턴(5) 사이에는 시이트형 재료가 도입되는 개방부(29)가 형성되어 있다.
다음에 캠장치(25)(26)에 대해서 설명한다.
하부 캠장치(25)와 상부 캠장치(26)는 구조가 동일하므로, 다음의 설명은 하부 캠장치(25)만을 참조한다.
하부 캠장치(25)의 구성부품에는 참조번호에 첨자 "A"를, 상부 캠장치(26)의 구성부품에는 참조부호에 첨자 "B"를 각각 사용하여 표시하였으며 동일한 설명은 생략하였다.
하부 캠장치(25)는, ⓐ 프레임(2)의 하부에서 시이트형 래료의 길이방향에 대해서 직각방향으로 고정된 가이드레임(31A), ⓑ 미끄럼부재(32A)를 거쳐서 가이드레일(31A)을 따라 이동가능한 상태로 안내되는 이동부재(33A), ⓒ 각 캠종동자(17)와의 대응관계에 있는 이동부재(33A)에 설치된 복수의 캠플레이트(34A), ⓓ 이동부재(33A)의 밑면에 고정된 랙(35A), ⓔ 프레임(2)의 한쪽 면에 고정된 모터(37A), ⓕ 랙(35A)의 기어이와 치합하는, 모터(37A)의 출력축에 고정된 피니언(36A) 등으로 구성되어 있다.
복수의 하부 캠플레이트(34A)와 상부 캠플레이트(34B)는 클램핑장치(27)가 배치된 위치의 한쪽 단면으로부터 견인장치(28)가 배치된 위치의 다른쪽 단면을 향하여 서로 엇갈리는 상태로 배치되어 있으므로, 각각의 주름분배부(14)(16)는 하부 패턴(3)의 표면과 상부 패턴(5)의 표면으로부터 차례대로 돌출할 수 있다.
지지장치(27)는 상부 안내부재(9)에 의해 지지되어 있는 실린더(41)와, 실린더(41)의 로드(41a)의 끝에 고정된 클램핑부재(42)로 구성되어 있다.
견인장치(28)는, ⓐ 개방부(29)의 인접한 곳에 배치되어 있는 지지대(51), ⓑ 시이트형 재료의 길이방향이나 또는 시이트형 재료가 저혀진 방향을 향하고 있으며, 지지대(51)에 고정되어 있는 가이드레일(52), ⓒ 미끄럼부재(53)를 매개체로 하여 가이드레일(52)을 따라 이동하는 실린더(55), ⓓ 하부 패턴(3)과 상부 패턴(5)사이로 삽입되는 시이트형 재료의 다른쪽 끝을 지지하거나 해제하기 위해서 실린더(55)에 의해 개폐되며, 실린더(55)의 한쪽 끝에 고정되어 있는 한쌍의 지지폴(54), ⓔ 로프(56)를 매개체로 하여 실린더(55)의 다른쪽 끝에 연결되어 있으며, 실린더(55)와 지지폴(54)을 매개체로 하여 미리 설정된 힘으로 시이트형 재료를 잡아당기는 중량체(57), ⓕ 로프(56)를 안내하는 가이드풀리(58) 등으로 구성되어 있다.
지금까지 설명한 구성을 기본으로 하여, 시이트형 재료의 절첩작동에 대해서 설명한다.
먼저, 시이트형 재료가 프레임(2)의 옆을 관통하여 형성된 삽입개방부(29)를 거쳐서 하부 패턴(3)과 상부 패턴(5)사이의 공간으로 삽입되며, 클램핑장치(27)가 작동하여 클램핑부재(42)가 시이트형 재료의 한쪽 끝을 잡게 된다.
그리고, 시이트형 재료의 다른쪽 끝이 견인장치(28)의 지지폴(54)에 의해 지지되어 중량체(57)에 의해 미리 설정된 힘으로 당겨지게 된다.
다음에, 하부 캠장치(25)와 상부 캠장치(26)가 작동하여 하부 캠플레이트(34A)와 상부 캠플레이트(34B)를 제2도에서 X로 표시한 화살표방향을 따라 이동시킨다.
그리고, 상하이동로드(11)와 상부 상하이동로드(12)가 제1도에서의 왼쪽, 즉 시이트형 재료가 클램핑장치(27)에 의해 잡혀있는 쪽으로부터 차례차례 상하로 이동하게 되어, 캠플레이트(34A)(34B)가 서로 엇갈리는 상태로 배치된다.
따라서, 주름분배부(14)(16)는 상부 패턴(5)과 하부 패턴(3)의 각 홈(6)(4)에 대응하는 미리 설정된 위치에서 시이트형 재료가 프레스가공되도록 차례대로 돌출하며, 이에 의해서, 지그재그형 주름이 시이트형 재료에 분배된다.
이러한 방법에 의해, 시이트형 재료가 미리 설정된 힘으로 당겨지고 압착된 상태에서 시이트형 재료의 한쪽 끝으로부터 차례대로 상부 패턴(5)와 하부 패턴(3)어 밀착하여 주름이 형성된다.
그러므러, 한번의 작동에 의해 복수의 주름이 형성되는 경우와는 달리 시이트형 재료에 의해 바람직하지 않은 변형이 발생되는 일이 없이, 주름이 정확하게 분배될 수 있다.
