KR100372963B1 - 수분경화성열용융형실리콘감압접착제 - Google Patents
수분경화성열용융형실리콘감압접착제 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100372963B1 KR100372963B1 KR1019960009008A KR19960009008A KR100372963B1 KR 100372963 B1 KR100372963 B1 KR 100372963B1 KR 1019960009008 A KR1019960009008 A KR 1019960009008A KR 19960009008 A KR19960009008 A KR 19960009008A KR 100372963 B1 KR100372963 B1 KR 100372963B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- radicals
- radical
- group
- resin
- sio
- Prior art date
Links
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 38
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 130
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 130
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 107
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 claims abstract description 22
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 10
- -1 siloxane units Chemical group 0.000 claims description 118
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 21
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 21
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 20
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 18
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 10
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims description 7
- 238000009472 formulation Methods 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 5
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- UXTFKIJKRJJXNV-UHFFFAOYSA-N 1-$l^{1}-oxidanylethanone Chemical compound CC([O])=O UXTFKIJKRJJXNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 24
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 17
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 4
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 abstract description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 abstract description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 57
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 description 29
- 239000000047 product Substances 0.000 description 27
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 23
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 20
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 16
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 15
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 14
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 12
- LXWJIZILSYLRND-UHFFFAOYSA-N 1,2,2,4-tetramethylazasilolidine Chemical compound CC1CN(C)[Si](C)(C)C1 LXWJIZILSYLRND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 9
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 9
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 7
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 6
- 150000005840 aryl radicals Chemical class 0.000 description 5
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 5
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 5
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 5
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N Trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 4
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 4
- QAEDZJGFFMLHHQ-UHFFFAOYSA-N trifluoroacetic anhydride Chemical compound FC(F)(F)C(=O)OC(=O)C(F)(F)F QAEDZJGFFMLHHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CIUQDSCDWFSTQR-UHFFFAOYSA-N [C]1=CC=CC=C1 Chemical compound [C]1=CC=CC=C1 CIUQDSCDWFSTQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- TUJKJAMUKRIRHC-UHFFFAOYSA-N hydroxyl Chemical compound [OH] TUJKJAMUKRIRHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N titanium dioxide Inorganic materials O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HNUKTDKISXPDPA-UHFFFAOYSA-N 2-oxopropyl Chemical group [CH2]C(C)=O HNUKTDKISXPDPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WWOJHRGOXHGXEX-UHFFFAOYSA-N n-[[acetyl(methyl)amino]-ethenyl-methylsilyl]-n-methylacetamide Chemical compound CC(=O)N(C)[Si](C)(C=C)N(C)C(C)=O WWOJHRGOXHGXEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N n-butan-2-ylidenehydroxylamine Chemical compound CCC(C)=NO WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000003039 volatile agent Substances 0.000 description 2
- MBMALLQVOCVDBO-UHFFFAOYSA-N 1-[methoxy-methyl-(2-methylpropyl)silyl]oxypropane-1,3-diamine Chemical compound CC(C)C[Si](C)(OC)OC(N)CCN MBMALLQVOCVDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- MZWXWSVCNSPBLH-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminopropyl-methoxy-methylsilyl)oxypropan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](C)(OC)OCCCN MZWXWSVCNSPBLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013175 Crataegus laevigata Nutrition 0.000 description 1
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXJLGCBCRCSXQF-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](CC)(OC(C)=O)OC(C)=O KXJLGCBCRCSXQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(methyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(OC(C)=O)OC(C)=O TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N acetic acid Substances CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N acetoacetic acid Chemical class CC(=O)CC(O)=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXAJQJMDEXJWFB-UHFFFAOYSA-N acetone oxime Chemical compound CC(C)=NO PXAJQJMDEXJWFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- QBLDFAIABQKINO-UHFFFAOYSA-N barium borate Chemical compound [Ba+2].[O-]B=O.[O-]B=O QBLDFAIABQKINO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 description 1
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- ZRHOFLXFAAEXEE-UHFFFAOYSA-J butanoate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC([O-])=O.CCCC([O-])=O.CCCC([O-])=O.CCCC([O-])=O ZRHOFLXFAAEXEE-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000007799 cork Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000004956 cyclohexylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004188 dichlorophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- NUFVQEIPPHHQCK-UHFFFAOYSA-N ethenyl-methoxy-dimethylsilane Chemical class CO[Si](C)(C)C=C NUFVQEIPPHHQCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005448 ethoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 235000012243 magnesium silicates Nutrition 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013008 moisture curing Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- YAKRPWZNIADEDR-UHFFFAOYSA-N n'-[[dimethoxy(2-methylpropyl)silyl]oxymethyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CC(C)C[Si](OC)(OC)OCNCCN YAKRPWZNIADEDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 125000005474 octanoate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 125000000466 oxiranyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000012453 solvate Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920001059 synthetic polymer Polymers 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYJRNCYWTVGEEG-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(2-methylpropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC(C)C XYJRNCYWTVGEEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/02—Polysilicates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/14—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
본원에 주위 수분에 노출시 경화되는 실리콘 감압 접착제 조성물을 기술한다. 개별적인 양태로서, 열용융형 실리콘 감압 접착제 조성물도 또한 기술한다. 이들 양태는 일반적으로, 점착제로서, 하나 이상의 경화성 라디칼을 함유하는 오가노폴리실록산 수지 및, 직쇄 실록산 중합체로서, 유기 작용기를 갖는 하나 이상의 규소-결합된 가수분해 가능한 라디칼을 함유하는 하나 이상의 디오가노폴리실록산 중합체를 함유한다. 당해 조성물 중의 수지 : 중합체의 중량비는 5:95 내지 90:10의 범위내이다. 이들 조성물에, 경우에 따라, 도포를 용이하게 하기 위한 유기 용매, 성분들을 경화시키기 위한 촉매 시스템, 특정 실란 및/또는 충전제를 임의로 가한다. 본 발명 조성물로부터 생성되는 생성물은 놀랍게도 향상된 강도를 갖고 심지어는 승온에서 접착 강도를 나타낸다.
Description
본 발명은 주위 수분에 노출시 경화되는 실리콘 감압 접착제 조성물에 관한 것이다.
통상적으로 실리콘 감압 접착제(이후에는 PSA라 언급됨)는 2개 이상의 주성분, 즉 직쇄 실록산 중합체, 및 필수적으로 트리오가노실록산(M) 단위[예를 들면, R3SiO1/2단위(여기서, R은 1가 유기 그룹을 나타낸다)]와 실리케이트(Q) 단위(예를 들면, SiO4/2단위)로 이루어진 점착 수지를 함유한다. 또한, 실리콘 감압 접착제 조성물은 통상적으로 다수의 가교결합 수단(예를 들면, 퍼옥사이드 또는 하이드로실화 경화 시스템)을 제공하여 최종 접착제 생산물의 다양한 특성을 최적화한다. 중합체 성분에 의해 부여되는 높은 점도를 고려하여 이들 감압 접착제 조성물은 전형적으로 용이한 적용을 위해 유기 용매중에 분산시킨다.
특허청구된 본 발명의 선행 기술의 예는 EP-A1 제0,529,841호, JP-A 제4/081487호, US-A 제5,470,923호, US-A 제5,091,484호 및 US-A 제4,143,088호로 일반적으로 대표된다.
본 발명에 의해, 놀랍게도 승온에서의 수분-경화성 실리콘 감압 접착제 조성물의 강도 및 접착 강도가 감압 접착제에 작용성 MQ 수지를 사용함으로써 개선할 수 있음이 발견되었다.
따라서 본 발명의 목적은 승온에서 개선된 강도 및 접착 강도를 갖는 수분-경화성 실리콘 감압 접착제 조성물을 제공하는 것이다.
따라서 본 발명은
(A) 일반식 -SiY2ZNY'ZSiR1 xY"3-x의 경화성 라디칼 (여기서, R1은 1가 탄화수소 라디칼이고, Z는 각각 2가 결합 그룹이며, Y는 각각 1가 유기 라디칼, 에놀옥시 라디칼, 알콕시 라디칼, 알콕시알킬 라디칼 및 옥시모 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 독립적으로 선택되고, Y'는 1가 유기 라디칼, 수소 원자 및 -ZSiR1 xY"3-x로 이루어진 그룹으로부터 선택되며, Y"는 에놀옥시 라디칼, 알콕시 라디칼 및 옥시모 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택되고, 아래 첨자 x는 0 또는 1의 값을 갖는다)을 함유하는 오가노폴리실록산 수지;
(B) 디오가노폴리실록산 중합체(이의 각각의 말단 그룹은 하이드록실 라디칼, 탄소수 1 내지 4의 알콕시 라디칼, 케톡심 라디칼, 에놀옥시 라디칼, 아민옥시 라디칼, 아세트아미도 라디칼, N-메틸아세트아미도 라디칼 및 아세톡시 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 규소 결합된 가수분해가능한 작용성 라디칼을 함유하고, 당해 중합체는 25℃에서 점도가 20 내지 100,000mm2/s이고수지(A): 당해 중합체 중량비는 5:95 내지 90:10의 범위이다);
(C) 임의로, 조성물의 경화를 가속시키기에 충분한 촉매;
(D) 임의로, 일반식 R2 4-ySiXy의 실란 또는 이의 올리고머 반응 생성물(여기서, R2는 탄소수 1 내지 6의 치환되거나 치환되지 않은 탄화수소 라디칼로부터 선택되고, X는 가수분해 가능한 그룹이며 y는 2 내지 4이다); 및
(E) 임의로, 충전제를 포함하는 수분 경화성 실리콘 감압 접착제 조성물을 제공한다.
본 발명의 성분(A)는 일반식 -SiY2ZNY'ZSiR1 xY"3-x의 경화성 라디칼(여기서, R1은 1가 탄화수소 라디칼이고, Z는 각각 2가 결합 그룹이며, Y는 각각 1가의 유기 라디칼, 에놀옥시 라디칼, 알콕시 라디칼 및 옥시모 라디칼로 이루어진 그룹으로 부터 선택되고, Y'는 1가 유기 라디칼, 수소 원자 및 -ZSiR1 xY"3-x로 이루어진 그룹으로부터 선택되며, Y"는 에놀옥시 라디칼, 알콕시 라디칼 및 옥시모 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택되고, 아래 첨자 x는 0 또는 1의 값을 갖는다)을 함유하는 오가노폴리실록산 수지이다.
