KR960003764B1 - 전자부품용 패키지의 메탈벽 형성방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

전자부품용 패키지의 메탈벽 형성방법

제 1 도는 본 발명의 제 1 메탈벽 형성방법의 형성공정을 나타낸 평면도.

제 2 도는 제 1 도의 홈주변의 확대단면도.

제 3 도는 제 1 도의 홈주변의 확대단면도.

제 4 도는 본 발명의 제 1 메탈벽 형성방법의 형성공정을 나타낸 사시도.

제 5 도는 본 발명의 제 1 메탈벽 형성공정을 나타낸 사시도.

제 6 도는 본 발명의 제 1 메탈벽 형성방법에 의해서 형성한 메탈벽의 사시도.

제 7 도는 본 발명의 제 1 메탈벽 형성방법의 형성공정을 나타낸 평면도.

제 8 도는 본 발명의 제 1 메탈벽 형성방법의 형성공정을 나타낸 사시도.

제 9 도는 본 발명의 제 1 메탈벽 형성방법의 형성공정을 나타낸 사시도.

제 10 도는 본 발명의 제 1 메탈벽 형성방법에 의해서 형성한 메탈벽의 사시도.

제 11 도는 본 발명의 제 1 메탈벽 형성방법의 띠판의 접합개소 주변의 확대단면도.

제 12 도는 본 발명의 제 1 메탈벽 형성방법의 띠판의 접합개소 주변의 확대단면도.

제 13 도는 본 발명의 제 1 메탈벽 형성방법의 띠판의 접합개소 주변의 확대단면도.

제 14 도는 본 발명의 제 2 메탈벽 형성방법의 형성공정을 나타낸 평면도.

제 15 도는 본 발명의 제 2 메탈벽 형성방법의 형성공정을 나타낸 평면도.

제 16 도는 본 발명의 제 2 메탈벽 형성방법의 형성공정을 나타낸 사시도.

제 17 도는 본 발명의 제 2 메탈벽 형성방법의 형성공정을 나타낸 사시도.

제 18 도는 제 2 메탈벽 형성방법의 띠판의 접합개소 주변의 확대단면도.

제 19 도는 본 발명의 제 2 메탈벽 형성방법의 띠판의 접합개소 주변의 확대단면도.

제 20 도는 본 발명의 제 2 메탈벽 형성방법의 띠판의 접합개소 주변의 확대단면도.

제 21 도는 본 발명의 제 2 메탈벽 형성방법의 El판의 접합개소 주변의 확대단면도.

제 22 도는 본 발명의 제 2 메탈벽 형성방법의 띠판의 접합개소 주변의 확대단면도.

제 23 도는 본 발명의 제 1, 2 메탈벽 형성방법의 형성공정을 나타낸 평면도.

제 24 도는 본 발명의 제 1, 2 메탈벽 형성방법의 형성공정을 나타낸 평면도.

본 발명은 반도체 칩 등의 전자부품을 수납하는 전자부품용 패키지의 금속으로 된 메탈벽을 형성하는 전자부품용 패키지의 메탈벽 형성방법에 관한 것이다.

전자부품용 패키지로서 종래부터 주벽을 금속으로 형성하여 되는 메탈 패키지라 칭하는 패키지가 있다.

이 패키지의 메탈벽을 형성하려면 종래에 다음 제 1, 제 2 방법에 의해서 형성하였다.

제 1 방법은 메탈벽을 기계가공에 의해서 금속블록으로부터 일체로 깍아내는 방법이다.

제 2 방법은 4각모양을 한 금속통체를 소정폭으로 절단하든지 그 금속개체에 세라믹 단자를 부착하는 등의 구멍을 설비하든지 메탈측벽을 형성한 후에 그 메탈측벽의 하단개구부를 메탈저판으로 봉하고 그 메탈저판을 메탈측벽의 하단개구부주연에 기밀로 경납 땜질하여 메탈벽을 형성하는 방법이다.

그러나 상기 제 1 방법에 의해서 메탈벽을 형성하는 경우에는 금속블록으로부터 메탈벽을 깍아내는데 다대한 노력과 시간을 소요하였다.

또 상기 제 2 방법에 의해서 메탈벽을 형성한 경우에는 메탈측벽 형성용 금속통체에 세라믹 단자를 부착하기 위한 등의 구멍을 프레스가공 등이 아니고 방전가공 등에 의해서 설비하지 않으면 안되어 다대한 노력과 시간을 소요한다.

본 발명은 이와 같은 과제에 비추어 행해진 것이며 메탈벽을 다대한 노력과 시간이 걸리지 않고 용이 또한 신속하게 형성할 수 있는 전자부품용 패키지의 메탈벽 형성방법(이하 메탈벽 형성방법이라 함)을 제공하려는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 제 1 메탈벽 형성방법은 메탈측벽 형성용 띠판을 틀모양으로 절곡하는 공정과, 그 틀모양으로 절곡한 띠판의 양단부를 맞닿게 맞추어 기밀로 접합하는 공정과 상기 틀모양으로 절곡한 띠판의 하단개구부를 메탈기판으로 봉하는 공정과, 그 메탈저판을 상기 띠판의 하단개구부주연에 기밀로 접합하는 공정과, 상기 틀모양으로 절곡하기전의 띠판 또는 상기 띠판의 하단개구부를 봉하기 전의 메탈저판에 세라믹 단자 부착용, 리드봉입 부착용 또는 광파이버 관통용 등의 구멍을 설비하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 제 1 메탈벽 형성방법에서는 틀모양으로 절곡하는 띠판의 절곡개소 내측에 홈을 파서 설비하는 것이 바람직하다.