이렇게 주름이 분배된 후, 견인장치(28)가 해제되고, 캠플레이트(34A)(34B)가 원위치로 복귀하며, 클램핑장치(27)는 상승용 실린더(21)에 의해 상승한 후, 클램핑장치(27)가 해제된다.
다음에는, 절첩장치(1)에 의해 접혀진 시이트형 재료를 압축하여 소형화하는 컴팩팅유니트에 대해서, 제4도-제8도를 참조하면서 설명한다.
컴팩팅유니트(61)는 대체로 ⓐ 절첩장치(1)에 의해 지그재그형상으로 접혀진 시이트형 재료(A)를 저장하는 저장장치(62), ⓑ 저장장치(62)에 수납된 시이트형 재료(A)의 주름을 보호하는 주름보호장치(63), ⓒ 주름보호장치(63)에 의해 주름이 보호되고 있는 시이트형 재료(A)의 한쪽 단면을 시이트형 재료(A)의 다른쪽 단면을 향하여 압축하는 압축장치(64) 등으로 구성되어 있다.
저장장치(62)는, ⓐ 시이트형 재료가 압축되는 방향으로 배치되어 있으며, 상승실린더(71)에 의해 상하로 이동되도록 연결된 가이드레일(72), ⓑ 미끄럼부재(73)를 매개체로 하여 가이드레일(72)을 따라 안내되어 이동하는 저장케이스(74), ⓒ 절첩장치(1)에 의해 지그재그로 접혀진 시이트형 재료(A)가 수납될 수 있는 저장홈(74a), ⓓ 시이트형 재료(A)압축력이 작용되는 방향으로 저장케이스(74)을 이동시키는 이송실린더(75), ⓔ 저장케이스(74)의 저장홈(74a)의 개방된 상부의 대향면 단부를 덮는 한쌍의 커버(76), ⓕ 개방되는 방향으로 커버(76)를 밀어주는 개방용 인장스프링(77), ⓖ 인장스프링(77)의 작용력에 대항하여 닫히는 방향으로 커버(76)를 이동시키며, 실린더가 포함된 도면에는 표시되지 않은 이송수단 등으로 구성되어 있다.
주름보호장치(63)는, ⓐ 저장케이스(74)의 위에 배치된 지지부재(81), ⓑ 시이트형 재료(A)의 주름의 수와 동일한 수만큼의 접혀진 골에 해당하는 수량이 시이트형 재료(A)가 압축되는 방향과 서로 평행한 상태로, 지지부재(81)에서 수직으로 배치되어 있는 복수의 가이드레일, ⓒ 미끄럼성 저항이 극히 적은 선형 베어링(linear bearing) 등과 같은 미끄럼부재(82)를 매개체로 하여 각 가이드레일(82)을 따라 안내되어 이동하는 이동부재(84), ⓓ 각 이동부재(84)에 매달려 있으며, 그 하단부에 접촉안내판(85)이 부착되어 있는 압축가이드바(86), ⓔ 각 이동부재(84)의 이동에 따라 대응하는 압축가이드바(86)의 위치를 결정하는 위치결정용 실린더(87), ⓕ 각 이동부재(84)에 매달려 있는 압축가이드바(86)를 시이트형 재료(A)가 압축되는 방향으로 압축시키는 압축실린더(88) 등으로 구성되어 있다.
각 압축가이드바(86)의 하단부에 부착되어 있는 접촉안내판(85)은 저장케이스(74)의 저장홈(74a)의 내부에서 움직일 수 있는 크기로 되어 있다. 이러한 접촉안내판(85)이 부착된 각 압축가이드바(86)의 끝의 두께는, 저장홈(74a)의 커버(76)가 닫힐때 저장홈(74a)의 중앙에 형성되는 관통홈(78)의 폭보다 적다. 그러므로, 커버(76)가 닫힌다 하더라도 각각의 접축안내판(85)의 저장홈(74a)의 내부로 이동할 수 있다.
압축장치(64)는, ⓐ 받침대(91), ⓑ 받침대(91)의 저장케이스(74)의 하부 위치와 대응하는 위치에 설치되어 있으며, 시이트형 재료(A)가 압축되는 방향으로 연장되어 있는 가이드레일(92), ⓒ 미끄럼부재(93)를 매개체로 하여 가이드레일(92)을 따라 안내되어 이동되는 이동부재(94), ⓓ 이동부재(94)의 전단부로부터 저장케이스(74)의 저장홈(74a)을 향하여 돌출하고 있는 프레스로드(95), ⓔ 이동부재(94)의 밑면에 고정되어 있는 랙(96), ⓕ 받침대(91)에 배치되어 있는 모터(98), ⓖ 모터(98)에 의해 구동되며, 랙(96)의 기어이와 치합하는 피니언(97)등으로 구성되어 있다.
다음에는, 절첩장치(1)에 의해 지그재그형상으로 접혀진 시이트형 재료(A)에 대해서 압축효과를 분해하는, 앞에서 설명한 컴팩팅유니트(61)의 작동에 대해서 설명한다.
