KR950021458A - 전기기계식 프레스와 그 방법 - Google Patents

전기기계식 프레스와 그 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR950021458A
KR950021458A KR1019940032934A KR19940032934A KR950021458A KR 950021458 A KR950021458 A KR 950021458A KR 1019940032934 A KR1019940032934 A KR 1019940032934A KR 19940032934 A KR19940032934 A KR 19940032934A KR 950021458 A KR950021458 A KR 950021458A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
leadframe strip
trimming
coupled
strip package
leadframe
Prior art date
Application number
KR1019940032934A
Other languages
English (en)
Inventor
에취. 제이. 피에르켄스 리차드
Original Assignee
에취. 제이. 피에르켄스 리차드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에취. 제이. 피에르켄스 리차드 filed Critical 에취. 제이. 피에르켄스 리차드
Priority to CN 95207007 priority Critical patent/CN2229880Y/zh
Publication of KR950021458A publication Critical patent/KR950021458A/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0092Treatment of the terminal leads as a separate operation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/50Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • H05K13/023Feeding of components with bending or straightening of the terminal leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/51Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
    • Y10T29/5147Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling including composite tool
    • Y10T29/5148Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling including composite tool including severing means
    • Y10T29/515Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling including composite tool including severing means to trim electric component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Press Drives And Press Lines (AREA)

Abstract

반도체 칩을 갖는 리드프레임 스트립 패키지로부터 불필요한 부분을 제거하고 반도체 칩으로부터 연장된 리드프레임 스트립 패키지의 리드선을 성형하기 위한 전기기계식 프레스장치가 기술되어 있다. 이 장치는 90°변속기 커플러를 통하여 직각을 이루는 두 축을 구동시키는 전기모우터를 구비한다. 하나의 축은 직사각형 운동진로에 직각을 이루는 평면을 따라 리드프레임 스트립을 직선이동시키기 위하여 직사각형 운동진로를 따라 장치의 일부분을 이동시키는데 사용된다. 다른축은 트리밍 또는 성형과정을 수행하는 평면에 대하여 직각을 이루는 운동라인을 따라 장치의 다른부분을 이동시키는데 사용된다. 전기모우터에는 리드프레임 스트립의 운동이 리드프레임 스트립의 요구된 트리밍 또는 성형과정을 수행하는데 요구되는 운동과 동기화되도록 외부제어신호에 의하여 선택적으로 걀합되는 내부클러치 기구가 구비되어 있다.

Description

전기기계식 프레스와 그 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 전기기계식 프레스장치의 한 실시형태를 보인 사시도.
제2도는 단일전기모우터로 구동도는 단일축에 의하여 연속방식으로 함께 결합된 두 전기기계식 프레스장치를 보인 본 발명의 다른 실시 형태의 간단한 단면도

Claims (20)

  1. 반도체 칩을 갖는 리드프레임 스트립 패키지로부터 필요없는 부분을 트리밍하고 반도체 칩으로부터 연장된 리드프레임 스트립 패키지의 리드선을 성형하기 위한 전기기계식 프레스장치에 있어서, 이 장치가 리드프레임 스트립 패키지와 결합되고 그 일부분이 직사각형 운동진로에 대하여 직각을 이루는 평면을 따라 직성이동토록 직사각형 운동진로를 따라 이동하는 수단과, 리드프레임 스트립 패키지에 결합되고 그 일부분이 리드프레임 스트립 패키지로부터 불필요한 부분을 제거하는 트리밍 과정과 반도체 칩으로부터 연장된 리드프레임 스트립 패키지의 리드선을 성형하는 성형과정중 적어도 하나를 수행하기 위한 평면에 대하여 직각을 이루는 운동라인을 따라 이동하는 수단으로 구성됨을 특징으로 하는 전기 기계식 프레스장치.
  2. 청구범위1항에 있어서, 상기 리드프레임 스트립을 직선이동시키는 상기 수단과 상기 트리밍 및 상기 성형과정을 수행하기 위한 상기 수단을 구동시키기 위한 힘을 공급하기 위하여 상기 리드프레임 스트립의 직성 이동수단과 상기 트리밍 및 성형과정수행수단에 결합된 회전수단을 포함함을 특징으로 하는 장치.
  3. 청구범위2항에 있어서, 상기 리드프레임 스트립의 직선이동수단을 구동시키기 위한 제1축과 상기 트리밍 및 성형과정수행수단을 구동시키기 위한 제2축에 상기 힘을 전달하기 위하여 상기 회전수단에 결합된 결합수단을 포함함을 특징으로 하는 장치.
  4. 청구범위2항에 있어서, 상기 회전수단은 상기 회전수단으로부터 상기 결합수단으로 상기 힘을 조절하여 결합 및 분리하기 위한 조절수단을 포함함을 특징으로 하는 장치.
  5. 청구범위3항에 있어서, 상기 회전수단은 상기 회전수단으로부터 상기 결합수단으로 상기 힘을 조절하여 결합 및 분리하기 위한 조절수단을 포함함을 특징으로 하는 장치.
  6. 청구범위3항에 있어서, 상기 제1축은 제1디스크에 결합되어 직사각형 운동진로의 적어도 한싸이클을 완료하기 위하여 상기 제1디스크를 적어도 1회 완전 회전되게 회전시킴을 특징으로 하는 장치.
  7. 청구범위3항에 있어서, 상기 제2축은 상기 리드프레임 스트립 패키지로부터 불필요한 부분을 제거하는 상기 트리밍과정과 상기 반도체칩으로부터 연장된 상기 리드프레임 스트립 패키지의 상기 리드선을 성형하는 상기 성형과정정 중 적어도 한 과정을 수행하기 위하여 제2디스트를 적어도 1회 완전 회전되게 회전시킬 수 있도록 상기 제2디스크에 편심되게 결합됨을 특징으로 하는 장치.
  8. 청구범위1항에 있어서, 상기 리드프레임 스트립을 직선이동시키기 위한 상기 수단과 상기 리드프레임 스트립 패키지를 고정하기 위하여 상기 트리밍 및 성형과정을 수행하기 위한 상기 수단에 결합된 리드프레임 이송수단을 포함함을 특징으로 하는 장치.
  9. 청구범위8항에 있어서, 상기 리드프레임 이송수단과 상기 트리밍 및 성형과정의 적어도 하나를 수행하기 위한 상기 트리밍 및 성형과정 수행수단에 결합된 공구수단을 포함함을 특징으로 하는 장치.
  10. 청구범위 1항에 있어서, 다수의 상기 장치가 단일전기모우터로 구동되는 단일축으로 함께 결합됨을 특징으로 하는 장치.
  11. 반도체 칩을 갖는 리드프레임 스트립 패키지로부터 필요없는 부분을 트리밍하고 반도체 칩으로부터 연장된 리드프레임 스트립 패키지의 리드선을 성형하기 위한 전기기계식 프레스장치의 운동방법에 있어서, 이 방법이 리드프레임 스트립 패키지와 결합되고 그 일부분이 직사각형 운동진로에 대하여 직각을 이루는 평면을 따라 직성 이동토록 직사각형 운동진로를 따라 이동하는 수단을 제공하는 단계와, 리드프레임 스트립 패키지에 결합되고 그 일부분이 리드프레임 스트립 패키지로부터 불필요한 부분을 제거하는 트리밍 과정과 반도체 칩으로부터 연장된 리드프레임 스트립 패키지의 리드선을 성형하는 성형과정중 적어도 하나를 수행하기 위한 평면에 대하여 직각을 이루는 운동라인을 따라 이동하는 수단을 제공하는 단계로 구성됨을 특징으로 하는 전기기계식 프레스장치의 운정방법.
  12. 청구범위11항에 있어서, 상기 리드프레임 스트립을 직선이동시키는 상기 수단과 상기 트리밍 및 상기 성형 과정을 수행하기 위한 상기 수단을 구동시키기 위한 힘을 공급하기 위하여 상기 리드프레임 스트립의 직선이동수단과 상기 트리밍 및 성형과정수행수단에 결합된 회전수단을 포함함을 륵징으로 하는 방법.
  13. 청구범위 12항에 있어서, 상기 리드프레임 스트립의 직선이동수단을 구동시키기 위한 제1 축과 상기 트리밍 및 성형과정수행수단을 구동시키기 위한 제2축에 상기 힘을 전달하기 위하여 상기 회전수단에 결합된 결합수단을 제공하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 장치.
  14. 청구범위12항에 있어서, 상기 회전수단은 상기 회전수단으로부터 상기 결합수단으로 상기 힘을 조절하여 결합 및 분리하기 위한 조절수단을 포함함을 특징으로 하는 장치.
  15. 청구범위13항에 있어서, 상기 회전수단은 상기 회전수단으로부터 상기 결합수단으로 상기 힘을 조절하여 결합 및 분리하기 위한 조절수단을 포함함을 특징으로 하는 장치,
  16. 청구범위13항에 있어서, 상기 제1축은 제1디스크에 결합되어 직사각형 운동진로의 적어도 한 싸이클을 완료하기 위하여 상기 제1디스크를 적어도 1회 완전 회전되게 회전시킴을 특징으로 하는 장치.
  17. 청구범위13항에 있어서, 상기 제2축은 상기 리드프레임 스트립 패키지로부터 불필요한 부분을 제거하는 상기 트리밍과정과 상기 반도체칩으로부터 연장된 상기 리드프레임 스트립 패키지의 상기 리드선을 성형하는 상기 성형과정중 적어도 한 과정을 수행하기 위하여 제2디스크를 적어도 1회 완전 회전되게 회전시킬 수 있도록 상기 제2디스크에 편심되게 결합됨을 특징으로 하는 장치.
  18. 청구범위11항에 있어서, 상기 리드프레임 스트립을 직선이동시키기 위한 상기 수단과 상기 리드프레임 스트립 패키지를 고정하기 위하여 상기 트리밍 및 성형과정을 수행하기 위한 상기 수단에 결합된 리드프레임 이송 수단을 제공하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 장치.
  19. 청구범위18항에 있어서, 상기 리드프레임 이송수단과 상기 트리밍 및 성형과정의 적어도 하나를 수행하기 위한 상기 트리밍 및 성형과정 수행수단에 결합된 공구수단을 제공하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 장치.
  20. 청구범위 11항에 있어서, 다수의 상기 장치가 단일 전기모우터로 구동되는 단일축으로 함께 결합됨을 특징으로 하는 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940032934A 1993-12-06 1994-12-06 전기기계식 프레스와 그 방법 KR950021458A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 95207007 CN2229880Y (zh) 1994-12-06 1995-03-24 相册