본 발명의 제 2 메탈벽 형성방법은 메탈측벽 형성용 띠판이고, 그 하단측연에 메탈저판을 연속하여 갖추어 되는 띠판을 메탈저판을 제외하고 틀모양으로 절곡하는 공정과, 그 틀모양으로 절곡하는 띠판 방향으로 상기 메탈저판을 절곡하여 그 메탈저판으로 상기 틀모양으로 절곡한 띠판의 하단개구부를 봉하는 공정과, 상기 틀모양으로 절곡한 띠판의 양단부를 맞닿게 하여 기밀로 접합하는 공정과, 상기 메탈저판을 상기 틀모양으로 절곡한 띠판의 하단개구부주연에 기밀로 접합하는 공정과, 상기 틀모양으로 절곡하기전의 띠판 또는 상기 띠판방향으로 절곡하기전의 저판에 세라믹 단자 부착용, 리드봉입 부착용 또는 광파이버 관통용 등의 구멍을 설비하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 제 2 메탈벽 형성방법에서는 틀모양으로 절곡하는 띠판의 절곡개소 내측 또는 메탈저판을 띠판 방향으로 절곡하는 절곡개소 내측에 홈을 파서 설비하는 것이 바람직하다.

본 발명의 제 1, 제 2 메탈벽 형성방법에서는 틀모양으로 절곡하는 띠판의 단부측연을 삭제하고 띠판의 양단부를 맞닿게 하는 개소측연에 접합재가 괴이는 부분을 설비하는 것이 바람직하다.

그와 동시에 띠판의 양단부와 메탈저판과 띠판의 하단개구부주연을 경납땜에 의해서 각각 기밀로 접합하는 것이 바람직하다.

상기 공정으로 되는 제 1, 제 2 메탈벽 형성방법에서는 금속판으로부터 잘라낸 등의 띠판을 틀모양으로 절곡하여 메탈측벽을 형성하고 있다. 그 때문에 금속블록으로부터 메탈측벽을 깍아내든지 금속통체를 절단하여 메탈측벽을 형성하든지 하는 경우와 비해서 메탈측벽의 형성작업을 대폭으로 용이화 및 신속화할 수 있다.

그와 동시에 메탈측벽을 낭비적인 금속부스러기를 다량으로 배출하든지 다대한 가공비가 들지 않고 용이하고 신속하게 형성할 수 있다.

또 틀모양으로 절곡하기 전의 평면상 등으로 넓게 전개시킨 상태에 있는 띠판 또는 띠판방향으로 절곡하기전의 평면상 등으로 넓게 전개시킨 상태에 있는 메탈저판에 세라믹단자 부착용, 리드봉입 부착용 또는 광파이버 관통용 등의 구멍을 설비하게 되어 있다. 그 때문에 그들 구멍을 그 주변의 메탈측벽 형성용 띠판 또는 메탈저판에 방해받지 않고 용이하고 또한 신속하게 설비할 수 있다.

또 틀모양으로 절곡하는 띠판의 절곡개소 내측에 홈을 파서 설비하든지 메탈저판을 띠판방향으로 절곡하는 절곡개소 내측에 홈을 파서 설비하든지 하는 제 1, 제 2 메탈벽 형성방법에서는 띠판을 그 절곡개소에 설비한 홈을 따라서 띠판 내측에 용이하고 또한 확실하게 절곡하든지 메탈저판을 그 절곡개소 내측에 설비한 홈을 따라서 띠판 방향으로 용이하고 정확하게 절곡하든지 할 수 있다.

또 틀모양으로 절곡하는 띠판의 단부측연을 삭제하고 띠판의 양단부를 맞닿는 곳의 측연에 접합재가 괴이는 곳을 설비하도록 하는 제 1, 제 2 메탈벽 형성방법에 있어서는 띠판의 양단부를 맞닿게 하여 기밀로 접합할 때에 접합재를 표면장력작용을 이용하여 띠판을 맞닿게 하는 곳의 측연부에 설비한 접합재가 괴이는 곳에 두껍게 층상으로 부착시킬 수 있다.

그리고 그 접합재가 괴이는 곳에 부착시킨 접합재층으로 띠판을 접합한 곳에 형성되기 쉬운 기체 등의 리크통로를 봉할 수 있다.

그와 동시에 띠판의 양단부를 접합하는 접합재를 표면장력작용을 이용하여 접합재가 괴이는 곳에 모아서 띠판이 접합되는 곳 외부로 접합재가 새어나와서 접합개소 주변 표면에 부착되는 것을 방지할 수 있다.