먼저, 미리 설정된 위치로 이동시키는 위치결저용 실린더(87)에 의해 각각의 이동부재(84)가 작동되며, 이어서, 접촉안내판(85)이 대상으로 하는 전자부품의 미리 설정된 권수에 대응하는 접혀진 골에 의한 주름의 간격과 대응하는 위치로 이동된다.
이 과정과 병행하여, 저장케이스가 하강하고, 지그재그형상으로 접혀진 시이트형 재료(A)가 저장홈(74a)의 내부로 수용된다. 그리고, 저장케이스(74)가 상승작동을 시작하며, 접촉안내판(85)의 하단부가 접혀진 시이트형 재료(A)의 단부보다 낮은 위치에 도달하면 각 이동부재(84)의 위치가 결정되도록 작동하는 위치결정용 실린더(87)의 로드부는 이동부재(84)가 위치결정용 실린더(87)의 작동으로부터 해제되도록 수축된다.
이러한 과정을 통해서, 주름으로 인한 약간의 변형의 결과로써, 시이트형 재료(A)의 주름에 대한 일부 구성의 오류에 기인하는, 압축안내판(85)이 저장홈(74a)의 내부에서 접혀진 시이트형 재료(A)의 경사면과 접촉하는 것과 같은 바람직하지 않은 일이 발생되는 것을 피할 수 있다.
그러므로, 각 접촉안내판(85)의 하단부가, 접혀진 골과 대응하는 곳에 자리잡을 수 있다.
다음에, 커버(76)과 닫히고, 각각의 압축가이드바(86)가 이동하여 서로 닫히도록 하기 위해서 한쪽 끝에 위치한 하나의 압축가이드바(86)의 중앙을 밀기 위해서 압축실린더(88)의 로드(88a)가 신장된다.
이때, 시이트형 재료(A)의 안쪽에서의 골의 간격은 제7도에 표시되어 있듯이, 각 압축가이드바(86)의 폭과 동일하게 만들어졌다. 그리고, 커버(76)가 개방되고, 저장케이스(74)가 하강하며, 다시 커버(76)가 닫힌다.
압축장치의 압축로드(95)는 저장홈(74a)에 있는 시이트형 재료(A)를 압축하기 위해서 신장된다.
그 결고, 시이트형 재료(A)가 최종 두께로 압축된다.
그후, 압축된 시이트형 재료(A)가 저장홈(74a)으로부터 제거되고, 그 주위에 테이프 등이 견고하게 감기게 된다.
이러한 방법에 의해서, 단지 저장케이스(74)의 저장홈(74a)에 시이트형 재료(A)를 삽압하므로써, 지그재그형상으로 접혀진 시이트형 재료(A)를 자동으로 미리 설정된 두께로 압축시킬 수 있으며, 따라서 표면부착형 전자부품을 쉽게 제조할 수 있는 것이다.
시이트형 재료의 특성에 따라서는 압축안내판이 필요없는 경우가 있으며, 이 경우에는, 재그재그형상으로 접혀진 시이트형 재료가 저장케이스(74)의 내부로 삽입되고, 커버(76)가 닫히며, 시이트형 재료(A)가 압축정차(64)에 의해 최종의 두께로 압축된다.
앞에서 설명한 실시예의 절첩장치(1)에서는 그 표면에 각각 삼각홈(4)(6)이 형성되어 있는 하부 패턴(3)과 상부 패턴(5)이 사용된다.
그런데, 주의할 점은, 주름분배부(14)(16)가 항상 시이트형 재료(A)에 대해서 항상 오른쪽을 향하도록 하기 위해서 안내부재(7)(9)에 의해 정확하게 안내되는 상하이동로드(11)(12), 홈(4)(6) 또는 하부 패턴(3)과 상부 패턴(5) 등이 항상 설치될 필요는 없다는 것이다.
앞에서 설명한 실시예의 절첩장치(1)에서는, 하부 패턴(3)과, 상부 패턴(5)이 설치되어 있으며, 주름분배로드(13)(15)를 상하로 이동시키기 위해서 캠장치(25)(26)가 사용되고 있는다.
제9도와 제10도에 표시되어 있듯이, 하부 패턴과 상부 패턴을 사용하는 대신에, 하부 패턴과 상부 패턴의 기능을 하며, 실린더에 의해 상하작동을 하는 주름분배로드(13)(15)의 주름분배부를 배치할 수 있다.
제9도와 10도에서 복수의 실린더(101)가, 접혀진 시이트형 재료의 주름과 대응하는 위치에서 하부 고정부재(012)와 상부 고정부재(103)에 의해 지지되어 있다.
하부 실린더(101A)의 로드의 상단부에는, 그 위에 형성된 넓은 삼각형의 주름분배부(104)가 있는 제1주름분배로드(105)가 고정되어 있으며, 상부 실린더(101B)의 로드의 하단부에는, 그 위에 형성된 좁은 삼각형의 주름분배부(106)가 있는 제2주름분배로드(107)가 고정되어 있다.
주름분배로드(105)(107)는 하부 안내부재(108)와 상부 안내부재(109)에 각각 형성된 제1안내공(108a)(109a)에 의해 각각 안내된다.
제10도에서, 참조부호(110A)(110B)는 하부 안내부재(108)와 상부 안내부재(109)에 형성된 제2안내공(108b)(109b)과 일치하며, 주름분배로드(105)(107)에 부착되어 있는 가이드로드를 표시하는 것이다.