성분(A)는 R3SiO1/2실록산 단위(M 단위)(여기서, R은 탄화수소 라디칼 또는 할로겐화 탄화수소 라디칼로부터 선택된다)가 SiO4/2실록산 단위(Q 단위)(이들 각각은 하나 이상의 다른 SiO4/2실록산 단위에 결합된다)에 결합되는 수지 부분을 포함한다. 몇몇 SiO4/2실록산 단위가 하이드록실 라디칼에 결합되어, HOSiO3/2단위(즉, TOH 단위)를 생성시켜 오가노폴리실록산 수지의 규소 결합된 하이드록실 함유물을 형성시킨다. 또한, 성분(A)의 수지 부분은 일반식 -SiY2ZNY'ZSiR1 xY"3-x', 통상적으로 Y"3-xR1SiZNY'ZSiY2OSiO3/2단위 형태의 경화성 라디칼을 함유한다. 수지 부분외에도, 성분(A)는 실질적으로 일반식 (R3SiO)4Si를 갖는 네오펜타머 오가노폴리실록산을 포함하는 저분자량 물질을 소량 함유하고, 후자는 수지 제조시의 부산물이다.
본 발명에 있어서, SiO4/2실록산 단위에 대한 R3SiO1/2실록산 단위의 비는 각각, 0.5 내지 1.2의 몰비이다. 성분(A)의 총 Q 실록산 단위에 대한 총 M 실록산 단위의 몰비는 0.6 내지 1.0이 바람직하다. 상기 M/Q 몰비는29Si 핵자기공명에 의해 쉽게 수득되고, 이 기법은 M(수지), M(네오펜타머), Q(수지), Q(네오펜타머) 및 TOH의 물 함량의 정량적인 측정을 가능하게 한다. 본 발명의 목적을 위해, M/Q 비, 즉 {M(수지)+M(네오펜타머)}/{Q(수지)+Q(네오펜타머)}는 성분 (A)의 수지성 부분과 네오펜타머 부분의 총 실리케이트 그룹 수에 대한 성분(A)의 수지성 부분 또는 네오펜타머 부분의 총 트리오가노실록시 그룹 수의 비를 나타낸다. 물론, M/Q 몰비에 대한 상기 정의는 수지(A)의 제조로부터 발생되는 네오펜토머를 설명하고 네오펜토머의 의도적 첨가는 설명하지 않는다고 이해되어야 한다.
성분(A)에 대한 일반식에서, R은 바람직하게는 탄소수 20 이하, 가장 바람직하게는 탄소수 1 내지 10인 탄화수소 또는 할로겐화 탄화수소 라디칼로부터 선택되는 1가 라디칼 이다. 적합한 R 라디칼의 예는 메틸, 에틸, 프로필, 펜틸, 옥틸, 운데실 및 옥타데실과 같은 알킬 라디칼; 사이클로헥실과 같은 지환족 라디칼; 페닐, 톨릴, 크실릴, 벤질, α-메틸 스티릴 및 2-페닐 에틸과 같은 아릴 라디칼; 비닐과 같은 알케닐 라디칼; 및 3-클로로프로필 및 디클로로페닐과 같은 염화 탄화수소 라디칼이다.
성분(A)의 일반식에서 바람직하게는 1/3 이상, 더 바람직하게는 실질적으로 모든 R 라디칼이 메틸 라디칼이다. 바람직한 R3SiO1/2실록산 단위의 예는 Me3SiO1/2, ViMe2SiO1/2, PhMe2SiO1/2및 Ph2MeSiO1/2(여기서, Me는 메틸을 나타내고 Ph는 페닐을 나타낸다)를 포함한다.
R1은 탄소수 1 내지 10, 바람직하게는 1 내지 6인 1가 탄화수소 라디칼이다. R1은 메틸, 에틸, 프로필 및 이소프로필과 같은 알킬 라디칼; 비닐과 같은 알케닐 라디칼 및 페닐과 같은 아릴 라디칼로 예시되지만, 이로써 제한되지는 않는다. R1은 메틸이 바람직하다.
Y는 1가 유기 라디칼, 에놀옥시 라디칼, 알콕시 라디칼, 알콕시알킬 라디칼 및 옥시모 라디칼로 이루어진 그룹으로 부터 독립적으로 선택된다. Y는 메틸, 에틸, 프로필, 부틸 및 헥실과 같은 알킬 라디칼; 사이클로헥실과 같은 지환족 라디칼; 페닐, 벤질, 스티릴, 톨릴 및 크세닐과 같은 아릴 라디칼; 메톡시 및 에톡시 라디칼과 같은 알콕시 라디칼; 일반식 ON=C(R3)2(여기서, R3는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 6의 알킬 라디칼 또는 페닐 라디칼을 나타낸다)의 케톡심 라디칼; 일반식 -OC(R4)=CR5 2(R4는 탄소수 1 내지 4인 1가 탄화수소 라디칼를 나타내고 R5는 각각 독립적으로 R4로부터 선택되거나 수소원자이다)의 이소프로페닐옥시와 같은 에놀옥시 라디칼일 수 있다.
Y'는 1가 유기 라디칼, 수소 원자 및 그룹 ZSiR'xY"3-x로 이루어진 그룹으로부터 선택된다. Y'는 메틸, 에틸, 프로필, 부틸 및 헥실과 같은 알킬 라디칼; 사이클로 헥실과 같은 지환족 라디칼; 페닐, 벤질, 스티릴, 톨릴 및 크세닐과 같은 아릴 라디칼; 비닐 또는 알릴과 같은 알케닐 라디칼 및 이들의 할로겐화 유도체; 메톡시 및 에톡시 라디칼과 같은 알콕시 라디칼; 아릴옥시 라디칼 및 수소원자일 수 있다. Y'는 메틸 라디칼 또는 수소원자로부터 선택되는 것이 바람직하다.
Y"는 에놀옥시 라디칼, 알콕시 라디칼 및 옥시모 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택된다. Y"는 메톡시 및 에톡시 라디칼과 같은 알콕시 라디칼; 일반식 -ON=C(R3)2(여기서, R3는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 6인 알킬 라디칼 또는 페닐 라디칼을 나타낸다)의 케톡심 라디칼; 일반식 -OC(R4)=CR5 2(여기서, R4는 탄소수 1내지 4인 1가 탄화수소 라디칼이고 R5는 각각 R4로부터 독립적으로 선택되거나 수소 원자이다)의 이소프로페닐옥시와 같은 에놀옥시 라디칼일 수 있다. Y"는 알콕시 라디칼이 바람직하다.
Z는 실리콘과 질소 원자를 결합시키는 2가 결합 그룹이다. Z는 -CH2CH2CH2NHCH2CH2-, -CH2CH(CH3)CH2NHCH2CH2-, -CH2CH2CH2N(Z'SiR1 X(OCH3)3-X)-CH2CH2, -CH2CH(CH3)CH2N(Z'SiR1 X(OCH3)3-X)CH2CH2-;와 같은 아민 작용성 라디칼; -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH(CH3)CH2- 및 -(CH2)6-와 같은 알킬렌 라디칼, -OCH(CH3)CH2-와 같은 옥시 라디칼; 에폭시 그룹과 아민 그룹과의 반응으로부터 생성되는 -CH2CH(OH)CH2OCH2CH2CH2-와 같은 라디칼; 및 -C6H4-, -CH2C6H4- 및 -CH2C6H4CH2-와 같은 아릴렌 라디칼에 의해 예시된다. Z는 동일하거나 상이한 라디칼일 수 있다. 바람직하게는, 하나의 Z는 -CH2CH(CH3)CH2- 또는 -CH2CH2CH2- 라디칼이고 나머지 Z는 -CH2CH(OH)CH2OCH2CH2CH2- 라디칼이다.
성분(A)의 수지성 부분은 겔 투과 크로마토그래피 (GPC)에 의해 측정(네오펜타머 피크를 측정하지 않음)할 경우, 수 평균 분자량(Mn)이 1,500 내지 15,000인 것이 바람직하다. 상기 분자량 측정에서, MQ 수지의 소분획을 GPC 장치 보정에 사용하며, 먼저 상기 분획의 절대 분자량을 기상 삼투압계와 같은 기술에 의해 확인한다. 절대 분자량은 바람직하게는 3,000 이상, 더 바람직하게는 3,500 내지 6,500이다.
본 발명의 바람직한 한 양태는 열용융형(hot melt) 실리콘 감압 접착제인 조성물이다. 열용융형 감압 접착제인 본 발명 조성물에 있어서, 오가노폴리실록산 수지(A)는 실온에서 고체여야 하고 주위 온도 이상, 바람직하게는 40℃ 이상의 연화점을 가져야한다. 상기 조건이 성취되지 않으면, 수득된 열용융형 감압 접착제는 요구되는 비-슬럼프(non-slump) 특성을 나타내지 않을 것이다. "비-슬럼프"는 60cm3자(jar)를 당해 조성물로 1/3 용량까지 충전시킨 후 실온(예를 들면 25℃) 에서 옆으로 기울일 경우, 20분내에는 유동이 전혀 관찰되지 않도록, 당해 조성물이 고화됨을 의미한다. 이것은 1라디안/초에서 측정한 최소 실온 동적 점도 약 2×107내지 8×107mPa.s 범위에 상응한다. 본 발명의 열용융형 조성물은 승온에서 유동적이고 통상적인 용융 건(gun)으로부터 용이하게 압출될 수 있다(예를 들면, 동적 점도가 바람직하게는 200℃에서 104mPa.s 정도이다).
본 발명의 오가노폴리실록산 수지(A)는 여러 방법중 하나에 의해 제조되며, 첫째 방법은 R3SiO1/2실록산 단위, SiO4/2실록산 단위 및 O3/2SiOSiY2ZNHY"' 실록산 단위를 포함하고 SiO4/2실록산 단위에 대한 R3SiO1/2실록산 단위의 몰비가 0.5:1 내지 1.2:1인 아민 작용성 수지와 일반식 Z'SiR'xY"3-x(여기서, R, R', Y, Y", Z 및 아래첨자 x는 상기 정의된 바와 동일하고 Y"'는 1가 유기 그룹 및 수소원자로부터 선택되며 Z'는 일반식
의 옥시란 그룹을 하나 이상 포함하는 탄소, 수소 및 산소로 이루어진 유기 그룹이다)의 에폭시 화합물(ii)의 반응을 포함한다.
Y"'는 메틸, 에틸, 프로필, 부틸 및 헥실과 같은 알킬 라디칼; 사이클로헥실과 같은 지환족 라디칼, 페닐, 벤질, 스티릴, 톨릴 및 크세닐과 같은 아릴 라디칼 및 수소원자에 의해 예시된다.