다음에 본 발명의 실시예를 도면에 의해서 설명하겠다.

제 1 도 ~ 제 6 도는 본 발명의 제 1 메탈벽 형성방법의 실시예를 나타내고 상세하게는 그 형성공정 설명도를 나타내고 있다. 이하 이 도면중의 메탈벽 형성방법을 설명하겠다.

제 1 도에 나타낸 것과 같이 메탈측벽 형성용 띠판(10)을 설비한다.

띠판(10)은 세라믹 단자나 리드봉입 부착용 유리부재와 열팽창계수가 정합되는 경납땜 재료에 적셔지기 쉽고 코발(Fe-Ni-Co 합금), 42앨로이(Fe-Ni 합금) 등으로 되는 금속판으로 에칭가공, 프레스가공 또는 와이어컷 방전가공 등에 의해서 잘라낸다.

띠판(10)에는 제 2 도와 제 3 도에 그 확대단면도를 나타낸 것과 같이 그 절곡개소에 해당되는 내측 수개소(도면에서는 3개소)에 단면 U자상 또는 V자상을 한 홈(12)을 띠판(10)을 횡단하여 파서 설비하고 이들 홈(12)은 하프에칭가공, 프레스가공 또는 와이어컷 방전가공 등에 의해서 디판(10)내측에 형성한다.

띠판(10)표면의 소정부위에는 세라믹 단자 부착용의 절결구멍상의 옆으로 긴 구멍(20)을 에칭가공, 프레스가공 또는 와이어컷 방전가공 등에 의해서 설비한다.

또 띠판(10)표면에는 그것을 사용하여 형성하려는 메탈벽의 구조에 맞추어서 세라믹 단자 부착용 구멍(20) 대신에 광파이버 관통용 또는 리드봉입 부착용 등의 구멍을 설비하든지 세라믹 단자 부착용 구멍(20)에 더하여 광파이버 관통용 또는 리드봉입 부착용 구멍을 설비해도 좋다.

이들의 홈(12)이나 구멍(20)은 금속판으로부터 띠판(10)을 잘라낼 때에 동시에 띠판(10)의 절곡개소 내측이나 띠판(10)표면의 소정부위에 설비한다.

또 홈(12)이나 구멍(20)은 금속판으로부터 띠판(10)을 잘라내기전에 금속판의 소정부위에 사전에 설비해 두든지 금속판으로부터 띠판(10)을 잘라낸 후에 그 띠판(10)에 설비해도 좋다.

다음에 제 4 도에 나타낸 것과 같이 띠판(10)을 그 절곡개소 내측의 수개소에 설비한 홈(12)에 따라서 각각 내측에 직각으로 절곡하여 띠판(10)을 제 5 도에 나타낸 것과 같이 4각 틀모양으로 절곡한다.

그리고 그 사각틀 모양으로 절곡한 띠판(10)의 양단부를 맞닿게 하여 그들의 양단부를 경납재를 사용하여 경납땜질에 의해서 기밀로 접합한다.

또 띠판(10)의 양단부는 심용접 또는 접합재에 의해서 기밀로 접합해도 좋다.

그와 동시에 사각틀 모양으로 절곡한 띠판(10)의 하단개구부를 메탈저판(30)으로 봉한다.

메탈저판(30)은 그에 탑재하는 전자부품에 발생된 열을 저판(30)을 통하여 그 외부로 효율좋게 방산시킬 수 있도록 고열전도성 동-텅스텐 합금 등의 금속으로 형성한다. 메탈저판(30)은 예를들면 제 1 도에 나타낸 것과 같이 그 양쪽에 메탈벽을 기판 등에 고정하는 고정나사를 관통시키는 구멍(32)을 설비한 4각 평판상 등으로 형성한다. 메탈저판(30)표면에는 이 저판을 경납재에 적셔져 붙기 쉽게 하기 위한 니켈 도금 등의 하지 도금(도시하지 않음)을 행한다.

그리고 메탈저판(30)을 사각틀 모양으로 절곡한 띠판(10)의 하단개구부주연에 은납 등의 경납재를 사용하여 경납땜질에 의하여 기밀로 접합한다.

또 메탈저판(30)은 띠판(10)의 하단개구부주연에 접착제에 의하여 기밀로 접합하든지 유리부재를 사용하여 기밀로 접합하여도 좋다.

띠판(10)의 양단부 및 메탈저판(30)과 띠판(10)의 하단개구부주연은 띠판(10)과 메탈저판(30)을 함께 내열성의 카본치구(도시치 않음)내에 집어넣어 그들을 서로 위치맞춤하여 고정상태로 그들의 접합부를 고온로내 등에서 동시에 경납땜질 등에 의해서 접합한다.

또 띠판(10)의 양단부 및 메탈저판(30)과 띠판(10)의 하단개구부주연과는 동시에 접합하지 않고 띠판(10)의 양단부를 경납땜 등에 의해서 접합한 후에 메탈저판(30)을 띠판(10)의 하단개구부주연에 경납땜 등에 의해서 접합해도 좋다.