그러므로, 시이트형 재료(A)의 한쪽 끝이 클램핑장치(27)에 의해 잡혀 있고, 견인장치(28)에 의해 다른쪽 끝이 당겨지고 있는 상태에서, 실린더(101A)(101B)가 한쪽끝으로부터 각각의 분배로드(105)(107)가 신장되도록 차례대로 작동되면, 각각의 주름분배부(104)(106)에 의해 분배되는 주름이 시이트형 재료(A)에 형성될 수 있다.
제9도와 제10도의 표시된 장치에서, 실린더(101)에[ 안내장치가 설치되면, 로드회전 스토퍼, 제2안내공(108b),(109b),가이드로드(110A)(110B)등은 필요없게 된다.
다음에는, 제11도에 표시된 박판형 전도체(202)(204)의 제조방법에 대해서 설명한다.
제14도에 표시된어 있듯이, 전도체 박판 공급장치(311)로부터 공급되는 구리박판테이프 등과 같은 전도체 박판테이프 (301)에는, 프레스장치(312)에 의해 2열의 장방형 구멍(302)이 미리 설정된 간격으로 엇갈리는 지그재그형상으로 천공된다.
그리고, 제15도에서 파선으로 표시되어 있듯이, 전도체 박판테이프(301)의대향측 단부(301b)가, 각 열의 장항병 구멍(302)의 외측의 일부가 포함된 위치에서 전도체 박판 정단장치(일명 슬리터)에 의해 절단된다.
그 결과, 제16도에 표시되어 있듯이, 전도체 박판테이프(301)가 미리 설정된 장방형의 톱니단 형상으로 된다.
그로므로, 지그재그형상으로 형성된 장방형 톱니가 있는 전도체 박판(301a)이 만들어진다.
전도체 테이프(301)가 이송되는 통로를 따라서, 벨트형상의 납(303)이 납 공급장치(314)로부터 공급된다.
벨트형상의 납(303)은 납 용접장치(315)의 의해 (303a)의 납으로 되어, 전도체 박판(301a)의 미리 설정된 위치에 용접된다.
그후, (303b)의 납은, 납 절단장치(316)에 의해 절단되어, 제17A도, 제17B도, 제17C도에 표시된 바와 같이, 필요로 하는 납(303b)이 전도체 박판(301a)에 고정된다.
제17A도는 용량전도체를, 제17B도와 제17C도는 유도전도체를 표시하는 것이다.
다음에, 앞에서 설명한 전도체 박판과 LC 노이즈필터의 제조방법에 대해서, 관련된 도면을 참조하여 간단하게 설명한다.
앞에서 설명한 본 제조장치는, ⓐ 전도체 박판 공급장치(311), ⓑ 전도체 박판 공급장치(311)로부터 공급되는 전도체 박판테이프(301)에 장방형의 구멍(302)을 천공하는 프레스장치(312), ⓒ 미리 설정된 패턴의 전도체 박판(301a)으로 형성하기 위해서 프레스장치(312)에 의해 형성된 장방형의 구멍(302)이 있는 전도체 박판테이프(301)의 대향측 단부(301b)를 전달하는 전도체 박판 절단장치(313), ⓓ 전도체 박판 절단장치(313)에 의해 형성된 전도체 박판(301a)이 이송되는 통로의 중간에 납 테이프(303)를 공급하는 납 공급장치(314), ⓔ 납 공급장치(314)로부터 공급되는, 미리 설정된 일정한 길이의 납(303a)을 전도체 박판(301a)의 미리 설정된 위치에 용접하기 위하여 전도체 박판(301a)이 이송되는 통로의 중간에 배치되는 납 용접장치(315) ⓕ 납 용접장치(315)에 의해 전도체 박판테이프(301)에 용접된 납(303a)을 미리 설정된 규격으로 절단하는 납 절단장치(316), ⓖ 납 절단장치(316)에 의해 미리 설정된 규격으로 절단된 전도체 박판테이프(301)의 위에 절연시이트를 적충시키고, 이것을 미리 설정된 길이로 절단하는 적측장치(제25도) 등으로 구성되어 있다.
앞에서 언급한 구성장치의 주요 품목의 구성에 대해서 관련된 도면을 참조하면서 설명한다.
먼저, 전도체 박판 전달장치(313)에 대해서 설명한다.
전도체 박판 전달장치(313)는, 제18도에 표시된 바와같이, ⓐ 프레임(321), ⓑ 프레임(321)의 한쪽 끝에 배치되어 있으며, 전도체 박판테이프(301)를 공급하기 위하여 작동하는 가이드로울러(322), ⓒ 프레임(321)에서 가이드로울러(322) 보다 높은 위치에 배치되어 있으며, 전도체 박판테이프(301)를 공급하기 위하여 작동하는 릴(323), ⓓ 그들 사이에서 전도체 박판테이프(301)를 지지하고 있는 동안에, 가이드로울러(322)를 거쳐서 프레스장치(312)로부터 공급되거나, 프레스장치(312)로부터 직접 공급되지 않으면 공급릴(323)로부터 공급되는 전도체 박판테이프(301)의 대향측 단부(301b)를 절단하기 위해서 프레임(321)의 중앙에 배치된 슬리터로울러(324), ⓔ 슬리터로울러(324)에 의해 절단된 대향측단부(301b)를 집어올리기 위해서 프레임(321)의 다른쪽 단면에 배치된 측단 포착로울러(325), ⓕ 집어올려진 대향측 단부(301b)로부터 전도체 박판(301a)을 집어올리기 위해서 프레임(321)에서의, 측단 포착로울러(325) 보다 낮은 위치에 배치된 전도체 박판 포착로울러(326), ⓖ 전도체 박판(301a)에 장력을 부여하기 위해서 슬리터로울러(324)와 포착로울러(325),(326) 사이의 위치에서 프레임(321)에 배치된 텐션로울러(327)등으로 구성되어 있다.
