KR970001140Y1 - 리드프레임의 패드구조 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

리드프레임의 패드구조

제1도는 본 고안의 리드프레임 단일유니트 구성도.

제2도는 제1도의 패드 타이바 부분 확대도.

제3도는 제2도의 A-A선 단면도.

제4도는 종래 리드프레임의 패드 타이바 구성도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 패드 2 : 리드

3 : 타이바 3a : 절곡부

P : 모서리 리드영역 Q : 푸리부위

본 고안은 집적회로 패키지를 성형하는 일구성요소인 리드프레임에 대한 것으로, 더욱 상세하게는 리드프레임의 패드구조에 관한 것이다.

일반적으로 집적회로 패키지를 만들기 위해 사용되는 리드프레임은 패키지의 두께를 보다 얇게 유지하기 위하여 여러가지 방법이 적용되고 있다. 그중 한가지를 소개하면 칩을 고정시킨 패드부분을 다운셋(DOWNSET: 약간 낮게 위치시킴)시킴으로써 그위에 칩을 부착했을시 리드프레임면을 기준으로 상하 돌출되는 부위가 일정하게 유지될 수 있어 패키지의 성형성을 좋게 해줄 수 있는 것이다.

그러나, 종래에는 제4도와 같이 패드(1)를 리드(2)보다 약간 낮게 다운셋 시키되 리드(2)영역내에 위치해 있는 패드 타이바(3)에 절곡부(3a)를 형성했었다.

즉, 패드 타이바(3)에 절곡부(3a)에 절곡부(3a)를 형성하되 모서리리드(2) 영역내에 절곡부(3a)가 형성되도록 하는 다운셋구조를 형성했기 때문에 반도체 성형공정중 와이어 본딩공정을 수행하기 위해서는 본딩장치의 히터블록(HEATET BLUCK)부분을 파내어 다운셋된 부분을 수용토록 하는 와이어본딩공정을 실행하고 있는 실정이다. 그러므로 반도체칩의 패드(1)부분과 리드프레임의 리드(2)를 연결시키기 위한 와이어본딩 작업시 리드프레임을 기계의 본딩단으로 한 유니트(UNIT)씩 이동시키는 과정에서 와이어본딩기계의 히터블록에 파진 다운셋수용홈(도시생략)에 타이바(3)의 절곡부(3a)가 일치하지 않을 경우에는 와이어본딩을 제대로 실시할 수 없어 볼량을 유발시키게 되는 일요인이 되어 왔으며, 또한 몰딩공정에 있어서도 다운셋되는 부분이 밑면으로 길게 형성되어 있기 때문에 패드 밑면의 기울림현상으로 인한 몰딩볼량 및 금형제작상의 기술적인 어려움이 뒤따랐었다. (일반적으로 금형제작시 리드프레임의 다운셋 부분을 고려하여 네모서리에 일정한 홈을 형성하게 되는데 만일 네곳중 어느한것의 홈이라도 정치수에서 어긋나게 되면 전체적인 몰딩상태가 불량처리됨).

본 고안은 종래의 이와같은 리드프레임의 다운셋 형성구조가 갖는 재결함을 감안하여 패드를 연결하는 타이바에 절곡부를 형성하되, 타이바에 인접한 모서리 리드영역을 벗어나 부분에 절곡부를 형성함으로써 불량율을 최소화하여 제품의 품질향상에 기여할 수 있도록 안출한 것이로, 이하, 본 고안을 첨부예시도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 고안은 집적회로 패키지를 성형하기 위하여 제공되는 리드프레임의 패드 다운셋구조를 개량한 것으로, 반도체칩이 접착되는 패드(1)를 리드(2)면보다 낮게 위치하도록 (다운셋) 상기 패드(1)의 네모서리를 연결 지지하고 있는 타이바(3)에 절곡부(3a)를 형성하되, 상기 타이바(3)에 인접한 모서리리드영역(P)을 벗어난 푸리부위(Q)에 절곡부(3a)를 형성함으로써 와이어본딩공정 및 몰딩공정 진행시의 불량율을 최소화 할 수 있도록 한 것이다.

상기 타이바(3)의 푸리부위(Q)에 절곡부(3a)를 형성함에 있어서 될 수 있는한 패드(1) 모서리에 인접된 위치에 절곡부(3a)를 형성하는 것이 바람직하다.

이와같은 구성을 보이는 본 고안은 제2도의 예시와 같이 패드(1)를 다운셋시키기 위한 절곡부(3a)를 형성함에 있어서 패드(1)의 네모서리를 연결 지지하고 있는 타이브(3)의 전체 길이중 모서리리드영역(P)을 벗어난 패드 모서리 인접부에 절곡부(3a)를 형성하게 됨으로써 와이어본딩 공정과정에서 리드프레임의 이송이 원활히 진행될 수 있는 것이며(종래와 같이 본딩기예의 히터블록부분에 형성된 다운셋수용홈에 절곡부(3a)가 반드시 일치되어여만 하는 번거로움이 없어졌음), 또한 본 고안은 패드 모서리에서 인접된 타이바(3)의 푸리부위(Q)에 절곡부(3a)가 형성되는 관계로 다운셋되는 부분이 매루 짧아 패드의 기울림 현상등이 발생될 염려가 없어 제품의 몰딩성 향상을 가져오게 되는 것이다.

이와같이 본 고안은 리드프레임의 패드(1)를 다운셋시키기 위하여 타이브(3)를 절걱시키되 모서리리드영역(P)을 벗어난 푸리부위(Q)에 절곡부(3a)가 형성되도록 함으로써, 리드프레임의 각 리드(2)에 위치한 본딩에리어(AREA)가 넓어지고 각 리드사이의 간격을 원활하게 유지할 수 있어 와이어본딩 불량을 최소화할 수 있는 잇점이 있는 것이며, 아울러 패드 모서리로부터 시작되는 타이바(3)의 다운셋 길이가 매우 짧아 집적회로 패키지의 성형성을 향상시키고 동시에 금형제작의 어려움을 해결하게 되어 원가절감을 실현할 수 있는 등 나아가 집적회로 패키지의 품질 고급회를 실현할 수 있는 것이다.

Claims (2)

1. 집적회로 패키지를 성형하기 위한 리드프레임에 패드를 형성함에 있어서, 반도체칩이 접착되는 패드(1)를 리드(2)면보다 낮게 위치하도록 상기 패드(1)의 네모서리를 연결 지지하고 있는 타이바(3)에 절곡부(3a)를 형성하되, 상기 타이바(3)에 인접한 모서리리드영역(P)을 벗어난 푸리부위(Q)에 절곡부(3a)를 형성함을 특징으로 하는 리드프레임의 패드구조.
2. 제1항에 있어서, 절곡부(3a)를 패드(1) 모서리에 인접되게 형성함을 특징으로 하는 리드프레임의 패드구조.