KR960034355A - 수분 경화성 열용융형 실리콘 감압 접착제 - Google Patents

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Abstract

본원에 주위 수분에 노출시 경화되는 실리콘 감압 접착제 조성물을 기술한다. 개별적인 양태로서, 열용융형 실리콘 감압 접착제 조성물도 또한 기술한다. 이들 양태는 일반적으로, 점착 부여제로서, 하나 이상의 경화성 라디칼을 함유하는 오르가노폴리실록산 수지 및 직쇄 실록산 중합체로서, 유기 직용기를 갖는 규소-결합된 가수분해 가능한 라디칼을 하나 이상 함유하는 디오르가노폴리실록산 중합체를 하나 이상 함유한다. 당해 조성 물 중의 수지: 중합체의 중량비는 5:95 내지 90:10의 범위내이다. 이들 조성물에, 경우에 따라, 도포를 용이하게 하기 위한 유기 용매, 성분들을 경화시키기 위한 촉매 시스템, 어떤 실란 및/또는 충전제를 임의로 가한다. 본 발명 조성물로부터 생성되는 생성물은 놀랍게도 향상된 강도 성질을 갖고 심지어는 승온에서 접착강도를 나타낸다.

Description

수분 경화성 열용융형 실리콘 감압 접착제
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (4)

  1. SiO4/2실록산 단위에 결합된 R3SiO1/2실록산 단위(여기서 R은 탄화수소 라디칼 또는 할로겐화 탄화수소 라디칼 및 일반식 -SiY2ZNY′ZSiR1Y″3-X의경화성 라디칼이고, R1은 1가 탄화수소 라디칼이며, Z는 각각 2가 결합 그룹이고, Y는 각각 독립적으로 1가 유기 라디칼, 수소원자 및 -ZSiR1 XY″3-X으로 이루어진 그룹으로부터 선택되고 Y는 에놀옥시 라디칼, 알콕시 라디칼 및 옥시모 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택되며, 첨자 x는 0또는 1이다)를 포함하는 오르가노폴리실록산 수지(A)와 디오르가노폴리실록산 중합체(B)(이의 양 말단은 탄소수 1 내지 4의 알콕시 라디칼, 케톡심 라디칼, 에놀옥시 라디칼, 아민옥시 라디칼, 아세트아미도 라티칼, N-메틸아세트아미도 라디칼 및 아세톡시 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 규소-결합된 가수분해 가능한 작용성 라디칼을 하나 이상 함유하고 25℃에서의 점도가 20 내지 100,000mm2/S이다)를 수지 : 중합체의 중량비 5 : 95 내지 90 : 10으로 포함하는 수분 경화성 실리콘 조성물.
  2. SiO4/2실록산 단위에 결합된 R3SiO1/2실록산 단위(여기서 R은 탄화수소 라디칼 또는 할로겐화 탄화수소 라디칼 및 일반식 -SiY2ZNY′ZSiR1Y″3-X의경화성 라디칼이고, R1은 1가 탄화수소 라디칼이며, Z는 각각 2가 결합 그룹이고, Y는 각각 독립적으로 1가 유기 라디칼, 수소원자 및 -ZSiR1 XY″3-X으로 이루어진 그룹으로부터 선택되고 Y는 에놀옥시 라디칼, 알콕시 라디칼 및 옥시모 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택되며, 첨자 x는 0또는 1이다)를 포함하는 오르가노폴리실록산 수지(A)와 디오르가노폴리실록산 중합체(B)(이의 양 말단은 탄소수 1 내지 4의 알콕시 라디칼, 케톡심 라디칼, 에놀옥시 라디칼, 아민옥시 라디칼, 아세트아미도 라티칼, N-메틸아세트아미도 라디칼 및 아세톡시 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 규소-결합된 가수분해 가능한 작용성 라디칼을 하나 이상 함유하고 25℃에서의 점도가 20 내지 100,000mm2/S이다)를 수지 : 중합체의 중량비 55 : 45 내지 70 : 30으로 포함하는 수분 경화성 열용융형 실리콘 감압 접착제 조성물.
  3. SiO4/2실록산 단위에 결합된 R3SiO1/2실록산 단위(여기서 R은 탄화수소 라디칼 또는 할로겐화 탄화수소 라디칼 및 일반식 -SiY2ZNY′ZSiR1Y″3-X의경화성 라디칼이고, R1은 1가 탄화수소 라디칼이며, Z는 각각 2가 결합 그룹이고, Y는 각각 독립적으로 1가 유기 라디칼, 수소원자 및 -ZSiR1 XY″3-X으로 이루어진 그룹으로부터 선택되고 Y는 에놀옥시 라디칼, 알콕시 라디칼 및 옥시모 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택되며, 첨자 x는 0또는 1이다)를 포함하는 오르가노폴리실록산 수지.
  4. (I) R3SiO1/2실록산 단위 SiO4/2실록산 단위(여기서, SiO4/2에 대한 R3SiO1/2실록산 단위의 몰 비는 0.5/1 내지 1.2/1이다)및 O3/2SiOSiY2ZNHY″ 실록산 단위를 포함하는 아민작용성 수지(i)와 일반식 Z′SiR1 XY″3-X의 에폭시 화합물(ii)을 반응시키고(상기식에서, R은 탄화수소 라디칼 또는 할로겐화 탄화수소 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택되고, R1은 1가 탄화수소 라디칼이며, Z는 각각 2가 결합 그룹이고, Y는 각각 독립적으로 1가 유기 라디칼, 에놀옥시 라디칼, 알콕시 라디칼 및 옥시모 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택되며, Y는 에놀옥시 라디칼, 알콕시 라디칼 및 옥시모 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택되고, Y'는 1가 유기 그룹 및 수소원자로 이루어진 그룹으로부터 선택되며, Z'는 탄소, 수소 및 산소로 구성된 유기 그룹으로서 하나 이상의 옥시란 그룹을 갖고, 첨자 x는 0또는 1이다), (II) (I)의 반응 생성물과 디오르가노폴리실록산 중합체(이의 양 말단은 탄소수 1 내지 4인 알콕시 라디칼, 케톡심 라디칼, 에놀옥시 라디칼, 아민옥시 라디칼, 아세트아미도 라디칼, N-메틸아세트아미도 라디칼 및 아세톡시 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 규소-결합된 가수분해 가능한 작용성 라디칼을 포함한다)를 (I)의 반응 생성물 : 디오르가노폴리실록산 중합체 중량비 5 : 95 내지 90 : 10로 배합함을 포함하는, 수분 경화성 감압 접착제 조성물의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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