KR960026318A - 웨이퍼 건조방법 - Google Patents

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KR960026318A
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강승열
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백종태
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양승택
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Abstract

본 발명은 반도체 소자의 제조공정에 관한 것으로 특히 반도체의 오염물질을 제거하기 위하여 실시하는 습식세정 후 용이하게 건조할 수 있도록 하는 웨이퍼 건조 공정에 관한 것으로 웨이퍼의 습식 세정 후에 반드시 필요한 건조공정에 있어서 기존에 널리 사용되고 있는 스핀드라이어는 입자 제오염의 가능성이 높다는 문제점을 해소하기 위하여 입자 재오염을 최소화할 수 있는 건조공정으로 널리 사용되고 있는 “Marangoni drying”방법을 더욱 더 효과적으로 수행할 수 있도록 한 웨이터 건조방법으로서 본 발명에서는 휘발성이 강한 소수성(hydrophobic)의 유기 용매를 공정상에 첨가하므로써 건조 공정의 효율을 더욱 증대시킬 수 있도록 함을 특징으로 하는 것임.

Description

웨이퍼 건조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 웨이퍼 건조 공정도.

Claims (5)

  1. 웨이퍼 건조공정에서 휘발성이 강한 소수성 유기 용매를 증기상이나 액상으로 첨가하므로써 세정액 표면에 Air/소수성 유기 용매/Alcohol/Water의 계면이 형성되도록 하여 수행함을 특징으로 하는 웨이퍼 건조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 소수성 유기용매는 저분자량의 Hydrocarbon류,Carbonfloride류, 그리고 기타 용매를 포함하며, 물에 녹지않고 표면에 부유하는 특성을 가지는 유기 용매임을 특징으로 하는 웨이퍼 건조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 알콜류는 Marangoni dry 방법에 사용되는 Orgnic liquid 임을 특징으로 하는 웨이퍼 건조방법.
  4. 제1항에 있어서, 친수성의 웨이퍼 표면을 적시지 않으므로 액표면에 존재하는 입자들이 웨이퍼를 액속에서 인출시 웨이퍼 표면으로 제오염되는 것을 효과적으로 방지할 수 있도록 소수성(疏水性)의 유기 용매를 세정액표면애 부유시켜 줌을 특징으로 하는 웨이퍼 건조방법.
  5. 제1항에 있어서, 휘발성이 큰 유기용매를 세정액 표면에 부유시켜 웨이퍼 표면의 잔류Alcohol/Water의 증기압을 상승시키게 되어 보다 잘 제거될 수 있게 하므로 친수성의 웨이퍼 표면을 보다 깨끗하게 건조시키도록 함을 특징으로 하는 웨이퍼 건조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940036356A 1994-12-23 1994-12-23 웨이퍼 건조방법 KR0155305B1 (ko)

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