그리고 제 6 도에 나타낸 것과 같이 코발, 42앨로이 등과 동-텅스텐 합금 등으로 되는 메탈벽(40)이고 그 메탈측벽(42)표면의 소정부위에 세라믹 단자 부착용 구멍(20)을 설비하여 되는 메탈벽(40)을 형성한다.

제 1 도 ~제 6 도에 나타낸 제 1 메탈벽 형성방법은 이상의 공정으로 이루어진다.

제 7 도는 본 발명의 제 1 메탈벽 형성방법의 다른 실시예를 나타내고 상세하게는 그 형성공정 설명도를 나타내고 있다.

이하에 이 도면중의 메탈벽 형성방법을 설명하겠다.

도면의 메탈벽 형성방법에서는 띠판(10)표면의 소정부위에 광파이버 관통용 큰 원형상의 구멍(24)을 설비한다. 메탈저판(30)표면의 소정부위에는 리드봉입 부착용 작은 원형상의 구멍(22)을 복수개 설비하고 있다. 이들의 구멍(24, 22)은 사각틀 모양으로 절곡하기전의 평면상 등으로 넓게 전개한 상태에 있는 띠판(10)과 사각틀 모양으로 절곡한 띠판(10)의 하단개구부를 메탈저판(30)으로 봉하기전의 평면상으로 넓게 전개한 상태에 있는 메탈저판(30)표면에 각각 설비한다.

또 띠판(10)표면이나 메탈저판(30)표면에는 그들을 사용하여 형성하려고 하는 메탈벽의 구조에 맞추어서 광파이버 관통용 구멍(24)이나 리드봉착용의 구멍(22) 대신에 세라믹 단자 부착용 등의 구멍을 설비하든지 또는 광파이버 관통용 구멍(24)이나 리드봉입 부착용 구멍(22)에 더하여 세라믹 단자 부착용 등의 구멍을 설비하든지 하여도 좋다.

그외는 전술한 제 1 도 ~제 6 도에 나타낸 제 1 메탈벽 형성방법과 같이하여 띠판(10)표면과 메탈저판(30)표면의 소정부위에 광파이버 관통용 구멍(24)과 리드봉입 부착용 구멍(22)을 각각 설비하여 되는 메탈벽을 형성한다. 동일부재에는 동일부호를 부여하고 그 설명을 생략하였다.

제 8 도 ~ 제 13 도는 본 발명의 제 1 메탈벽 형성방법의 또 하나의 실시예를 나타내고 상세하게는 그 형성공정 설명도를 나타내고 있다. 이하에 이 도면중의 메탈벽 형성방법을 설명하겠다.

도면의 메탈벽 형성방법에서는 제 8 도에 나타낸 것과 같이 틀모양으로 절곡하는 띠판(10)의 단부측면을 삭제한다.

구체적으로는 제 11 도나 제 12 도에 나타낸 것과 같이 띠판(10)의 한쪽 단부내측연을 경사지게 컷한다. 또는 제 13 도에 나타낸 것과 같이 띠판(10)의 한쪽 단부내측연을 ㄷ자상으로 컷한다. 그리고 사각틀 모양으로 절곡한 띠판(10)의 양단부를 맞닿게 하여 기밀로 접합할때에 띠판(10)의 양단부가 맞닿는 개소측연에 경납재, 접착제 등의 접합재가 괴이는 곳(14)을 설비하도록 한다.

다음에 그 띠판(10)의 양단부가 맞닿는 개소측연에 설비한 접합재가 괴이는 곳(14)에 제 11 도에 나타낸 것과 같이 봉상의 경납재 등의 접합재(18)를 끼워 넣어 고온로내 등에서 접합재(18)를 띠판(10)의 양단부의 맞닿는 면간에 침투시켜 그 침투시킨 접합재(18)로 띠판(10)의 양단부를 제 12 도 또는 제 13 도에 나타낸 것과 같이 기밀로 접합한다.

또는 사각틀 모양으로 절곡한 띠판(10)의 상단개구부주연에 탑재한 시일링 접합용 박판상의 경납재 등의 접합재(도시하지 않음)를 고온로내 등에서 띠판(10)의 양단부가 맞닿는 면 사이에 침투시켜서 그 침투시킨 접합재로 띠판(10)의 양단부를 제 12 도 또는 제 13 도에 나타낸 것과 같이 기밀로 접합한다.

그때에는 띠판(10)의 양단부가 맞닿는 개소측연의 접합재가 괴이는 곳(14)에 접합재(18)를 표면장력 작용을 이용하여 층상으로 두껍게 부착시킨다. 그리고 띠판(10)의 접합개소의 기밀성을 확실하게 하고 있다. 그와 동시에 접합재(18)를 표면장력작용을 이용하여 접합재가 괴이는 곳(14)으로 모아서 접합재(18)가 띠판(10)의 접합개소주변 표면으로 흘러나가 부착되는 것을 방지한다.

이와 같이하면 띠판(10)의 접합개소의 기밀성을 확실히 할 수 있는 것은 다음 이유 때문이다.