Z'는 또한 일반식(여기서, R6는 -CH2CH2-, -(CH2)3, -CH2CH(CH3)CH2-, 페닐렌 및 사이클로헥실렌과 같은 2가 그룹 또는 -CH2CH2OCH2CH2- 및 -CH2CH2OCH(CH3)CH2-와 같은 에테르 산소-함유 그룹으로부터 선택된다)로 나타나는 그룹에 의해 예시될 수 있다.-글리시독시프로필트리메톡시실란이 바람직한 에폭시 화합물이다.
본 발명의 오가노폴리실록산 수지(A) 제조를 위한 둘째 방법은 R3SiO1/2실록산 단위, SiO4/2실록산 단위 및 O3/2SiOSiY"2-xR1 xZ' 실록산 단위(여기서, R, R1, Y" 및 Z'는 상기 정의한 바와 동일하다)를 포함하고 R3SiO1/2실록산 단위: SiO4/2실록산 단위의 몰비가 0.5:1 내지 1.2:1인 에폭시 작용성 수지(iii)와 아미노실란 또는사이클릭 실라잔(iv)의 반응을 포함한다.
특허청구된 발명의 오가노폴리실록산 수지(A) 제조를 위한 셋째 방법은 하이드록실 작용성 실록산 수지(V)와 아미노 실란과 에폭시 화합물(예를 들면, 화합물은 일반식 Y"3-xSiY2ZNY'ZSiR1 xY"3-x를 갖는다)의 반응 생성물(vi)의 반응을 포함한다.
오가노폴리실록산 수지(A)의 바람직한 제조방법은 아민 작용성 수지(i)와 에폭시 화합물(ii)을 반응시키는 것이다. 상기 아민 작용성 수지(i)는 US-A 제5,013,577호와 같은 당해 기술 분야에 공지된 방법에 의해 제조된다. 한 방법은 R3SiO1/2단위, SiO2단위 및 HOSiO3/2단위를 포함하는 실록산 수지의 실란을 그룹을 일반식 -ZNHY"'인 라디칼을 갖는 아미노실란과의 반응시킴을 포함한다. 또 하나의 방법은 하이드록실 작용성 오가노폴리실록산 수지를 사이클릭 실라잔과 반응시킴을 포함한다.
US-A 제5,013,577호의 방법은 R3SiO1/2단위, SiO2단위 및 HOSiO3/2단위를 포함하는 실록산 수지의 실란을 그룹과 일반식
(여기서, R, Y, Y"' 및 Z는 상기 정의한 바와 동일하다)의 사이클릭 실라잔 또는 아미노 실란과 반응시킴을 포함한다. 상기 반응은 트리플루오로 아세트산과 같은 촉매 존재하에 수행될 수 있다. 용매는 필요하지 않지만 반응물 또는 생성물을 희석시키기 위해서 비반응성 용매를 사용할 수 있다. 통상적으로, 하이드록실- 작용성 오가노폴리실록산 수지가 이러한 용매로서 공급된다.
아민 작용성 수지(i) 제조에 유용한 아미노실란은 아미노프로필 트리메톡시실란, 아미노에틸아미노프로필트리메톡시실란, 아미노에틸아미노프로필메틸디메톡시실란, 아미노에틸아미노 이소부틸트리메톡시실란 및 아미노에틸아미노이소부틸메틸 디메톡시실란을 포함한다.
아민 작용성 수지(i) 제조를 위한, 하이드록실-작용성 오가노폴리실록산 수지, 아미노실란 및/또는 사이클릭 실라잔의 반응 양은 특별하게 제한되지는 않지만 수지 중의 하이드록실 그룹 몇몇 또는 모두를 일반식 -OSiY2ZNHY"'인 아민 라디칼로 대체시키기에 충분해야 한다. 수지중의 몇몇 하이드록실 그룹만을 아민 작용기로 전환시키고 수지중의 나머지 하이드록실 그룹들은 반응되지 않도록 유지시키거나 비-알콕시 작용성 그룹으로 캡핑시키거나 가수분해가능한 실란 또는 유체로 처리하는 것이 바람직하다.
아민 작용성 수지(i)는 에폭시 화합물(ii)과의 반응 전 또는 후에 추가로 반응(캡핑)시켜 하이드록실 함량을 감소시킬 수 있다. 또한 본 발명은 캡핑된 오가노폴리실록산 수지로 부터 출발하여 이로부터 아민 작용성 수지(i)를 생성시킴으로써 수행할 수 있다. 캡핑된 오가노폴리실록산 수지의 제조방법은 당해 기술분야에 공지되어 있다. 캡핑된 오가노 폴리실록산 수지는 우선 처리되지 않은 수지 공중합체를 제조한 다음 처리되지 않은 수지 공중합체의 유기 용매 용액을 적절한 말단블록킹제로 처리하여 규소-결합된 하이드록실 단위 양을 1중량% 미만, 바람직하게는 0.7중량% 미만으로 감소시킴으로써 제조할 수 있다.
말단블록킹 트리오가노실릴 단위를 제공할 수 있는 말단블록킹제는 통상적으로 실릴화제로서 사용되고 다양한 종류의 이들 제제가 US-A 제4,584,355호, 제4,591,622호 및 제4,585,836호에 공지 및 기술되어 있다. 헥사메틸 디실라잔과 같은 단일 말단블록킹제를 사용할 수 있거나 이들 제제의 혼합물을 사용할 수 있다. 수지 공중합체의 처리 순서는 말단블록킹제를 수지 공중합체의 용매 용액과 간단히 혼합한 다음 부산물을 제거하도록 하는 것일 수 있다. 바람직 하게는 산 촉매를 가하고 혼합물을 몇시간 동안 환류 조건하에서 가열한다.
이어서, 아민 작용성 수지(i)를 일반식 Z'SiR1 xY"3-x(여기서, R1, Z', Y" 및 아래첨자 x는 상기 정의한 바와 동일하다)의 에폭시 화합물(ii)과 반응시킨다.
본 발명의 오가노폴리실록산 수지(A)를 제조하기 위한 아민 작용성 오가노폴리실록산 수지(i)와 에폭시 화합물 (ii)의 반응 양은 특별히 제한되지 않는다. 접착제의 경화를 돕기 위해 수지에 유리 아민을 존재시키기 위해 사용되는 에폭시 화합물(ii)의 양은 최종 감압 접착제 용도를 위한 적용에 의존한다. 그러나, 아민 작용성 오가노폴리실록산 수지 (아민의 몰)와 등몰량 이상의 에폭시 화합물(에폭시의 몰)을 사용하는 것이 바람직하다.
오가노폴리실록산 수지(A)의 제조 반응은 통상적으로 용매 존재하에 수행된다. 적당한 용매는 벤젠, 톨루엔, 크실렌 및 헵탄과 같은 탄화수소 액체 또는 사이클릭 및 직쇄의 폴리 디오가노실록산과 같은 실리콘 액체를 포함한다. 크실렌을 사용하는 것이 바람직하다.
어떤 조건하에서 최소량의 용매가 아민-작용성 수지(i) 제조 반응에 있어서가장 높은 효율을 얻는데 바람직하다는 것이 발견되었다. 반응동안 40중량% 이상의 용매, 더 바람직 하게는 50중량%의 용매가 존재하는 것이 바람직하다. 40중량% 미만의 용매가 존재할 경우에, 아미노실란 또는 사이클릭 실라잔은 수지와 완전히 반응할 수 없다. 반응동안 용매 존재량은 고분자량, 가용성 수지에 대해서 및/또는 수지가 높은 수준의 하이드록실 작용기를 가질 경우에 대해 더 중요하다.
본 발명의 성분(B)는 디오가노폴리실록산 중합체이고 이의 각 말단 그룹은 탄소수 1 내지 4인 알콕시 라디칼, 케톡심 라디칼, 에놀옥시 라디칼, 아민옥시 라디칼, 아세트아미도 라디칼, N-메틸아세트아미도 라디칼 및 아세톡시 라디칼로 이루어진 그룹으로 선택된 규소-결합된 가수분해가능한 작용성 라디칼 하나 이상, 바람직하게는 2개를 포함한다. 디오가노 폴리실록산(B)의 반복 단위는 R2SiO2/2실록시 단위(여기서, R은 성분(A)에 대해 상기한 동일한 탄화수소 또는 할로겐화 탄화수소 라디칼로부터 독립적으로 선택된다)이다.
성분(B)는 단일 디오가노폴리실록산 또는 2개 이상의 상이한 디오가노 폴리실록산 혼합물을 포함한다. 성분(B)는 25℃에서 점도가 20 내지 100,000mm2/s, 바람직하게는 350 내지 60,000mm2/s여야 한다. 성분(B)의 쇄의 유기 라디칼의 50% 이상, 바람직하게는 85% 이상이 메틸 라디칼인 것이 바람직하며, 이들 라디칼은 디오가노폴리실록산 중에 어떤 방식으로도 분포될 수 있다. 또한 성분(B)는 상기 점도 요건을 충족시킨다면, 실록산 분지 부분들을 포함할 수 있다. 상기 분지 부분들로부터 발산되는 측쇄는, 물론, 또한 상기한 가수분해 가능한 라디칼을 함유할 수 있는 말단 단위를 갖는다.
디오가노폴리실록산(B)의 말단 단위는 R, 하이드록실 라디칼, 탄소수 1 내지 4의 알콕시 라디칼, 케톡심 라디칼, 에놀옥시 라디칼, 아세트아미도, N-메틸아세트아미도 및 아세톡시 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택된다. 말단 단위가 탄소수 1 내지 4의 알콕시 라디칼, 케톡심 라디칼, 에놀옥시 라디칼, 아세트아미도 라디칼, N-메틸아세트아미도 라디칼 및 아세톡시 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 말단 그룹을 함유하는 것이 바람직하다. 가수분해 가능한 그룹이 알콕시 라디칼인 경우, 디오가노폴리실록산이 2개 이상의 말단 가수분해가능한 작용성 라디칼을 함유하는 것이 바람직하다.
알콕시 라디칼은 일반식 -ZSiR1 x(OR7)3-x(여기서, R1, Z 및 아래첨자 x는 상기 정의한 바와 동일하고, R7은 알킬 라디칼 또는 알콕시알킬 라디칼로부터 선택된다)로서 예시된다. R7은 메틸, 에틸, 이소프로필, 메톡시에틸 및 에톡시에틸을 포함한다. R7은 바람직하게는 메틸이다.
