KR960006448B1 - 저철손 방향성 전자강판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

저철손 방향성 전자강판의 제조방법

제1도는 강판표면에 돌기로울에 의한 압착간인 혹은 전자 비임 조사를 행하여 홈을 형성하여 이홈에SnO2를 도포한 시료의 자기특성과 이와같은 처리를 시행하지 않은 시료의 자기특성을 나타내는 도면.

제2도는 강판표면에 부식에 의해 홈을 형성하여 이 홈에 Sn 도금을 시행한 시료와 부식에 의해 홈을 형성하고 Sn 도금을 시행하지 않은 시료, 홈을 형성하지 않고, Sn 도금을 시행하지 않은 시료의 자기특성을 나타내는 도면.

제3도는 홈의 폭과 철손저하량 △W 17/50과의 관계를 나타내는 도면.

제4도는 홈의 깊이와 철손저하량 △W 17/50과의 관계를 나타내는 도면.

제5도는 홈의 압연방향에 대한 각도와 철손저하량 △W 17/50과의 관계를 나타내는 도면.

제6도는 홈의 간격과 철손저하량 △W 17/50과의 관계를 나타내는 도면.

본 발명은 특히 변압기나 기타의 전기기기용 철심소재에 유리하고 적합한 자기특성이 우수한 방향성 전자강판의 제조방법에 관한 것이다.

방향성 전자강판은 변압기나 기타의 전기기기 철심으로서 이용되고, 자기특성이 우수하고 그 중에서도 철손이 낮은 것이 요구된다. 이 철손은 즉 히스테리시스손과 와전류손의 합으로 표시할 수가 있고, 히스테리시스손은 강한 억제력을 갖는 억제물질을 사용하므로서 결정방위를 고스방위 즉 (110)<1> 방위로 고도로 집적시킬것 자화된 때에 자벽이동시의 핀닝인자의 생성원인이 되는 불순물 원소를 저감시킬 것등에 의해 대폭 저감시켜 오고 있다. 한편, 와전류손에 대해서는 Si 함유량을 증가시켜서 전기저항을 증대시킬것, 강판의 판의 두께를 얇게 할 것, 강판 소재철 표면과 소재철과 열팽창 계수가 다른 피막을 형성하여 소재철에 장력을 부여할 것, 결정입자의 미세화에 의해 자화구역 폭을 저감시킬 것등에 의해 저감을 도모해 왔다.

근년에 다시 또 와전류손을 저감시키기 위해 강판에 홈을 형성하는 방법이 제안되어 있다.

이 방법을 대별하면 최종 끝마무리 소둔(燒鈍)후 즉 2차 재결정후의 강판에 국소적으로 홈을 형성하여 그 반자계효과에 의해 자화구역을 세분화하는 방법과 최종 끝마무리 소둔전의 강판에 같은 모양으로 홈을 형성하는 방법이 제안되어 있다.

전자의 홈의 형성수단으로서는 일본국 특공소 50-35679호 공보에 제시되어 있는 기계적 가공이나 일본국특개소 63-76819호 공보에 제시되어 있는 레이저광 조사에 의해 절연피막 및 소재피막을 국소적으로 제거한 후 전해 부식시키는 방법이나 일본국 특공소 62-53579호 공보와 같이 톱니바퀴형 로울로 압착각인 후 찌그러짐 제거 소둔시키는 방법이 있다.

그러나 기계 가공이나 톱니바퀴형 로울에 의한 방법에서는 홈 근방에 커다란 뒤집힘을 발생시키는 것 때문에 완성품 변압기의 섬유용 적률을 현저히 손상하는 불리한 점이 있다. 또 2차 재결정후의 강판에 레이저를 조사해서 국소적으로 피막을 제거하여 부식을 행하는 방법에서는 일단 형성한 소재피막 또는 절연피막을 부분적으로 제거해서 부식시켜서 홈을 형성한 후 재차 이들의 피막을 형성하는 공정을 필요로 하기 때문에 완성품의 피막의 두께가 증가하고, 점유용 적률이 저하하는 외에 비용상승을 초래해서 생산성이 저하하는 불리한 점이 있다.