띠판(10)을 틀모양으로 절곡했을 때에는 그 절곡개소 모두가 띠판(10)측연에대해서 직각으로 절곡되지 않고 약간 경사지든지, 변형되든지 하여 절곡되는 경우가 많다. 그와 동시에 띠판(10)의 양단부의 맞닿는 면은 반드시 평탄하지 않고 그 각 부분에 凹凸을 갖는 일이 많다. 그와 같은 경우에는 틀모양으로 절곡하는 띠판(10)의 양단부를 맞닿게 했을때에 띠판(10)의 양단부가 맞닿는 면사이가 틈없이 면접촉상태로 맞닿게 되지 않고 선접촉 또는 점접촉 상태로 맞닿아진다. 이와 같은 선접촉 또는 점접촉 상태로 맞닿는 띠판(10)의 양단부의 맞닿는 면간을 경납재 등의 접합재를 사용하여 접합한 경우에는 그 띠판(10)의 양단부가 맞닿는 면사이에 접합재가 균등하게 침투되지 않고 드문드문하게 침투하게 된다. 그리고 접합재로 접합한 띠판(10)의 양단부가 맞닿는 면 사이의 각 부분에 보이드(공극)가 발생되고 그 보이드가 이어져 띠판(10)의 양단부가 맞닿는 면사이에 기체 등의 리크통로(도시하지 않음)가 형성되어 버린다. 그리고 띠판(10)의 접합개소의 기밀성이 손상된다.

이와 같은 난점을 해소시키기 위하여 띠판(10)의 양단부의 맞닿는 면 사이를 접합하는 접합재의 양을 증가시키는 것을 생각할 수 있다.

그러나 접합재의 양을 증가시킨 경우에는 띠판(10)의 양단부의 맞닿는 면 사이에 생기는 보이드 자체를 없앨 수는 없고 띠판(10)의 접합개소 표면을 두껍게 덮는 접합재에 방해받아서 띠판(10)의 접합개소의 리크통로를 발견하기 어려워진다.

이에 더하여 메탈벽이 이 벽과 접합재와의 열팽창계수의 차에 의한 응력을 받아 변형되든지 띠판(10)의 접합개소주변 표면으로 접합재가 새나가 부착하든지 한다.

그에 대해서 상기와 같이 하여 띠판(10)의 양단부의 맞닿는 개소측연에 접합재가 괴이는 곳(14)을 설비하게 하면 틀모양으로 절곡한 띠판(10)의 양단부를 맞닿게 하여 경납재 등의 접합재로 접합했을 때에 경납재 등의 접합재가 표면장력을 받아서 띠판(10)의 양단부의 맞닿는 개소측연에 설비한 접합재가 괴이는 곳(14)에 두껍게 층상으로 부착된다. 그리고 띠판(10)의 양단부의 접합개소의 측부표면을 접합재가 괴이는 곳(14)에 부착한 접합재층이 극간없이 덮는다. 그리고 띠판(10)의 양단부의 맞닿는 면 사이에 형성되기 쉬운 리크통로가 접합재가 괴이는 곳(14)에 부착된 접합재층으로 확실하게 막힌다. 따라서 띠판(10)의 양단부의 접합개소의 기밀성이 정확하게 보지되기 때문이다.

그외는 전술한 제 1 도 ~제 6 도에 나타낸 제 1 메탈벽 형성방법과 같이하여 메탈벽을 형성한다. 동일부재에는 동일부호를 부여하고 그 설명을 생략했다.

제 14 도는 본 발명의 제 2 메탈벽 형성방법의 실시예를 나타내고 상세하게는 그 형성공정 설명도를 나타내고 있다. 이하에 이 도면중의 메탈형성 방법을 설명하겠다.

제 14 도에 나타낸 것과 같이 전술한 제 1 도에 나타낸 띠판(10)과 같은 띠판(100)이고 그 하단측연 중도부에 메탈저판(300)을 연속하여 이어진 띠판(100)을 설비한다. 메탈저판(300) 양쪽에는 메탈벽을 기판 등에 고정하는 고정나사를 관통하는 구멍(320)을 설비한다. 이들의 띠판(100)과 메탈저판(300)은 코발, 42는 앨로이 등의 금속판에서 프레스가공, 에칭가공 또는 와이이컷 방전가공 등에 의해서 일체로 잘라낸다.

띠판(100)의 절곡개소에 상당하는 내측수개소(도면에서는 4개소)에는 전술한 띠판(10)과 같이하여 단면 U자상 또는 V자상을 한 홈(120)을 띠판(100)을 횡단하여 각각 파서 설비한다. 메탈저판(300)과 띠판(100)과의 경계부이고 메탈저판(300)의 절곡개소 내측에는 단면이 U자상 또는 V자상을 한 홈(340)을 그 경계부를 종단하여 파서 설비한다. 이들의 홈(120, 340)은 띠판(100)의 내측이나 메탈저판(300)과 띠판(100)과의 경계부 내측에 하프에칭가공 또는 프레스가공 등에 의해서 설비한다.

띠판(100)표면의 소정부위에는 세라믹 단자 부착용의 옆으로 긴 구멍(200)을 프레스가공, 에칭가공 등에 의해서 설비한다.

