KR960005070B1 - 발포성 실리콘 고무 조성물 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

발포성 실리콘 고무 조성물
제1도는 본 발명의 스폰지 실리콘 고무체의 내화성 시험용 샘플의 사시도.
제2도는 JIS A 1304에 따른, 건축물의 구조적 부품들의 이음새 밀봉 내화성 시험에서 지지체들의 이음새 갭을 충진시키는 이음새 밀봉재의 단면도.
제3도는 JIS A 1304에 의한 “이음새 밀봉재의 이음새 밀봉 내화성 시험"의 온도 상승 곡선을 도시한 그래프.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 실리콘 고무 막대 2 : 시멘트 몰타르판
3 : 시험 샘플 4 : 실리콘 고무 가스켓
5 : ACL 판 6 : 이음새 밀봉재
7 : 밀봉재
본 발명은 스폰지 구조를 갖는 경화 실리콘 고무를 제공할 수 있는 발포성 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다. 더 구체적으로는, 본 발명은 기계적 강도가 높고 고온에서도 초기 치수와 형상을 유지하는 우수한 안정성을 갖고 있어 건축용 등의 내화성 이음새 밀봉재로서 유용한 경화 스폰지 실리콘 고무체를 제공할 수 있는 발포성 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한 발포성 실리콘 고무 조성물을 발포 및 경화시켜 얻은 스폰지 실리콘 고무체에 관한 것이다.
건축용의 내화 이음새 밀봉재로 사용되는 가장 통상적인 재료는 건축용 내화 재료의 법령 기준을 만족시키는 것으로 안정된 석면 기재 스폰지체이다. 그러나, 이 종래의 재료는 폐암을 유발시키는 석면의 발암성 때문에 가까운 장래에 전적으로 금지될 것이다. 따라서, 인간 건강상의 문제없이 건축용 내화 이음새 밀봉재로서 적합한 석면 기재 스폰지체의 대체품의 개발이 요구되었다.
이제까지 내화 이음새 밀봉재에 대해 여러가지 제안과 시도가 행해져 왔고, 따라서 지금까지 제안된 여러재료들 중에서 실리콘 고무 기재가 가장 유망하다고 생각된다. 실리콘 고무가 인체 뿐만 아니라 임의의 동물에 절대적으로 무해하지만, 통상적인 실리콘 고무기재 재료는 이 재료가 불에 노출되었을 때 고온에서의 치수 안정성 측면에서는 꽤 만족스러운 것은 아니다. 실리콘 고무체가 예를 들어 실온으로부터 온도를 점차 상승시킨 대기중에 방치되었을 때, 그 실리콘 고무체는 온도를 약 400℃까지 상승시킴에 따라 서서히 팽창되고 이어서 400 내지 600℃ 범위에서는 급격히 팽창 또는 수축이 일어나 고무체 치수의 불규칙한 변화가 일어나고, 600℃ 이상의 온도에서는 고무체의 부피는 수축한다. 400℃가 넘는 온도 영역에서는 실리콘 원자와 유기기 사이의 화학 결합 뿐만 아니라 실록산 결합내의 실리콘 고무의 주요 성분인 오르가노폴리실록산의 분자 구조내에 열 크래킹이 일어나 저분자량의 가연성 가스 분해산물을 형성할 수도 있다. 일단 이 가스가 실리콘 고무체 내부에 생성되면, 크래크(crack)가 불가피하게 그 실리콘 고무체내에 형성되고 크래크는 고무체 그 자체의 수축과 함께 확장된다. 말할 필요도 없이, 실질적 폭을 갖는 크래크는 화염이 그곳을 통과하도록 하가나 화염 확산의 위험성을 전체로 증가시켜 결국 이음새 밀봉재를 탈락시킨다. 이렇게 하여 이 실리콘 고무 기재 이음새 밀봉재가 화염 확산을 용이하게 막을 수 있도록 고온하의 안정성 면에서의 개량이 요망되었다.
건축용 실리콘 고무 기재 내화 이음새 밀봉재는 백금계 화합물을 중량당 2000ppm 까지, 세라믹 형성화제를 5 내지 45중량% 첨가한 실리콘 고무 조성물로 내화성을 개선할 수 있다는 것이 제안되었다(일본국 특허 공개 제63-191841호 참조). 이런 방법으로 얻은 개선은 여전히 충분히 높지 않아서 이음새 밀봉재를 불에 3시간 동안 지속적으로 노출시켰을 때 견딜 수 있는지를 시험하는 높은 수준의 내화성 시험을 했을 때 크래크가 형성되거나 밀봉재와 기재사이에 갈라진 틈이 형성되어 그를 통한 화염의 확산을 막지 못하였다.
따라서, 본 발명은 선행 기술 재료의 상기 문제점과 결점없이 내화 이음새 밀봉재로서 유용한 스폰지 경화 실리콘 고무체를 얻을 수 있는 신규하고 개선된 발포성 실리콘 고무 조성물을 제공하는 것이 목적이다.
이렇게 하여, 본 발명의 발포성 실리콘 고무 조성물은
(a) 하기에 평균 조성식(I)로 표시되는 디오르가노폴리실록산 100중량부,
RaSiO(4-a)/2
(식 중, R은 비치환 또는 치환 1가 탄화수소기이고, a는 1.98 내지 2.02의 양수임)
(b) 비표면적이 50m2/g 이상인 보강성 미분 실리카 충전재 10 내지 70중량부,
(c) 일반식 MO·Fe2O3(식 중, M은 망간, 구리, 니켈, 마그네슘, 코발트, 아연 및 철로 이루어진 군으로 부터 선택된 2가의 금속원소임)으로 표시되는 화학 조성을 갖는 페라이트 분말 20 내지 150중량부,
(d) 운모 또는 세리사이트의 플레이크, 세라믹 섬유 및 유리 분말로 이루어진 군으로부터 선택된 미립자상, 플레이크상 또는 섬유상 무기 재료 10 내지 70중량부,
(e) (a) 성분인 디오르가노폴리실록산 중량에 대해 백금 금속으로서의 양이 1내지 2000ppm 인 백금 금속 또는 백금 화합물,
(f) 조성물을 경화시키기에 충분한 양의 실리콘 고무 경화제, 및
(g) 경화에 의해 조성물을 스폰지 구조로 제조하기에 충분한 양의 발포제의 블렌드로 이루어진다.
