KR950012926A - 레이저 다이오드 패키지 - Google Patents
레이저 다이오드 패키지 Download PDFInfo
- Publication number
- KR950012926A KR950012926A KR1019930022493A KR930022493A KR950012926A KR 950012926 A KR950012926 A KR 950012926A KR 1019930022493 A KR1019930022493 A KR 1019930022493A KR 930022493 A KR930022493 A KR 930022493A KR 950012926 A KR950012926 A KR 950012926A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- laser diode
- diode package
- base
- thermoelectric cooler
- header
- Prior art date
Links
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
본 발명은 레이저 다이오드 패키지에 관한 것이다.
본발명 레이저 다이오드 패키지는 다수의 리이드를 갖는 헤더와, 상기 헤더에 고정되는 열전 냉각기(TEC)와, 상기 열전 냉각기의 상부에 마련되는 베이스와, 상기 베이스에 설치되는 히이트 싱크와, 상기 히이트 싱크에 고정되는 레이저 다이오드 칩을 구비하며, 상기 베이스는 상기 열전 냉각기의 상면에 형성되는 소정 두께의 코팅층으로 이루어져 있다. 이러한 본 발명 레이저 다이오드 패키지는 열방출이 원활하기 때문에 온도 제어가 용이하고 그 신뢰성도 높다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 레이저 다이오드 패키지의 개략적 측면도이다.
Claims (3)
- 다수의 리이드를 갖는 헤더와, 상기 헤더에 고정되는 열전 냉각기(TEC)와, 상기 열전 냉각기의 상부에 설치되는 베이스와, 상기 베이스에 설치되는 히이트 싱크와, 상기 히이트 싱크에 고정되는 레이저 다이오드 칩을 구비한 레이저 다이오드 패키지에 있어서, 상기 베이스는 상기 열전 냉각기의 상면에 형성되는 소정 두께의 코팅층으로 이루어지도록 하여 된 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 베이스의 소재로는 열전도성이 우수한 구리, 알루미늄 또는 인듐 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 페키지.
- 제2항에 있어서, 상기 베이스의 두께는 0.5내지 5마이크로 미터의 범위인 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019930022493A KR950012926A (ko) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 레이저 다이오드 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019930022493A KR950012926A (ko) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 레이저 다이오드 패키지 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950012926A true KR950012926A (ko) | 1995-05-17 |
Family
ID=66824795
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019930022493A KR950012926A (ko) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 레이저 다이오드 패키지 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR950012926A (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990045922A (ko) * | 1999-02-13 | 1999-06-25 | 오판원 | 여화용통굽스폰지신발창의제조방법 |
-
1993
- 1993-10-27 KR KR1019930022493A patent/KR950012926A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990045922A (ko) * | 1999-02-13 | 1999-06-25 | 오판원 | 여화용통굽스폰지신발창의제조방법 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR960705351A (ko) | 방열판 및 그것을 사용한 냉각방법 | |
KR960005973A (ko) | 다이아몬드 히트 싱크를 구비한 집적 회로 패키지 | |
KR940010297A (ko) | 태브(tab) 집적회로에 대한 히트싱크 및 커버 | |
MX163727B (es) | Empaque para semiconductor y procedimiento para fabricarlo | |
US20040150956A1 (en) | Pin fin heat sink for power electronic applications | |
NO981876L (no) | Vµskekj°ling av elektroniske komponenter | |
KR900008659A (ko) | 고성능 집적회로 칩 패키지 및 그 제조방법 | |
ATE185221T1 (de) | Kühlkörper | |
KR920003485A (ko) | 전력용 반도체 장치 | |
KR920010792A (ko) | 반도체 장치 | |
KR950012926A (ko) | 레이저 다이오드 패키지 | |
KR950012925A (ko) | 레이저 다이오드 패키지 | |
KR950012927A (ko) | 레이저 다이오드 패키지 | |
KR870008706A (ko) | 열 프린트 헤드 | |
KR880013246A (ko) | 반도체 장치 | |
KR910020955A (ko) | 반도체발광장치 | |
FR2344965A1 (fr) | Composant a semi-conducteurs denue de capot et comportant un puits de chaleur double | |
JPS63228650A (ja) | 発熱素子用冷却装置 | |
KR940016724A (ko) | 표면 실장형 집적 회로 파워 패키지용 리드 프레임 어셈블리 | |
KR900012765A (ko) | 써멀 헤드 | |
KR940004758A (ko) | 반도체 소자의 부착방법 | |
KR930005011A (ko) | 감열 기록 소자 | |
JPS6126226B2 (ko) | ||
KR940004902A (ko) | 반도체 레이저장치 및 제조방법 | |
KR920000497A (ko) | 발광다이오드 프린터 헤드의 제작방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Withdrawal due to no request for examination |