상기 알콕시 말단 그룹을 갖는 디오가노폴리실록산 중합체의 제조는 적절한 제조방법을 교시하는 EP-A1 제0,529,841호에서 상세하게 기술된다. 대표적인 일반식 (MeO)3SiO- 및 Me(MeO)2SiO-를 갖는 알콕시 작용성 그룹은, 당해 기술 분야에 익히 공지된 바와 같이, 각각 일반식 (MeO)4Si 및 Me(MeO)3Si를 갖는 화합물에 의해실란올- 말단화 디오가노폴리실록산내에 도입한다.
케톡심 라디칼은 예를 들면, 일반식 -ON=C(R3)2(여기서, 각각의 R3는 탄소수 1 내지 6의 알킬 라디칼 또는 페닐 라디칼을 나타낸다)이다. 케톡심 라디칼을 갖는 디오가노플리실록산의 제조방법은 당해 기술 분야에 공지되어 있다. 또한 케톡심 라디칼은, 예를 들면, 디메틸 케톡심, 메틸에틸케톡심 및 사이클로헥산옥심이다.
에놀옥시 라디칼은, 예를 들면 일반식 -OC(R4)=CR5 2(여기서, R4는 탄소수 1 내지 4의 1가 탄화수소 라디칼을 나타내고 R5는 각각 R4로부터 독립적으로 선택되거나 수소원자이다)이다. 바람직하게는 에놀옥시 라디칼은 이소프로페닐옥시 라디칼이다.
기타 가수분해가능한 작용성 라디칼은, 예를 들면, 아민옥시 라디칼, 아세트아미도 라디칼, N-메틸아세트아미도 라디칼 및 아세톡시 라디칼이다.
본 발명의 바람직한 디오가노폴리실록산(B)은 (MeO)3SiCH2CH2Si(Me2)OSi(Me2)CH2CH2-, (MeO)3SiO-, Me(MeO)2SiO- 또는 (MeO)3SiCH2CH2Si(Me2)O의 구조를 갖는 그룹으로 말단화된 폴리디메틸실록산이다.
가수분해가능한 작용성 디오가노폴리실록산(B)의 또 하나의 제조방법은 하이드록실-작용성 디오가노폴리실록산을 가수분해가능한 작용성 실란과 반응시키는 것이다. 상기 반응은 일반적으로 알킬 티타네이트와 같은 적합한 촉매 존재하에 실행된다. 반응을 유익한 속도로 진행시키기 위해 혼합물의 가열이 필요할 수 있다. 대안적으로, 하이드록실-작용성 디오가노폴리실록산은 수지(A) 용액의 존재하에, 바람직하게는, 또한 공정 촉매의 존재하에 이를 가수분해가능한- 작용성 실란과 반응시킴으로써 동일 반응계에서 캡핑시킨다. 적절한 공정 촉매는 스테이너스 옥토에이트, 염기 또는 테트라부틸-티타네이트이다. 항상 요구되는 것은 아니지만, 반응의 완결시에 공정촉매의 중화가 필요할 수 있다. 공정 촉매가 SnII염일 경우, 추가의 가공전에 촉매를 열적으로 불활성화시키거나 적당한 제제에 의해 불활성화시킨다. 마찬가지로, 공정 촉매가 탄산칼륨과 같은 염기일 경우, 당해 염기를 추가의 가공전에 중화시킨다.
특허청구된 발명인 감압 접착제 조성물은 디오가노 폴리실록산 중합체(B)에 대한 수지(A)의 중량비가 5:95 내지 90:10, 바람직하게는 40:60 내지 70:30 및 가장 바람직하게는 55:45 내지 65:35인 경우에 수득된다. 이들 시스템 형성에 필요한 정확한 비는 특정 수지와 중합체의 배합물에 대해 본원 명세서에 근거하는 일상적인 실험으로 확인할 수 있다.
본 발명 조성물을 습기에 노출시킬때 당해 조성물의 경화를 촉진시키기 위해 사용하는 임의의 촉매(C)는 규소 상의 가수분해가능한 그룹의 가수분해 및 후속적인 축합을 촉진시키는 것으로 당해 기술 분야에 공지된 화합물들로부터 선택한다. 적합한 경화 촉매는 디부틸틴 디라우레이트와 같은 카복실산의 주석 IV 염; 테트라부틸 티타네이트와 같은 오가노티타늄 및 아세토아세트산 에스테르 및 β-디케톤과 같은 킬레이트제에 의해 부분적으로 킬레이트화된 이들 염의 유도체가 적합하다.
충분한 양의 촉매(C)를 가하여 감압 접착제 조성물의 경화를 촉진시킨다. 상기한 양은 일상적인 실험을 통해 숙련가에 의해 용이하게 측정되고 일반적으로 수지와 중합체 고형분의 배합 중량을 기준으로 하여 0.01 내지 3%이다.
본 발명의 임의의 실란(D)는 일반식 R2 4-ySiXy(여기서, R2는 탄소수 1 내지 6인 비치환 또는 치환된 탄화수소 라디칼로부터 선택된다)의 단량체 및 이의 올리고머 반응 생성물로서 나타낸다. X는 바람직하게는 탄소수 1 내지 4인 알콕시 라디칼, 케톡심 라디칼, 에놀옥시 라디칼, 아민옥시 라디칼, 아세트아미도 라디칼, N-메틸아세트아미도 라디칼 또는 아세톡시 라디칼로부터 선택되는 가수분해가능한 그룹이고 y는 2 내지 4, 바람직하게는 3 내지 4이다.
바람직한 실란의 구체적인 예는 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 프로필트리메톡시실란, 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 이소부틸트리메톡시 실란, 글리시독시프로필트리메톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 아미노프로필트리메톡시실란, 아미노에틸아미노프로필트리 메톡시실란, 메틸트리아세톡시실란, 에틸트리아세톡시실란, 테트라(메틸에틸케톡시모)실란, 메틸트리스(메틸에틸케톡시모) 실란, 비닐트리스(메틸에틸케톡시모)실란 및 메틸비닐 비스(n- 메틸아세트아미도)실란을 포함한다.
일반적으로, 실란(D)는 (A) 및 (B)의 중량을 기준으로 하여 0.01 내지 10중량%, 바람직하게는 0.3 내지 5중량% 범위의 양으로 가한다. 상기 실란은 당해 조성물에 안정성을 부여하고, 오가노폴리실록산 수지(A) 및/또는 디오가노 폴리실록산중합체(B)의 모든 비반응 하이드록실을 캡핑시키고, 감압 접착제 제조중 발생될 수 있는 물을 소비하고/하거나 접착 촉진제로서 작용함을 포함하는 다수의 목적을 위해 가할 수 있다. 하이드록실-작용성 폴리디오가노실록산이 성분 (B)를 제조하기 위해 동일 반응계 공정에서 가수분해 가능한 작용성 실란으로 캡핑되는 경우, 가해지는 실란(D)의 양은 모든 하이드록실 작용기를 캡핑시키기 위해 필요한 가수분해가능한 실란의 양을 초과하는 것으로 이해된다.
본 발명의 감압 접착제는 본 발명의 가수분해가능한- 작용성 폴리디오가노실록산(B)을 수지(A)의 유기 용매 용액과 혼합시킴으로써 제조된다. 사용되는 용매는, 바람직하게는 수지 성분 제조에 사용된 용매와 동일한 용매, 예를 들면, 벤젠, 톨루엔, 크실렌 및 헵탄과 같은 탄화수소 액체 또는 사이클릭 또는 직쇄 폴리디오가노실록산과 같은 실리콘 액체이다. 실란(D)을 사용하는 경우, 먼저 수지(A)의 용액과 혼합한 다음, 혼합물을 디오가노폴리실록산(B)에 가하는 것이 바람직하다. 필수적인 것은 아니지만, (A)와 (B)의 혼합물을 20 내지 110℃의 온도에서 1 내지 24시간 동안 가열할 수 있다. 감압 접착제 조성물은 용매를 사용하여 도포할 수 있거나, 이후에 본질적 용매 부재 조성물을 제공하기 위해 용매를 스트리핑할 수 있다. 용매의 스트리핑[탈휘발(devolatization)]은 예를 들면, 90℃ 내지 150℃ 및 1.3kPa 미만(10mmHg 미만)에서 진공하에, 혼합물을 배취 조작으로 가열시킴으로써 효과적으로 성취된다. 용매의 제거도 또한 공지된 기술 중의 하나, 예를 들면, 불활성 기체의 스트림과의 접촉, 증발, 증류, 박막 스트리핑 등과 같은 공지된 기술에 의해 성취된다. 모든 성분이 탈휘발되는 경우, 과도한 고온은 피해야만 한다.200℃의 온도, 바람직하게는 150℃를 초과해서는 안된다. 촉매(C)는, 경우에 따라, 상기 단계에서 가할 수 있거나 촉매(C)는 수지(A)와 폴리디오가노실록산 (B)의 혼합물에 가할 수 있다.
물론, 상기 방법은 당해 조성물의 조기 경화를 방지하기 위해서 습기 부재하에 실행된다. 이는 또한 조성물의 후속적 저장에도 적용된다.
일반적으로, 소량의 추가 성분을 본 발명의 조성물에 가할 수 있다. 예를 들면, 산화방지제, 안료, 안정화제, 충전제 및 기타를 이들이 본원에 규정된 요구를 실질적으로 변경하지 않는한 가할 수 있다.
또한, 충전제는 본 발명의 조성물에 임의로 가할 수 있다. 충전제는 50중량% 이하, 바람직하게는 25중량% 이하의 양으로 가할 수 있다. 본 발명의 유용한 충전제는 예를 들면, 열분해 실리카, 침강 실리카, 규조 실리카, 석영 분말, 규산알루미늄, 혼합된 알루미늄 및 마그네슘실리케이트, 규산 지르코늄, 운모 분말, 탄산칼슘, 유리 분말 및 섬유, 열분해 산화물 및 루틸(rutile) 유형의 산화티탄, 지르콘산바륨, 황산 바륨, 메타붕산바륨, 질화붕소, 리토폰, 철, 아연, 크롬, 지르코늄 및 마그네슘의 산화물, 상이한 형태의 알루미나(수화물 또는 무수물), 흑연, 램프 블랙, 석면 및 소성 점토 같은 무기 물질, 또는 프탈로시아닌, 코르크 분말, 톱밥, 합성 섬유 및 합성 중합체 (폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌 및 폴리비닐 클로라이드)와 같은 유기 물질이다. 충전제는 단일 형태 또는 몇몇 형태의 혼합물일 수 있다.
