KR960002560A - 반도체소자의 콘택 제조방법 - Google Patents
반도체소자의 콘택 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR960002560A KR960002560A KR1019940014245A KR19940014245A KR960002560A KR 960002560 A KR960002560 A KR 960002560A KR 1019940014245 A KR1019940014245 A KR 1019940014245A KR 19940014245 A KR19940014245 A KR 19940014245A KR 960002560 A KR960002560 A KR 960002560A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- semiconductor device
- contact
- manufacturing
- insulating layer
- contact manufacturing
- Prior art date
Links
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체소자의 콘택 제조방법에 관한 것으로, 256메가 디램(DRAM) 이상의 고집적 반도체소자에서 콘택홀을 형성하는 플라즈마 식각공정에서 발생된 +전하가 콘택마스크에 대전(charging)되는 것을 방지하여 미세한 크기의 양호한 프로파일을 갖는 콘택홀이 혈성되도록 하는 기술이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도 및 제4도는 본 발명에 의해 콘택마스크를 도전층으로 사용하여 반도체소자의 콘택홀을 형성한 단면도.
Claims (3)
- 반도체소자의 콘택 제조방법에 있어서, 절연층상부에 도전성 콘택마스크를 형성하는 단계와, 플라즈마 식각으로 노출된 절연층을 식각하여 콘택홀을 형성하는 단계로 이루어지는 반도체소자의 콘택 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 절연층은 산화막인 것을 특징으로 하는 반도체소자의 콘택 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 도전성 콘택마스크는 도프된 폴리실리콘층인것을 특징으로 하는 반도체소자의 콘택 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019940014245A KR960002560A (ko) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | 반도체소자의 콘택 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019940014245A KR960002560A (ko) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | 반도체소자의 콘택 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR960002560A true KR960002560A (ko) | 1996-01-26 |
Family
ID=66686293
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019940014245A KR960002560A (ko) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | 반도체소자의 콘택 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR960002560A (ko) |
-
1994
- 1994-06-22 KR KR1019940014245A patent/KR960002560A/ko not_active Application Discontinuation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR950001901A (ko) | 콘택홀 제조방법 | |
KR960039379A (ko) | 반도체 메모리 소자 제조방법 | |
KR960002560A (ko) | 반도체소자의 콘택 제조방법 | |
KR970072295A (ko) | 반도체 소자의 격리막 형성방법 | |
KR960005784A (ko) | 반도체 소자의 버리드 콘택홀 형성방법 | |
KR960039351A (ko) | 모스펫 및 그 제조방법 | |
KR960035809A (ko) | 반도체 장치의 콘택 형성 방법 | |
KR970052836A (ko) | 더미 배선을 갖춘 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
KR940012572A (ko) | 반도체 장치에서의 콘택트 형성방법 | |
KR970054054A (ko) | 반도체 장치의 커패시터 제조방법 | |
KR970052599A (ko) | 반도체장치의 식각방법 | |
KR970023755A (ko) | 반도체 소자의 도전층간 절연 방법 | |
KR970052367A (ko) | 반도체 장치의 콘택홀 형성방법 | |
KR970054045A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
KR970053985A (ko) | 반도체 소자의 캐패시터 제조방법 | |
KR970024192A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
KR980005474A (ko) | 반도체 소자 제조방법 | |
KR960002825A (ko) | 반도체 소자의 캐패시터 제조방법 | |
KR960002696A (ko) | 박막트랜지스터 제조 방법 | |
KR950025999A (ko) | 캐패시터 제조방법 | |
KR950025983A (ko) | 캐패시터 제조방법 | |
KR970054151A (ko) | 반도체 소자의 캐패시터 제조방법 | |
KR970024226A (ko) | 반도체 메모리소자의 스토리지 전극 형성방법 | |
KR960043152A (ko) | 반도체 소자의 캐패시터 및 그 제조방법 | |
KR970052322A (ko) | 반도체 소자의 콘택 홀 형성 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |