KR950007111Y1 - 반도체 웨이퍼 건조장치 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

반도체 웨이퍼 건조장치
제1도는 종래의 반사방지용 장치가 없는 회전건조장치의 개략적인 평면도.
제2도는 종래의 원통벽면에 반사 방지용 요철을 갖춘 회전건조장치의 개략적인 평면도.
제3도는 본 고안에 따른 회전건조장치의 개략적인 평면도.
제4도는 제3도의 A부 중 크레들(2)과 보호판(7)의 상세도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 웨이퍼 2 : 크레들
3 : 원통벽면 4 : 로터
5 : 로터 샤프트 6 : 벽면 요철
7 : 보호판 8 : 웨이퍼 캐리어 지지대
9 : 크래들과 보호판의 접합부 10 : 보호판의 단부
본 고안은 반도체 제조장비중 웨이퍼 건조장치에 관한 것으로, 웨이퍼를 순수 세정후, 회전건조장치로 웨이퍼위에 묻어 있는 순수입자들을 제거하는 과정에서 고속회전으로 인한 순수입자들의 원통벽면으로부터의 되튐현상을 방지하기 위하여 웨이퍼를 담고 있는 크레들에 반사방지용 보호판을 설치하여 웨이퍼의 오염을 막는 장치에 관한 것이다.
종래의 웨이퍼 건조장치는 제1도에 도시한 바와 같이 그 구조가 웨이퍼(1)를 담은 크레들(2)이 로터(4)내에 안착된 상태에서 로터 샤프터(5)를 축으로 로터(4)가 회전됨으로 웨이퍼(1)에 묻어있는 순수입자들이 원심력에 의해 이탈이 되어 웨이퍼 건조가 되도록한 것이다. 그러나 로터가 고속회전시는 웨이퍼로부터 떨어져 나온 순수입자들이 회전건조장치의 원통벽면(3)에 부딪쳐 되튐현상이 발생되어 웨이퍼(1)를 오염시키게 된다. 이것을 개선하기위해 제2도에 도시된 바와 같이 원통벽면(3)에 요철(6)을 실시함으로 되튐으로 인한 반사현상을 최대한 줄이고자 하였다. 그러나 이러한 요철현상의 장치로도 여전히 되튐현상이 발생하고 있어 상기 반사현상을 완전히 제거할수 없는 문제점이 있다. 또한 이러한 요철형상 및 기타 다른 모양의 형상을 갖춘 장치를 회전건조장치의 원통벽면(3)에 실시할 경우, 설치비용이 많이 드는 것과 동시에 설치함에 있어, 작업상의 어려움이 따르는 문제점도 있다.
따라서, 본 고안은 상술한 문제점을 해결하기 위해 제3도에서 도시한 바와 같이 회전건조장치의 크레들(2)부에 반사방지용 보호판(7)을 간단히 설치하여 원통벽면(3)에서의 반사현상을 막고자 하는 것을 목적으로 한다. 즉, 웨이퍼의 건조를 완전히 이룸으로 제품의 수율과 품질향상을 얻고, 또한 보다 고집적화된 웨이퍼 가공에 있어서는 이러한 공정이 필수적임을 고집적화된 웨이퍼 가공도 가능케 하는데 그 목적이 있다.
이하, 본 고안을 첨부시킨 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다.
제3도는 본 고안에 따른 크레들(2)부에 보호판(7)을 설치한 회전건조장치의 개략적인 평면도이고, 제4도는 본 고안에 따른 보호판(7)이 설치된 크레들(2)의 상세도이다.
본 고안에 따른 반사방지용 회전건조장치는 제3도와 제4도에서 도시한 바와같이 웨이퍼(1)를 담은 웨이퍼 캐리어(도면에 미도시 되어있음)가 크레들(2)내에 도시된 바와 같은 방향(11)으로 출입하면서 웨이퍼캐리어지지대(8)에 의해 지지되도록 하고, 보호판(7)은 크레들(2)과 적정각도(a)인 5°내지 15°를 유지하게 하고 보호판(7)의 크레들의 한변과 평행한 길이(c)를 크레들의 한변의 길이(b)보다 조금 길게 되도록 하여 보호판의 한단부를 크레들의 한단부에 접합하여, 접합부(9)에서 고정시킨다.
본 고안의 반사방지용 보호판(7)을 장착한 회전건조장치는 고회전시 원심력에 의하여 웨이퍼에 묻어있는 순수입자들이 보호판에 부딪치는데, 이때의 운동에너지로는 반사되기에 불가능하므로 보호판에 묻어있게된다.
또한, 제4도에서 크레들(2)과 보호판(7)의 접합부(9)로부터 보호판의 한단부(10)에 이르는 면에 있어서의 공기저항과 원심력에 의해 보호판에 묻어있는 순수입자들이 미끄러져 벽면으로 배출된다. 배출된 순수입자들은 벽면에 부딪쳐 반사되더라도 보호판(7)에 의해 보호됨으로 반사현상으로 인한 웨이퍼 재오염현상을 막을수 있다.
이상에서 살펴본 바와같이, 웨이퍼를 담고 있는 크레들에 반사방지용 보호판을 설치한 본 고안의 웨치퍼 건조장치에 의하면, 고속회전으로 인한 순수입자들의 원통벽면으로 부터의 되튐현상을 방지하여 웨이퍼의 오염을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 반도체 제조공정에 사용되는 웨이퍼 건조장치에 있어서, 상기 웨이퍼 건조장치를 고속 회전시 웨이퍼에 묻어있는 순수입자가 원통벽면(3)에 부딪쳐 오염되는 것을 방지 하기위해 웨이퍼(1)를 담고 있는 크레들(2)의 한단부에 반사방지용 보호판(7)를 접합, 접합부(9)에서 고정시킨 구조를 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 건조장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반사방지용 보호판(7)의 크레들의 한변과 평행한 길이(제4도의 c)가 크레들(2)의 한변의 길이(제4도의 b)보다 조금 길게 된것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 건조장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 반사방지용 보호판(7)이 크레들과 이루는 각도가 5°내지 15°(제4도의 a)인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 건조장치.
KR92016444U 1992-08-31 1992-08-31 반도체 웨이퍼 건조장치 KR950007111Y1 (ko)

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