후자의 최종 끝마무리 소둔전의 강판에 홈을 형성하는 방법으로서 일본국 특개소 59-197520호 공보가 제안되어 있다.

이 방법에 의하면 전술한 바와같은 불리는 없으나 철손 저감효과가 적어서 현재의 수요가의 요구를 충분히 만족시키지 못한다.

다시 또 일본국 특개소 60-255926호 및 동 61-117284호 공보에는 끝마무리 소둔후의 강판에 레이저 조사해서 국소적으로 피막을 제거하여 부식시켜서 상기와 같은 홈을 형성하여 이 홈에 강판의 소재철과 다른물질을 충전시키므로서 홈을 형성한 것만의 경우에 비해 보다 큰 철손저감 효과를 얻는 방법이 제안되어 있다.

그러나 이 방법을 실제로 시행하는 경우 일단 형성한 소재피막 또는 절연피막을 부분적으로 제거해서 부식시켜 홈을 형성하여 강판 소재철과 다른 물질을 충전시킨후 재차 이들 피막을 형성하는 공정을 필요로 하기 때문에 제품의 점유용적율이 저하하는 외에 비용상승을 초래해서 생산성을 저하시키는 불리한 점이 있다.

또 일본국 특공소 54-23647호 공보에는 냉간압연후 또는 탈탄소둔후의 강판에 쇼트 피이닝(shot peening) 등의 기계적 방법에서는 균일한 찌그러짐을 도입하는 것이 곤란하고, 또 전자 비임등의 열적처리의 경우 장치가 대형화해서 비용상승을 초래하는 문제가 있었다.

이것에 대해 S, Al, Se, Sb 등 화합물의 도포는 고속인쇄등에 의해 싼값에 행할 수 있는 이점을 갖고 있으나 고속으로 반송되는 라인에서는 도포한 물질이 비산하여 도포량이 변화하고, 또 처리후의 코일의 권취시 도포물질이 박리되는 등의 불합리한 점이 있었다. 다시 또 이들 방법에서는 얻어진 자기특성의 불균형이 크다는 문제점도 있었다.

이에 대해 일본국 특공소 63-1372에서는 최종 끝마무리 소둔전의 강판 표면에 국부가공을 시행함과 동시에 2차 재결정의 속도제어에 효과가 있는 희박 수용액을 구분 도포하는 방법이 제시되어 있다.

그러나 이 경우의 국부가공이란 돌기로울에 의한 소성가공 또는 전자비임, 레이저 비임 조사라는 방법이며 어느 것도 이것에 의해 도입된 찌그러짐에 의해 도포물질의 확산을 조장하는 것을 목적으로 하고 있다.

그러나 실제는 이들 방법으로 도입된 찌그러짐은 균일하지 않고, 오히려 도포물질의 불균일한 확산을 초래하여 자기특성이 불균일하게 된다고 하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 문제를 유리하게 해결하는 것으로서 안정되고 저철손을 갖는 방향성 전자강판을 저렴한 비용으로 얻는 제조방법에 대해 제안하는 것을 목적으로 한다.

발명자등은 저철손 방향성 전자강판을 품질의 불균일이 없이 안정적으로 공급할 수 있는 제조방법의 개발을 목적으로 해서 예의 실험 및 검토를 거듭한 결과 최종 냉간압연판에 부식처리를 해서 국소적으로 홈을 형성한 후 그 홈에 Sn 및 B 및 Sb로부터 선택된 1종의 원소 또는 이들 원소의 산화물의 1종 또는 이들 원소의 황산염의 1종을 충전시키므로서 종래에 비해 다시 또 낮은 철손이 얻어지는 것을 새로이 발견하여 본 발명을 완성했다.

