KR960002515A - 노광방법 및 이 방법을 사용한 노광장치 - Google Patents

노광방법 및 이 방법을 사용한 노광장치 Download PDF

Info

Publication number
KR960002515A
KR960002515A KR1019950015641A KR19950015641A KR960002515A KR 960002515 A KR960002515 A KR 960002515A KR 1019950015641 A KR1019950015641 A KR 1019950015641A KR 19950015641 A KR19950015641 A KR 19950015641A KR 960002515 A KR960002515 A KR 960002515A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
exposure
detection
surface position
detecting
predetermined
Prior art date
Application number
KR1019950015641A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0150851B1 (ko
Inventor
요시하루 카라오카
하루나 카와시마
유이찌 야마다
Original Assignee
미타라이 하지메
캐논 가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미타라이 하지메, 캐논 가부시기가이샤 filed Critical 미타라이 하지메
Publication of KR960002515A publication Critical patent/KR960002515A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0150851B1 publication Critical patent/KR0150851B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7023Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
    • G03F9/7026Focusing
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70425Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Focusing (AREA)
  • Automatic Focus Adjustment (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

본 발명은, 제1물체패턴을 제2물체에 투영하는 투영광학계, 제2물체 위에 형성된 마크의 위치를 검출하기 위해 투영광학계에 대해 미리 결정된 위치에서 검출지대를 지닌 마크위치검출광학계, 및 제2물체의 표면위치를 검출하기 위해 투영광학계에 대해 미리 결정된 다른 위치에서 다른 검출지대를 지닌 복수의 표면위치검출장치를 구비한 노광장치의 노광방법으로, 이 방법에서 마크위치검출광학계의 검출지대내에 마크를 위치시키고, 표면위치검출장치를 사용하여 제2물체의 표면위치를 검출하여, 복수의 검출결과를 각각 표면위치검출장치로 생성하며, 또 마크위치검출광학계를 통해 마크의 위치를 검출하기 위해, (ⅰ) 표면위치의 검출결과 및 (ⅱ) 마크위치검출광학계의 검출지대와 표면위치검출장치의 검출지대 사이의 위치관계에 따라, 마크와 마크위치검출광학계의 초점면 사이의 편차를 결정하는 단계로 이루어진다.

Description

노광방법 및 이 방법을 사용한 노광장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 실시예에 따른 스탭앤드리핏형 노광장치의 사시도.
제4도는 본 발명에 따른 위치맞춤계에 의한 축소투영노광장치의 개략도.

Claims (13)

