KR940002142B1 - 음극선관 - Google Patents

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허버트 프란시스 레즐리
죤 베이커 로보트
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엔. 브이. 필립스 글로아이람펜 파브리켄
이반 밀러 레르너
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Abstract

내용 없음.

Description

음극선관
제1도 및 제2도는 제1 및 제2형태의 음극선관의 개략 단면도.
제3도는 제1도 및 제2도의 음극선관에 사용된 전도체 수단의 한 형태의 횡단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 반구체 연강 원추형체 11 : 면판
12 : 전자총 14 : 인광성 스크린
16 : 편향코일 17 : 채널 플레이트 전자 증배기
20 : 리드 관통수단 21 : 전도체 수단
23 : 인-라인 단자블럭.
본 발명은 음극선관에 관한 것으로서, 특히, 적어도 엔벨로프내의 전자비임을 발생하기 위한 수단을 구비하는 전기적으로 동작가능한 부품을 포함하는 엔벨로프와, 엔벨로프의 벽을 통하여 연장하는 전기적 리드관통 수단과, 리드관통 수단과 전기적으로 동작가능한 부품의 단자 사이에 전기적으로 결합되어 엔벨로프로 연장하는 전도체 수단을 구비하는 음극선관에 관한 것이다.
그러한 음극선관의 예는 미합중국 특허원 제4,268,712호에 상응하는 영국 특허 명세서 제1598888호에 기술되어 있다. 이러한 음극선관에 있어서, 엔벨로프는 편평하고 단단한 유리 면판을 밀폐시키도록 연강(mild steel) 원추형으로 구성된다. 전자 비임을 발생시키기 위한 전자총에 부가하여, 상기 엔벨로프는 또한 상세하게 기술되지는 않았지만, 채널 플레이트 전자 증배기와, 래스터 형태로 면판상에 주사된 스크린 양단의 비임을 주사시키기 위한 전자 비임 평향 장치를 포함한다. 음극선관의 전기적으로 동작가능한 부품의 내부와 외부간의 전기적 상호 접속은 연강 엔벨로프의 백내에 진공내(vaccum-tight) 방법으로 밀폐된 회로 접속기로 다수-핀 리드 관통수단에 의해 이루어진다. 다수-핀 리드 관통 수단으로 내부 부품을 접속시키기 위하여, 전도체를 구성하는 개별 개장(sheathed) 금속 와이어가 사용되어진다. 이러한 와이어는 관통수단의 각각의 핀에 대한 한 단부를 부품과 연관된 단자에 대한 다른 단부에 접속시킨다.
상기 형태의 상호접속 방법은 아주 만족스러운 것은 아니다. 언급한 음극선관의 예에서, 다수의 전기적으로 동작가능한 부품이 엔벨로프내에 위치될 때, 대응 다수의 와이어가 리드관통 수단으로 상기 부품들을 접속시키는데, 필요하며, 음극선관의 동작을 간섭하지 않도록 상기 와이어를 위치설정하는데 어려움이 있다는 것은 인지될 것이다. 유용한 내부 공간을 최소로 감소시킨 콤팩트 음극선관의 경우에 있어서, 엔벨로프내의 구조주위에 와이어를 배열하는 문제점은 더욱 커지며, 음극선관의 조립체는 시간-소비 작업을 한다.
상기 언급된 형태의 음극선관에 있어서, 면판을 밀폐시키기 이전에 금속 엔벨로프내로 연속적으로 삽입되는 서브 장치로써 내부 부품들을 조립시키는 것은 편리하다는 것이 또한 고려된다. 이러한 공정은 종래의 배선 기술이 후자가 금속 엔벨로프내에 위치하며, 서브 장치의 존재에 의해 방지되는 배선으로 접속을 형성하도록 엑세스되는 것처럼 리드 관통 수단으로 내부 부품을 접속시키는데 사용될 때 실용적이다.
