KR940007756Y1 - 탭용 인너리드 본딩장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

탭용 인너리드 본딩장치

제 1 도 및 제 2 도는 종래의 TAB용 인너리드 본딩장치의 여러 실시 형태를 보인 도면으로서, 제 1a, b 도는 종래 갱본딩(Gang Bonding)방식에 의한 인너리드 본딩 장치의 구조도 및 본딩룰의 사시도.

제 2a, b 도는 종래 싱글포인트본딩(Single Point Bonding)방식에 의한 인너리드 본딩장치의 구조도 및 본딩룰의 사시도.

제 3a, b 도는 본 고안에 의한 본딩룰이 적용된 인너리드본딩(ILB)장치의 구조도 및 본딩률의 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 척 2 : 범프

3 : 반도체 칩 4 : 템테이프

4a : 템테이프의 인너리드 10 : 본딩룰

11 : 인너리드누름돌기

본 고안은 반도체 패키지 제조분야에 사용되는 탭(TAB : Tape Autcomated Bonding)용 인너리드(inner lead)본딩장치에 관한 것으로, 특히 제품의 품질향상 및 신뢰성을 높임과 아울러 대량생산에 적합하도록 한탭용 인너리드 본딩장치에 관한 것이다.

일반적인 TAB반도체 패키지는 디바이스(Device)의 외부 연결단자인 반도체 칩의 알루미늄패드와 기판(substrate)을 연결하는 도선으로 전도성 물질인 TAB테이프를 사용하며, 이 TAB테이프의 인너리드를 칩의 패드에 정렬시킨 후, 그 상부에 위치한 써모드(thermode)를 이용하여 TAB테이프의 인너리드에 소정의 압력을 가함으로써 반도체 칩에 TAB테이프를 본딩하게 되어 있다.

이때 상기 TAB테이프의 아웃리드는 기판상에, PbSn등의 솔더(solder)로서 고정되며, LCD구동기(driver)에 적용할 경우에는 이방성 전도성 시트(sheet)가 사용되고, TAB테이프의 인너리드와 아웃리드의 사이에는 그 리드들의 보호와 절연성을 유지하기 위한 Ⅱ폴리이미드(polyimide)계 테이프가 코팅되어 있다.

통상 TAB반도체 패키지를 제작함에 있어서, 반도체 칩에 TAB테이프의 인너리드를 본딩하는 종래의 인너리드 본딩장치로는 일괄 본딩방식인 갱본딩(Gang Bonding)방식과 싱글포인트본딩(Single Point Bonding)방식으로 구분할 수 있는 바, 이를 첨부한 도면 제 1 도 및 제 2 도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

먼저, 갱본딩방식에 의한 인너리드 본딩장치는 제 1a,b 도에 도시한 바와같이 척(1)위에 수개의 범프(2)가 구비된 반도체 칩(3)을 공급하여 정렬시키고, 탭테이프(4)의 인너리드(4a)를 상기 범프(2)의 상측에 각각 일착시킨 후, 그 상부에 위치한 본딩툴(5)을 하향이동시켜 탭테이프(4)의 인너리드(4a)를 반도체 칩(3)에 본딩하도록 되어있다.

이러한 인너리드 본딩장치는 본딩툴(5)에 돌출형성된 장방형의 인너리드누름돌기(5a)가 복수개의 인너리드(4a)를 칩(3)에 가압하여 동시에 본딩함으로써 양산성이 우수한 장점은 있으나, 본딩툴(5)의 정확한 수평조절이 어려워 복수개의 인너리드(4a)를 모두 균일하게 본딩하기가 어려운 것이었다.

이와 같은 문제점을 보완한 본딩장치로서 싱글포인트 본딩장치가 제 2 도에 도시되어 있는 바, 이러한 본딩장치는 척(1)위에 반도체 칩(3)을 정렬시키고, 탭테이프(4)의 인너리드(4a)를 상기 반도체 칩(3)의 범프(2) 상측에 일치시킨 후, 그 상부에 위치한 본딩툴(5)을 하향이동시켜 탭테이프(4)의 인너리드(4a)를 칩(3)의 범프(2)에 하나씩 본딩하도록 되어있다.

이와 같은 싱글포인트 인너리드 본딩장치는 사각봉 형상의 본딩툴(5)을 이용하여 인너리드(4a)를 하나씩 본딩하는 것이므로 균일하게 본딩할수는 있지만, 본딩하고자 하는 인너리드의 수가 증가할 수록 본딩시간이 증가하는 결함이 있었다.

즉, 제 1 도의 갱본딩장치는 리드접합이 불완전하여 불량이 발생할 수 있으며, 또한 칩이 손상(Damage)될 수 있을 뿐만아니라 심하면 칩크랙을 유발시켜 품질 및 신뢰성을 저하시킬 수 있고, 제 2 도의 싱글포인트 본딩장치는 본딩패드와 인너리드를 하나씩 접합시키므로 본딩시간이 증가하여 생산성이 감소하는 등의 문제점이 있었다.

본 고안은 상기한 바와같은 종래의 결함을 해소하기 위하여 안출한 것으로 인너리드 본딩공정에서 사용하는 갱본딩방식과 싱글포인트 본딩방식의 장점만을 취한 본딩툴 즉, 5-10개 정도의 본딩패드를 일괄적으로 본딩할 수 있도록 본딩룰을 형성함으로써 갱본딩방식에서의 양산성과, 싱글포인트 방식에서의 고품질 및 고신뢰성을 동시에 얻을 수 있도록 한 것인 바, 이러한 본 고안을 첨부한 도면에 의하여 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.

즉, 본 고안에 의한 탭용 인너리드 본딩장치는 제 3a,b 도에 도시한 바와같이 반도체 칩(3)위에 형성된 범프(2)와 탭테이프(4)의 인너리드(4a)를 그 상부에 위치한 본딩툴(10)을 이용하여 접착시키는 인너리드 본딩장치에 있어서, 상기 본딩툴(10)의 일측면(10a)에 수개(5-10개)의 본딩 패드를 동시에 본딩할 수 있도록 소정의 폭과 길이를 가지는 "-"자형 인너리드누름돌기(11)를 형성하여 구성한 것이다.

즉, 본 고안에 의한 본딩툴이 적용된 인너리드 본딩장치는 한번에 5-10개 정도의 본댕패드를 동시에 본딩함으로써 종래 갱본딩 방식에서의 양산성과 싱글포인트 본딩방식에서의 고품질을 동시에 얻을 수 있도록 구성함을 특징으로 하고 있다.

도면에서 종래 구성과 동일한 부분에 대해서는 동일부호를 부여하였다.

이와 같이 구성된 본 고안에 의한 탭용 인너리드 본딩장치를 이용하여 칩에 탭테이프의 인너리드를 본딩하는 과정 및 효과를 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 척(1)위에 수개의 범프(2)가 가장자리에 구비된 반도체 칩(3)을 정렬시키고, 그 칩(3)의 범프(2)에 탭테이프(4)의 인너리드(4a)를 일치시킨 다음 그 상부에 위치한 "-"자형 인너리드누름돌기(11)가 구비된 본딩툴(10)을 하향이동시켜 한번에 칩의 한번씩 순차적으로 본딩하여 인너리드 본딩공정을 수행하는 것이다.

또한, 상기 본딩툴(10)에 형성되는 인너리드누름돌기(11)는 "ㄱ"자형으로 형성할 수도 있으며, 이때는 칩의 대각선을 기준으로 한번에 두번씩 본딩공정을 수행할 수 있는 것이다.

이와같이 본딩공정을 수행함으로써 본딩공정시간을 단축하면서 고품질의 제품을 얻을 수 있는 것이다.

이상에서 설명한 바와같이 본 고안에 의한 탭용 인너리드 본딩장치는 본딩툴에 수개(5-10개)의 본딩패드를 동시에 본딩할 수 있는 인너리드누름 돌기를 형성하고, 이를 이용하여 한번에 칩의 한번 또는 두번씩 본딩하여, 인너리드 본딩공정을 수행하므로 종래 갱본딩 방식에서의 양산성과 싱글포인트 본딩방식에서의 고품질 및 고신뢰성을 동시에 만족시킬 수 있어 생산성이 향상되고 불량발생으로 인한 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.

즉, 인너리드 본딩장치의 간단한 구조 변경으로 상기한 바와같은 큰 효과를 기대할 수 있는 것이다.

Claims (3)

1. 반도체 칩(3)위에 형성된 범프(2)위에 일치된 탭테이프(4)의 인너리드(4a)를 눌러 본딩하는 본딩툴(10)을 구비한 인너리드 본딩장치에 있어서, 상기 본딩툴(10)의 일측면(10a)에 수개(5-10)의 인너리드(4a)를 누르는 인너리드누름돌기(11)를 형성하여, 본딩공정이 칩의 한번씩 순차적으로 이루어지도록 구성함을 특징으로 하는 탭용 인너리드 본딩장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 본딩툴(10)에 형성되는 인너리드누름돌기(11)는 "-"자형 인 것을 특징으로 하는 탭용 인너리드 본딩장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 본딩툴(10)에 형성되는 인너리드누름돌기(11)는 "ㄱ"자형 인 것을 특징으로 하는 탭용 인너리드 본딩장치.