즉 본 발명은 방향성 전자강판 소재를 열간압연한 후 1회 또는 중간소둔을 거치는 2회 이상의 냉간압연을 시행해서 최종제품 판의 두께로 하고, 그런후 탈탄소둔 이어서 끝마무리 소둔을 시행하는 일련의 공정으로된 방향성 전자강판의 제조방법에 있어서 최종 냉간압연후 끝마무리 소둔전의 강판에 그 압연방향과 거의 직각으로 교차하는 방향으로 뻗는 선상홈을 전해 부식등의 전기화학적 방법 또는 산세정등의 화학적 방법에의해 형성한 후, 그 선상홈내에 Sn, B 및 Sb로부터 선택된 1종의 원소 또는 이들 원소의 산화물의 1종 또는 이들 원소의 황산염의 1종을 충전시키는 것을 특징으로 하는 저철손 방향성 전자강판의 제조방법이다.

또 선상홈은 폭 : 30-300μm 및 깊이 : 5-100μm로 압연방향에 대해 60-90°의 각도로 뻗고, 이 선상홈을 압연방향으로 1mm 이상의 간격으로 배열하는 것이 철손의 저감에 특히 유리하다.

여기서 발명의 소재인 규소함유강으로서는 종래에 공지의 성분 조성의 것을 어느 것이나 적합하지만 대표적인 조성을 들면 다음과 같다.

C : 0.01-0.10중량%(이하 단순한 %라 표시한다)

C는 열간압연 냉간압연중의 조직의 균일 미세화 만이 아니고, 고스방위의 발달에 유용한 성분이며, 적어도 0.01% 이상 첨가하는 것이 바람직하다. 그러나 0.10%를 초과해서 함유하면 오히려 고스방위에 혼란이 생기기 때문에 상한은 0.10% 정도가 바람직하다.

Si : 2.0-4.5%

Si는 강판의 비저항을 높이고, 철손의 저감에 유효하게 기여하지만 4.5%를 상회하면 냉간압연성이 손상되고, 한편 2.0% 미만이면 비저항이 저할 뿐이 아니라 2차 재결정 순화를 위해 행해지는 최종 고온소둔중에 α-γ형태 변화에 의해 결정방위의 랜덤화가 생겨 충분한 철손 개선 효과가 얻어지지 않기 때문에 Si는 2.0-4.5% 정도로 하는 것이 바람직하다.

Mn : 0.02-0.12%

Mn은 열간 취약화를 방지하기 위해 적어도 0.02% 정도를 필요로 하지만 지나치게 많으면 자기특성을 열화시키기 때문에 상한은 0.12% 정도로 정하는 것이 바람직하다.

억제제로서는 소위 MnS, MnSe계가 있다.

MnS, MnSe계의 경우는 SE, S중에서 선택되는 적어도 1종을 0.005-0.06% 첨가시킨다.

Se, S는 어느 것이나 방향성 규소강판의 2차 재결정을 억제하는 억제제로서 유력한 원소이다.

억제력 확보의 관점으로부터는 적어도 0.005% 정도를 필요로 하지만 0.06%를 초과하면 그 효과가 손상되기 때문에 그 하한 상한은 각각 0.0l%, 0.006% 정도로 하는 것이 바람직하다.

Al.N계외 경우에는 Al : 0.005-0.10% N : 0.004-0.015%를 첨가시킨다.

A1 및 N의 범위에 대해서는 상술한 Mn, S, MnSe계와 같은 이유에 의해 상기한 범위로 정했다.

여기서 상기한 MnS, MnSe계 및 AlN계는 각각 병용이 가능하다. 억제제 성분으로서는 상기한 S, Se, Al 외에 Cu, Sn, Cr, Ge, S, Mo, Te, Bi 및 P도 유리하게 적합하므로서 각각 소량을 병행해서 함유시킬 수도 있다. 여기서 상기한 성분의 아주 적당한 첨가범위는 각각 Cu, Sn, Cr : 0.01-0.15% Ge, Sb, Mo, Te, Bi : 0.005-0.1% P : 0.01-2.0%이며 이들 각 억제제 성분에 대해서도 단독사용, 및 복합사용의 어느 것도 가능하다.