또 띠판(100)표면에는 그것을 사용하여 형성하려는 메탈벽의 구조에 맞추어서 세라믹 단자 부착용 구멍(200) 대신에 리드봉입 부착용 또는 광파이버 관통용 구멍을 설비하든지 세라믹 단자 부착용 구멍(200)에 더하여 리드봉입 부착용 또는 광파이버 관통용 등의 구멍을 설비하여도 좋다.

이들의 홈(120, 340)과 구멍(200)은 금속판으로부터 띠판(100)을 메탈저판(300)과 함께 잘라낼때에 동시에 띠판(100)내측 중도부나 띠판(100)표면의 소정부위에 설비한다.

또 홈들(120, 340)과 구멍(200)과는 금속판으로부터 띠판(100)을 메탈저판(300)과 함께 잘라내기전에 금속판의 소정부위에 사전에 설비해두든지 금속판으로부터 띠판(100)을 메탈저판(300)과 함께 잘라낸 후에 그 띠판(100)의 소정부위와 띠판(100)과 메탈저판(300)과의 경계부내측에 설비하여도 좋다.

그리고 띠판(100)을 그들의 수개소의 절곡개소 내측에 설비한 홈(120)에 따라서 각각 내측에 직각으로 절곡해서 띠판(100)과 메탈저판(300)을 제외하고 사각틀 모양으로 절곡한다.

그와 동시에 띠판(100)하단측연 중도부에 연속하여 갖춘 메탈저판(300)을 사각틀 모양으로 절곡하는 띠판(100)방향에 직각으로 절곡한다.

구체적으로는 메탈저판(300)을 메탈저판(300)과 띠판(100)의 경계부 내측에 설비한 홈(340)에 따라서 띠판(100)방향에 대해서 직각으로 절곡한다. 그리고 사각틀 모양으로 절곡한 띠판(100)의 하단개구부를 메탈저판(300)으로 봉하고 있다.

다음에 사각틀 모양으로 절곡한 띠판(100)의 양단부를 맞닿게하여 그들의 양단부를 은납 등의 경납재를 사용하여 경납땜질에 의해서 기밀 접합한다.

또 띠판(100)의 양단부는 심용접 또는 접착제 등에 의해서 기밀로 접합해도 좋다.

그와 동시에 메탈저판(300)을 사각틀 모양으로 절곡한 띠판(100)의 하단개구부주연에 은납 등의 경납재를 사용하여 경납땜질에 의해서 기밀로 접합한다. 또 메탈저판(300)은 띠판(100)의 하단개구부주연에 심용접 또는 접착제 등에 의해서 기밀로 접합해도 좋다.

띠판(100)의 양단부 및 메탈저판(300)과 띠판(100)의 하단개구부주연은 띠판(100)과 메탈저판(300)을 함께 내열성 카본치구(도시치 않음)내에 집어 넣어 그들을 서로 위치맞춤하여 고정한 상태로 고온로내 등에서 동시에 경납땜질 등에 의해서 접합한다.

또 띠판(100)의 양단부 및 메탈저판(300)과 띠판(100)의 하단개구부주연은 동시에 접합하지 않고 띠판(100)의 양단부를 경납땜질 등에 의해서 접합한 후에 메탈저판(300)을 띠판(100)의 하단개구부주연에 경납땜질 등으로 접합해도 좋다.

그리고 코발, 42앨로이 등으로 되는 메탈벽으로 그 메탈측벽표면의 소정부위에 세라믹 단자 부착용 구멍(200)을 설비하여 되는 메탈벽을 형성한다.

제 14 도에 나타낸 제 2 메탈벽 형성방법은 이상의 공정으로 이루어진다.

제 15 도는 본 발명의 제 2 메탈벽 형성방법의 다른 실시예를 나타내고 상세하게는 그 형성공정 설명도를 나타내고 있다. 이하에 이 도면중의 메탈벽 형성방법을 설명하겠다.

도면의 메탈벽 형성방법에서는 메탈저판(300)을 띠판(100) 방향으로 절곡하기 전에 메탈저판(300)표면의 소정부위에 리드봉입 부착용 작은 원형상의 구멍(22)을 복수개 설비하고 있다. 그리고 띠판(100) 표면에 세라믹 단자 부착용 등의 구멍을 설비하지 않도록 하고 있다.

또 메탈저판(300)표면에는 형성하려는 메탈벽의 구조에 맞추어 리드봉업 부착용 구멍(220) 대신에 광파이버 관통용 또는 세라믹 단자 부착용 구멍을 설비하든지 또는 리드봉입 부착용 구멍에 더하여 광파이버 관통용 또는 세라믹 단자 부착용 등의 구멍을 설비하여도 좋다.

그외는 전술한 제 14 도에 나타낸 제 2 메탈벽 형성방법과 같이 하여 메탈저판(300)표면의 소정부위에 리드관통용 구멍(220)을 설비하여 되는 메탈벽을 형성한다.

동일부재에는 동일부호를 부여하여 그 설명을 생략했다.