  1. 제1물체의 패턴을 제2물체상에 투영하는 투영광학계와, 투영광학계에 대해 미리 결정된 위치에서 검출지대를 지니고, 제2물체상에 형성된 마크위치를 검출하는 마크위치검출광학계와, 투영광학계에 대해 미리 결정된 다른 위치에서 다른 검출지대를 지니고, 제2물체의 표면위치를 검출하는 복수의 표면위치 검출장치를 구비한 노광장치의 노광방법으로, 마크위치검출광학계의 검출지대 내에 마크를 위치시키는 단계; 표면위치검출장치를 사용하여 제2물체의 표면위치를 검출하여, 표면위치검출장치로 복수의 검출결과를 생성하는 단계; 및 마크위치검출광학계를 통해 마크의 위치를 검출하기 위해, (ⅰ) 표면위치의 상기 검출결과 및 (ⅱ) 마크위치검출광학계의 검출지대와 표면위치검출장치의 검출지대 사이의 위치관계에 의거하여, 마크와 마크위치검출광학계의 초정면 사이의 편차를 결정하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 노광방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 결정단계는, 제2물체의 마크의 미리 검출된 위치에 의거하여 상기 검출단계에서 검사결과 중의 적어도 하나를 선택하는 것을 특징으로 하는 노광방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 결정단계는 마크위치검출광학계의 검출지대와 표면위치검추장치의 검출지대 사이의 거리에 따라, 상기 검출단계에서의 결과를 가중하고, 편차를 계산하는 것을 특징으로 하는 노광방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 결정단계는 상기 검출단계에서의 결과에 의거하여 제2물체의 근사평면을 계산하여 편차를 결정하는 것을 특징으로 하는 노광방법.
  5. 제1물체의 패턴을 제2물체상에 투영하는 투영광학계; 제2물체 위의 마크위치를 검출하기 위해, 상기 투영광학계에 대해 미리 결정된 위치에서 검출지대를 지닌 마크위치검출광학계; 제2물체의 표면위치를 검출하기 위해, 상기 투영광학계에 대해 미리 결정된 다른 위치에서 다른 검출지대를 지닌 복수의 표면위치검출수단; 상기 투영광학계의 광축에 수직방향으로 제2물체를 이동시키는 구동수단; 및 상기 마크위치검출광학계의 검출지대내에 마크를 위치시키도록 상기 구동수단을 작동시키며; 상기 복수의 표면위치검출수단을 사용하여 제2물체의 표면위치를 검출함으로서 복수의 검출결과를 생성시키며; 상기 마크위치검출광학계를 통해 마크의 위치를 검출하기 위해 (ⅰ) 상기 표면위치검출결과, 및 (ⅱ) 상기 마크위치검출광학계의 검출지대와 상기 복수의 포면위치검출수단의 검출지대 사이의 위치관계에 의거하여 마크와 마크검출광학계의 초점면간의 편차를 결정하는 제어수단을 구비한 것을 특징으로 하는 노광장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제어수단은 제2물체의 마크의 미리 검출된 위치에 의거하여 상기 검출결과 중의 적어도 하나를 선택하는 것을 특징으로서 하는 노광장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 제어수단은 상기 마크위치검출광학계의 검출지대와 상기 복수의 표면위치검출수단의 검출지대간의 거리에 따라 상기 검출결과를 가중하고, 편차를 계산하는 것을 특징으로 하는 노광장치.
  8. 제5항에 있어서, 상기 제어수단은 상기 검출결과에 의거하여 제2물체의 근사평면을 계산하고 편차를 결정하는 것을 특징으로 하는 노광장치.
  9. 동일패턴구조가 형성된 노광지대가 배열된 제1물체를 순차 이동하고, 제2물체패턴을, 노광스테이션에 순차 공급된 제1물체의 노광지대에 프린트하는 노광계와, 다른 위치에서 제1물체의 표면위치를 검출하기 위해, 노광계에 대해 미리 결정된 다른 검출지대를 지니는 표면위치검출수단을 구비한 노광장치의 노광방법으로, 상기 표면위치검출수단을 통해 제1물체의 표면위치검출시, 노광지대의 미리 결정된 것에 관한 것으로 패턴구조에 의존하는 오차가 다른 노광지대에 관한 유사오차와 다른 경우, 미리 결정된 노광지대가 노광스테이션에 인접한 미리 결정된 위치에 있고, 패턴구조에 의존하는 표면위치의 검출시의 오차를 검출하는 오차검출단계; 미리 결정된 노광지대를 미리 결정된 위치로 이동시키고, 다른 위치에서 표면위치검출수단을 통해 제1물체의 표면위치를 검출하는 표면위치 검출단계; 검출오차에 의거하여, 상기 표면위치검출단계에서 얻은 측정값을 보정하는 보정단계; 및 제2물체의 패턴을 미리 결정된 위치에서 노광스테이션으로 이동해 있는 미리 결정된 노광지대 위에 프린트하기 전에 보정된 측정값에 의거하여 제1물체의 자세를 조정하는 조정단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 노광방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 방법은 미리 결정된 노광지대를 노광스테이션으로 이동시키고 다른 위치에서 표면위치검출수단을 사용하여 제1물체의 표면위치를 검출하는 제2표면위치검출단계 및, 상기 제2표면위치검출단계에서 얻은 표면위치의 검출결과 중의 적어도 하나에 의거하여 제1, 제2물체 사이의 간격방향에 대해 제1물체의 위치를 조정하는 제2조정단계로 더욱 이루이지는 것을 특징으로 하는 노광방법.
  11. 동일패턴구조가 형성된 노광지대가 배열된 제1물체를 순차 이동하고, 노광계를 통해 제2물체패턴을, 노광스테이션에 순차 공급된 제1물체의 노광지대에 프린트하는 노광장치로서, 상기 노광장치는 제1물체를 이동시키는 제1구동수단; 제1물체의 자세를 변화시키는 제2구동수단; 제1물체의 표면위치를 다른 위치에서 검출하기 위해, 상기 노광계에 대해 미리 결정된 다른 검출지대를 지니는 표면위치검출수단; 및 제어수단으로 이루어지고, 상기 표면위치검출수단을 통해 제1물체의 표면위치를 검출할 때, 노광지대의 미리 결정된 것에 관련되고, 패턴구조에 의존하는 오차가 다른 노광지대에 관한 유사오차와 다를 경우, 상기 제어수단은, 미리 결정된 노광지대가 노광스테이션에 인접한 미리 결정된 위치에 있고 패턴구조에 의존하는 표면위치검출시의 오차를 검출하도록 작용하고; 미리 결정된 노광지대를 미리 결정된 위치로 이동시키고, 다른 위치에서 상기 표면위치검출수단을 통해 제1물체의 표면위치를 검출하도록 작용하고; 검출오차에 의거하여 표면위치의 측정값을 보정하도록 작용하고; 상기 제2구동수단을 통해 제2물체의 패턴이 미리 결정된 위치에서 노광스테이션으로 이동한 미리 결정된 노광지대상에 프린트되기 전에 보정된 측정값에 의거하여 제1물체의 자세를 조정하도록 작용하는 제어수단을 구비한 것을 특징으로 하는 노광장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제어수단은 미리 결정된 노광지대에서 미리 결정된 스테이션으로 이동시키고, 다른 위치에서 상기 표면위치검출수단을 사용하여 제1물체의 표면위치를 검출하며, 표면위치검출결과 중의 적어도 하나에 의거하여 제1, 제2물체간의 간격 방향에 대해 제1물체의 위치를 조정하는 작용을 하는 것을 특징으로 하는 노광장치.
  13. 동일패턴 구조가 형성된 노광지대가 배열된 레지스트피복웨이퍼를 순차 이동하고, 마스크패턴을 노광스테이션에 순차 공급된 웨이퍼의 노광지대에 프린트하는 노광계, 다른 위치에서 웨이퍼의 표면위치를 검출하기 위해 노광계에 대해 미리 결정된 다른 검출지대를 지니는 표면위치검출수단을 구비한 노광장치를 사용하여 소자를 제조하는 방법으로, 표면위치검출수단을 통해 웨이퍼의 표면위치검출시, 노광지대의 미리 결정된 것에 관한 것으로 패턴구조에 의존하는 오차가 따른 노광지대에 관한 유사오차와 다른 경우, 미리 결정된 노광지대가 노광스테이션에 인접한 미리 결정된 위치이고, 패턴구조에 의존하는 표면위치의 검출시의 오차를 검출하는 오차검출단계; 미리 결정된 노광지대를 미리 결정된 위치로 이동시키고 다른 위치에서 표면위치검출수단을 통해 웨이퍼의 표면위치를 검출하는 표면위치검출단계; 검출오차에 의거하여, 상기 표면위치검출단계에서 얻은 측정값을 보정하는 보정단계; 및 마스크의 패턴을 미리 결정된 위치에서 노광스테이션으로 이동해 있는 미리 결정된 노광지대위에 프린트하기 전에 보정된 측정값에 의거하여 웨이퍼의 자세를 조정하는 조정단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 소자의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950015641A 1994-06-14 1995-06-14 노광방법 및 이 방법을 사용한 노광장치 KR0150851B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP94-131819 1994-06-14
JP13181994 1994-06-14
JP94-226426 1994-09-21
JP6226426A JPH0864518A (ja) 1994-06-14 1994-09-21 露光方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960002515A true KR960002515A (ko) 1996-01-26
KR0150851B1 KR0150851B1 (ko) 1998-12-01