다음에 본 발명을 상세히 설명한다.

우선 본 발명을 완성하는데 이론 실험 결과에 대해 기술한다.

(제1의 실험)

우선 발명자등은 Si를 3.40% 함유하는 방향성 권자 강 슬럽(slub)을 가열후에 열간압연을 시행하고 이어서 냉간압연을 시행해서 판의 두께 0.23mm로 했다.

이 강판 표면에 돌기로울에 의한 압착각인 또는 전자 비임 조사를 압연방향에 대해 직각 방향으로 5mm간격으로 선상으로 행하여 홈을 형성했다.

그후 홈에 물을 첨가해서 슬러시(slurry)상으로한 SnO₂를 도포하여 이 강판에 통상의 탈탄소둔 및 끝마무리 소둔을 실시했다. 그리고 끝마무리 소둔 강판을 전단하여 자기 특성을 측정했다. 또 동일 냉간압연 코일로부터 강판을 채취하여 홈가공 및 SnO₂의 도포의 양쪽 모두 행하지 않은 시료에 대해서도 자기특성을 측정했다. 자기특성의 평가는 철손17/50(/kg) 및 자속밀도 B8(T)에 대해 시행했다.

측정결과를 제1도에 나타낸다. 제1도로부터 돌기로울 및 전자 비임에 의해 홈을 형성하고 이 홈에 SnO2 슬러리를 도포한 시료는 어느 것이나 철손 특성17/50(/kg)이 대단히 불안정한 것을 알 수 있다.

(제2의 실험)

Si를 3.40% 함유하는 방향성 전자강 슬럽을 가열후 열간압연을 시행하고, 이어서 냉간압연을 시행해서 판의 두께를 0.23mm로 한 후 부식 레시스트 잉크를 그 비도포부가 압연방향과 거의 직각으로 교차하는 방향으로 폭 0.2mm, 및 압연방향의 간격 3mm로 선상으로 잔존하도록 도포했다. 그후 전해 부식을 시행해서 깊이 20μm의 선상홈을 강판 표면에 도입했다. 또한 레지스트 잉크의 도포는 그라비아 오프셋 인쇄에 의해 행하고, 알키드계 수지를 주성분으로 하는 그라비아 잉크를 사용했다. 또 전해 부식은 NaCl 수용액중에서 전류밀도 10A/dm²전해시간 20초의 조건으로 행했다.

이어서 형성된 홈에 전기 주석 도금을 행했다.

도금 탱크로서는 이온 교환수 1ℓ당 황산제 1주석 60g 황산 80g 크레솔술폰산 100g β 나프톨 1.0g 및 젤라틴 2g을 각각 용해시킨 것을 사용하고 탱크의 온도는 30℃로 했다. 전기 도금조건은 전류밀도 5A/dm2탱크전압 10V 및 극간거리 30mm로서 5-20초로 행하였다. 그후 레지스트제를 제거하여 통상의 탈탄소둔 끝마무리 소둔을 시행했다.

이렇게 해서 얻어진 강판으로부터 각각 시료를 채취하여 자기특성을 측정했다. 또 동일 냉간압연 코일로부터 강판을 채취하여 홈을 형성한 것만의 시료, 및 홈형성 처리를 시행하지 않은 시료도 제조하여 비교재료로 했다.

측정결과를 제2도에 나타낸다.

제2도로부터 홈에 주석도금을 시행하므로서 홈만의 경우에 비해 낮은 철손이 얻어지는 것을 알 수 있다.

다시 또 제1도의 돌기로울 또는 전자비임에 의해 홈가공을 시행한 시료에 비해 철손특성17/50(/kg)이 양호하고 또한 안정되어 있는 것을 알 수 있다.