본 발명의 감압 접착제 조성물은 당해 기술 분야에 익히 공지된 기술에 의해다양한 지지체에 도포된다. 예를 들면, 점도가 충분히 낮거나 용매를 사용하여 조정하는 경우, 이들 시스템은 지지체 상에 피복될 수 있고 접착제 또는 피복 조성물로서 사용될 수 있다.
당해 조성물이 열용융형 감압 접착제인 경우, 이들 제형물은 유기 열용융형 제형물의 계량분배를 위해 현재 사용하는 기술(예를 들면, 핫 멜트건, 분무, 압출, 가열된 인락바 (draw-down bar)를 통한 스프레딩, 닥터 블레이드 또는 캘린더 롤)에 의해 다양한 지지체에 도포된다. 이들 방법에서의 공통적 요소는 조성물을 도포 전에 유동을 발생시키기에 충분한 온도에서 가열시키는 것이다. 주위 상태로 냉각시, 본 발명의 조성물은 부품 또는 지지체를 서로 결합시키는데 사용될 수 있는 점착성, 비-슬럼프 감압 접착제이다. 대안적으로, 결합은 접착제가 여전히 뜨거울 동안 발생할 수 있지만, 후자는 물론, 이러한 조건하에서 더 높은 응력을 지탱할 수 없다.
목적하는 부품들을 당해 감압 접착제를 사용하여 결합시킨 후, 결합물을 주위 공기에 노출시켜 감압 접착제를 본질적 비점착성 탄성체로 경화시킨다. "본질적 비점착"은 표면이 측정가능한 점착도를 나타내지 않고 촉감이 건조하거나 거의 건조함을 나타낸다. 상기 경화 공정의 완결에 필요한 시간은, 촉매 형태, 촉매량, 온도 및 습도에 따라서 1일 내지 1달 이상이다. 상기 경화의 결과로서, 본 발명 조성물의 접착 강도가 상당히 증대된다.
본 발명의 조성물은 현재 실리콘 감압 접착제 및/또는 유기 열용융형 접착제가 소용되는 많은 대등한 용도에서, 특히 자동차 산업, 전자 산업, 건설 산업, 우주 산업 및 의료 산업과 같은 산업에서 유용성을 제공한다. 이들 적용 분야에서, 본 발명의 감압 접착제는 열 또는 습기와 같은 적대적 환경에 내성이 있는 결합을 제공한다.
하기 실시예는 본원에 설명된 본 발명을 당해 기술 분야의 숙련가가 더 잘 이해하고 인식할 수 있도록 하기 위해서 기술하는 것이다. 실시예에서 모든 부 및 퍼센트는 중량을 기준으로 하고 모든 측정은 달리 지시하지 않는한 25℃에서 실행한다.
하기 성분이 실시에에서 사용된다.
수지 1은 Mn이 대략 5,000이고 필수적으로 몰비 대략 1:1의 트리메틸 실록산 단위 대 SiO4/2단위로 구성되고 트리메틸 실록시 그룹으로 캡핑되어 FTIR에 따른 용액중 나머지 규소 결합된 하이드록실 함량 0.58중량%를 제공하는 고형 MQ 수지의 크실렌중 62% 용액이다.
수지 2는 Mn이 대략 2,600이고 필수적으로 몰비 대략 1:1의 (CH3)3SiO1/2단위 대 SiO4/2로 이루어지며 FTIR에 따른 용액중에 약 2.6중량%의 하이드록실 함량을 갖는 실록산 수지 공중합체의 크실렌중 70% 용액이다.
수지 3은 필수적으로 몰비 0.63:1의 트리메틸실록산 단위 대 SiO4/2단위로 이루어지고 트리메틸실록시 그룹에 의해 캡핑되어 적정에 따른 용액중 나머지 규소-결합된 하이드록실 함량 0.21중량%를 제공하는 고형 MQ 수지의 크실렌중 62.5% 용액이다.
수지 4는 필수적으로 몰비 0.8:1의 트리메틸실록시 단위 대 SiO4/2단위로 이루어지고 FTIR로 측정한 용액 중의 규소- 결합된 하이드록실 함량이 2.6중량%인 고형 MQ 수지의 크실렌중 74% 용액이다.
유체 A는 일반식 -CH2CH2Si(Me)2OSi(Me)2CH2CH2Si (OMe)3단위로 말단화된 점도가 대략 450mm2/s인 폴리디메틸 실록산 유체이다.
유체 B는 중합도가 880이고 점도가 55,000mm2/s인 하이드록시-말단블록킹된 폴리디메틸실록산 유체이다.
유체 C는 일반식 -CH2CH2Si(Me)2OSi(Me)2CH2CH2Si (OMe)3단위로 말단화된 점도가 대략 2,000mm2/s인 폴리디메틸 실록산 유체이다.
유체 D는 가소도가 1.5mm(60mil)이고 비닐 함량이 1.1%인 디메틸 메틸비닐실록산 유체이다.
유체 E는 일반식 -CH2CH2Si(Me)2OSi(Me)2CH2CH2Si (OMe)3단위로 말단화된 점도가 대략 65,000mm2/s인 폴리디메틸 실록산 유체이다.
HMDZ는 헥사메틸디실라잔이다.
TBT는 3급 n-부틸 티타네이트이다.
TDIDE는 2,5-디-이소프로폭시-비스(에틸아세테이트)- 티타늄이다.
DBTDL은 디부틸틴디라우레이트이다.
TFAA는 트리 플루오로아세트산이다.
접착 촉진제는 글리시독시프로필트리메톡시실란과 아미노프로필트리메톡시실란의 반응 생성물이다.
수지의 트리메틸실록시/SiO4/2비는29Si NMR에 의해 측정되고, 이때, 기록된 결과는 수지 중에 존재하는 모든 네오펜타머를 포함한다.
감압 접착제 조성물의 접착 강도는 플라스틱 박스 구조물을 사용하여 주위 상태하에 경화 시간의 함수로서 측정한다. 박스 구조물은 4개의 일체 성형된 측벽 및 분리 가능한, 치수가 일치하는 바닥판을 포함한다. 박스는 일반적으로 너비 3.5cm×길이 6cm인 직사각형 단면을 포함하고, 높이 1.5cm, 두께 5mm인 벽을 포함한다. 각 측벽은 상기한 바닥판을 수용하기 위해 측벽 바닥 내부 가장자리를 따라서 3mm 너비의 벽매김 단(recessed step)을 포함하며 바닥판의 외부 표면은 바닥판을 벽매김 단에 붙박을 때 바닥판의 외부 표면이 측벽 내부 가장자리와 동일 평면을 이룬다.
전형적인 접착력 측정시, 판을 분리하고 3mm 너비의 벽매김 단을 따라서 용융된 감압 접착제의 얇은 비이드 (bead)를 가열된 금속 카트리지(대략 150℃)로부터 압출시킨다. 상기 바닥판은 벽매김 단 위의 접착제와 접촉되는 위치로 밀어 붙여서 상부가 개방된 박스를 제공한다. 또한 상기 박스는 가해지는 힘을 측정할 수 있도록 수정한 아버 프레스 기기 (arbor press apparatus)의 램을 사용하여 박스의 바닥판을 밀어내는 동안 박스를 특별한 지그에 구속시킬 수 있게 하는 외부 돌출부를 마주보는 두 벽에 추가로 갖는다. 벽면으로부터 바닥판을 밀어내기 위해 필요한 힘을 기록하고 대등한 박스 물들에 대하여 주위 조건 및 다양한 보관 시간에서 접착력 및 경화에 대한 향상도를 평가하기 위한 시험을 반복한다.
실시예 1
1,1,2,4-테트라메틸-1-실라-2-아자사이클로펜탄 약 5.95g을 수지 1 245.9g과 배합한 다음, 글리시독시프로필트리 메톡시실란 4.78g을 가하여 아민-알콕시 수지(수지 AA)를 제조한다.
수지 AA 101.5g과 유체 A 40g을 배합하여 잘 혼합한다. 혼합물을 포트 온도가 최대 130℃로 승온될 동안 진공화시켜 탈휘발시킨다. 상기 시스템을 휘발성 성분이 상층으로 올라가고 있다는 가시적 표시가 더 이상 관찰되지 않을 때까지, 130℃의 포트 온도 및 1.3kPa(10mmHg 미만) 미만의 최대 진공에서 10분 동안 유지시킨다. 이어서, TBT 1g을 용융될 물질에 가하고 생성물을 상기한 박스 구조물에 도포하기 위해 회수한다.
실시예 2
1,1,2,4-테트라메틸-1-실라-2-아자사이클로펜탄 약 5.8g을 수지 1 250.0g과 배합한 다음, 글리시독시프로필트리 메톡시실란 9.3g을 가한다. 혼합물을 60℃까지 가열하여 이 온도에서 4시간 동안 유지시킨다. 수지 생성물을 실온으로 냉각하여 아민-알콕시 수지(수지 BB)를 제조한다.
수지 BB 103.3g과 유체 A 40g을 배합하여 잘 혼합한다. 혼합물을 실시예 1에서와 같이 탈휘발시킨다. 이어서, 용융된 물질에 TBT 1g을 가하고 생성물을 상기한박스 구조물에 도포하기 위해 회수한다.
실시예 3
실시예 2에서 제조한 수지 BB 103.3g과 유체 A 40g을 배합하여 잘 혼합한다. 혼합물을 실시예 1에서와 같이 탈휘발시킨다. 생성물을 상기한 박스 구조물에 도포하기 위해서 회수한다.
실시예 4
1,1,2,4-테트라메틸-1-실라-2-아자사이클로펜탄 23.3g을 수지 1 1000.0g과 배합한다. 혼합물을 60℃에서 1시간 동안 가열한다. 이어서, 글리시독시프로필트리메톡시실란 37.2g과 이소프로판올 100g을 수지에 가한다. 상기 혼합물을 60℃까지 가열하고 이 온도에서 4시간 동안 유지시킨다. 수지 생성물을 실온으로 냉각시켜 아민-알콕시 수지(수지 CC)를 제조한다.