상기한 바와 같이, 본 발명의 발포성 실리콘 고무 조성물의 필수성분에는 (a) 내지 (b) 성분이 포함되는데, 그 중(a), (b), (f) 및 (g) 성분은 발포성 실리콘 고무 조성물의 구성 성분으로서 다소 통상적인 것이지만, 독특한 성분 (c), (d) 및 (c)를 화합물내에 혼합시킴으로써 얻어지는 상승 효과에 의해 조성물을 발포 및 경화시켜 얻은 스폰지 실리콘 고무체에 우수한 내화성을 제공할 수 있다.
일반적인 실리콘 고무 조성물의 경우에서와 같이, 본 발명의 발포성 실리콘 고무 조성물 중의 기본 성분은 또한 상기 평균 조정식(I)로 표시되는 성분(a)인 디오르가노폴리실록산이다. 이 식에서 R은 1 내지 10 또는 바람직하게는 1 내지 8의 탄소수를 갖는 비치환 또는 치환 1가 탄화수소기, 예를 들면 알킬기(예를 들어 메틸, 에틸, 프로필 및 부틸기), 시클로알킬기(예를 들어 시클로헥실기), 알케닐기(예를 들어 비닐, 알릴, 부테닐 및 헥세닐기) 및 아릴기(예를 들어 페닐 및 톨릴기) 뿐만 아니라, 상기 명칭의 탄화수소기중의 수소 원자중 일부 또는 전부를 할로겐 원자, 시아노기 등으로 치환시켜 얻은 치환된 탄화수소기, 예를 들면 클로로메틸, 3,3,3-트리플루오로프로필 및 2-시아노에틸기를 나타낸다. 바람직하게는 R로 표시되는 유기기의 전부 또는 적어도 45몰%가 메틸기이다. 조성식(I)중의 a는 1.98 내지 2.02의 양수이다. 이러한 범위는 디오르가노폴리실록산이 실질적으로 직쇄상 분자 구조를 갖는다는 것을 의미한다. 분자쇄의 각 말단기는 트리메틸 실릴기, 디메틸 페닐 실릴기, 디메틸 수소 실릴기, 디메틸 비닐 실릴기, 트리비닐 실릴기 등을 포함하되 구체적으로 한정되는 것은 아니다. 구체적으로 한정짓는 것은 아니더라도, 성분(a)로서의 디오르가노폴리실록산은 25℃에서 100cS이상 또는, 바람직하게는 100,000 내지 10,000,000cS의 점도를 가져야 한다.
본 발명의 조성물 중 성분(a)로 적합한 디오르가노폴리실록산은 실리콘 업계에 공지된 재료이다. 이것은 예를 들면, 단일의 오르가노할로게노실란 또는 2종 이상의 오르가노할로게노실란의 혼합물을 (공)가수분해 시킨 후 그 (공)가수분해물을 실란올 축합 반응시켜 제조한 것이 바람직하다. 별법으로는, 산성 또는 알카리성 촉매 존재하에 삼량체 및 사량체와 같은 환상 디오르가노실록산 올리고머를 환 개방 중합시켜 제조할 수 있다. 물론 성분(a)가 상이한 특성을 갖는 2종 이상의 디오르가노폴리실록산의 혼합물일 수도 있다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물 중의 성분(b)는 그 조성물을 경화시켜 얻은 실리콘 고무에 우수한 기계적 성질을 부여하기 위하여 필수적인 보강성 미분 실리카 충전재이다. 보강성 실리카 충전재는 목적하는 보강 효과가 충분히 나타날 수 있도록 50m2/g 이상 또는 바람직하게는 100m2/g 이상의 비표면적을 가져야 하는 것이 중요하다. 소위 연무질 실리카 및 침전 실리카 충전재를 포함하여 여러 등급의 보강성 실리카 충전재 제품이 시판되고 있다.
본 발명의 조성물 중의 실리카 충전재 양은 성분 (a)인 디오르가노폴리실록산 100중량부당 10 내지 70중량부 또는, 바람직하게는 30내지 50중량부의 범위내이다. 보강성 충전재의 양이 너무 적을 때, 목적하는 보강 효과는 당연히 거의 얻을 수가 없다. 반면에, 보강성 충전재의 양이 너무 많을 때에는 이들 성분을 조성물로 배합 조작하기 어려울 뿐만 아니라 조성물이 얻어졌다 할지라도 조성물의 열등한 처리성 및 경화에 의해 얻어진 실리콘 고무체의 기계적 강도가 낮다는 문제점이 봉착하게 된다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물 중의 성분(c)는 분말형 페라이트이다. 이 성분은 400 내지 600℃의 온도 범위내에서 본 발명의 조성물을 경화시킴으로써 얻어지는 스폰지 실리콘 고무체의 팽창 또는 수축을 크게 감소시키는 내화성 개선제로서 필수적이고 또한 600℃ 이상의 온도에서의 열수축을 줄이는 데에는 필수적이다. 여기에 함유된 페라이트는 일반식 MO·Fe2O3로 표시되는 화학 조성을 갖는 복합 금속 산화물로서, 여기서 M은 망간, 구리, 니켈, 마그네슘, 코발트, 아연 및 철로 구성되는 군으로부터 선택된 2가의 금속 원소이다. 이 2종 이상의 2가의 금속 원소는 페라이트내에 화합물로 함유될 수 있다. 적합한 페라이트의 예로는, (MnO)0.5(ZnO)0.5Fe2O3, (NiO)0.5(ZnO)0.5Fe2O3, (MgO)0.5(MnO)0.5Fe2O3, (MnO)0.5(FeO)0.5Fe2O3, (MnO)0.64(ZnO)0.28(FeO)0.08Fe2O3, (MnO)0.30(ZnO)0.70Fe2O3, FeO·Fe2O3등을 포함하나 구체적으로 이들로 한정되는 것은 아니다. 성분(c)로서의 페라이트 분말은 0.01 내지 15㎛ 또는, 바람직하게는 0.1 내지 5㎛의 평균 입경을 가져야 한다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물 중의 성분(c)인 페라이트 분말의 양은 성분(a)인 디오르가노폴리실록산 100중량부당 20내지 150중량부 또는, 바람직하게는 50 내지 90중량부의 범위내이다. 페라이트 분말의 양이 너무 적을 때, 경화후 조성물의 내화성은 충분하게 높을 수 없다. 반면에, 그의 양이 너무 많을 때에는 조성물을 경화시킴으로서 얻어지는 스폰지 실리콘 고무체의 기계적 강도에 역효과를 초래한다.