이 이유는 명백하지는 않지만 돌기로울 또는 전자비임에 의한 홈가공은 강판에 불균일한 찌그러짐을 발생시키기 때문에 Sn의 확산이 불균일하게 되는 것에 대해 부식에 의한 홈가공은 강판에 찌그러짐을 발생시키지 않기 때문이라고 추찰된다.

또한 Sn 도금부에는 미세한 결정입자가 생성되어 있는 모양이 관찰되었다.

다시 또 같은 조건에서의 실험을 강판에 형성하는 홈의 폭, 깊이 압연방향에 대한 각도 및 압연방향에서의 간격을 각종으로 변경해서 실시했다.

그 결과를 각각 제3도-제6도에 나타내는 바와같이 홈은 그 폭이 30-300μm, 깊이가 5-100μm, 압연방향에 대한 각도 60-90°압연방향의 간격이 1mm 이상으로 형성하는 것이 철손저감을 도모하는데 바람직하다.

홈의 형상은 연속된 선상이라도 또는 점선, 파선 및 파도선상이라도 관계 없다.

또 홈의 형성방법은 전해 부식등의 전기화학적 방법, 선세정등의 화학적 방법이 공업생산성산 바람직하다. 전해 부식의 경우 극간거리는 양극-음극간에서 전자의 수수가 행해지는 범위이면 특히 규정은 없으나 전도효율상 50mm 이하가 바람직하다. 전해 부식액은 공지의 것 예를들면 NaCl 수용액이나 KCl 수용액등이 사용되고, 저류밀도는 5-40A/dm2가 바람직하다. 한편 산세정처리등의 화학부식은 부식액으로서 FeCl3, HNO3, HCl등을 사용할 수 있다.

여기서 홈에 충전시키는 물질은 Sn 외에 B 및 Sb를 들 수가 있다. 이들의 충전방법은 전기도금법, 무전해 도금법외에 PVD, CVD등의 기상 도금법이 유리하게 적합하다.

다시 또 이들 물질을 충분히 분쇄하여 물을 첨가해서 슬러리상으로 한 것을 홈에 부착시켜도 같은 효과가 얻어진다. 또한 Sn, B 및 Sb등으로된 산화물 황산염을 홈에 부착시킨 경우에도 자기특성 개선 효과가 확인되었다.

그 경우 산화물로서는 SnO2, SnO, B2O3, Sb2O3 황산염으로서는 SnSo4, Sb2(So4)3을 들 수가 있다.

또 홈형성에 의한 효과는 강판의 한쪽면에의 처리로 충분하지만 양면에 처리해도 상관없다.

본 발명에 따라 홈 형성후에 Sn, B 및 Sb의 원소의 어느 것인가 1종 또는 이들 원소의 산화물의 1종 또는 이들 원소의 황산염의 1종을 충전시키면 종래에 비해 낮은 철손이 얻어지는 것은 선상홈에 의한 반자계효과 이외에 Sn, B, Sb 등의 충전에 의해 2차 재결정입자의 방위를 손상시키는 일이 없이 미세입자화가 진행된 때문이라고 추찰된다.

또 홈내에 물질을 충전시키므로서 고속으로 반송되는 라인상에서도 부착물질이 비산하는 일이 없이 코일 권취시에 있어서도 접촉에 의해 홈내의 물질이 박리되는 일은 없다.

(실시예)

(실시예 1)

C : 0.043%, Si : 3.36%, Mn : 0.070%, Mo : 0.013%, Se : 0.019% 및 Sb : 0.023%를 함유하는 규소강슬럽을 1360℃에서 3시간 가열후 열간압연해서 2.4mm 두께의 열간 압연판으로 한 후, 970℃에서 3분간의 중간 소둔을 거치는 2회의 냉간압연을 시행해서 0.23mm 두께의 최종 냉간압연판으로 했다.