유체 B 80g과 메틸트리(에틸메틸케톡심)실란 6.05g을 배합하여 60℃에서 30분 동안 잘 혼합한다. 이 혼합물에 수지 CC 214.4g을 가하여 60℃에서 30분 동안 혼합한다. 혼합물을 실시예 1에서와 같이 탈휘발시킨다. 용융된 물질에 TBT 2.0g을 가하고 생성물을 상기한 박스 구조물에 도포하기 위해서 회수한다.
실시예 5
실시예 4에서 제조한 수지 CC 107.2g과 유체 C 40g을 배합하여 60℃에서 30분 동안 혼합한다. 혼합물을 실시예 1에서 같이 탈휘발시킨다. 용융된 물질에 TBT 1g을 가하고 생성물을 상기한 박스 구조물에 도포하기 위해 회수한다.
실시예 6
실시예 4에서 제조한 수지 CC 107.2g과 메틸비닐 비스 (n-메틸아세트아미도)실란 3.8g을 배합하여 60℃에서 30분 동안 혼합한다. 수지 혼합물에 유체 A 40g을 가하고 15분 동안 혼합한다. 혼합물은 실시예 1에서와 같이 탈휘발시킨다. 용융된 물질에 TBT 1g을 가하고 생성물을 상기한 박스 구조물에 도포하기 위해서 회수한다.
실시예 7
실시예 4에서 제조한 수지 CC 107.2g과 유체 A 40g을 배합하여 60℃에서 30분 동안 혼합한다. 혼합물은 실시예 1에서와 같이 탈휘발시킨다. 용융된 물질에 TBT 1g을 가하고 생성물을 상기한 박스 구조물에 도포하기 위해 회수한다.
실시예 8
1,1,2,4-테트라메틸-1-실라-2-아자사이클로펜탄 24.6g과 수지 1 487g을 배합한다. 혼합물을 60℃에서 30분 동안 가열한다. 헵탄 약 100g을 가한 후, 1시간 동안 환류시켜 물을 제거한다. 글리시독시프로필트리메톡시실란(표 1중의 양)과 이소프로판올 10.0g을 상기 아민 작용성 수지 102.4g에 가한다. 상기 혼합물을 60℃까지 가열하고 이 온도에서 4시간 동안 유지시킨다. 수지 생성물을 실온으로 냉각시켜 아민-알콕시 수지(수지 DD-GG)를 제조한다.
유체 A 40g을 각각 수지 DD-GG에 가하고 혼합물을 균질화될때까지 약 15분 동안 혼합한다. 혼합물은 실시예 1에서와 같이 탈휘발시킨다. 용융된 물질에 TBT 1g을 가하고 생성물을 상기한 박스 구조물에 도포하기 위해서 회수한다.
표 1: 글리시독시프로필트리메톡시실란의 양
비교실시예 1
1,1,2,4-테트라메틸-1-실라-2-아자사이클로펜탄 24.6g과 수지 1 487g을 배합한다. 혼합물을 60℃에서 30분 동안 가열한다. 헵탄 100g을 가한 후, 1시간 동안 환류시켜 물을 제거한다. 샘플 수지 53.1g과 이소프로판올 5.2g을 상기 아민 작용성 수지에 가하고, 상기 혼합물을 60℃까지 가열하고 이 온도에서 4시간 동안 유지시킨다. 수지 생성물을 실온으로 냉각시켜 아민 작용성 수지(수지 A')를 제조한다.
유체 A 20.7g을 수지 A'에 가하고, 혼합물이 균질화될 때까지 15분 동안 혼합한다. 혼합물을 실시예 1에서와 같이 탈휘발시킨다. 용융된 물질에 TBT 0.5g을 가하고 생성물을 상기한 박스 구조물에 도포하기 위해서 회수한다.
실시예 9
실시예 1 내지 8 및 비교실시예 1에서 제조된 접착제 조성물을 알루미늄 카트리지에 저장시켜 상기한 플라스틱 (PBT) 박스의 내부 림(rim)에 도포한다. 당해 라미네이트를 실온에서 수분 경화 메카니즘을 통해서 이의 궁극적 강도에 도달할 때까지 경화시킨다. 접착 결합의 강도를 실온에서 경화시간의 함수로서 모니터링한다. 실온에서 1달 이상 경화시킨 후, 라미네이트된 PBT 샘플을 오븐에서 목표로 정한 승온(130℃ 또는 150℃)까지 가열한다. 오븐으로부터 제거되는 즉시, 샘플을 이들의 접착 강도에 대해 시험한다. 실온 및 승온에서의 접착 강도(뉴톤: N)의 결과를 표 2에 나타낸다.
표 2 : 박리력(뉴톤, N)
실시예 10
N2스위프(sweep)하에, 1,1,2,4-테트라메틸-1-실라-2- 아자사이클로펜탄 약 4.5g을 수지 2 400g에 적가한다. 가한 후에 혼합물을 10분 동안 혼합한다. 이후에, HMDZ 46.6g을 반응플라스크에 가하고 혼합하여 균질 용액을 생성시킨다. 이후에, 시스템을 통한 N2스위프를 일시적으로 정지시키고 반응기에 TFAA 0.8g을 가한다. 이어서, 시스템을 가열하고 100℃에서 1시간 동안 유지시킨다. 이 시스템을 냉각시킨 후 이소프로판올 160g과 글리시독시프로필트리메톡시실란 7.1g을 가한다. 이 시스템을 60℃에서 4시간 동안 반응시킨다. 최종적으로, 휘발성 물질 159g을 제거하여 혼합물을 스트리핑시킨다. 잔사 수지 생성물을 장래 사용을 위해 회수한다(수지 HH).
감압 접착제 조성물(10-1, 10-2 및 10-3)은 표 3에 나타낸 수지 HH와 유체의 배합에 의해 제조된다. 10% 벤조일 퍼옥사이드 용액을 혼합물을 축매화하기 위해서 사용된다. 각 제형물의 일부를 0.051mm(2mil) 밀라(MylarTM)기판 위에 습윤 박막 두께 0.076mm(3mil)로 캐스팅한 다음 70℃에서 1분 및 178℃에서 4분 동안 경화시킨다. 이후에 생성된 밀라 지지된 접착제 박막을 케일(KeilTM) 시험기에서 180 박리 접착력을 평가하고, 스테인레스 스틸 프로브를 사용하여 프로브 점착력을 평가하고 최종적으로 스테인레스 스틸 패널로부터 박리될때 이의 접착 파괴 형태에 대해 평가한다. 제형물 및 시험 결과는 표 3에 기록된다.
표 3
실시예 11
수지 3 221.9g을 크실렌중 8.9% 1,1,2,4-테트라메틸-1- 실라-2-아자사이클로펜탄 용액 48.02g과 배합한다. 혼합물을 60℃로 가열하고 이 온도에서 30분 동안 유지시킨 다음 글리시독시프로필트리메톡시실란 4.6g과 무수 에탄올 26.3g (200proof)을 가한다. 이어서, 혼합물을 80℃로 가열하여 4시간 동안 반응시킨다. 상기 단계를 완결한 후, 유체 E를 약 92.3g 가하고 반응기 내용물에 완전하게 분산시킨다. 이어서, 혼합물을 진공 및 열을 사용하여 탈휘발시킨다. 최대 온도 및 진공 상태(145℃ 및 11.4kPa[86mmHg])가 성취되면, 상기 시스템을 상기 조건하에서 추가로 0.5시간 동안 유지시킨다. 이어서, 상기 시스템을 N2를 사용하여 대기압으로 복원시킨다.
여전히 용융 및 유동 상태인 동안, 혼합물에 접착 촉진제 중의 67% TBT 용액 3.5g을 가하여 분산시킨다. 이어서, 용융된 생성물을 회수하고 실온으로 냉각시킨다.
접착제를 상기 실시예에서 기술한 바에 따라 도포하여 평가한다. 결합된 부분 각각을 층분리시키기 위해 필요한 힘을 시간의 합수로서 모니터링하여 하기에 기록한다.
초기 강도 106.8 뉴톤 (N)
1일 329.2 N
2일 418.1 N
7일 645 N
실시예 12
수지 3 251.2g을 크실렌중 11.3% 1,1,2,4-테트라메틸-1- 실라-2-아자사이클로펜탄 용액 56.0g과 배합한다. 혼합물을 60℃로 가열하고 이 온도에서 30분 동안 유지시킨 다음 글리시 독시프로필트리메특시실란 6.8g과 무수 에탄올 29.8g(200 prrof)을 가한다. 이후에 혼합물을 80℃로 가열하여 5.5시간 동안 반응시킨다. 상기 단계를 완결한 후, 유체 E를 약 92.3g 가하고 반응기 내용물에 완전하게 분산시킨다. 이어서, 혼합물을 진공 및 열을 사용하여 탈휘발시킨다. 최대 온도 및 진공 상태(148℃ 및 13.0kPa[98mmHg])가 성취되면, 상기 시스템을 상기 조건하에서 추가로 0.5시간 동안 유지시킨다. 이어서, 상기 시스템을 N2를 사용하여 대기압으로 복원시킨다.
여전히 용융 및 유동 상태인 동안, 혼합물에 접착 촉진제 중의 67% TBT 용액 3.8g을 가하여 분산시킨다. 이어서, 용융된 생성물을 회수하고 실온으로 냉각시킨다.
접착제를 상기 실시예에서 기술한 바에 따라 도포하여 평가한다. 결합된 부분 각각을 층분리시키기 위해 필요한 힘을 시간의 함수로서 모니터링하여 하기에 기록한다.
초기 강도 93.5 뉴톤(N)
4일 471.5 N
실시예 13
1,1,2,4-테트라메틸-1-실라-2-아자사이클로펜타 11.1g 및 헥산 393g을 수지 4 1000g과 배합한다. 혼합물을 완전히 혼합시키고, 환류 가열하여 응축수를 제거한다. 이어서, 수지 용액을 주위온도로 냉각시켜 회수한다. 상기 수지 용액 약 689.4g에 메틸트리메톡시실란 102.2g 및 TBT 4.9g을 가한다. 혼합물을 71℃에서 가열하여 1시간 동안 유지시키고 글리시 독시프로필 트리메톡시실란 8.71g 및 이소프로판올 69g을 가한다. 상기 시스템은 65 내지 70℃에서 4시간 동안 유지시킨 후, 시스템 가열을 중단하고 시스템을 냉각시키고 생성물을 회수한다(수지 II).