실리콘 고무 조성물 중에 페라이트 분말을 첨가함으로써 부가적 잇점을 얻는다. 통상적으로, 페라이트는 마이크로파 에너지 또는 초고주파 전자기파 에너지를 양호하게 흡수하기 때문에, 마이크로파를 조사할 때에 페라이트 분말의 실질적 양과 배합된 실리콘 고무 조성물을 가열시켜 어떠한 외부 가열 수단없이도 실리콘 고무체 전체에 걸쳐 조성물의 경화를 초래할 수 있는 온도에 도달하도록 할 수 있다. 그러므로, 압출기로부터 압출된 조성물은 조성물의 압출 성형체를 소위 UHF 가황법으로 연속적 경화시켜 제조 생산 효율을 높일 수 있도록 챔버내 마이크로파 영역으로 연속적으로 보낸다.
본 발명의 발포성 실리콘 고무 조성물 중에 배합되는 성분(d)는 운모 또는 세리사이트 플레이크, 세라믹 섬유 및 유리 분말로 이루어진 군으로부터 선택된 미립자상, 플레이크상 또는 섬유상 무기 재료이다. 스폰지 경화 실리콘 고무체가 고온의 대기 또는 화염에 노출되었을 때 이 성분은 크래크의 형성과 고무체의 붕괴를 방지하는 경화 조성물의 형상 유지체(retainer)로 작용한다. 이 성분의 양은, 그의 바람직한 양이 재료 유형에 따라 좌우된다 할지라도, 성분(a)인 디오르가노폴리실록산 100중량부당 3 내지 200중량부의 범위내에 있어야 한다.
성분(d)로서의 재료군에는 백운모, 흑운모, 금운모 등과 같은 운모, 또는 세리사이트 플레이크가 포함된다. 플레이크는 1㎛ 내지 1mm 또는 바람직하게는 5㎛ 내지 50㎛ 범위의 평균 직경과 0.01㎛ 내지 100㎛ 또는, 바람직하게는 0.05㎛ 내지 5㎛ 범위의 두께를 가져야 한다. 종횡비, 즉, 플레이크 평면내의 최대 직경대 플레이크 두께에 비에 관허여서는, 우수한 보강 효과를 나타내고 400 내지 600℃로 가열되었을 때 스폰지 실리콘 고무체의 팽창과 수축을 효율적으로 감소시키기 위해서 가능한한 크게 또는 10 이상이어야 한다.
본 발명의 조성물에 첨가하는 운모 또는 세리사이트 플레이크의 적합한 첨가량은 성분(a)인 디오르가노폴리실록산 100중량부당 15 내지 50중량부 또는, 더 바람직하게는 20 내지 40중량부의 범위내에 있다. 플레이크 양이 너무 적을때, 조성물로부터 얻어지는 스폰지 경화 실리콘 고무체에 충분히 높은 내화성을 줄 수 없다. 반면에 그 플레이크 양이 너무 많으면, 스폰지 경화 실리콘 고무체의 기계적 성질에 역효과를 초래한다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물 중의 성분(d) 재료의 다른 군으로는 세라믹 재료의 섬유와 위스커가 포함된다. 이러한 유형의 성분(d)는 중질 크래크가 형성되는 고온 대기에 본 발명의 조성물로부터 얻은 스폰지 경화 실리콘 고무체가 노출될때 크래크 형성을 방지하는데 특히 효과적이다. 적합한 세라믹 섬유 또는 위스커의 예로는 알루미나 섬유, 실리카 섬유, 실리카·알루미나 섬유, 지르코니아 섬유, 변화 규소 섬유, 아연산화물 섬유 및 식 2CaO·Na2O·3P2O5의 캄슘 나트륨 메타포스페리트 뿐만 아니라 식 Na2TiO3, Na2Ti2O5, Na2Ti4O9, Na2Ti6O13, K2TiO3, K2Ti2O5, K2Ti4O9, K2Ti6O13, K2Ti8O17등의 알칼리 티타네이트와 같은 여러종의 복합 산화물의 위스커가 포함된다.
성분(d)가 섬유 형태일 때, 50㎛ 이하 또는 바람직하게는 2 내지 20㎛ 범위내의 필라멘트 직경 및 3㎛ 이상 또는 바람직하게는 10㎛ 이상의 각 필라멘트 길이를 가져야 한다. 섬유상 성분(d)에 의해 나타나는 보강 효과는 필라멘트 직경이 감소함에 따라, 그리고 필라멘트 길이가 증가함에 따라 증가한다 해도, 이 매개변수는 인체에 폐암 또는 악성 중배엽 상피종의 원인이 되는 발암 가능성 때문에 상기한 바와 같이 제한된다. 구체적으로, 필라멘트 길이는 과도하게 크면 안되는데 이는 이 섬유상 재료와 배합된 실리콘 고무 조성물의 작업성에 극단적 감소를 유발하기 때문이다. 필라멘트의 종횡비, 즉 길이 대 직경의 비는 6 이상 또는 바람직하게는 6 내지 200이어야 한다.
본 발명 조성물의 성분(d)가 섬유 형태일 때 바람직한 첨가량은 성분(a)인 디오르가노폴리실록산 100중량부당 3내지 70중량부 또는 더 바람직하게는 10내지 50중량부의 범위내이다. 성분(d)의 양이 너무 적을 때에는 조성물로부터 얻은 스폰지 경화 실리콘 고무체에 화염내의 크래크 형성 방지에 의한 충분한 고내화성을 줄 수 없다. 반면에 성분(d)의 양이 너무 많으면 배합 작업에서 부닥치는 어려움이외에 스폰지 경화 실리콘 고무체의 기계적 성질에 역효과를 유발한다.
성분(d)의 제3군에는 실리콘 고무체의 형상 유지체 겸 표면 보호제로 작용하는 유리 분말이 포함된다. 유리 분말의 실제량과 배합된 경화 실리콘 고무체의 열기계 분석(TMA) 결과에 의하면, 400 내지 600℃ 범위내에서 고무체의 열팽창 또는 수축이 크게 감소되어 실리콘 고무체가 화염에서 크래크를 형성하거나, 변형되는 것을 방지할 수 있다. 여러종의 유리 분말은 실리케이트, 보레이트 및 포스페이트 기재의 것들을 포함할 목적으로 사용될 수 있다. 유리 분말은 300 내지 1000℃ 또는 바람직하게는 400 내지 700℃ 범위내의 융점을 가져야 한다. 구체적으로, 만족할 만한 결과는 유약칠된 철제품 또는 칠보 제품의 윤을 내는데에 프릿을 사용함으로써 얻을 수 있다. 성분(d)로서의 유리 분말은 0.1 내지 100㎛ 범위내의 평균 입경을 가져야 한다.