그러므로, 프레스장치(312)에 의해 지그재그 형상으로 2열의 장방형 구멍이 형성된 후 프레스장치(312)의 인접한 곳에 배치된 롤피이더(328)로부터 공급되는 전도체 박판테이프(301)에는 슬리터로울러(324)에 의해 집어올려진 대향측단부(301b)가 있으며, 따라서, 미리 설정된 패턴의 전도체 박판 (301a)으로 만들어진다.
전도체 박판(301a)이 납 용접장치(315)로 직접 공급되거나 또는 전도체 박판포착로울러(326)에 의해 집어올려진다.
다음에 납 공급장치에 대해서 설명한다.
제19도에 표시되어 있듯이, 납 공급장치(314)는, ⓐ 프레임(331), ⓑ 프레임의 한쪽 끝에 배치되어 있으며, 납 페이프(303)가 감겨 있는 납 공급릴(332), ⓒ 프레임(331)의 중앙에 배치되어 있으며, 미리 설정된 폭으로 납 테이프(303)를 절단하는 작동을 하는 슬리터로울러(333), ⓓ 슬리터로울러(333)에 의해 절단되는 벨트 형상의 납(303a)을 다른쪽 끝으로 안내하기 위해서 프레임(331)의 다른쪽 끝에 배치되어 있는 전후 가이드로울러(334),(335), ⓔ 2개의 가이드로울러(334),(335) 사이에 배치되어 있는 공급속도 조절로울러(일명댄서로울러)(336), ⓕ 프레임(331)의 다른쪽 끝에서 상부에 배치되어 있는 납 권취릴(337) 등으로 구성되어 있다.
미리 설정된 폭으로 된 납 테이프(303)는 사용하는 경우에는, 슬리터로울러(333)는 필요없다.
납 테이프(303), 구리 박판테이프 등은, 차례차례 납 용접장치(315)로 직접 공급되는 납(303a)으로 만들기 위해서 납 공급장치(314)에 의해, 미리 설정된 폭으로 절단된다.
직접 공급되지 않는 경우에는, 납(303a)은 일시적으로 납 권취릴(337)에 감겨진다.
다음에는, 납 용접장치(315)에 대해서 설명한다.
제20도와 제21도에 표시되어 있듯이, 납 용접장치(315)는 납 지지장치(341), 용접기(342), 앞에서 설명한 납 절단장치(316), 전도체 박판(301a)을 공급하는 공급장치(344) 등으로 구성되어 있다.
납 지지장치(341)는 제22도-제24도에 표시된 바와같이, ⓐ 전도체 박판(301a)의 이송방향에 대해서 직각방향으로 배치된 제1수평 가이드레일(351)이 있는 프레임(352), ⓑ 지정된 위치 사이에서 왕복운동을 하기 위해서 실린더(353)와 연결되어서 제1수평 가이드 레일(351)을 따라 안내되는 제1이동부재(354), ⓒ 제1이동부재(354)에 고정된 제2수평가이드레일(355)에 의해 전도체 박판(301a)이 이송되는 방향을 따라 안내되며, 실린더(356)에 의해 이동되도록 연결된 제2이동부재(357), ⓓ 제2이동부재(357)에 고정된 수직가이드레일(358)을 따라 안내되며, 미리 설정된 높이의 범위 이내에서 수직이동을 하기 위해서 실린더(359)에 연결되어 있는 상하이동부재(360), ⓔ 상하이동부재(360)의 대향면에 고정된 납홀더(361) 등으로 구성되어 있다.
제20도와 제21도에 표시되어 있듯이, 용접기(342)에는 전도체 박판(301a)이 이송되는 통로의 양쪽면에 배치되어 있으며, 이송통로에서의 용접위치(Y)와 이송통로를 벗어난 분기점(Z) 사이에서 이동하는, 한쌍의 용접헤드(362),(363)가 포함되어 있다.
납 절단장치(316)는 납 지지장치(341)에 의해 지지된 납(303a)을 적당한 길이로 절단하는 작동을 하며, 제22도-제24도에 표시된 바와 같이, 하부 블레이드가 있는 하부 아암(365), 상부 블레이드가 있는 상부 아암(366), 상부 블레이드와 하부 블레이드와 납(303a)을 전달하도록 하기 위해서 상부 아암(366)을 하강시키는 승강기(367) 등으로 구성되어 있다. 그리고, 납 절단장치(316)에는 제20도와 제21도에 표시되어 있듯이, 상하 블레이드와 납 용접장치(315)에 의해 전도체 벅판(301a)에 용접된 납(303a)의 대향단부를 정확한 길이로 다시 절단하기 위해서 상부 블레이드를 상하로 이동시키는 승강기로 구성된 커더보디(371)와, 커더보디(371)를 이송통로를 따라 왕복운동을 시키시 위한 실린더(372)도 포함되어 있다.