이어서 최종 끝마무리 소둔을 시행하기 전의 강판에 마스킹(masking)제로서 레지스트 잉크를 비도포 부가 압연방향과 수직인 방향으로 폭 0.2mm 압연방향으로 간격 3mm로 직선상으로 잔존하도록 도포했다.

그후 NaCl 수용액중에서 전류밀도 10A/dm²전해시간 20초, 및 극간거리 30mm의 조건하에서 전해 부식시키므로서 레지스트 잉크의 비도포부 즉 소재철 노출부에 깊이 20μm 정도의 홈을 형성한 후 레지스트제를 제거했다. 이어서 형성한 홈부에 충분히 분쇄한 후 물에 첨가하여 슬러리상으로한 Sn, B 및 Sb를 솔로 도포했다.

상기한 처리를 거친 것을 탈탄소둔 최종 끝마무리 소둔한 후 평탄화 소둔을 시행했다. 또 비교 재료로서 홈 형성재료와 동일한 최종 냉간압연 코일의 홈 형성재료 채취부의 근방으로부터 강판을 채취하여 홈의 형성을 행하지 않고, 홈형성 재료와 같은 일련의 공정을 실시했다.

이렇게해서 얻어진 강판에 대해 자기특성을 측정한 결과를 표 1에 나타낸다.

[표 1]

(실시예 2)

실시예 1과 같은 조성을 갖는 규소강 슬럽에 같은 처리를 실시하여 레지스트 인쇄한 강판을 30% HNO3 중에 15-30초 침지시키고, 20μm 정도의 깊이의 홈을 형성하고, 이 홈부에 전기도금에 의해 Sn 및 Sb를 각각 도포했다. 또한 Sn 도금은 이온교환수 1ℓ당에 황산제 1주석 60g 황산 80g 크레솔술폰산주석 100g β나프톨 1.0g 및 제라틴 2g을 용해시킨 것을 사용하고, 탱크온도 30℃로 했다. 전기도금 조건은 전류일도 : 5A/dm2 시간 5-20초 및 극간거리 : 30mm로 했다.

또 Sb 도금 이온교환수 1ℓ당에 3산화안티몬 52g 쿠엔산칼륨 150g 및 쿠엔산 180g을 각각 용해시켜서된 온도 55℃의 탱크를 사용했다.

이 도금조건은 전류밀도 : 3.5A/dm2 시간 : 5-20초, 및 극간거리 : 30mm로 했다. 그후 레지스트제를 제거해서 통상의 탈탄소둔 끝마무리 소둔을 시행했다.

또 비교예로서 홈형성 재료와 동일한 최종 냉간압연 코일의 홈형성 재료 채취부의 근방으로부터 강판을 채취하여 홈의 형성을 행하지 않은 시료 및 홈을 형성한 것 만의 시료를 준비하여 상기와 같은 일련의 공정을 시행했다.

이렇게 해서 얻어진 강판에 대해 자기특성을 측정한 결과를 표 2에 나타낸다.

[표 2]

(실시예 3)

실시예 1과 같이 최종 냉간압연후 최종 끝마무리 소둔을 시행하기 전의 강판(판의 두께 0.23mm)에 마스킹제로서 레지스트 잉크를 그 비도포부가 압연방향과 직각으로 교차하는 방향으로 폭 0.2mm의 점선상(점간격 0.2mm)이 되도록 도포한 후 NaCl 수용액으로 전류밀도 : 10A/dm2 전해시간 : 20초 및 극간거리 : 30mm의 조건하에서 전해 부식시키므로서 레지스트 잉크의 비도포부 즉 소재철 노출부에 깊이가 20μm 정도의 점선상으로 뻗은 홈을 형성했다. 이어서 형성한 홈부에 실시예 2의 조건에 준하여 Sn 도금 및 Sb 도금을 각각 시행하고 그후 레지스트제를 제거했다. 그후 통상의 탈탄소둔 및 끝마무리 소둔을 실시했다.