본 발명 조성물의 성분(d)가 유리 분말일 때 바람직한 첨가량은 성분(a)인 디오르가노폴리실록산 100중량부당 20 내지 200중량부 또는 더 바람직하게는 30 내지 150중량부의 범위내에 있다. 성분(d)의 양이 적을 때에는 조성물로부터 얻은 스폰지 경화 실리콘 고무체에 화염내의 크래크 형상방지에 의한 충분한 고내화성을 줄 수 없다. 반면에, 성분(d)의 양이 너무 많을 때에는 스폰지 경화 실리콘 고무체의 기계적 성질에 역효과를 유발시킨다.
본 발명의 발포성 실리콘 고무 조성물 중의 성분(e)는 400 내지 600℃ 범위의 온도에서 스폰지 경화 실리콘 연소 속도를 크게 줄이고 또한 TMA 측정 결과에 의해 스폰지 경화 실리콘 고무체의 열팽창 또는 수축을 완화시키기 위하여 화염 제지제로서 작용하는 분말 백금 금속 또는 백금 화합물이다.
성분(e)로서 적합한 백금 재료에는 염화백금 제 1 산(H2PtCl4), 염화백금제 2 산(H2PtCl6) 등의 염화백금산 및 흑백금과 같은 백금 원소 뿐만 아니라 알콜, 알데히드, 에테르 또는 올레핀과 염화백금산의 착화합물이 포함된다. 본 발명의 발소성 실리콘 고무 조성물 중의 성분(e)의 양은 성분(a)인 디오르가노폴리실록산양에 대하여 백금 원자로서의 양이 1 내지 2000(중량) ppm의 범위내이다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물 중의 성분(f)는 조성물을 경화시키는 경화제이다. 가교 반응의 기작에 따라 여러 유형의 공지 경화제가 사용될 수 있다. 예를 들면, 유기 과산화물은 디오르가노 폴리실록산 분자의 규소 원자에 결합되어 있는 탄화수소기 사이에 가교 반응을 일으키는데 유용하다. 적합한 유기 퍼옥사이드의 예에는 벤조일퍼옥사이드, 2,4-디클로로벤조일퍼옥사이드, 4-클로로벤조일퍼옥사이드, 4-메틸벤조일퍼옥사이드, 디쿠밀 퍼옥사이드, 2,5-디메틸-비스-(2,5-tert-부틸퍼옥시)헥산, 디-tert-부틸 퍼옥사이드, tert-부틸퍼벤조에이트 등이 포함된다. 이 유기 퍼옥사이드가 경화제로서 본 발명의 조성물에 배합될 때, 그 양은 성분(a)인 디오르가노폴리실록산 100중량부당 0.5 내지 5중량부 또는 조성물 100중량부당 0.1 내지 1.0중량부의 범위내에 있어야 한다.
성분(a)인 디오르가노폴리실록산 각 분자쇄 말단에 실란올 히드록시기가 있을때, 조성물을 경화시키는 가교 반응은 경화제로 첨가되는 유기 규소 화합물 중의 실란올 히드록시기와 실란올 히도록시 또는 가수분해성 기 사이의 축합 반응에 의해 진행될 수 있다. 탈수반응, 탈알콜반응, 탈카르복시산 반응, 탈케톤 반응, 탈옥심반응, 탈아민 반응, 탈아미드 반응 등에 의한 축합 반응에 관계되는 알콕시기, 아실옥시기, 알켄일옥시기, 이민옥시기, 아미노기, 아미도기 및 아민옥시기를 포함하여 여러 가수분해성 기가 공지되어 있다. 가교 결합제로 작용하는 유기 규소 화합물의 예로는 분자내에 알콕시기, 옥심기, 아실옥시기 등과 같은 가수분해성 기를 3종 이상 갖는 화합물, 예를 들면 메틸 트리알콕시 실란, 에틸 트리알콕시 실란, 비닐 트리알콕시실란, 페닐 트리알콕시 실란, 테트라알콕시 실란, 메틸 트리부탄옥심 실란, 메틸 트리헥산옥심 실란, 메틸 트리(이소 프로페닐옥시)실란, 메틸 트리아세톡시 실란 등이 포함된다. 축합 반응은 디부틸틴 디라우레이트와 틴디옥토에이트 등의 유기 주석 화합물, 스테아르산 철과 옥토산 납등의 지방산 금속 염류, 티타늄 테트라프로폭시드와 티타늄 테트라부톡시드 등의 티타네이트 에스테르 화합물, 디부틸아민과 트리에탄올아민 등의 아민 화합물 등을 포함하는 여러 종의 촉매성 화합물에 의해 촉진된다.
게다가 성분(a)인 디오르가노폴리실록산이 분자내에 2 이상의 알케닐기(예를 들어 비닐기)를 가질 때 성분(f)로서의 경화제 또는 가교 결합제는 성분(a) 중의 알케닐기와의 부가 반응 또는 소위 히드로실화 반응에 관계하는 분자 중의 규소 원자에 직접 결합된 2 이상의 수소 원자를 갖는 유기 수소 폴리실록산일 수 있다. 유기수소폴리실록산의 분자 구조는 직쇄상, 분자쇄상, 환상 구조를 포함하되 구체적으로 이에 한정되는 것은 아니다. 그 유기수소폴리실록산은 각 분자쇄 말단이 디메틸 수소 실릴기로 블록된 디오르가노폴리실록산, 분자쇄 말단기가 디메틸 실록산 단위, 메틸 수소 실록산 단위 트리메틸 실록시기로 구성되는 오르가노폴리실록산 공중합체, 단관능 디메틸 수소 실록시 단위(CH3)2HSiO0.5와 4관능 실록산 단위 SiO2로 구성되는 저점도의 오르가노폴리실록산, 1,3,5,7-테트라메틸 시클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-1-프로필 시클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-1.5-디헥실 시클로테트라실록산 등일 수 있다. 유기수소 폴리실록산은 평균 중합도가 300 이하이어야 한다. 본 발명의 조성물 중 가교 결합제로서의 유기수소폴리실록산의 양은 성분(a) 중의 알케닐기 1 몰당 규소와 결합한 수소 원자 0.5 내지 5몰을 제공하기에 충분한 양이어야 한다. 공지되어 있는 바와 같이, 알케닐기와 규소 결합 수소 원자 사이의 부가 반응은 백금 화합물의 촉매 작용으로 촉진될 수 있다. 본 발명의 실리콘 고무 조성물이 필수 성분(e)로서 백금 화합물을 함유하기 때문에, 그 조성물의 경화가 부가 반응에 의해 진행될 때에는 통상적으로 백금 화합물을 첨가할 필요가 없다. 즉, 성분(e)로서 첨가되는 백금 화합물은 화염제지제 및 부가 반응을 촉진시키는 촉매로 작용한다.