수지 II 327g과 유체 E 96g을 배합한 다음, 우비텍스 (Uvitexa ?) OB[시바 가이기(Ciba Geigy), 하우스론(Hawthorne), NY] 0.03g과 유체 E 중의 20% 카본 블랙 분산액 5g을 가한다. 이어서, 혼합물을 60℃에서 30분 동안 가열하고 혼합한 다음 열(140℃ 이하) 및 진공(8.8kPa[66mmHg])을 사용하여 탈휘발시킨다. 이어서 , 상기 시스템의 압력을 원상태로 복귀시키고 접착 촉진제 1부와 TBT 2부의 예비- 혼합물 3.75g을 용융 생성물에 분산시킨다.
여전히 용융 및 유동 상태인 동안, 생성된 용융 생성물은 알루미늄 카트리지 속에 회수하여 후일 계량 분배를 위해 차갑고 건조한 장소에 저장한다. 접착제를 상기 실시예에서 기술한 바에 따라 도포하고 평가한다. 결합된 부분 각각을 층분리시키기 위해 필요한 힘을 시간의 함수로서 모니터링하고 이들 값을 하기에 기록한다.
초기 강도 44.5 뉴톤(N)
2일 453.7 N
8일 831.8 N
실시예 14
수지 3 1000g과 1,1,2,4-테트라메틸-1-실라-2-아자 사이클로펜탄 29.24g을 배합한다. 혼합물을 60℃로 가열하여 45분 동안 유지시킨 다음, 글리시독시프로필트리메톡시실란 31.3g 및 이소프로판올 200.3g을 가한다. 이어서, 혼합물을 80℃로 가열하여 6.5시간 동안 반응시킨다(수지 JJ).
유체 E 70.8g, 유체 E 중의 20% 카본 블랙 분산액 4g 및 우비텍스(R) OB 0.02g을 수지 JJ 용액 254g과 배합한다. 이어서, 혼합물을 진공 및 열을 사용하여 탈휘발시킨다. 최대 온도 및 진공 상태(145℃ 및 2.4kPa[18mmHg])가 성취되면, 상기 시스템을 상기 조건하에서 추가로 0.5시간 동안 유지시킨다. 이어서, 상기 시스템을 N2를 사용하여 대기압으로 복원시킨다.
여전히 용융 및 유동 상태인 동안, 혼합물중에 접착 촉진제 1부와 TBT 2부의 예비-혼합물 3.0g을 가하여 분산시킨다. 이어서, 용융된 생성물을 회수하여 실온으로 냉각시킨다.
접착제는 상기 실시예에서 기술한 바에 따라 도포고 평가한다. 결합된 부분 각각을 층분리시키기 위해 필요한 힘을 시간의 함수로서 모니터링하고 하기에 기록한다.
초기 강도 82.3 뉴톤(N)
3일 671.6 N
7일 862.9 N
20일 >830 N
실시예 15
수지 1 150g, 1,1,2,4-테트라메틸-1-실라-2-아자사이클로 펜탄 7.6g 및 DBTDL 0.08g을 배합하고 60℃에서 30분 동안 반응시킨다. 이어서, 글리시독시프로필트리메톡시실란 12.3g 및 이소프로판올 50g을 가하고, 상기 시스템을 60℃에서 추가로 4시간 동안 반응시킨다. 유체 E 54.2g을 시스템에 완전히 혼합시킨 다음, 상기 실시예에 기술한 방법을 사용하여 생성 혼합물을 탈휘발시킨다. 접착 촉진제 1부와 TBT 2부의 예비-혼합물 2g을 용융 생성물에 분산시킨 다음, 회수하고 후일에 평가한다.
여전히 용융 및 유동 상태인 동안, 생성된 용융 생성물을 알루미늄 카트릿지 속에 회수하고 후일 계량 분배를 위해 차갑고 건조한 장소에 저장한다. 접착제를 상기 실시예에서 기술한 바에 따라 도포하고 평가한다. 결합된 부분 각각을 층분리시키기 위해 필요한 힘을 시간의 함수로서 모니터링하고 이들 값을 하기에 기록한다.
초기 강도 26.7 뉴톤(N)
23일 >890 N
실시예 16
메틸트리메톡시실란 63.2g, 헵탄 98g, 1,1,2,4-테트라 메틸-1-실라-2-아자사이클로펜탄 4.6g 및 TBT 2.03g을 수지 4 200.1g을 함유하는 반응 플라스크에 가한다. 혼합물을 80℃로 가열하고, 80℃에서 1시간 동안 반응시키고, 딘 스타크 트랩 (Dean Stark trap)중에 수집된, 휘발성 물질 20.07g을 시스템 으로부터 제거한다. 글리시독시프로필트리메톡시실란 4.7g 및 이소프로판올 21.6g을 혼합물에 가하고, 80℃에서 5.5시간 동안 반응시킨다. 생성된 수지 용액을 실온으로 냉각시킨 다음 회수한다(수지 KK).
다음날, 유체 E 99.6g을 수지 KK에 완전히 분산시킨다. 이어서, 혼합물을 상기한 방법에 따라서 탈휘발시킨다. 탈휘발되면, 용융 생성물 중에 접착 촉진제 1부와 TBT 2부의 예비-혼합물 3.8g을 분산시킨다.
여전히 용융 및 유동 상태인 동안, 생성된 용융 생성물을 알루미늄 카트릿지속에 회수하고 후일 계량 분배를 위해 차갑고 건조한 장소에 저장한다. 접착제를 상기 실시예에서 기술한 바에 따라 도포하고 평가한다. 결합된 부분 각각을 층분리시키기 위해 필요한 힘을 시간의 함수로서 모니터링하고 이들 값을 하기에 기록한다.
초기 강도 53.4 뉴톤(N)
1일 627 N
1주 >890 N
실시예 17
수지 3 200g을 3-아미노프로필트리메톡시실란 6.4g과 배합하여 80° 로 가열하고, 1시간 동안 반응시킨다. 이어서, 반응 혼합물에 글리시독시프로필트리메톡시실란 5.4g 및 이소프로판올 23.9g을 가하여 80℃에서 추가로 4.5시간 동안 반응시킨다.
이어서, 상기 실시예에서 기술한 전형적인 방법에 의해 유체 D 72.3g을 상기한 수지 용액과 완전히 혼합하고 탈휘발시키고 접착 촉진제 1부와 TBT 2부의 예비- 혼합물 3.0g과 혼합시키고 알루미늄 카트릿지속에 회수한다.
회수된 접착제를 또한 상기한 방법을 사용하여 단기 접착 강도에 대해 평가한다. 시험 결과는 하기와 같다.
초기 강도 133.4 뉴톤(N)
1일 564.9 N
1주일 >890 N
Claims (4)
- (A) SiO4/2실록산 단위에 결합된 R3SiO1/2실록산 단위(여기서, R은 탄화수소 라디칼 또는 할로겐화 탄화수소 라디칼 및 일반식 -SiY2ZNY'ZSiR1 xY"3-x의 경화성 라디칼로부터 선택되고, R1은 1가 탄화수소 라디칼이며, Z는 각각 2가 결합 그룹이고, Y는 각각 독립적으로 1가 유기 라디칼, 에놀옥시 라디칼, 알옥시 라디칼 및 옥시모 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택되며, Y'는 1가 유기 라디칼, 수소원자 및 -ZSiR1 xY"3-x로 이루어진 그룹으로부터 선택되고, Y"는 에놀옥시 라디칼, 알콕시 라디칼 및 옥시모 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택되며, 아래 첨자 x는 0 또는 1이다)를 포함하는 오가노폴리실록산 수지 및(B) 디오가노폴리실록산 중합체(여기서, 이의 각각의 말단 그룹은 탄소수 1 내지 4의 알콕시 라디칼, 케톡심 라디칼, 에놀옥시 라디칼, 아민옥시 라디칼, 아세트아미도 라디칼, N-메틸아세트아미도 라디칼 및 아세톡시 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 규소-결합된 가수분해 가능한 작용성 라디칼을 함유하고, 상기 중합체는 25℃에서의 점도가 20 내지 100,000mm2/s이다)를 포함하고, 수지 : 중합체의 중량비가 5:95 내지 90:10의 범위인 수분 경화성 실리콘 조성물.
- (A) SiO4/2실록산 단위에 결합된 R3SiO1/2실록산 단위(여기서, R은 탄화수소 라디칼 또는 할로겐화 탄화수소 라디칼 및 일반식 -SiY2ZNY'2SiR1 xY"3-x의 경화성 라디칼로부터 선택되고, R1은 1가 탄화수소 라디칼이며, Z는 각각 2가 결합 그룹이고, Y는 각각 독립적으로 1가 유기 라디칼, 에놀옥시 라디칼, 알콕시 라디칼 및 옥시모 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택되며, Y'는 1가 유기 라디칼, 수소원자 및 -ZSiR1 xY"3-x로 이루어진 그룹으로부터 선택되고, Y"는 에놀옥시 라디칼, 알콕시 라디칼 및 옥시모 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택되며, 아래첨자 x는 0 또는 1이다)를 포함하는 오가노폴리실록산 수지 및(B) 디오가노폴리실록산 중합체(여기서, 이의 각각의 말단 그룹은 탄소수 1 내지 4의 알콕시 라디칼, 케톡심 라디칼, 에놀옥시 라디칼, 아민옥시 라디칼, 아세트아미도 라디칼, N-메틸아세트아미도 라디칼 및 아세톡시 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 규소-결합된 가수분해 가능한 작용성 라디칼을 함유하고, 상기 중합체는 25℃에서의 점도가 20 내지 100,000mm2/s 미만 이다)를 포함하고, 수지 : 중합체의 중량비가 55.45 내지 70:30의 범위이며, 수분에 노출시 탄성중합체로 경화되는, 실온에서 필수적으로 무용매(solvent-free) 비-슬럼프(non-slump) 고체인, 수분 경화성 열용융형 실리콘 감압 접착제 조성물.
- SiO4/2실록산 단위에 결합된 R3SiO1/2실록산 단위(여기서, R은 탄화수소 라디칼 또는 할로겐화 탄화수소 라디칼 및 일반식 -SiY2ZNY'ZSiR1 xY"3-x의 경화성 라디칼로부터 선택되고, R'은 1가 탄화수소 라디칼이며, Z는 각각 2가 결합 그룹이고, Y는 각각 독립적으로 1가 유기 라디칼, 에놀옥시 라디칼, 알콕시 라디칼 및 옥시모 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택되며, Y'는 1가 유기 라디칼, 수소원자 및 -ZSiR1 xY"3-x로 이루어진 그룹으로부터 선택되고, Y"는 에놀옥시 라디칼, 알콕시 라디칼 및 옥시모 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택되며, 아래첨자 x는 0 또는 1이다)를 포함하는 오가노폴리실록산 수지.