또 비교예로서 홈형성 재료와 동일한 최종 냉간압연 코일의 홈형성 재료 채취부 근방으로부터 강판을 채취하여 홈을 형성하지 않은 시료 및 홈을 형성한 것 만의 시료를 준비하여 상기와 같은 일련의 공정을 실시했다.

이렇게 해서 얻어진 강판에 대해 자기특성을 측정한 결과를 표 3에 나타낸다.

[표 3]

(실시예 4)

C : 0.03%, Si : 3.36%, Mn : 0.070%, Se:0.019%, Al : 0.025%, N : 0.0090% 및 Sb : 0.025%를 함유하는 규소강 슬럽을 1,400℃에서 1시간 가열후 열간압연해서 2.0mm 두께의 열간압연판으로 한 후 열간압연코일을 1000℃에서 1분간 소둔후 냉간압연해서 1.3mm로 했다.

다음에 1000℃에서 1분간의 중간소둔을 거치는 2회의 냉간압연을 시행해서 0.23mm 두께의 최종 냉간압연판으로 했다. 이어서 최종 끝마무리 소둔을 시행하기전의 강판에 마스킹제로서 레지스트 잉크를 비도포부가 압연방향과 수직인 방향으로 폭 0.2mm 압연방향으로 간격 3mm로 직선상으로 잔존하도록 도포했다. 그후 NaCl 수용액중에서 전류밀도 10A/dm2 전해시간 20초 및 극간거리 30mm의 조건하에서 전해 부식시키므로서 레지스트 잉크의 비도포부 즉 소재철 노출부에 깊이가 20μm 정도의 홈을 형성한 후 레지스트제를 제거했다. 이어서 형성한 홈부에 충분히 분쇄한 후 물을 첨가해서 슬러리상으로한 Sn, B 및 Sb를 솔로 각각 도포했다.

상기한 처리를 거친 것을 탈탄소둔 최종 끝마무리 소둔한 후 평탄화 소둔을 시행하여 그후 800℃에서 3시간 찌그러짐 제거 소둔을 행했다. 또 비교예로서 홈형성 재료와 동일한 최종 냉간압연 코일의 홈형성 재료채취부의 근방으로부터 강판을 채취하여 홈의 형성을 행하지 않고 홈형성 재료와 같은 일련의 공정을 실시했다,

이렇게 해서 얻어진 강판에 대해 자기특성을 측정한 결과를 표 4에 나타낸다.

[표 4]

(실시예 5)

실시예 4와 같은 조성을 갖는 규소강 슬럽에 같은 처리를 시행하여 레지스트 인쇄한 강판을 30% HNO3 중에 15-30초 침지해서 20μm 정도의 깊이의 홈을 형성하여 이 홈부에 전기도금에 의해 Sn 및 Sb를 각각 도포했다. 또 Sn 도금은 이온교환수 1ℓ당에 황산 제 1주석 60g 황산 80g 크레솔술폰산 주석 100g β 나프톨 1.0g 및 젤라틴 2g을 각각 용해시킨 것을 사용하고, 탱크 온도 30℃로 했다. 전기도금 조건은 전류밀도 : 5A/dm2 시간 : 5-20초 및 극간거리 : 30mm로 했다.

또 Sb 도금은 이온교환수 1ℓ당에 3산화안티몬 52g 쿠엔산칼륨 150g 및 쿠엔산 180g을 각각 용해시켜서된 온도 : 55℃의 탱크를 사용했다. 이 도금조건은 전류밀도 : 3.5A/dm₂시간 : 5-20초 및 극간거리 : 30mm로 했다.

그후 레지스트제를 제거하여 통상의 탈탄소둔 끝마무리 소둔을 시행했다.

또 비교예로서 홈형성 재료와 동일한 최종 냉간압연 코일의 홈형성 재료 채취부의 근망으로부터 강판을 채취하여 홈의 형성을 행하지 않은 시료 및 홈을 형성한 것만의 시료를 준비하여 상기와 같은 일련의 공정을 시행했다.