본 발명의 발포성 실리콘 고무 조성물 중 성분(g)는 실온에서는 안정하지만 고온에서는 분해되어 질소, 이산화탄소 등과 같은 기포성 가스를 방출하는 화합물인 발포제이다. 선행 기술에서 여러 화합물이 발포제로 공지되어 있고 구체적 한계 없이 본 명세서에 사용될 수 있다. 적합한 발포제의 예로는 아조비스이소부티로니트릴, 디니트로소 펜타메틸렌 테트라민, 벤젠술폰 히드라지드, N,N'-디니트로소-N,N'-디메틸테레프탈아미드, 아조디카본아미드 등이 포함된다. 본 발명의 조성물에 첨가되는 성분(g)로서의 발포제 양은 당연히 목적하는 발포정도에 달려 있다. 그러나, 발포제 양은 성분(a)인 디오르가노폴리실록산 100중량부 당 1 내지 10중량부 또는, 대부분의 경우에 3 내지 7중량부의 범위내인 것이 통상적이다. 발포제의 양이 너무 적으면, 당연히 스폰지 경화 실리폰 고무체 중에 스폰지 구조가 완전하게 진전될 수 없다. 반면에 발포제 양이 너무 많으면, 경화 실리콘 고무체의 스폰지 구조가 너무 거칠어서 실리콘 고무체가 효과적인 내화성 이음새 밀봉 재료로 사용될 수 없다.
본 발명의 발포성 실리콘 고무 조성물은 2개의 롤러 분쇄기, 밴버리(Banbury) 혼합기, 도우(dough) 혼합기 등과 같은 적합한 고무 처리 기계를 사용하여 상기한 바의 필수 성분 (a) 내지 (g) 각각의 지정량을 균일하게 블렌딩함으로써 제조할 수 있다. 그 성분들을 블렌딩하는 순서는 구체적으로 한정되어 있지 않지만 성분(a)와 (b)를 먼저 블렌딩하여 균일한 블렌드를 만들고 여기에 다른 성분을 첨가하여 추가로 혼련시키는 것이 통상적이다. 물론 조성물에 여러종의 공지 첨가물을 더 혼합할 수가 있다. 구체적으로, 0.01 내지 20㎛ 또는 바람직하게는 0.1 내지 10㎛ 범위내의 평균 입경을 갖는 석영 분말을 성분(a)인 디오르가노폴리실록산 100중량부당 100중량부 미만 또는, 통상적으로는 20내지 50중량부로 조성물에 첨가함으로써 스폰지 경화 실리콘 고무체의 팽창 도는 수축을 좀더 감소시킬 수 있다.
필요에 의해 조성물에 첨가되는 다른 선택적 첨가제에는 착색제, 내열성 향상제, 반응 제어제, 이형제, 충전제용 분산제, 예를 들면 디페닐실란 디올, 각종 알콕실란, 카본 기능 실란, 실란올기 함유 저분자량 오르가노폴리실록산 등이 있고, 이들은 얻어지는 스폰지 경화 실리콘 고무체 뿐만 아니라 본 발명의 실리콘 고무 조성물의 특성에 역효과를 유발시키지 않도록 각각 제한된 양으로 포함된디.
상기 방법으로 제조된 본 발명의 발포성 고무 조성물은 주형 성형, 금형 가압 성형, 압출 성형, 각종 기재상에서의 코팅 등을 포함하는, 실리콘 고무 조성물을 성형하고 경화시키는데 사용되는 종래의 성형법에 의해 스폰지 경화 실리콘 고무체로 성형 및 경화될 수 있다. 이렇게 하여 얻은 스폰지 경화 실리콘 고무체가 높은 내화성을 가질 수 있도록 하기 위하여 발포제의 적당한 선택량에 의해 수행될 수 있는 발포 팽창비는 200% 내지 800% 범위내인 것이 바람직하다. 이런 점에 있어서 가장 바람직한 성형법은 상기의 압출 성형이다. 즉, 조성물을 압출기 다이로부터 연속적으로 압출시키고 난 후 압출된 조성물을 상압 열기가소법, 연속 증기 가황법, 용융염 가황법, UHF 가황법으로 가열시킴으로써 경화시키는데, 이 중 그 조성물의 압출체 전체에 고르게 가열될 수 있다는 점 때문에 UHF 가황법이 바람직하다. 즉, 조성물의 연속 길이 압출체는 주파수 2450±50MHz 또는 915±25MHz의 마이크로파가 조사되는 마이크로파 챔버내로 연속적으로 유입되어 마이크로파 에너지가 페라이트 분말에 의해 효율적으로 흡수되고 열로 전화되어 조성물의 발포 및 경화가 진행될 수 있는 온도까지 압출체 온도를 상승시키게 된다. 이런 방법으로, 건축용 가스켓과 단열재, 사무 자동화 기구 중의 고무 롤러 등과 같은 특정의 목적하는 두께를 갖는 스폰지 경화 실리콘 고무체를 안전하게 저렴한 가격으로 연속적으로 제조할 수 있다.
하기에서, 본 발명의 발포성 실리콘 고무 조성물은 실시예와 비교예에 의해 더욱 상세히 기술되고, 그 중 "부"라는 용어는 항상 "중량부"를 말한다. 실험으로 얻어진 스폰지 실리콘 고무체는 하기 방법으로 내화재로서 평가되었다.