제 16 도 ~ 제 22 도는 본 발명의 제 2 메탈벽 형성방법의 또 하나의 실시예를 나타내고 상세하게는 그 형성공정 설명도를 나타내고 있다. 이하에 이 도면중의 메탈벽 형성방법을 설명하겠다.

도면의 메탈벽 형성방법에서는 전술한 제 8 도 ~ 제 13 도에 나타낸 제 1 메탈벽 형성방법과 같이하여 사각틀 모양으로 절곡하는 띠판(100)의 단부측연을 삭제한다. 구체적으로는 제 18 도나 제 19 도 또는 제 20 도에 나타낸 것과 같이 띠판(100)의 한쪽 또는 그 양쪽단부 내측연을 경사지게 컷한다. 또는 제 21 도 또는 제 22 도에 나타낸 것과 같이 띠판(100)의 한쪽 또는 그 양쪽의 단부내측연을 ㄷ자상으로 컷한다. 그리고 사각틀 모양으로 절곡한 띠판(100)의 양단부를 맞닿게 하여 기밀 접합할때에 띠판(100)의 양단부의 맞닿는 개소측연에 경납재, 접착제 등의 접합재가 괴이는 곳(140)을 설비한다.

다음에 그 띠판(100)의 양단부가 맞닿는 개소측연에 설비한 접합재가 괴이는 곳(140)에 제 18 도에 나타낸 것과 같이 봉상의 경납재 등의 접합재(180)를 끼워넣어 고온로내 등에서 접합재(180)를 띠판(100)의 양단부가 맞닿는 면사이에 침투시켜 그 침투시킨 접합재(180)로 띠판(100)이 양단부를 기밀 접합한다. 또는 사각틀 모양으로 절곡한 띠판(100)의 상단개구부주연에 탑재한 시일링 접합용 박판상의 경납재 등의 접합재(도시하지 않음)를 고온로 등에서 띠판(100)의 양단부가 맞닿는 면사이로 침투시켜서 그 침투시킨 접합재로 띠판(100)의 양단부를 기밀로 접합한다. 그 때에는 띠판(100)의 양단부가 맞닿는 개소측연의 접합재가 괴이는 곳(140)에 접합재(180)를 표면장력 작용을 이용하여 층상으로 두껍게 부착시킨다. 그리고 띠판(100)의 접합개소의 기밀성을 확실하게 한다.

그와 동시에 접합재(180)를 표면장력을 이용하여 접합재가 괴이는 곳(140)에 모아서 접합재(180)가 띠판(100)의 접합개소 주변 표면에 새나가서 부착하는 것을 방지하고 있다.

이와 같이하면 띠판(100)의 접합개소의 기밀성을 확실하게 할 수 있는 것은 전술한 제 8 도 ~ 제 13 도에 나타낸 제 1 메탈벽 형성방법에서 기술한 이유와 같다.

그외는 전술한 제 14 도 또는 제 15 도에 나타낸 제 2 메탈벽 형성방법과 같이 메탈벽을 형성한다.

동일부재에는 동일부호를 부여하여 그 설명을 생략했다.

또 상술한 제 1, 제 2 메탈벽 형성방법에 있어서 띠판(10, 100)이나 띠판(100)에 이어지는 메탈저판(300)이 두꺼운 경우 등에는 띠판(10, 100)의 중도부 절곡개소 외측이나 띠판(100)과 메탈저판(300)과의 경계부 외측에도 제 2 도와 제 3 도에 파선으로 나타낸 것과 같이 얕은 서브홈(16)을 파서 설비하여 띠판(10, 100)의 중도부의 절곡개소나 띠판(100)과 메탈저판(300)과의 경계부를 얇게 형성하고 그들의 띠판(10, 100)의 절곡개소나 띠판(100)과 메탈저판(300)과의 경계부에 따라서 띠판(10, 100)이나 메탈저판(300)을 띠판(10, 100)내측이나 띠판(100)방향으로 절곡되기 쉽게하면 좋다.

또 띠판(10, 100) 또는 띠판(100)에 이어지는 메탈저판(300)이 얇아서 절곡되기 쉬운 경우에는 띠판(10, 100)의 중도부의 절곡개소 내측 또는 띠판(100)과 메탈저판(300)과의 경계부 내측에 홈들(12, 120) 또는 홈(340)을 설비하지 않고 띠판(10, 100)의 중도부의 절곡개소 또는 띠판(100)과 메탈저판(300)과의 경계부에 따라서 절곡용 금형 등을 사용하여 띠판(10, 100) 또는 메탈저판(300)을 띠판(10, 100)내측 또는 띠판(100)방향으로 절곡해도 좋다.

또 띠판(10, 100)은 제 4 도 ~제 6 도, 제 8 도 ~ 제 10 도에 나타낸 것과 같이 띠판(10, 100)의 양단부가 틀모양으로 절곡되는 띠판(10, 100)의 코너부에 오도록 절곡해도 좋고 또는 제 16 도와 제 17 도에 나타낸 것과 같이 띠판(10, 100)의 양단부가 틀모양으로 절곡되는 띠판들(10, 100)의 코너부들 사이의 평면상을 이루는 부위에 오도록 절곡해도 좋다.