Family

ID=26466548

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950015641A KR0150851B1 (ko) 1994-06-14 1995-06-14 노광방법 및 이 방법을 사용한 노광장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5751428A (ko)
JP (1) JPH0864518A (ko)
KR (1) KR0150851B1 (ko)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6559465B1 (en) * 1996-08-02 2003-05-06 Canon Kabushiki Kaisha Surface position detecting method having a detection timing determination
US5825043A (en) * 1996-10-07 1998-10-20 Nikon Precision Inc. Focusing and tilting adjustment system for lithography aligner, manufacturing apparatus or inspection apparatus
EP0841594A3 (en) 1996-11-07 1999-08-25 Nikon Corporation Mark for position detection, mark detecting method and apparatus, and exposure system
JP3441930B2 (ja) 1997-07-22 2003-09-02 キヤノン株式会社 走査型露光装置およびデバイス製造方法
JP3428872B2 (ja) 1997-08-29 2003-07-22 キヤノン株式会社 露光方法および装置
JP3880155B2 (ja) * 1997-10-01 2007-02-14 キヤノン株式会社 位置決め方法及び位置決め装置
JPH11233429A (ja) * 1998-02-13 1999-08-27 Canon Inc 露光方法及び露光装置
JP2000124122A (ja) * 1998-10-19 2000-04-28 Canon Inc 半導体露光装置および同装置を用いるデバイス製造方法
JP2001075294A (ja) * 1999-07-08 2001-03-23 Nikon Corp 面位置検出方法及び装置、並びに露光方法及び装置、露光装置の製造方法、半導体デバイス製造方法
JP4798891B2 (ja) 2000-09-21 2011-10-19 キヤノン株式会社 露光装置及びデバイス製造方法
JP2002334826A (ja) * 2001-05-09 2002-11-22 Canon Inc 露光方法、面位置合わせ方法、露光装置及びデバイス製造方法
JP3679736B2 (ja) * 2001-07-04 2005-08-03 キヤノン株式会社 露光装置、露光方法、デバイス製造方法、並びに、デバイス
JP4652667B2 (ja) * 2003-02-13 2011-03-16 キヤノン株式会社 面位置計測方法及び走査型露光装置
JP4250637B2 (ja) * 2006-06-14 2009-04-08 キヤノン株式会社 走査露光装置及びデバイス製造方法
US8203695B2 (en) * 2008-11-03 2012-06-19 Micron Technology, Inc. Photolithography systems and associated methods of focus correction
JP5581851B2 (ja) * 2009-12-25 2014-09-03 ソニー株式会社 ステージ制御装置、ステージ制御方法、ステージ制御プログラム及び顕微鏡
JP2018060001A (ja) * 2016-10-04 2018-04-12 東京エレクトロン株式会社 補助露光装置及び露光量分布取得方法
US10983528B2 (en) * 2018-07-25 2021-04-20 Toyota Research Institute, Inc. Systems and methods for orienting a robot in a space

