KR950012926A - 레이저 다이오드 패키지 - Google Patents

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KR950012926A
KR950012926A KR1019930022493A KR930022493A KR950012926A KR 950012926 A KR950012926 A KR 950012926A KR 1019930022493 A KR1019930022493 A KR 1019930022493A KR 930022493 A KR930022493 A KR 930022493A KR 950012926 A KR950012926 A KR 950012926A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
laser diode
diode package
base
thermoelectric cooler
header
Prior art date
Application number
KR1019930022493A
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English (en)
Inventor
이상호
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
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Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자 주식회사 filed Critical 김광호
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Abstract

본 발명은 레이저 다이오드 패키지에 관한 것이다.
본발명 레이저 다이오드 패키지는 다수의 리이드를 갖는 헤더와, 상기 헤더에 고정되는 열전 냉각기(TEC)와, 상기 열전 냉각기의 상부에 마련되는 베이스와, 상기 베이스에 설치되는 히이트 싱크와, 상기 히이트 싱크에 고정되는 레이저 다이오드 칩을 구비하며, 상기 베이스는 상기 열전 냉각기의 상면에 형성되는 소정 두께의 코팅층으로 이루어져 있다. 이러한 본 발명 레이저 다이오드 패키지는 열방출이 원활하기 때문에 온도 제어가 용이하고 그 신뢰성도 높다.

Description

레이저 다이오드 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 레이저 다이오드 패키지의 개략적 측면도이다.

Claims (3)

  1. 다수의 리이드를 갖는 헤더와, 상기 헤더에 고정되는 열전 냉각기(TEC)와, 상기 열전 냉각기의 상부에 설치되는 베이스와, 상기 베이스에 설치되는 히이트 싱크와, 상기 히이트 싱크에 고정되는 레이저 다이오드 칩을 구비한 레이저 다이오드 패키지에 있어서, 상기 베이스는 상기 열전 냉각기의 상면에 형성되는 소정 두께의 코팅층으로 이루어지도록 하여 된 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 베이스의 소재로는 열전도성이 우수한 구리, 알루미늄 또는 인듐 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 페키지.
  3. 제2항에 있어서, 상기 베이스의 두께는 0.5내지 5마이크로 미터의 범위인 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930022493A 1993-10-27 1993-10-27 레이저 다이오드 패키지 KR950012926A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990045922A (ko) * 1999-02-13 1999-06-25 오판원 여화용통굽스폰지신발창의제조방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990045922A (ko) * 1999-02-13 1999-06-25 오판원 여화용통굽스폰지신발창의제조방법

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