따라서, 이음새 밀봉재 형태로 형성된 시험 샘플로서의 스폰지 실리콘 고무체를 JIS A 1304의 제3 내지 5항에 명시된 조건하에서 내화성을 시험하였고 그 결과는 하기 항목에 대해 JIS A 1304 제5항-제10항의 판정 기준에 의해 평가하였다. 이 기준들을 만족할 때, 스폰지 실리콘 고무체는 내화성 건축재로서 사용할 수 있다고 판단했다.
i) 이음새 밀봉재의 배면 온도가 260℃를 초과하지 않아야 한다.
ii) 가열 시험 중 구조적 항복 강도에 역효과를 미칠 수 있는 변형, 파괴, 탈락 등과 같은 특정 변화가 일어나지 않는다.
iii) 가열중 화염이 통과할 수 있는 크래크가 형성되지 않는다.
iv) 가열 동안에 이음새 밀봉재상에 화염이 두드러지지 않고, 재료상에 화염이 일어났을 때, 가열 종료후 10분 이상 화기가 잔존하지 않는다.
[실시예 1]
기본 화합물은 대메틸 실록산 단위 99.825몰%, 메틸 비닐 실록산 단위 0.15중량% 및 분자쇄 말단의 디메틸 비닐 실록시기 0.025몰%로 구성되고 약 8000의 평균 중합도를 갖는 검상 디오르가노 폴리실록산 100 중량부, 디페닐실란 디올 3중량부, 10의 중합도를 갖고 각 분자쇄 말단이 실란올성 히드록시기인 저분자량 디메틸폴리실록산 4중량부 및 비표면적이 200m2/g인 연무질 실리카 충전재(니뽄 에어로실 가부시끼가이샤의 상품명인 Aerosil 200) 40중량부를 2개의 롤러 분쇄기상에서 균일하게 블렌딩시키고 나서 150℃에서 4시간 동안 혼합물을 가열 처리했다.
발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 I로 칭함)은 화학 조성식이 (MnO)0.30(ZnO)0.70Fe2O3이고 평균 입경이 3㎛인 페라이트 분말 70중량부, 평균 직경 3㎛, 두께 1㎛ 및 종횡비가 30인 미세 운모 플레이크 30중량부, 검상 디오르가노폴리실록산에 대하여 백금으로서의 양이 100중량 ppm인 클로로플라티닉아시딘, 평균 입경이 0.5㎛인 석영 분말 25중량부, 경화제로서의 2, 4-디클로로-벤조일 퍼옥사이드 0.5 중량부의 디쿠밀 퍼옥사이드 0.5중량부 및 발포제로서 아조비스이소부티로니트릴 2중량부와 상기 제조된 기본 화합물 100중량부를 2개의 롤러 분쇄기상에서 배합시킴으로써 제조했다.
제2의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 II로 칭함)로 상기 조성물 I 과 동일한 조성을 갖되, 페라이트 분말로는 화학 조성식이 FeO·Fe2O3이고 평균 입경이 3㎛인 다른 페라이트 분말 동량을 사용해서 제조했다.
제3의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 III으로 칭함)은 조성물 I과 동일한 조성를 갖되, 석영 분말을 제외시켜 제조했다.
제4의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 IV로 칭함)은 조성물 II과 동일한 조성을 갖되, 석영 분말을 제외시켜 제조했다.
제5의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 V로 칭함)은 조성물 I과 동일한 조성을 갖되, 페라이트 분말을 제외시키고 석영 분말은 25중량부 대신에 70중량부로 중량하여 제조했다.
제6의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물VI로 칭함)은 조성물 I과 동일한 조성을 갖되, 페라이트 분말, 운모 플레이크, 백금 화합물 및 석영 분말을 제외시켜 제조했다.
제7의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 VII로 칭함)로 조성물 V와 동일한 조성을 갖되, 운모플레이크를 더 제외시켜 제조했다.
제8의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 VII로 칭함)은 조성물 I과 동일한 조성을 갖되, 운모플레이크와 석영 분말을 둘다 제외시켜 제조했다.
제9의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 IX로 칭함)은 조성물 I과 동일한 조성을 갖되, 운모플레이크를 10중량부로 감량하고, 석영 분말을 제외시켜 제조했다.
제10의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 X로 칭함)은 조성물 II와 동일한 조성을 갖되, 운모플레이크와 석영 분말 둘다 제외시켜 제조했다.
이렇게 제조한 10종의 발포성 실리콘 고무 조성물 I 내지 X 각각을 외경이 40mm이고, 내경이 10mm이며, 직경에 대한 길이의 비(L/D)기 12인 원통 배럴(barrcl)과, 외경이 20mm이고 내경이 10mm인 다이를 갖춘 제1의 압출기로 도입시켰다. 이어서, 제1의 압출기에서 완전히 분쇄된 조성물을 15°내지 30℃에서 5mm 직경 구멍의 다이를 갖춘 제2의 압출기로 이동시키고 15°내지 30℃에서 1m/분의 속도로 직경이 5mm인 연속 길이 막대로 압출시키고, 이어 길이가 12m인 경화용 오븐으로 연속적으로 도입시키고 오븐 내부 전체에 200℃의 고온 공기를 순환시키면서 2450MHz의 주파수에서 2kW 출력의 마이크로파로 조사시켜 조성물을 발포 및 경화시켰다. 이어서, 발포된 조성물의 연속길이 막대를 200℃의 고온 공기 순환오븐 내에서 4시 동안 방치시켜 후 경과 처리를 하여 경화를 완료했다. 이렇게 얻은 발포 및 경화 실리콘 막대의 직경은 20 내지 30mm이었다. 하기 표 1에는 또한 발포에 의한 팽창 비율을 부피 %로 나타내고 있다.
연속 길이 발포 및 경화된 실리콘 고무 막대를 20cm 길이의 막대로 자르고 JIS A 1304에 기재된 방법에 의해 내화성 시험을 하였다. 제 1도의 사시도에 도시한 바와 같이, 막대형 시편(1)을 각각 20cm의 길이, 5cm의 폭 및 1cm의 두께를 갖고, 금속 클램프(도면에 도시되어 있지 않음)로 고정된 2개의 시멘트 몰타르판 (2)에 끼워서 시험 샘플 조립품(3)을 제조하고 이것을 전기로내에서 30분 동안 일정 속도로 실온에서 800℃로 승온시킴으로써 가열하고 나서 전기로내에서 800℃에서 추가로 150분 동안 유지시켰다. 실온까지 냉각시킨 후, 실리콘 고무 막대를 꺼내 상기에 세술한 항목 ii), iii) 및 iv)에 대해 외양의 변화를 측정하고 표 1에 나타낸 결과를 얻었는데, 여기서 G는 시험 샘플이 검사에 합격했음을 나타내고, NG는 시험 샘플이 검사에 불합격 했음을 나타낸다.
또한, 상기 발포 및 경화시킨 실리콘 고무 막대를 JIS A 1304에 세술된 방법에의해 내화성 이음새 밀봉 시험을 했다. 제2도의 단면도를 도시하였듯이, 도면에 도시된 단면의 폭이 2.5cm인 실리콘 고무 가스켓(4)는 발포 및 경화시킨 실리콘 고무 막대로 부터 제조하였고, 발포성 폴리비닐 클로라이드 수지로부터 제조한 밀봉재(7) 및 실온 경화성 실리콘 밀봉 조성물의 이음새 밀봉재(6)과 함께 두께가 각각 15cm인 2개의 ALC(압연 멸균 경중량 콘크리트)판(5) 사이에 끼웠다. ALC 판사이의 가스켓(4)는 JIS A 1304 제3항 내지 5항에 의해 하기의 제3도에서 그래프로 도시한 온도 상승 곡선으로 가열하였고 그 결과를 항목 i), ii), iii) 및 iv)에 대해 판정하여 그 결과를 표 1에 G 또는 NG 기호로 나타내었다.
[실시예 2]
제 1의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 XI로 칭함)은 실시예 1에서 제조된 기본 화합물 147중량부와 함께 화학 조성식이 (MnO)0.30(ZnO)0.70Fe2O3이고 평균 입경이 3㎛인 페라이트 분말 70중량부, 평균 입경이 5㎛인 석영 분말 25중량부, 직경이 10.0㎛이 종횡비가 100인 알루미나 섬유 100중량부, 검상 디오르가노폴리실록산에 대하여 백금으로서의 중량이 중량100ppm인 실시예 1에서 사용된 것과 동일한 백금 화합물 경화제로서의 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드와 디쿠밀 퍼옥사이드 각각 0.5 중량부 및 발포제로서 아조비스이소부티로니트릴 2중량부를 2개의 롤러분쇄기상에서 배합시켜 제조했다.
제 2의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 XII로 칭함)은 조성물 XI와 동일한 조성이되, 석영 분말을 제외시켜 제조했다.
제 3의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 XIII으로 칭함)은 조성물 XI와 동일한 조성이되, 알루미나 섬유 대신 직경이 7.0㎛이고 종횡비가 157인 탄화 규소 섬유 동량을 사용하여 제조했다.
제 4의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 XIV로 칭함)은 상기 조성물 XI와 동일한 조성이되, 알루미나 섬유 대신 직경이 10.0㎛이고 종횡비가 50인 다른 등급의 탄화 규소 섬유 동량을 사용하여 제조했다.
제 5의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 XV로 칭함)은 상기의 조성물 XI와 동일한 조성이되, 알루미나 섬유 30중량부 대신 직경이 0.5㎛이고 종횡비가 40인 칼륨 티타네이트 위스커 15중량부를 사용하여 제조했다.
제 6의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 XVI로 칭함)은 상기의 조성물 XV와 동일한 조성이되, 석영 분말을 제외시켜 제조했다.
제 7의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 XVII로 칭함)은 상기 조성물 XV와 동일한 조성이되, 칼륨 티타네이트 위스커 대신에 직경이 3.0㎛이고 종횡비가 7인 아연 옥사이드 위스커 동량을 사용하여 제조했다.
제 8의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 XVIII로 칭함)은 상기 조성물 XI와 동일한 조성이되, 알루미나 섬유 30중량부 대신에 직경이 5.0㎛이고 종횡비가 10인 포스페이트 섬유 15중량부를 사용해서 제조했다.
제 9의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 XIX로 칭함)은 상기의 조성물 XI와 동일한 조성이되, 알루미나 섬유 대신에 직경이 0.5㎛이고 종횡비가 5인 실리카· 알루미나 섬유 동량을 사용하여 제조했다.
제 10의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 XX로 칭함)은 상기의 조성물 XI와 동일한 조성이되, 알루미나 섬유를 제외시켜 제조했다.
제 11의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 XXI로 칭함)은 상기의 조성물 XI와 동일한 조성이되, 석영 분말과 알루미나 섬유 둘다 제외시켜 제조했다.
제 12의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 XXII로 칭함)은 상기의 조성물 XIX와 동일한 조성이되, 실리카·알루미나 섬유를 10중량부로 감량하여 제조했다.
제 13의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 XXIII로 칭함)은 상기의 조성물 XIX와 동일한 조성이되, 실리카·알루미나 섬유를 10중량부로 감량하여 제조했다.
제 13의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 XXIII로 칭함)은 상기의 조성물 XI와 동일한 조성이되, 페라이트 분말, 석영 분말 및 알루미나 섬유를 제외시켜 제조했다.
제 14의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 XXIV로 칭함)은 상기의 조성물 XI와 동일한 조성이되, 페라이트 분말을 15중량부로 감량하여 사용하고 알루미나 섬유를 제외시켜 제조했다.
제 15의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 XXV로 칭함)은 상기의 조성물 XX와 동일한 조성이되, 상기의 조성물 XV에서 사용된 것과 동일한 칼륨 티타네이트 위스커 2중량부를 더 첨가시켜 제조했다.
이 15개의 각각의 발포성 실리콘 고무 조성물, 즉 조성물 XI 내지 XXV를 실시예 1과 동일한 시험을 하였고 표 1에 나타낸 결과와 발포 팽창 비율을 부피 %로 얻었다.
[실시예 3]
제 1의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 XXVI로 칭함)은 실시예 1에서 제조한 기본 화합물 147중량부와 함께 화학 조성식이 (MnO)0.30(ZnO)0.70Fe2O3이고 평균 입경이 3㎛인 페라이트 분말 30중량부, 평균 입경이 10㎛이고 융점이 390℃인 포스페이트 프릿 50중량부, 검상 디오르가노폴리실록산에 대하여 백금 원자로서의 중량이 100중량 ppm인, 실시예 1에 사용된 것과 동일한 백금 화합물, 경화제로서의 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드 0.5중량부와 디쿠밀 퍼옥사이드 0.5중량부 및 발포제로서 아조비스이소부티로니트릴 2중량부를 2개의 롤러 분쇄기상에서 배합시켜 제조했다.