- (I) R3SiO1/2실록산 단위, SiO4/2실록산 단위(여기서, SiO4/2에 대한 R3SiO1/2실록산 단위의 몰 비는 0.5/1 내지 1.2/1 이다) 및 O3/2SiOSiY2ZNHY"' 실록산 단위를 포함하는 아민 작용성 수지를 일반식 Z'SiR1 xY"3-x의 에폭시 화합물과 반응시키고(상기식에서, R은 탄화수소 라디칼 및 할로겐화 탄화수소 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택되고, R1은 1가 탄화수소 라디칼이며, Z는 각각 2가 결합 그룹이고, Y는 각각 독립적으로 1가 유기 라디칼, 에놀옥시 라디칼, 알콕시 라디칼 및 옥시모 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택되며, Y"는 에놀옥시 라디칼, 알콕시 라디칼 및 옥시모 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택되고, Y"'는 1가 유기 그룹 및 수소원자로 이루어진 그룹으로부터 선택되며, Z'는 탄소, 수소 및 산소로 구성된 유기 그룹으로서 하나 이상의 옥시란 그룹을 갖고, 아래 첨자 x는 0 또는 1이다),(II) 단계(I)의 반응 생성물을 디오가노폴리실록산 중합체(여기서, 각각의 말단 그룹은 탄소수 1 내지 4인 알콕시 라디칼, 케톡심 라디칼, 에놀옥시 라디칼, 아민옥시 라디칼, 아세트아미도 라디칼, N-메틸아세트아미도 라디칼 및 아세톡시 라디칼로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 규소-결합된 가수분해 가능한 작용성 라디칼을 함유한다)와 단계(I)의 반응 생성물 : 디오가노폴리실록산 중합체의 중량비가 5:95 내지 90:10인 범위로 배합시킴을 포함하는, 수분 경화성 감압 접착제 조성물의 제조방법.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/414,465 US5508360A (en) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | Moisture-curable hot melt silicone pressure-sensitive adhesives |
| US08/414465 | 1995-03-31 | ||
| US08/414,465 | 1995-03-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960034355A KR960034355A (ko) | 1996-10-22 |
| KR100372963B1 true KR100372963B1 (ko) | 2005-02-05 |
Family
ID=23641570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960009008A KR100372963B1 (ko) | 1995-03-31 | 1996-03-29 | 수분경화성열용융형실리콘감압접착제 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5508360A (ko) |
| EP (1) | EP0735103B1 (ko) |
| JP (1) | JP3839516B2 (ko) |
| KR (1) | KR100372963B1 (ko) |
| AU (1) | AU704666B2 (ko) |
| CA (1) | CA2170689A1 (ko) |
| DE (1) | DE69625634T2 (ko) |
| MX (1) | MX9601096A (ko) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3029537B2 (ja) * | 1994-10-04 | 2000-04-04 | ジーイー東芝シリコーン株式会社 | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の調製方法 |
| US5989768A (en) * | 1997-03-06 | 1999-11-23 | Cabot Corporation | Charge-modified metal oxides with cyclic silazane and electrostatographic systems incorporating same |
| TW436500B (en) * | 1997-06-17 | 2001-05-28 | Huels Chemische Werke Ag | N-[ω-(methyl),ω-(silyl)]alkyl-N-organocarboxamides, oligomeric and polycondensed Si-containing compounds thereof, processes for their preparation, and their use |
| AU6048900A (en) * | 1999-07-19 | 2001-02-05 | Loctite Corporation | Resin-reinforced uv, moisture and uv/moisture dual curable silicone compositions |
| US6828355B1 (en) | 1999-07-19 | 2004-12-07 | Henkel Corporation | Resin-reinforced UV, moisture and UV/moisture dual curable silicone compositions |
| US6512072B1 (en) * | 2000-06-12 | 2003-01-28 | Dow Corning Corporation | Fast cure film forming formulation |
| US6433055B1 (en) | 2000-09-13 | 2002-08-13 | Dow Corning Corporation | Electrically conductive hot-melt silicone adhesive composition |
| US6652978B2 (en) | 2001-05-07 | 2003-11-25 | Kion Corporation | Thermally stable, moisture curable polysilazanes and polysiloxazanes |
| EP1342742B1 (de) * | 2002-03-04 | 2006-08-02 | hanse chemie AG | Bei Raumtemperatur aushärtbare Polysiloxan-Masse |
| JP3901615B2 (ja) * | 2002-08-21 | 2007-04-04 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン接着剤及び接着フイルム |
| DE102004014217A1 (de) * | 2004-03-23 | 2005-10-13 | Wacker-Chemie Gmbh | Vernetzbare Massen auf der Basis von Organosiliciumverbindungen |
| GB0515052D0 (en) * | 2005-07-22 | 2005-08-31 | Dow Corning | Organosiloxane compositions |
| DE102006002676A1 (de) † | 2006-01-19 | 2007-08-02 | Thiele Glas Gmbh | Ganzglasecke aus Isolierglas |
| JP4302721B2 (ja) * | 2006-07-10 | 2009-07-29 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、それを含むフラットパネルディスプレイ用シール剤、及びフラットパネルディスプレイ素子 |
| JP5620373B2 (ja) * | 2008-06-24 | 2014-11-05 | ダウ・コーニング・コーポレイション | ホットメルト接着剤組成物並びにそれらの製造及び使用のための方法 |
| US8338515B1 (en) | 2009-05-14 | 2012-12-25 | DT-SP IP Holding LLC | Silicone-modified tackifier and use thereof in pressure sensitive adhesive compositions and laminates with improved guillotinability |
| DE102012221375A1 (de) | 2012-11-22 | 2014-05-22 | Evonik Industries Ag | Feuchtigkeitshärtende Zusammensetzungen, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
| BR112017023116A2 (pt) * | 2015-04-30 | 2018-07-10 | Coloplast As | composição adesiva, métodos para preparar uma composição adesiva curável por umidade e para fixar liberável ou adesivamente um dispositivo médico a uma superfície da pele, e, produto embalado |
| CN108219739B (zh) * | 2017-12-30 | 2020-11-10 | 广州市白云化工实业有限公司 | 深度固化的单组分脱酮肟有机硅胶黏剂胶及其制备方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2345491A1 (fr) * | 1976-03-24 | 1977-10-21 | Rhone Poulenc Ind | Compositions organosiliciques stables au stockage, durcissant rapidement en presence d'eau en plastomeres auto-adherents |
| GB8902183D0 (en) * | 1989-02-01 | 1989-03-22 | Perennator Gmbh | Elastomer-forming compositions |
| JP2843620B2 (ja) * | 1989-11-29 | 1999-01-06 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 片末端分岐状アミノアルキル基封鎖オルガノポリシロキサン及びその製造方法 |
| JPH07119395B2 (ja) * | 1990-07-25 | 1995-12-20 | 信越化学工業株式会社 | 感圧接着剤組成物及びその硬化物 |
| US5013577A (en) * | 1990-08-22 | 1991-05-07 | Dow Corning Corporation | Siloxane soluble (CH3)3 SIO1/2 /SIO2 (M/Q) resins with amine and amide organofunctionality |
| EP0529841B1 (en) * | 1991-08-22 | 1996-10-16 | Dow Corning Corporation | Moisture-curable silicone pressure sensitive adhesives |
| US5302671A (en) * | 1993-06-11 | 1994-04-12 | Dow Corning Corporation | Moisture-curable compositions containing aminoalkoxy-functional silicone |
-
1995
- 1995-03-31 US US08/414,465 patent/US5508360A/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-02-20 EP EP96301117A patent/EP0735103B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-02-20 DE DE69625634T patent/DE69625634T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-02-29 CA CA002170689A patent/CA2170689A1/en not_active Abandoned
- 1996-03-25 MX MX9601096A patent/MX9601096A/es unknown
- 1996-03-28 AU AU50345/96A patent/AU704666B2/en not_active Ceased
- 1996-03-29 JP JP07731296A patent/JP3839516B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1996-03-29 KR KR1019960009008A patent/KR100372963B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08325552A (ja) | 1996-12-10 |
| KR960034355A (ko) | 1996-10-22 |
| MX9601096A (es) | 1997-02-28 |
| US5508360A (en) | 1996-04-16 |
| AU5034596A (en) | 1996-10-10 |
| CA2170689A1 (en) | 1996-10-01 |
| AU704666B2 (en) | 1999-04-29 |
| JP3839516B2 (ja) | 2006-11-01 |
| EP0735103B1 (en) | 2003-01-08 |
| EP0735103A3 (en) | 1997-08-06 |
| DE69625634D1 (de) | 2003-02-13 |
| DE69625634T2 (de) | 2003-10-30 |
| EP0735103A2 (en) | 1996-10-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100372963B1 (ko) | 수분경화성열용융형실리콘감압접착제 | |
| EP0688847B1 (en) | Moisture-curable hot melt pressure sensitive adhesives | |
| US5302671A (en) | Moisture-curable compositions containing aminoalkoxy-functional silicone | |
| EP0628617B1 (en) | Moisture-curable hot melt silicone pressure-sensitive adhesives | |
| JPH0848963A (ja) | シリコーン系感圧接着剤組成物 | |
| US5696209A (en) | Dual-cure flowable adhesive | |
| US4546018A (en) | Coating composition and primer | |
| US4808483A (en) | Primer compositions | |
| SE414785B (sv) | Organopolysiloxankompositioner till anvendning for skyddande av kopplingar inom elektroniken | |
| US5486565A (en) | Organosilicon compounds and low temperature curing organosiloxane compositions containing same | |
| US6828355B1 (en) | Resin-reinforced UV, moisture and UV/moisture dual curable silicone compositions | |
| JP2015524003A (ja) | 湿気硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| US9663621B2 (en) | Moisture curable compositions | |
| EP0246651B1 (en) | Curable organopolysiloxane compositions | |
| US3629359A (en) | Method for preparing organopolysiloxane elastomers | |
| US3431229A (en) | Methods for preparing organopolysiloxanes using diaryloxytitanium oxide catalysts | |
| US3433758A (en) | Methods for preparing vanadium oxidecatalyzed organopolysiloxanes | |
| WO2015081148A1 (en) | Moisture curable compositions | |
| WO2023076871A1 (en) | Method for preparation of a laminate article including a silicone pressure sensitive adhesive adhered to silicone rubber |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130117 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140120 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |