KR940703075A - 워어크피이스용 처리 시스템 및 그 처리 방법(processing system) - Google Patents
워어크피이스용 처리 시스템 및 그 처리 방법(processing system)Info
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- H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
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Abstract
반도체 웨이퍼와 같은 워어크피이스를 상승 압력에 놓이게 하기 위하여, 상기 워어크피이스는 상부 및 하부 작동자(12, 13)에 의하여 함께 접합되는 2개의 봉합부(6, 7) 사이의 틈(16)내에 밀폐된다. 봉합부(6, 7)는 진공 펌핑 시스템에 의하여 진공이 되는 진공실(1) 내에 밀폐된다. 이때 가스는 압력 소오스로부터 파이프(17)을 통하여 틈(10) 내부로 공급되어, 상기 워어크피이스를 상승 압력에 놓이게 한다. 가열 수단은 상기 워어크피이스가 상승 온도에 놓이게 되도록 제공될 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예에 따른 워어크피이스를 처리하는 장치를 도시한다,
제2도는 제1도의 장치의 상세도를 나타낸다,
제3도는 본 발명의 제2실시예에 따른 워어크피이스를 처리하는 장치를 도시한다.
Claims (8)
- 워어크피이스용 처리 시스템에 있어서, 복수의 봉합부(6, 7)와; 상기 봉합부(6, 7)가 접합될때 상기 워어크 피이스용 밀폐된 틈(16)을 구성하도록 형성되어, 상기 봉합부(6, 7)를 접합시키는 제1수단(12, 13)과; 가압 가스를 상기 밀폐된 틈(16)으로 공급하여, 상기 워어크피이스를 상승 압력에 놓이게 함으로써 상기 워어크피이스를 처리하는 제2수단(18, 40)을 구비하는 것을 특징으로 하는 워어크피이스용 처리 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 복수의 봉합부(6, 7)에 의하여 부분적으로 구성된 압력 용기(4, 5, 6, 7)와, 상기 압력 용기(6, 7)를 진공시키는 수단(3)을 갖는 것을 특징으로 하는 워어크피이스용 처리 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 밀폐된 틈(16)을 가열하여, 상기 워어크피이스를 가열시키는 수단(41, 42)을 갖는 것을 특징으로 하는 워어크피이스용 처리 시스템.
- 제1항에 있어서, 공통축을 따라 상반된 방향으로 이동가능한 2개의 봉합부(6, 7)를 갖는 것을 특징으로 하는 워어크피이스용 처리 시스템.
- 제4항에 있어서, 상기 봉합부의 각각은 상기 공통축에 경사진 밀봉면을 가지며, 상기 밀봉면은 상기 봉합부(6, 7)가 접합될때 밀봉적으로 접합하는 것을 특징으로 하는 워어크피이스용 처리 시스템.
- 제5항에 있어서, 상기 봉합부의 하나는 변형이 가능하도록 형성(31, 32, 33)되어, 상기 고정면을 밀봉 접합시키는 것을 특징으로 하는 워어크피이스용 처리 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 밀폐된 틈으로부터 그 밀폐된 틈내부의 상승 압력을 제어하는 밸브 출구(22)를 갖는 것을 특징으로 하는 워어크피이스용 처리 시스템.
- 워어크피이스를 처리하는 방법에 있어서, 상기 워어크피이스를 제1봉합부상에 고정하는 단계와; 상기 봉합부(6, 7)가 접합될때 상기 워어크피이스용 밀폐된 틈(16)을 구성하도록 형성되어, 상기 제1봉합부 및 제2봉합부를 함께 접합시키는 수단과; 가압 가스를 상기 밀폐된 틈(16)으로 공급하여, 상기 워어크피이스를 상승 압력에 놓이게 함으로써 상기 워어크피이스를 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 워어크피이스용 처리방법.※참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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