KR940006790B1 - 레이저 다이오드 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

레이저 다이오드

제1도의 (a).(b)는 종래의 레이저 다이오드를 일부 절결하여 나타낸 사시도 및 정면도.

제2도의 (a),(b)는 이 발명에 따른 레이저 다이오드의 요부를 나타낸 평면도 및 사시도이다.

이 발명은 레이저 다이오드에 관한 것으로서, 더욱 상세하제는 레이저 다이오드의 베이스상에 창착되는스템 정면부의 소정위치에 볼록부를 형성하고, 이 볼륵부의 표면에 은-에폭시(Ag-Epoxy)층을 형성하여 칩을 접착시킬 수 있도륵 한 것이다.

일반적으로 레이저 다이오드는 정보통신 분야가 급속히 발전하게 됨에 따라 초고속 컴퓨터, 초고주파 및 광통신분야에 대한 필요성이 더욱 증대되고 있는 실정이다.

이러한 종래의 레이저 다이오드는 제1도의 (a),(b)에 나타낸 바와같이, 하부에 리드(1a)가 형성된 베이스(1)상에 칩(2)이 부착되는 스템(3)이 설치되고, 이 스템(3)의 일측에는 칩(2)과 대향되는 위치에 수광소자(4)가 장착되는 받침대(5)가 설치되어 각 리드(1a)들과 와이어(1b)에 의해 전기적으로 접속되며, 이를 부품를의 외측에는 상측에 윈도우(6a)가 형성된 캡(6)이 씌워지게 된다.

상기와 같은 레이저 다이오드 스템(3)에 부착된 칩(2)으로 전류를 흘러 보냄으로써 캡(2)의 상, 하측 방향으로 광이 발산하게 되는데, 칩(2)의 상측으로 발산되는 광은 캡(6)의 윈도우(6a)를 통하여 광원으로 사용되며, 이때 칩(2)에서 발산되는 광의 출력을 일정하게 유지시키는 것이 중요하므로 칩(2)의 대향위치에 창착된 수광소자(4)에 의해 칩(2)의 하측방향으로 발산되는 광을 수광함으로써 생긴 전류를 자동출력 회로를 통해 다시 레이저 다이오드의 칩(2)으로 궤환시켜 항상 같은 출력의 광이 칩(2)에서 발산되도륵 조절할 수있게 된다.

그런데, 상기한 바와 같이 레이저 다이오드의 베이스(1)상에 장착되는 스템(3)에 칩(2)을 접착시킴에 있어서는, 평편한 스템(3)의 정면부상에 은-애폭시를 도포하여 칩(2)을 점착시키게 되므로 칩의 에이션포인트(Emission Point)를 가려버리는 문제가 발생한다.

이 발명은 상기의 문제점을 감안하여 안출한 것으로서, 이 발명의 목적은 레이저 다이오드의 베이스상에 장착되는 스템정면부의 소정위치에 볼록부를 형성하고, 이 볼록부의 표면에 은-에폭시층을 형성하여 침을 접착시킬 수 있게함으로써, 칩의 에미션 포인트가 가려지는 일이 없고, 히트싱크(Heat Sink) 역할을 할 수 있음은 물론 스템의 일정위치에 칩을 접착시킬 수 있게하여 제조수율을 높힐 수 있도륵 함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 이 발명의 특징은, 베이스상에 칩이 접착되는 스템이 실치되고, 상기칩과 대향되는 위치에 수광소자가 설치되어 각각 전기적으로 연결되며, 상기 부품들을 보호하는 캡이 씌워진 레이저 다이오드에 있어서, 상기 칩이 접착되는 스템의 징면부상에 볼록부를 형성하고, 이 볼록의 표면에 은-에폭시층을 형성하여 상기 칩을 접착사킬 수 있게 한 것에 있다.

이하, 본 발명에 따른 실시예를 첨부도면에 따라 상세히 설명한다.

먼저, 이 발명에 따른 레이저 다이오드의 구조는, 종래와 마찬가지로 하부에 접속핀(1a)이 형성된 베이스(1)상에 칩(2)이 부착된 스템(3)이 설치되고, 이 스템(3)의 일측에는 상기 칩(2)과 대향되는 위치에 수광소자(4)가 장착되는 받침대(5)가 설치되어 각 리드(1a)를과 와이어(1b)에 의해 접속되며, 이를의 외측에는상단중앙에 윈도우(6a)가 형성된 캡(6)이 씌워지게 된다.

따라서, 일측의 리드(1a)를 통하여 칩(2)으로 일정전류를 흘러 보내게 되면 상기 칩(2)의 상, 하측으로 동시에 광이 발산하게되 이때 상측으로 발산되는 광은 캡(6)의 윈도우(6a)를 통하여 각종기기의 광원으로 이용되며, 하측으로 되는 발산되는 광은 수광소자(4)를 통하여 다시 칩(2)으로 궤환시킴으로써 항상 같은 출력의 광이 칩(2)에서 발산되도록 조절하고 있다.

한편, 상기에서 스템(3)에서 칩(2)을 점착시킴에 있어서는, 제2도의 (a),(b)에서와 같이 상기 스템(3)의 정면부 상단의 소정위칭테 볼록부(7)를 형성하고, 이 볼록부(7)의 표면에 은-에폭시충(8)을 힝성하여 상기칩(2)이 접착되도록 하고 있다.

기에서, 상기 볼록부(7)는 이 부위에 접작되는 칩(2)의 크기보다 작게 형성되며, 은-에폭시총(8)을 볼록부(7)의 표면에 일정량을 밀어뜨려 칩(2)과 접착되도륵 한 후에 경와시킬수 있게 된다.

이상에서와 같이 이 발명은, 레이저 다이오드의 스템 정면부에 볼록부를 형성하고, 이 볼록부의 표면에 은-에폭시층을 형성하여 칩을 접착시킬 수 있도록 함으로써, 칩의 에미션 포인트가 가려지는 현상을 방지할 수 있고, 히트싱크의 역할을 할 수 있고, 히트싱크의 역할을 할 수 있음은 물론, 칩의 접착위치를 항상 일정하게 하여 제조효율을 높힐수 있는 것이다.

Claims (2)

1. 베이스상에 칩이 접착되는 스템이 설치되고, 상기 칩과 대향되는 위치에 수광소자가 설치되어 각각 전기적으로 연결되며, 상기 부품들을 보호하는 캡이 씌워진 레이저 다이오드에 있어서, 상기 칩이 접착되는 스템의 정면부상에 볼록부를 형성하고, 이 볼록부의 표면에 은-에폭시층을 형성하여 상기 칩을 접착시킬수 있게 한 레이저 다이오드.
2. 제1항에 있어서, 상기 볼록부의 넓이가 칩보다 작게 형성된 레이저 다이오드.