KR960009122A - 금속배선의 층덮힘 개선 방법 - Google Patents

금속배선의 층덮힘 개선 방법 Download PDF

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백종성
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김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 소자 제조공정 중 금속배선 형성시 충덮힘 특성을 개선하기 위한 금속배선의 층덮힘 개선 방법에 관한 것으로, 배선형성 부위에 금속막(3)을 형성하는 단계; 상기 금속막(3) 상부에 금속막에 비해 열팽창 계수가 작거나 자체가 압축응력을 갖는 상층막(4)을 형성하는 단계; 가열하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

금속배선의 층덮힘 개선 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A도 내지 제1C도는 본 발명에 따른 일실시예의 금속배선 형성공정 단면도.

Claims (2)

  1. 반도체 소자 제조공정 중 금속배선 형성시 층덮힘 특성을 개선하기 위한 금속배선의 층덮힘 개선방법에 있어서, 배선형성 부위에 금속막(3)을 형성하는 단계; 상기 금속막(3) 상부에 금속막에 비해 열팽창 계수가 작거나 자체가 압축응력을 갖는 상층막(4)을 형성하는 단계; 가열하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 금속배선의 층덮힘 개선방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 상층막(4)을 실리콘산화막, 질화막, 금속막 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 금속배선의 층덮힘 개선방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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