KR960026699A - 볼그리드 어레이 패키지 형성용 솔더볼어레이 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 볼그리드 어레이(BGA:Ball Grid Array) 패키지 형성을 위한 솔더볼 어레이 방법에 관한 것이다.
본 발명은 볼그리드 어레이 패키지 형성용 솔더볼 어레이 방법은 기판위에 플럭스를 코팅하는 단계와, 플럭수가 코팅된 기판위에 기판과 소정간격의 높이와 다수의 볼그리드 어레이 패드에 대응하는 다수의 홈을 갖는 스텐실마스크를 이용하여 다수의 솔더볼을 브러시 피린팅방법으로 상기 각 패드마다 솔더볼을 실장시키는 단계와, 솔더볼이 실장된 기판을 리플로우 솔더링 공정을 실행하는 단계로 구성된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 BGA 패키지 형성용 솔더볼 어레이 방법을 나타내는 공정도.
Claims (3)
- 기판위에 플럭스를 코팅하는 단계와, 플럭스가 코팅된 기판위에 기판과 소정간격의 높이와 다수의 볼그리드 어래이 패드에 대응하는 다수의 홈을 갖는 스텐실 마스크를 이용하여 다수의 솔더볼을 브러시 프린팅 방법으로 상기 각 패드마다 솔더볼을 실장시키는 단계와, 솔더볼이 실장된 기판을 리플로우 솔더링 공정을 실행하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 볼그리드 어레이 패키지 형성용 솔더볼 어레이 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 솔더볼 실장단계는, 플럭스가 도포되지 않은 기판을 이용하여 스텐실 마스크와 프린팅 머신의 기판로더를 소정각도로 기울여 솔더볼을 스텐실 마스크의 가장자리에 있는 홈으로 모은 후 기판 로더를 원위치시켜 기판을 꺼내는 단계와, 플럭스가 도포된 상기 기판을 기판로더에 장착하고 스텐실 마스크의 아래에 이르면 소정각도 기울여 스텐실 마스크와 기판을 맞닿게 로딩하는 단계와, 우레탄 브러시를 이용한 프린팅에 의해 솔더볼들을 상기 스텐실 마스크의 홈을 통하여 기판의 각 패드에 한개씩 실장하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 볼그리드 어레이 패키지 형성용 솔더볼 어레이 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 플럭스의 코팅두께는 약 50㎛인 것을 특징으로 하는 볼그리드 어레이 패키지 형성용 솔더볼 어레이 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940037773A KR960026699A (ko) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 볼그리드 어레이 패키지 형성용 솔더볼어레이 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940037773A KR960026699A (ko) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 볼그리드 어레이 패키지 형성용 솔더볼어레이 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960026699A true KR960026699A (ko) | 1996-07-22 |
Family
ID=66769756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019940037773A KR960026699A (ko) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 볼그리드 어레이 패키지 형성용 솔더볼어레이 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR960026699A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100601487B1 (ko) * | 2004-12-20 | 2006-07-18 | 삼성전기주식회사 | 열팽창 필름을 이용한 플립칩 본딩 방법 |
-
1994
- 1994-12-28 KR KR1019940037773A patent/KR960026699A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100601487B1 (ko) * | 2004-12-20 | 2006-07-18 | 삼성전기주식회사 | 열팽창 필름을 이용한 플립칩 본딩 방법 |
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