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/162716 1993-12-06
US08/162,716 US5493768A (en) 1993-12-06 1993-12-06 Electromechanical press and method of operating

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR950021458A true KR950021458A (ko) 1995-07-26

Family

ID=22586852

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940032934A KR950021458A (ko) 1993-12-06 1994-12-06 전기기계식 프레스와 그 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5493768A (ko)
JP (1) JPH07321274A (ko)
KR (1) KR950021458A (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100453691B1 (ko) * 1997-12-30 2005-02-24 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지용트림폼시스템의플로터장치
WO2000003576A2 (en) 1998-07-13 2000-01-20 Koninklijke Philips Electronics N.V. Process and apparatus for manufacturing semiconductor devices
CN114670018B (zh) * 2022-03-31 2024-05-14 中山赛森智能装备有限公司 一种用于电机零部件压装机构及设备

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2450970A1 (de) * 1973-11-14 1975-05-15 Cincinnati Milacron Inc Antrieb fuer zufuehrvorrichtungen von pressen o.dgl.
US4540087A (en) * 1982-08-19 1985-09-10 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Three-dimensional work transfer apparatus
US4885837A (en) * 1988-01-13 1989-12-12 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Apparatus for forming leads of semiconductor devices
JP2507690B2 (ja) * 1990-08-31 1996-06-12 三菱電機株式会社 半導体製造装置
JP2596217Y2 (ja) * 1991-06-21 1999-06-07 山形日本電気株式会社 切断成形装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07321274A (ja) 1995-12-08
US5493768A (en) 1996-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1130763C (zh) 带有前后移动的芯片夹的半导体安装装置
DE50101741D1 (de) Einspritzaggregat für eine Spritzgiessmaschine
JP2002039931A (ja) 材料試験機
JP3885867B2 (ja) ワイヤボンディング装置
KR950021458A (ko) 전기기계식 프레스와 그 방법
WO2002100605A3 (en) Robotic devices
TW200746319A (en) Bonding head for chip bonding machine
KR100334698B1 (ko) 와이어본딩장치
US6581277B2 (en) Workpiece moving methods
US5443101A (en) Modular electromechanical press and method therefor
JP4213051B2 (ja) 射出成形機の型締め装置
US5907902A (en) Belt-feed trim and form method
KR100250869B1 (ko) 와이어본딩장치용 와이어절단공급장치
US5531014A (en) Electromechanical press and method of operating
KR900002435A (ko) 반도체 장치의 제조장치
JP2798966B2 (ja) 型締め装置
JP2006255714A (ja) 板金加工装置及びその方法
SU1403099A1 (ru) Устройство дл маркировки проводов
JP2008188725A (ja) チャック装置
JP2717718B2 (ja) 超音波リニアモータ
JPS62287631A (ja) 半導体素子用樹脂封止装置
JPS63272636A (ja) 成形充填機の型締機構
KR19990070457A (ko) 탭 아이씨 본딩장치
CN112350131A (zh) 五金端子冲压设备
JPS5856094Y2 (ja) 切断装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application