커더보디(371)는, 납(303a)이 이송되는 동안에 납(303a)의 이송에 방해되지 않도록 하기 위해서 실린더(372)에 의해서 용접위치로 대피된다.
전도체 박판(301a)을 공급하는 공급장치(344)는 제20도와 제21도에 표시되어 있듯이, ⓐ 구동로웅러(375), ⓑ 구동로울러(375)의 위에서 회전가능한 상태로 지지되어 있으며, 스프링(376)에 의해 수직방향으로의 이동이 가능하도록 지지된 압축로울러(377) , ⓒ 구동로울러(375)를 구동시키는 모터(378) 등으로 구성되어 있다.
전도체 박판(301a)이 납 용접장치(315)에 공급되면, 납 테이프(303)는 납 지지장치(341)에 의해 그 위치에서 지지되며, 납 절단장치(316)에 의해 간단히 절단된다.
절단된 납(303a)은 전도체 박판(301a)의 미리 설정된 위치로 이동된다. 용접헤드(362),(363)가 미리 설정된 용접위치로 이동된 후, 납(303a)이 전도체 박판(301a)에 용접되며, 이렇게 하여, (303b)의 납이 만들어진다.
다음에, 적층장치(317)에 대해서 제25도를 참조하여 설명한다.
적층장치(317)는, ⓐ 프레임(381), ⓑ 전도체 박판(301a)을 안내하기 위해서 프레임(381)의 한쪽 단면에 배치된 가이드로울러(382), ⓒ 가이드로울러(382)의 위에 배치되어 있으며, 절연테이프(304)가 감겨 있는 절연테이프 공급릴, ⓓ 프레임(381)의 중앙에 배치되어 있는 상하 한쌍의 적층로울러(384), ⓔ 박판이 사용되는 부품에 의해 결정되는 권수만큼 공급하기 위해서 그 위에 절연테이프(304)가 고정된 전도체 박판(301a)을 전달하는 표준규격의 슬리터(385), ⓕ 표준규격의 슬리티(385)와 적층로울러(385) 사이에 배치되어 있는 속도 조절로울러(386) 등으로 구성되어 있다.
다음에는, 필요로 하는 패턴의 전도체 박판의 제조순서에 대해서 간단하게 설명한다.
제14도에 표시된 프레스장치(312)에 의해 형성된 장방형의 구멍(302)이 있는전도체 박판테이프(301)는, 대향측 단부(301b)를 집어올리기 위해서 전조체 박판 절단장치(313)에 의해 절단된다. 그 결과, 미리 설정된 패턴의 전도체 박판(301a)이 제조된다. 이렇게 제조된 전도체 박판(301a)은 납 용접장치(315)로 공급된다. 납 공급장치(314)로부터 공급된 납(303a)은 용접장치(315)에 의해서 전도체 박판(301a)에 용접된다.
용접된 납(303b)은 미리 설정된 길이로 절단되어, (303b)의 납으로 형성된다.
그 위에 납(303b)이 용접된 전도체 박판(301a)은, 그 위에 절연테이프(304)가 공급되는 것에 의해서, 전층장치(317)로 공급된다, 따라서, 제17도A-제17C도의 실시예에 표시된 바와 같이, 미리 설정된 전도체 패턴이 제조된다.
그후, 전도체 박판(301a)이 앞에서 설명한 방법에 의해 절첩되며, 이렇게 하여, LC 노이즈필터가 제조된다.
상기한 실시예에서는, 한 장의 전도체 박판(301a)을 제조하기 위해서, 한 단위의 전도체 박판테이프(301)에 2열의 장방형 구멍(302)이 형성된다. 이것에 대신하여, 제26도에 표시된 바와 같이, 장방형의 구멍(302)을 3열로 형성할 수도 있으며, 파선으로 표시되어 있듯이, 전도체 박판테이프(301)의 대향측 단부(301a)를 집어올린 후, 남아 있는 부분을 중앙열의 장방형 구멍(302)의 중심선을 따라 절단하므로써, 일회에 2장의 전도체 박판(301b)을 제조할 수 있다.
다음에는, 여기에서 언급하고 있는 절첩된 LC 노이즈필터의 재료로 사용되는, 그 위에 미리 설정된 패턴이 형성되어 있는 전도체 박판과 절연시이트로 구성된, 적층전도체 필름시이트의 제조방법에 대해서, 제27도 -제30도를 참조하여 설명한다.
먼저, 구리 박판 등과 같은 전도체 박판(402)이, 텔레프탈산 폴리에틸렌 등을 지정된 규격으로 만든 절연사이트(절연필름이라고도 한다)의 양쪽면에 공급된다.
그리고, 내구성 필름이, 각 표면에 공급된 전도체 박판의 표면에 놓여진다.
이 경우에, 내구성 필름은, 상부 표면 전도체 패턴(403)과 밑면 전도체 패턴(404)을 다수 만들 수 있는 구성이어야 한다.