이렇게 해서 얻어진 강판에 대해 자기특성을 측정한 결과를 표 5에 나타낸다.

[표 5]

(실시예 6)

실시예 4와 같은 최종 냉간압연후 최종 끝마무리 소둔을 시행하기전의 강판(판의 두께 0.23mm)에 마스킹제로서 레지스트 잉크를 그 비도포부가 압연방향과 직각으로 교차하는 방향에 폭 0.2mm의 점선상(점간격 0.2mm)이 되도록 도포한 후 NaCl 수용액중에서 전류밀도 : 10A/dm2 전해시간 : 20초 및 극간거리 : 30mm의 조건하에서 권해 부식시키므로서 레지스트 잉크의 비도포부 즉 소재철 노출부에 깊이 20μm 정도의 점선상으로 뻗은 홈을 형성했다.

이어서 형성한 홈부에 실시예 2의 조건에 준해서 Sn 도금 및 Sb 도금을 각각 시행하고, 그후 레지스트제를 제거했다. 그후 통상의 탈탄소둔 및 끝마무리 소둔을 시행했다.

또 비교예로서 홈형성 재료와 동일한 최종 냉간압연 코일의 홈형성 재료 채취부의 근방으로부터 강판을 채취하여 홈의 형성을 행하지 않은 시료 및 홈을 형성한 것뿐의 시료를 준비하여 상기와 같은 일련의 공정을 시행했다.

이렇게 해서 얻어진 강판에 대해 자기특성을 측정한 결과를 제6표에 나타낸다.

[표 6]

(실시예 7)

실시예 4와 같은 조성을 갖는 규소강 슬럽에 같은 모양의 처리를 시행하여 레지스트 인쇄한 강판을 30% HNO3 중에 15-30초 침지하여 20μm 정도의 깊이의 홈을 형성한 후 레지스트제를 제거했다.

그리고 물을 첨가해서 슬러리상으로한 SnO2 또는 SnSO4, B2O3, Sb2O3를 홈에 충전시켰다.

이어서 이들 강판에 통상의 탈탄소둔, 및 끝마무리 소둔을 시행했다. 이 강판으로부터 시료를 채취해서 자기특성을 측정했다. 또 비교재료로서 동일 코일로부터 홈형성만을 한 시료 및 홈형성한 부분의 근방으로부터 홈형성을 하지 않고 또한 상기한 슬러리상 SnO2, SnSO4, B2O3의 어느 것도 홈에 충전시키지 않은 시료를 채취했다. 그리고 이들 시료에 대해 자기특성을 측정했다.

측정결과를 표 7에 나타낸다.

[표 7]

본 발명에 의하면 자기특성이 양호한 방향성 전자 강판을 안정적으로 제조하는 것이 가능하다.

Claims (1)

1. C : 0.01∼0.10중량%, Si : 2.0∼4.5중량%, Mn : 0.02∼0.12중량%를 함유하는 방향성 전자강소재를 열간압연한 후, 1회 또는 중간소둔을 거치는 2회 이상의 냉간압연을 시행해서 최종제품의 판의 두께로 하고, 그러한 후에 탈탄소둔, 이어서 끝마무리 소둔을 시행하는 일련의 공정으로 된 방향성 전자강판의 제조방법에 있어서, 최종 냉간압연후에 끝마무리 소둔을 시행하기 전의 강판에 폭 : 30∼300μm 및 깊이 : 5∼100μm로 압연방향에 대하여 60∼90°의 각도로 뻗은 선상홈을 압연방향으로 1mm 이상의 간격으로 배열하는 선상홈을 전해에칭등의 전기화학적 방법 또는 산세정등의 화학적 방법에 의해 형성한 후, 그 선상홈내에 Sn, B 및 Sb로부터 선택된 1종의 원소 또는 이들 원소의 산화물의 1종 또는 이들 원소의 황산염의 1종을 충전하는 것을 특징으로 하는 저철손 방향성 전자강판의 제조방법.