KR950034409A - 반도체 소자의 접속장치 형성방법 - Google Patents

반도체 소자의 접속장치 형성방법 Download PDF

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KR950034409A KR1019940011005A KR19940011005A KR950034409A KR 950034409 A KR950034409 A KR 950034409A KR 1019940011005 A KR1019940011005 A KR 1019940011005A KR 19940011005 A KR19940011005 A KR 19940011005A KR 950034409 A KR950034409 A KR 950034409A
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Abstract

본 발명은 고집적 반도체 소자의 접속장치 형성방법에 관한 것으로,소오스/드레인 전극에 콘택을 형성하되, 중간층의 게이트전극과는 절연시킬때, 공정을 단순화하고, 전체구조상의 단차를 최소화하며, 또한 게이트산화막 및 소오스/드레인전극의 손상을 억제하는 반도체 접속장치 형성방법이다.

Description

반도체 소자의 접속장치 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3A도부터 제3C도까지는 본 발명의 제1실시예에 따라 접속장치의 제조과정을 나타내는 단면도, 제4A도부터 제4B도까지의 본 발명의 제2실시예에 따라 접속장치의 제조과정을 나타내는 단면도.

Claims (12)

  1. 고집적 반도체 소자의 접속장치 형성방법에 있어서, 반도체기판(1)의 일정부분에 게이트산화막(3),게이트전극(4), 그리고 소오스/드레인전극(5)으로 구비되는 모스펫을 형성하는 단계와, 전체구조 상부에 식각장벽막(10)을 형성하고, 그 상부에 충간절연막(6)을 형성하는 단계와, 콘택마스크를 이용하고 상기 식각장벽막(10)을 식각정지층으로 사용하여 상기 층간절연막(6)의 일정부분을 식각하여 상기 소오스/드레인 전극(5)상부에 요홈(35)을 형성하는 단계와, 상기 요홈(35)측벽에 절연막 스페이서(60)를 형성하는 단계와, 상기 소오스/드레인전극(5) 상부에 노출된 식각장벽막(10)을 식각하여 콘택홀(40)을 형성하는 단계를 포함하는 반도체 소자의 접속장치 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 식각장벽막(10)을 질화막 또는 얇은 산화막과 질화막의 2중층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 접속장치 형성방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 층간절연막(6)을 BPSG(BORO-PHOSPHO-SILICATE-GLASS)막으로 형성하고 평탄화시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 접속장치 형성방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 콘택마스크의 창을 게이트 전극(4) 상부와 일정부분에 겹치도록 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 접속장치 형성방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 절연막 스페이서(60)를 산화막으로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 접속장치 형성방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 콘택홀(40)측벽에 형성되는 절연막 스페이서(60)의 폭을 콘택마스크의 창이 게이트전극(4) 상부와 겹치는 간격보다 크게하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 접속장치 형성방법.
  7. 고집적 반도체 소자의 접속장치 형성방법에 있어서, 반도체기판(1)의 일정부분에 게이트산화막(3),게이트전극(4), 그리고 소오스/드레인전극(5)으로 구비되는 모스펫을 형성하는 단계와, 전체구조 상부에 식각장벽막(10)을 형성하고, 그 상부에 층간절연막(6)을 형성하는 단계와, 콘택마스크를 이용하고 상기 식각장벽막(10)을 식각정지층으로 사용하여 상기 층간절연막(6)을 식각한 다음, 노출된 식각장벽막(10)의 일정두께를 식각하여 소오스/드레인 전극(5)이 노출되는 콘택홀(45)를 형성하는 단게와, 상기 콘택홀(45) 측벽에 절연막 스페이서(60)를 형성하는 단계를 포함하는 반도체 소자의 접속장치 형성방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 식각장벽막(10)을 질화막 또는 얇은 산화막과 질화막의 2중층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 접속장치 형성방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 층간절연막(6)을 BPSG(BORO-PHOSPHO-SILICATE-GLASS)막으로 형성하고 평탄화시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 접속장치 형성방법.
  10. 제7항에 있어서, 상기 콘택마스크의 창을 게이트 전극 상부와 일정부분에 겹치도록 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 접속장치 형성방법.
  11. 제7항에 있어서, 상기 절연막 스페이서(60)를 산화막으로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 접속장치 형성방법.
  12. 제7항에 있어서, 상기 콘택홀 측벽에 형성되는 절연막 스페이서의 폭을 콘택마스크의 창이 게이트전극 상부와 겹치는 간격보다 크게하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 접속장치 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940011005A 1994-05-20 1994-05-20 반도체 소자의 접속장치 형성방법 KR100281268B1 (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990025132A (ko) * 1997-09-10 1999-04-06 윤종용 반도체장치의 콘택 형성방법
KR100422819B1 (ko) * 1997-06-30 2004-05-24 주식회사 하이닉스반도체 반도체 장치 제조 방법

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KR100422819B1 (ko) * 1997-06-30 2004-05-24 주식회사 하이닉스반도체 반도체 장치 제조 방법
KR19990025132A (ko) * 1997-09-10 1999-04-06 윤종용 반도체장치의 콘택 형성방법

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