KR960015876A - 광학 특성 윈도우를 갖는 반도체 장치 패키지 및 제작 방법 - Google Patents

광학 특성 윈도우를 갖는 반도체 장치 패키지 및 제작 방법 Download PDF

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에이. 코시안 토마스
다로우 도우그
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윌리엄 이. 힐러
텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드
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Abstract

본 발명은 광학 유리 윈도우(23)가 저온에서 하우징(20)에 부착되는 반도체 패키지 및 제작 방법에 관한것이다. 광학 유리(23)는 에칭되어 금속층(26)이 에칭된 표면 상에 형성된다. 금속층은 금속 프레임(2l)에 봉지되고 프레임은 하우징(20)에 봉지되거나, 증착된 금속층(26)이 하우징에 직접 봉지된다.

Description

광학 특성 윈도우를 갖는 반도체 장치 패키지 및 제작 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 유리 리드 조립체를 구비한 반도체 패키지에 대한 조립도,
제3a도는 광학 유리 상에 금속화된 층을 보이는 도면.

Claims (20)

  1. 광학 특성 윈도우를 갖는 반도체 장치 패키지를 제작하는 방법에 있어서, 광 특성 유리를 제공하는 단계; 상기 유리의 한 표면상에 정의된 영역을 패터닝하는 단계; 상기 유리의 상기 패턴된 표면 상에 금속층을 증착하는 단계; 상기 금속층을 금속 프레임에 봉지하는 단계; 및 상기 금속 프레임을 하우징에 봉지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 특성 윈도우를 갖는 반도체 장치 패키지 제작 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 증착된 금속층은 땜납 예비 성형물(preform)로 상기 금속 프레임에 봉지되는 것을 특징으로 하는 광학 특성 윈도우를 갖는 반도체 장치 패키지 제작 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 금속 프레임은 국소 가열에 의해서 상기 금속 하우징에 봉지되는 것을 특징으로하는 광학 특성 윈도우를 갖는 반도체 장치 패키지 제작 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 금속 프레임은 진공 리플로(ref[ow)에 의해서 상기 하우징에 봉지되는 것을 특징으로 하는 광학 특성 윈도우를 갖는 반도체 장치 패키지 제작 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 증착된 금속층은 Cr, Ni 및 Au로 구성되는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로하는 광학 특성 윈도우를 갖는 반도체 장치 패키지 제작 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 증착된 금속층은 이온-도금된 금속층인 것을 특징으로 하는 광학 특성 윈도우를 갖는 반도체 장치 패키지 제작 방법.
  7. 광학 특성 윈도우를 갖는 반도체 장치 패키지를 제작하는 방법에 있어서, 광학 특성 유리를 연마하는 단계; 상기 유리의 한 표면상에 정의된 영역을 에칭하는 단계; 상기 유리의 상기 에칭된 표면상에 금속층을 증착하는 단계; 상기 금속층을 금속 프레임에 봉지하는 단계; 및 상기 금속 프레임을 하우징에 봉지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 특성 윈도우를 갖는 반도체 장치 패키지 제작 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 증착된 금속물은 땜납 예비 성형물을 사용하여 상기 금속프레임에 봉지되는 것을 특징으로 하는 광학 특성 윈도우를 갖는 반도체 장치 패키지 제작 방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 금속 프레임은 국소 가열에 의해서 상기 금속 하우징에 봉지되는 것을 특징으로하는 광학 특성 윈도우를 갖는 반도체 장치 패키지 제작 방법.
  10. 제7항에 있어서, 상기 금속 프레임은 진공 리플로에 의해서 상기 하우징에 봉지되는 특징으로 하는 광학 특성 윈도우를 갖는 반도체 장치 패키지 제작 방법.
  11. 제7항에 있어서, 상기 증착된 금속층은 Cr, Ni 및 Au중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 특성 윈도우를 갖는 반도체 장치 패키지 제작 방법.
  12. 제7항에 있어서, 상기 증착된 금속층은 이온-도금된 금속층인 것을 특징으로 하는 광학 특성 윈도우를 갖는 반도체 장치 패키지 제작 방법.
  13. 광학 특성 윈도우를 갖는 반도체 패키지에 있어서, 하우징;및 상기 하우징에 봉지되며 광학 유리와 상기 하우징간에 밀봉 봉지를 제공하는 금속화 패턴이 위에 도금되어 있는 광학 유리를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 특성 윈도우를 갖는 반도체 패키지.
  14. 제13항에 있어서, 상기 광학 유리와 상기 하우징간에 금속 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 특성 윈도우를 갖는 반도체 패키지.
  15. 제14항에 있어서, 상기 금속 프레임 및 하우징은 베이스 금속인 것을 특징으로 하는 광학 특성 윈도우를 갖는 반드체 패키지.
  16. 광학 특성 윈도우를 갖는 반도체 패키지에 있어서, 하우징; 금속화 패턴을 위에 갖는 광학 유리; 및 상기 광학 유리의 상의 상기 금속화 패턴에 및 상기 하우징에 부착되어, 상기 금속 프레임과 상기 광학 유리간에 및 상기 금속 프레임과 상기 하우징간에 밀봉 봉지를 제공하는 금속 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 특성 윈도우를 갖는 패키지.
  17. 제16항에 있어서, 상기 금속 프레임 및 하우징은 베이스 금속인 것을 특징으로 하는 광학 특성 윈도우를 갖는 반도체 패키지.
  18. 반도체 패키지 베이스에 부착된 상기 패키지의 리드[1id) 내에 광학 특성 윈도우를 갖는 반도채 패키지 제작 방법에 있어서, 광학 특성 유리 윈도우를 연마하는 단계;상기 유리 윈도우 상에 금속 패턴을 도금하는 단계:저온에서, 상기 금속 패턴을 상기 패키지 베이스에 밀봉되게 봉지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 특성 윈도우를 갖는 반도체 패키지 제작 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 도금 단계는 이온 도금 공정에 의해서 달성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제작 방법.
  20. 제18항에 있어서, 상기 도금된 유리 윈도우는 베이스 금속 프레임에 봉지되며, 상기 베이스 금속 프레임은 상기 패키지 베이스에 봉지되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제작 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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