제27도와 제28도에 표시되어 있듯이, 전도체 패턴(403),(404)은 복수열로 형성되어 있으며, 일련의 장방형으로 구성되고, 동일한 간격으로 배치된다.
제27도에 표시된, 상부 표면의 전도체 패턴(403)은 유도체, 또, 부분적으로는 축전기의 기능을 한다.
뒷면의 전도체 패턴(404)은, 제28도에 표시된 바와 같이, 축전기의 기능을 한다.
다음에는, 절연시이트(401)의 양쪽면이 화학에칭처리되어, 내구성 필름에 의해 보호되는 부분 이외의 전도체 박판(402)은 제거된다. 그후, 남아 있는 내구성 필름이 제거되며, 그 결과, 표시된 바와 같이 1회의 작업으로, 다수의 장방형 전도체 패턴(403),(403)을 제조할 수 있게 한다.
그리고, 제29도와 제30도에 표시되어 있듯이, 납이 용접된 양쪽 단부를 제외한, 양쪽 표면에 형성된 전도체 패턴의 보디부(403a),(404b)는 땜납에 대한 저항성이 있는 절연물질(405)과 열감응성 접착제(406)로 피복된다.
제29도와 제30도에서, (Ⅴ)로 표시된 부분에는 땜납에 대한 저항성이 있는 절연물질(405)이 피복되지 않으며, (W)로 표시된 부분에는 열감응성 접착제가 피복되지 않는다.
이들 비피복부분(V),(W)은 노이즈필터를 제조할때 사용되는 시이트가 적층된 전도체 필름의 절첩방법에 따라 달라진다.
그러므로, 제29도와 제30도에 표시된 특정부분은 단지 한 보기로 선택되었다는 것을 알게 된다.
앞에서 설명한 방법에 있어서, 1회의 작업으로 다수의 LC 노이즈필터의 구성품을 제조할 수 있을 뿐만 아니라, 정밀도가 높은 구성품을 제조할 수 있게 된다.
절연시이트(401)는 양쪽 표면이 절연물질(405)과 열감응성 접착제(406)로 피복되기 때문에, 절첩된 후, 절연시이트를 가열프레스나 또는 기타의 방법에 의해 노이즈필터로 쉽게 형성될 수 있다.
절연시이트(401)에는, 그 대향표면과 일체로 형성된 전도체 패턴(403),(404)이 있기 때문에, 시이트가 절첩되었을때, 서로의 위치가 어긋나는 것이 방지된다.
전도체 패턴(403),(404)이 복수열로 형성되어 있기 때문에, 절첩 후의 절단위치를 적당하게 선택하므로써, 다수의 LC 노이즈필터가 일체로 되어 평행하게 배치된, 다중채널의 LC 노이즈필터를 쉽게 제작할 수 있다.
앞에서 설명한 실시예와 관련하여, LC 노이즈필터의 구성품의 제조방법에 대해서 설명되었다.
또, 예를 들어서, 콘덴서의 구성품을 제조하기 위해서 유사한 방법이 제안된다.
앞에서 설명한 실시예에서, 전도체 박판(402)이 절연시이트(401)의 양쪽면에 놓여진다.
그런데, 필요에 따라서는, 전도체 물질을 피복하여, 전도체 필름을 형성할 수도 있다.
앞에서 설명한 실시예에서는, 납에 대한 저항성이 있는 절연물질(405)과 열감응성 접착제(406)를 각각 피복하였다.
이것에 대신하여, 예를 들어서, 납에 대한 저항성이 있는 절연물질(405)과 열감응성 접착제(406)를 혼합한 절연물질을 사용할 수도 있다.

Claims (6)

  1. 시이트형 재료를 지그재그 형상으로 절첩하는 장치가, (a) 프레임(2), (b) 상기한 시이트형 재료(A)가 배치된 사이와 프레임(2)에 대해서 대향하여 배치된, 하부 안내부재(7)와 상부 안내부재(9), (c) 상기한 하부 안내부재(7)와 상부 안내부재(9) 사이에 배치된 시이트형 재료(A)의 한쪽 끝을 지지하는 지지수단(27),(d) 상기한 시이트형 재료(A)의 다른 한쪽 끝을 끌어당기는 견인수단(28), (e) 상기한 하부 안내부재(7)에 미리 설정된 일정한 간격으로 배치되어 있는, 복수의 하부 상하이동부재(11), (f) 미리 설정된 일정한 간격으로, 상기한 하부 상하이동부재(11)와 교대로 배치되어 있는, 복수의 상부 상하이동부재(12), (g) 상기한 시이트형 재료(A)를 접기 위해서 각 하부 상하이동부재(11)의 상단부에 배치된, 제1주름분배장치(13), (h)상기한 시이트형 재료(A)를 접기 위해서 각 상부 상하이동부재(12)의 하단부에 배치된 제2주름분배장치(15), (i) 상기한 상부 상하이동부재(12)와 하부 상하이동부재(11)를 서로 떨어지는 방향으로 분리시키는, 분리수단, (j) 상기한 하부 상하이동부재(11)와 상부 상하이동부재(12)를 차례차례 상기한 상부 안내부재(9)와 하부 안내부재(7)의 한쪽 단면으로부터 다른쪽 단면을 향하겨, 상기한 분리수단의 측방향력에 대항하는 방향으로 이동시키는 이동부재 등으로 구성되는 것을 특지으로 하는, 시이트형 재료의 절첩장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기한 절첩장치를 사용하여 그 한쪽면이나 양쪽면에 미리 설정된 형상을 형성한 전도체가 있는 절연시이트로 구성된 시이트형 재료를 절첩하여 표면부착형 전자부품을 제조하는 제조장치가, 시이트형 재료(A)의 한쪽 끝을 시이트형 재료(A)의 다른쪽 끝을 향하여 압축하므로써, 상기한 절첩장치(1)에 의해 절첩된 시이트형 재료(A)를 압축하는 압축장치(64)로 구성되며, 상기한 압축장치(64)는, 상기한 절첩장치(1)에 의해 절첩된 시이트형 재료(A)를 수납하기 위해서 그 내부에 저장홈(74a)에 있는 저장부재(74)와 상기한 저장부재(74)와 저장홈(74a)에 지지되어 있는 시이트형 재료(A)의 한쪽 끝부분을 다른쪽 끝부분을 향하여 압축하는 압축수단(95) 등으로 구성되는 것을 특징으로 하는 시이트형 재료의 절첩장치.
