KR960032081A - 화상 형성 재료, 그의 제조 방법 및 그를 사용한 화상 형성 방법 - Google Patents

화상 형성 재료, 그의 제조 방법 및 그를 사용한 화상 형성 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 지지체, 및 이지지체 위에 제공된, 착색제 입자 및 결합제를 함유하며, 350내지 1200㎚의 스텍트럼 흡광 파장 범위에서 최대 광학 밀도를 제공하는 파장인 λmax에서 화상 형성층 두께 1㎛당 3.0이상의 광학 밀도를 갖는 화상 형성층으로 이루어지며, 화상은 화상 형성 재료의 화상 형성층의 노출부를 제거함으로써 형성되는 것인 화상 형성 재료가 개시되어 있다.

Description

화상 형성재료, 그의 제조 방법 및 그를 사용한 화상 형성 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1(a)도는 본 발명의 화상 형성 방법 중 하나를 나타내는 도면.

Claims (27)

  1. 지지체, 및 이지지체 위에 제공된, 착색제 입자 및 결합제를 함유하며, 350내지 1200㎚의 스텍트럼 흡광 파장 범위에서 최대 광학 밀도를 제공하는 파장인 λmax에서 화상 형성층 두께 1㎛당 3.0이상의 광학 밀도를 갖는 화상 형성층으로 이루어지며, 화상은 화상 형성 재료의 화상 형성층의 노출부를 제거함으로써 형성되는 것인 화상 형성 재료.
  2. 제1항에 있어서, 착색제 입자가 금속 원자 함유 입자인 것인 화상 형성 재료.
  3. 제2항에 있어서, 금속원자 함유 입자가 금속, 합금 및 금속 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 화상 형성 재료.
  4. 제2항에 있어서, 금속 원자 함유 입자의 함량이 70내지 99중량%인 것인 화상 형성 재료.
  5. 제4항에 있어서, 금속 원자 함유 입자의 함량이 70내지 99중량%인 것인 화상 형성 재료.
  6. 제2항에 있어서, 금속 원자 함유 입자의 함량이 20내지 80부피%인 것인 화상 형성 재료.
  7. 제2항에 있어서, 금속 원자 함유 입자가 0.03내지 0.50㎛의 평균 입도를 갖는 것인 화상 형성재료.
  8. 제2항에 있어서, 금속 원자 함유 입자가 침상 형태인 것인 화상 형성 재료.
  9. 제2항에 있어서 금속 원자 함유 입자가 자성 입자인 것인 화상 형성 재료.
  10. 제9항에 있어서, 화상 형성 전에, 화상 형성층을 자기장 내로 통과시키는 것인 화상형성 재료.
  11. 제10항에 있어서, 화상 형성 후에, 화성 형성층에 캘린더링 처리를 수행하는 것인 화상 형성 재료.
  12. 제1항에 있어서, 결합제가 폴리우레탄, 폴리에스테르, 또는 비닐 클로라이드 수지인 것이 화상 형성 재료.
  13. 제12항에 있어서 결합체가 -SO3M, -OSO3M, -COOM 및 -PO(OM1)2[여기서 M은 수소 원자 또는 알칼리 원자를 의미하고 M1은 수소원자, 알칼리원자 또는 알킬기를 의미함]로 이루어진 군으로부터 선택된 극성기를 함유하는 반복 단위를 함유하는 수지인 것인 화상 형성 재료.
  14. 제2항에 있어서, 화상 형성층의 카본 블랙 함량이 금속 원자 함유 입자 함량을 기준으로 하여 0.5내지 15중량%인 것인 화상 형성 재료.
  15. 제1항에 있어서, 화상 형성층의 두께가 0.1내지 5.0㎛인 것인 화상 형성 재료.
  16. 제15항에 있어서, 화상 형성층의 두께가 0.1내지 1.0㎛인 것인 화상 형성 재료.
  17. 제1항에 있어서, 배지면이 지지체 상 화상 형성층의 잔배쪽 면에 제공되는 것인 화상 형성 재료.
  18. 제1항에 있어서, 대전 방지제를 더 함유하는 것인 화상 형성 재료.
  19. 제1항에 있어서, 지지체의 두께가 10내지 550㎛인 것인 화상 형성 재료.
  20. 제1항에 있어서, 박리층이 화상 형성층 상에 제공되는 것인 화상 형성 재료.
  21. 제20항에 있어서, 박리층이 미립자를 포함하고, 미립자의 일부가 박리층 표면으로부터 돌출되고, 1내지 20㎛의 돌출 높이를 갖는 미립자의 수가 박리층 1㎟당 10개 이상인 것인 화상 형성 재료.
  22. 제20항에 있어서, 화상형성층과 접하는 박리층 표면의 조도Ra가 JISB0601에 따라 측정할 때 0.04내지 0.01㎛인 것인 화상 형성재료.
  23. 지지체 및 이 지지체 위에 제공된 착색제 입자 및 결합제를 함유하여, 350내지 1200㎚의 스펙트럼 흡광파장 범위에서 최대 광학 밀도를 제공하는 파장인 λmax에서 화상 형성층 두께 1㎛당 3.0 이상의 광학밀도를 갖는 화상 형성층으로 이루어진 화상 형성 재료의 화상 형성층을 화상 형성 방식으로 노출시킨 후, 화상 형성층의 노출부를 제거하여 화상을 형성하는 단계로 이루어지는, 화상 형성 재료를 사용한 화상형성 방법.
  24. 제23항에 있어서, 제거 단계 전에 지지체 및 화상 형성층의 노출부 사이의 접착력을 감소시키는 것인 화상 형성 방법.
  25. 제23항에 있어서, 박리층이 화상 형성층 상에 제공되고 제거 단계 전에 지지체 및 화상 형성층의 노출부 사이의 접착력을 감소시키며, 박리층을 화상 형성층으로부터 분리하여 화상 형성층의 노출부를 박리층으로 전달시킴으로써 제거 단계를 수행하는 것인 화상 형성 방법.
  26. 제23항에 있어서, 화상 형성 방식의 노출을 레이저광을 사용하여 수행하는 것인 화상 형성 방법.
  27. 제26항에 있어서, 레이저광이 600내지 1200㎚의 파장을 갖는 것인 화상 형성 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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