제 2의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 XVII로 칭함)은 상기의 조성물 XXVI와 동일한 조성이되, 포스페리트 프릿 대신에 평균 입경이 10㎛이고 융점이 480℃인 보로실라케이트 프릿 동량을 사용하여 제조했다.
제 3의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 XXVIII로 칭함)은 상기의 조성물 XXVI와 동일한 조성이되, 포스페이트 프릿 대신에 평균 입경이 10㎛이고 융점이 560℃인 납 보로실라케이트 동량을 사용하여 제조했다.
제 4의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 XXIX로 칭함)은 상기의 조성물 XXVI와 동일한 조성이되, 포스페이트 프릿을 제외시켜 제조했다.
제 5의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 XXX로 칭함)은 상기의 조성물 XXVI와 동일한 조성이되, 페라이트 분말과 포스페이트 프릿을 둘다 제외시켜 제조했다.
제 6의 발포성 실리콘 고무 조성물(하기에서 조성물 XXXI로 칭함)은 상기의 조성물 XXVII와 동일한 조성이되, 보로실리케이트 프릿을 10중량부로 감량하여 제조했다.
6개의 각각의 발포성 실리콘 조성물, 즉 조성물 XXVI 내지 XXXI은 실시에 1과 동일한 시험을 하였고 표 1에 나타내어진 결과와 발포 팽창 비율을 부피 %로 얻었다.
[표 1]

Claims (18)

  1. (a) 평균 조성식 RaSiO(4-1)/2(식 중, R은 비치환 또는 치환 1가 탄화수소기 이고, a는 1.98 내지 2.02의 양수임)의 디오르가노폴리실록산 100중량부,
    (b) 비표면적이 50m2/g이상인 보강성 미분 실리카 충전재 10 내지 70중량부,
    (c) 화학 조성식이 MO·Fe2O3(식 중, M은 망간, 구리, 니켈, 마그네슘, 코발트, 아연 및 철로 이루어진 군으로부터 선택된 2가지 금속 원소임)인 페라이트 분말 20 내지 150중량부,
    (d) 운모 또는 세리사이트의 플레이크, 세라믹 섬유 및 유리분말로 이루어진 군으로부터 선택된 입자상, 플레이크상 또는 섬유상 미분 무기 재료 10 내지 70중량부,
    (e) (a)성분인 디오르가노폴리실록산에 대하여 백금 금속으로서의 양이 1 내지 2,000ppm인 미분 백금 금속 또는 백금 화합물,
    (f) 조성물을 경화시키기에 충분한 양의 실리콘 고무 경화제, 및
    (g) 경화에 의해 조성물의 스폰지 구조를 제조하기에 충분한 양의 발포제의 블렌드로 이루어짐을 특징으로 하는 발포성 실리콘 고무 조성물.
  2. 제 1항에 있어서, 페라이트 분말의 평균 입경이 0.01 내지 15㎛인 것을 특징으로 하는 발포성 실리콘 고무 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 경화제가 유기 퍼옥사이드인 것을 특징으로 하는 발포성 실리콘 고무 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 유기 퍼옥사이드의 양이 (a)성분인 디오르가노폴리실록산 100중량부당 0.5 내지 5중량부인 것을 특징으로 하는 발포성 실리콘 고무 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 미분 무기 재료가 운모 플레이크 및 세리사이트 플레이크로 이루어진 군으로부터 선택된 플레이크상인 것을 특징으로 하는 발포성 실리콘 고무 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 운모 플레이크 또는 세리사이트 플레이크의 종횡비가 10이상인 것을 특징으로 하는 발포성 실리콘 고무 조성물.
  7. 제5항에 있어서, 운모 플레이크 또는 세리사이트 플레이크의 양이 (a)성분인 디오르가노폴리실록산 100중량부당 15 내지 70중량부인 것을 특징으로 하는 발포성 실리콘 고무 조성물.
  8. 제5항에 있어서, 운모 플레이크 또는 세리사이트 플레이크의 평균 입경이 3 내지 10㎛인 것을 특징으로 하는 발포성 실리콘 고무 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 미분 무기 재료가 세라믹 재료의 섬유 및 위스커로 이루어진 군으로부터 선택된 섬유상인 것을 특징으로 하는 발포성 실리콘 고무 조성물.
  10. 제9항에 있어서, 세라믹 재료의 섬유 또는 위스커의 직경이 50㎛이하이고, 섬유 길이는 3㎛ 이상이며, 종횡비는 6 이상인 것을 특징으로 하는 발포성 실리콘 고무 조성물.
  11. 제9항에 있어서, 섬유상 세라믹 재료가 알루미나, 실리카, 실리카·알루미나, 지르코니아, 탄화 규소 및 산화 아연으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 발포성 실리콘 고무 조성물.
  12. 제9항에 있어서, 위스커상 세라믹 재료가 화학식 Na2TiO3, Na2Ti2O5, Na2Ti4O9, Na2Ti6O13, K2TiO3, K2Ti2O5, K2Ti4O9, K2Ti6O13및 K2Ti8O17로 표시되는 알칼리 티타네이트 및, 화학식 2CaO·Na2O·3P2O5의 칼슘 소듐 메타포스페이트의 위스커로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 발포성 실리콘 고무 조성물.
  13. 제9항에 있어서, 세라믹 재료의 섬유 또는 위스커의 양이 (a) 성분인 디오르가노폴리실록산 100중량부당 3 내지 70중량부인 것을 특징으로 하는 발포성 실리콘 고무 조성물.
  14. 제1항에 있어서, 미분 무기 재료가 분말이 유리 분말인 것을 특징으로 하는 발포성 실리콘 고무 조성물.
  15. 제14항에 있어서, 유리 분말의 양이 (a)성분인 디오르가노폴리실록산 100중량부당 20 내지 200중량부인 것을 특징으로 하는 발포성 실리콘 고무 조성물.
  16. 제14항에 있어서, 유리 분말의 평균 입경이 0.1 내지 100㎛인 것을 특징으로 하는 발포성 실리콘 고무 조성물.
  17. 제14항에 있어서, 유리 분말의 융점이 300 내지 1,000℃인 것을 특징으로 하는 발포성 실리콘 고무 조성물.
  18. 제1항에 따른 발포성 실리콘 고무 조성물을 발포 및 경화시켜 제조된 것을 특징으로 하는, 스폰지 구조의 실리콘 고무체.
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