또 제 23 도에 나타낸 것과 같이 띠판(10, 100)의 양단부 내측에 받침판(50)을 대고 받침판(50)과 함께 띠판(10, 100)의 양단부를 경납땜질 등에 의해서 더 확실하게 기밀로 접합해도 좋다.

또는 제 24 도에 나타낸 것과 같이 띠판(10, 100)의 양단부선단면에 띠판(10, 100)내측과 그 외측을 향하는 단차(60a, 60b)를 하프에칭가공 등에 의해서 각각 형성하고 그들의 서로 역방향을 향하는 단차(60a, 60b)를 극간없이 겹친 상태에서 띠판(10, 100)의 양단부를 경납땜질 등에 의해서 넓게 확실하게 기밀로 접합해도 좋다.

또 띠판(10, 100)의 양단부를 사전에 스폿용접 등에 의해서 가접합하여 띠판(10, 100)의 양단부를 정확하게 위치 맞춤한 후에 그들의 양단부를 경납땜질 등에 의해서 기밀로 접합해도 좋다. 그리고 띠판(10, 100)의 양단부를 항상 정확하게 위치맞춤하여 고정시킨 상태로 경납땜질 등에 의해서 접합할 수 있게 하여도 좋다.

또 본 발명의 제 1, 2 의 메탈벽 형성방법은 띠판을 삼각형, 육각형, 팔각형 등의 다각형 틀모양으로 절곡해서 메탈측벽을 형성하는 메탈벽 형성방법에도 이용 가능하다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 제 1, 제 2 메탈벽 형성방법에 의하면 전자부품용 패키지의 메탈측벽을 노력과 시간이 걸리지 않고 또한 신속하게 형성할 수 있다.

그와 동시에 메탈측벽을 형성할 때에 낭비적인 금속부스러기를 다량으로 배출하든지 다대한 가공비가 들지 않고 메탈측벽을 용이하게 또한 신속하게 형성할 수 있다.

또 메탈벽 형성용 띠판 또는 메탈저판을 평면상으로 넓게 전개한 상태로 그들 띠판 또는 메탈저판에 세라믹 단자 부착용, 리드봉입 부착용 또는 광파이버 관통용 등의 구멍을 그 주변의 메탈측벽 형성용의 띠판 또는 메탈저판에 방해받지 않고 프레스가공 등에 의하여 용이하고 또한 신속하게 설비할 수 있다.

Claims (6)

1. 메탈측벽 형성용 띠판을 틀모양으로 절곡하는 공정과, 그 틀모양으로 절곡한 띠판의 양단부를 맞닿게 하여 기밀접합하는 공정과, 상기 틀모양으로 절곡한 띠판의 하단개구부를 메탈저판으로 봉하는 공정과, 그 메탈저판을 상기 띠판의 하단개구부주연에 기밀접합하는 공정과, 상기 틀모양으로 절곡하기전의 띠판 또는 상기 띠판의 하단개구부를 봉하기 전의 메탈저판에 세라믹 단자 부착용, 리드봉입 부착용 또는 광파이버 관통용 등의 구멍을 설비하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 패키지의 메탈벽 형성방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 틀모양으로 절곡하는 띠판의 절곡개소 내측에 홈을 파서 설비하게 하는 전자부품용 패키지의 메탈벽 형성방법.
3. 메탈측벽 형성용 띠판이고 그 하단측연에 메탈저판을 연속하여 이어져 되는 띠판을 메탈저판을 제외하고 틀모양으로 절곡하는 공정과, 그 틀모양으로 절곡하는 띠판 방향으로 상기 메탈저판을 절곡하여 그 메탈저판으로 상기 틀모양으로 절곡한 띠판의 하단개구부를 봉하는 공정과, 상기 틀모양으로 절곡한 띠판의 양단부를 맞닿게 하여 기밀접합하는 공정과, 상기 메탈저판을 상기 틀모양으로 절곡한 띠판의 하단개구부주연에 기밀 접합하는 공정과, 상기 틀모양으로 절곡하기전에 띠판 또는 상기 띠판방향으로 절곡하기전의 메탈저판에 세라믹 단자 부착용, 리드봉입 부착용 또는 광파이버 관통용 등의 구멍을 설비하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 패키지의 메탈벽 형성방법.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 틀모양으로 절곡하는 띠판의 절곡개소 내측 또는 메탈저판을 띠판 방향으로 절곡하는 절곡개소 내측에 홈을 파서 설비하게 하는 전자부품용 패키지의 메탈벽 형성방법.
5. 제 1 ~ 4 항중 어느 한 항에 있어서 상기 틀모양으로 절곡하는 띠판의 단부측연을 제거하여 띠판의 양단부가 맞닿는 개소측연에 접합재가 괴이는 곳을 설비한 전자부품용 패키지의 메탈벽 형성방법.
6. 제 1 ~ 5 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 띠판의 양단부와 메탈저판과 띠판의 하단개구부주연을 경납땜질에 의해서 각각 기밀접합하는 전자부품용 패키지의 메탈벽 형성방법.