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5963504A (ja) * 1982-10-02 1984-04-11 Canon Inc 位置合わせ信号検出装置
US4655599A (en) * 1982-11-15 1987-04-07 Canon Kabushiki Kaisha Mask aligner having a photo-mask setting device
JPS62140418A (ja) * 1985-12-16 1987-06-24 Canon Inc 面位置検知装置
US5162642A (en) * 1985-11-18 1992-11-10 Canon Kabushiki Kaisha Device for detecting the position of a surface
JP2657505B2 (ja) * 1988-01-27 1997-09-24 キヤノン株式会社 マーク位置検出装置およびマーク配置方法
JP2622573B2 (ja) * 1988-01-27 1997-06-18 キヤノン株式会社 マーク検知装置及び方法
JPH0652707B2 (ja) * 1988-10-11 1994-07-06 キヤノン株式会社 面位置検出方法
JP2785146B2 (ja) * 1990-02-09 1998-08-13 キヤノン株式会社 自動焦点調整制御装置
KR100300618B1 (ko) * 1992-12-25 2001-11-22 오노 시게오 노광방법,노광장치,및그장치를사용하는디바이스제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
US5751428A (en) 1998-05-12
JPH0864518A (ja) 1996-03-08
KR0150851B1 (ko) 1998-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960002515A (ko) 노광방법 및 이 방법을 사용한 노광장치
US6727978B2 (en) Projection exposure apparatus and projection exposure method
US5498501A (en) Exposure method
US4676630A (en) Exposure apparatus
US5377251A (en) Exposure apparatus
US5633720A (en) Stage movement control apparatus and method therefor and projection exposure apparatus and method therefor
US4708466A (en) Exposure apparatus
KR950034473A (ko) 노광장치 및 방법
JP2785146B2 (ja) 自動焦点調整制御装置
KR970012018A (ko) 면위치검출방법 및 이것을 이용한 주사노광방법
KR950001869A (ko) 노광장치와 이것을 이용한 디바이스제조방법
JP2002252171A (ja) フォトリソグラフデバイスおよびレチクルステージ
KR950014931A (ko) 스캐닝형 노출 장치 및 노출 방법
US4420233A (en) Projecting apparatus
KR960005918A (ko) 투영광학계의 코마수차검출방법
JP3309871B2 (ja) 投影露光方法及び装置、並びに素子製造方法
JPH1145846A (ja) 走査型露光方法及び装置
US5638179A (en) Method for measuring amount of bend of moving mirror
KR960015097A (ko) 위치검출장치 및 그것을 구비한 노광장치
KR960015096A (ko) 노광 방법 및 노광 장치
JP2000323405A (ja) 投影露光方法及び装置、並びに素子製造方法
JP3569962B2 (ja) 位置合わせ装置及び位置合わせ方法、それを用いた露光装置及び露光方法
KR100301139B1 (ko) 투영노광장치및방법
JP2001203148A (ja) 露光における間隙測定装置および間隙測定方法
JPH1187228A (ja) 露光装置及び露光方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130528

Year of fee payment: 16

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140527

Year of fee payment: 17