KR950001278A - 반도체장치의 외관검사장치와 그 검사방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 목적은 장치구성이 간단하고 용이하게 양부의 판별을 할 수 있는 반도체장치의 외관검사장치와 그 검사방법을 제공하는데 있다.
그 구성은 반도체장치(10)의 적어도 하나의 측면측에 배치된 반사수단(2)과, 이 반사수단(2)에 의해 반사되는 반도체장치(10)의 측면측의 화상과 평면측의 화상을 일괄하여 독해하는 광학독해기구(3)로 외관검사장치(1)를 구성하고, 반도체장치(10)의 적어도 하나의 측면측에 반사수단(2)을 배치한후, 이 반사수단(2)에 의해 반사한 반도체장치(10)의 측면측의 화상과 평면측의 화상을 하나의 광학독해기구(3)로서 일시에 독해하고, 이 독해화상을 의거해서 반도체장치(10)의 리드(12)의 구부러짐을 검사하는 외관검사장치 및 그 검사방법으로 되어 있다.

Description

반도체장치의 외관검사장치와 그 검사방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명의 외관검사장치와 그 검사방법을 설명하는 개략 사시도이다, 제 2 도는 독해화상을 설명하는 도면이다. 제 3 도는 리드구부러짐을 설명하는 도면으로, (a)가 리드피치, (b)가 커프러너리티, (c)가 리드뻗어나옴이다.

Claims (7)

  1. 대략 사각형의 패키지의 측면에서 뻗어나온 복수의 리드를 광학적으로 독해하는 반도체장치의 외관검사장치에 있어서, 상기 반도체장치의 적어도 하나의 측면측에 배치되는 반사수단과, 상기 반사수단에서 반사되는 상기 반도체장치의 측면측의 화상과 이 반도체장치의 평면측의 화상을 일괄하여 얻기 위한 광학독해기구로 이루도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체장치의 외관검사장치.
  2. 대략 사각형의 패키지의 측면에서 뻗어나온 복수의 리드를 광학적으로 독해하는 반도체장치의 외관검사장치에 있어서, 상기 반도체장치의 적어도 하나의 측면측에 배치되는 발광수단과, 상기 발광수단이 배치된 측면측과 반대의 측면측에 배치되어 상기 반도체장치의 투영빛을 반사하기 위한 반사수단과, 상기 반사수단에서 반사된 투영빛에 의거한 상기 반도체장치의 측면측의 투영화상과 이 반도체장치의 평면측의 화상을 일괄하여 얻기위한 광학독해기구로 이루도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체장치의 외관검사장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 반도체장치의 평면측의 화상은 상기 평면측과 반대의 면측에서 조사된 빛의 투영빛에 의거한 투영화상인 것을 특징으로 하는 반도체장치의 외관검사장치.
  4. 대략 사각형의 패키지의 측면에서 뻗어나온 복수의 리드를 광학적으로 독해하는 반도체장치의 외관검사장치에 있어서, 상기 반도체장치의 하나의 측면측에 배치되어 하나의 편광방향에서 이루는 빛을 출사하는 제 1 발광수단과, 상기 하나의 측면측에 대하여 반대가 되는 다른 측면측에 배치되어 상기 하나의 편광방향과 상이하는 다른 편광방향에서 이루는 빛을 출사하는 제 2 발광수단과, 상기 다른 측면측에 배치되어 상기 하나의 편광방향의 빛에 의한 상기 반도체장치의 투영빛을 반사하는 동시에 상기 제 2 발광수단에서 출사되는 빛을 투과하기 위한 제 1 광학부품과, 상기 하나의 측면측에 배치되어 상기 다른 편광방향의 빛에 의한 상기 반도체장치의 투영빛을 반사하는 동시에 상기 제 1 발광수단에서 출사되는 빛을 투과하기 위한 제 2 광학부품과, 상기 제 1 광학부품에 의해 반사된 상기 하나의 편광방향에서 이루는 이 반도체장치의 투영빛을 투과시키기 위한 제 1 편광판과, 상기 제 2 광학부품에 의해 반사된 다른 편광방향에서 이루는 이 반도체장치의 투영빛을 투과시키기 위한 제 2 편광판과, 상기 제 1 편광판을 투과한 상기 반도체장치의 투영빛과 상기 제 2 편광판을 투과한 상기 반도체장치의 투영빛을 읽어들여서 이 반도체장치의 측면측의 투영화상을 얻기위한 광학독해기구를 포함하여 이루도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체장치의 외관검사장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 제 1 편광판과 상기 제 1 광학부품과의 사이에 설치되어 전압의 인가에 의해서 그 편광방향이 가변하는 제 1 가변 편광수단과, 상기 제 2 편광판과 상기 제 2 광학부품과의 사이에서 설치되어 전압의 인가에 의해서 그 편광방향이 가변하는 제 2 가변 편광수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체장치의 외관검사장치.
  6. 대략 사각형의 패키지의 측면에서 뻗어나온 복수의 리드를 광학적으로 독해하는 반도체장치의 외관검사방법에 있어서, 먼저 상기 반도체장치를 소정의 위치에 배치하고, 이 반도체장치의 적어도 하나의 측면측에 반사수단을 배치한후, 상기 반사수단에 의해 반사된 상기 반도체장치의 측면측의 화상과 이 반도체장치의 평면측의 화상을 하나의 광학독해기구에서 일시로 독해하고, 상기 독해화상에 의거해서 상기 반도체장치의 리드의 구부러짐을 검출하도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체장치의 외관검사방법.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 제 1 가변 편광수단 및 상기 제 2 가변 편광수단에 소정의 전압을 인가하는 것으로 상기 리드의 투영빛 및 반사빛의 어느 한편을 상기 광학독해기구로 읽어들이도록 구성된 것을 특징으로 하는 청구항 6기재의 반도체장치의 외관검사방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940012542A 1993-06-04 1994-06-03 반도체장치의외관검사장치와그검사방법 KR100292329B1 (ko)

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