  3. 시이트형 재료를 지그재그 형상으로 절첩하는 절첩장치가, (a) 프레임(2) (b) 프레임에서 미리 설정된 간격으로 설치되며 상부를 향하여 신장되는 복수의 하부 실린더, (c) 상기한 프레임(2)에서 미리 설정된 간격으로 설치되며 하부를 향하여 신장되며, 상기한 하부 실린더와의 사시에서 상기한 시이트형 재료(A)가 위치할 수 있는 공간을 형성할 수 있도록 연결되어 있는 복수의 상부 실린더, (d) 상기한 하부 실린더와 상기한 상부 실린더 사이에 위치하고 있는 시이트형 재료(A)의 한쪽 끝을 지지하는 지지수단(27), (e) 시이트형 재료(A)의 다른쪽 끝을 잡아당기는 견인수단(28), (f) 상기한 시이트형 재료(A)에 주름을 분해하기 위해서 각 하부 실린더의 신장로드의 상단부에 배치되어 있는 제1주름분배부재(13), (g) 상기한 시이트형 재료(A)에 주름을 분배하기 위해서 각 상부 실린더의 신장로드의 하단부에 배치되어 있는 제2주름분배부재(15), (h) 상기한 프레임(2)의 한쪽 끝에 위치한 하부 실린더와 상부 실린더로부터 차례대로 프레임(2)의 다른쪽 끝에 위치한 하부 실린더와 상부 실린더가 신장작동되도록 하부 실린더와 상부 실린더를 작동시키는 작동수단(25),(26) 등으로 구성되는 것을 특징으로하는, 시이트형 재료(A)의 절첩장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기한 절첩장치를 사용하여 그 한쪽면이나 양쪽면에 미리 설정된 형상을 형성한 전도체가 있는 절연시이트로 구성된 시이트형 재료를 절첩하여 표면부착형 전자부품을 제조하는 제조장치가, 시이트형 재료(A)의 한쪽끝을 시이트형 재료(A)의 다른쪽 끝을 향하여 압축하므로써, 상기한 절첩장치(1)에 의해 절첩된 시이트형 재료(A)를 압축하는 압축장치(64)로 구성되며, 상기한 압축장치(64)는, 상기한 절첩장치(1)에 의해 절첩된 시이트형 재료(A)를 수납하기 위해서 그 내부에 저장홈(74a)이 있는 저장부재(74)와 상기한 저장부재(74)의 저장홈(74a)에 지지되어 있는 시이트형 재료(A)의 한쪽 끝부분을 다른쪽 끝부분을 향하여 압축하는 압축수단(95) 등으로 구성되는 것을 특징으로하는, 시이트형 재료의 절첩장치.
  5. 장방형 톱니단 형상의 전도체 박판의 제조방법이, (a) 미리 설정된 간격으로, 전도체 박판테이프(301)의 폭방형에서 서로 엇갈리도록 다른 위치에서, 복수열로, 전도체 박판테이프(301)에 장방형의 구멍(302)을 형성하며, (b) 각 열의 장방형의 구멍(302)이 포함된 부분의 위치에서, 그 길이방향을 따라 전도체 박판테이프(301)를 절단하는 것으로 구성되는 것을 특징으로 하는, 전도체 박판테이프의 제조방법.
  6. 부재가 적층된 전도체 필름의 제조방법이, (a) 절연시이트(401)의 양쪽면에 전도체 필름을 형성하며, (b) 미리 설정된 전도체 패턴(403),(404)을 설치하기 위해서 전도체 필름의 위에 내구성 필름을 공급하고, (c) 절연시이트(401)의 양쪽면에 미리 설정된 전도체 패턴(403),(404)을 형성하기 위해서 화학처리에 의해 전도체 필름의 내구성 필름이 있는 이외의 부분을 제거하며, (d) 납이 용접된 부분 이외의 전도체 패턴이 형성된 부분에 절연물질을 공급하는 것으로 구성되는 것을 특징으로 하는, 부재가 적층된 전도체 필름의 제조방법.
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