음극선관의 갖는 또다른 중요한 고려사항은 가스방출이다. 다수의 개별 와이어는 상기 고려 사항에서 발생하는 문제점을 무릅쓰고 상당히 증가할 수 있으며, 와이어 및 개장 물질의 선택은 제한된다.
본 발명의 목적은 적어도 어느정도까지는 상기 언급된 문제점을 해결할 수 있는 개선된 형태의 전도체 수단을 갖는 음극선관을 제공하는데 있다.
본 발명에 따르는, 음극선관은 적어도 엔벨로프내의 전자비임을 발생하기 위한 수단을 구비하는 전기적으로 동작가능한 부품을 포함하는 엔벨로프와, 엔벨로프의 벽을 통하여 연장하는 전기적 리드관통 수단과, 리드관통 수단과 전기적으로 동작가능한 부품의 단자사이에 전기적으로 결합되며, 엔벨로프내로 연장하는 전도체 수단을 구비하며, 상기 전도체 수단은 다수의 전도성 트랙이 위치되는 적어도 하나의 폴리이미드 필름을 구비하는 가요성(flexible) 회로인 것을 특징으로 한다.
그러한 음극선관에 있어서, 전도체 수단은 얇고 가요성으로 되어, 한 평면내에서 매우 작은 공간을 차지하며, 엔벨로프내의 내부 구조주위에 쉽게 루트되어질 수 있다. 게다가, 전도성 트랙이 필름을 분리시키기 보다는 계속해 가기 때문에, 음극선관의 조립은 상당히 용이하다. 그러한 전도체 수단의 사용은 전도체 수단이 엔벨로프내로 서브 장치를 삽입하기 이전에 엔벨로프내의 리드관통 수단을 방해함이 없이 이루어질 접속을 허용하도록 충분히 길게 만들어질 수 있는 것과 같은 어려움이 없이 채택되어질 상기 기술된 바와 같은 서브 장치를 포함하는 편리한 조립 공정을 가능하게 한다. 서브 장치의 연속적인 삽입에 의해, 전도체 수단은 간단하게 폴드되어, 비교적 긴 전도체 수단에 의해 점유된 공간이 계속 극소가 되도록 한다. 또한, 가스방출 문제는 폴리이미드 필름으로 나타나지 않는 것을 알 수 있다.
전도성 트랙은 양호하게 예를들어, 증발, 스퍼터링, 또는 두꺼운 필름 기술에 의해 직접 폴리이미드 필름상에 위치된다. 충분히 강한 결합은 전도성 트랙이 필름으로부터 분리됨이 없이 처리중 인가된 힘을 견디어 내도록 접착재를 사용함이 없이 전도성 트랙과 직접 침전에 의한 필름사이에 나타남을 알 수 있다. 직접 침전은 필름에 대한 전도체 트랙을 안전하게 하도록 접착재의 사용을 피할때, 전도체 수단 및 특히 화학적으로 활성화되지 않은 폴리이미드 필름이 다른 대부분의 플라스틱 물질과 같지 않게 진공관 필요조건과 양립 할 수 있으며, 면판 밀폐 동작 및 진공 펌프상의 음극선관의 연속적인 처리동안 300℃의 온도영역에서 구울때조차 실제적으로 개스방출 문제가 나타나지 않는 중요한 장점을 갖는다.
엔벨로프내의 전기적으로 동작가능한 부품의 연관 배열에 의해, 리드관통 수단으로부터 떨어진 전도체 수단의 전도성 트랙은 리드관통 수단과, 부품들을 전기적으로 결합시키는 공통단자 수단 또는 2개나 그 이상의 단자수단 사이에 전기적으로 연결되어질 수도 있으며, 상기 경우에서, 전도체 수단은 각각의 단자 수단과 연관되는 각 브랜치의 전도성 트랙 또는 트랙들이 갖는 그것의 길이에 따라 브랜칭한다.
폴리이미드 필름의 전도성 트랙-운반 표면은 전도성 트랙을 밀폐시키는데 사용하는 또다른 폴리이미드 필름에 의해 피복될 수도 있다.
특히, 예를들어, 전자총과 같은 비교적 큰수의 내부 전기적으로 동작가능한 부품을 갖는 유형의 음극선관에 있어서, 정전기 편향 장치는 다수의 개별적으로 어드레스 가능한 프레임 및 라인주사용 편향 전극 및 전자 증배기를 구비하며, 가용성 회로는 다수의 전도성 트랙을 각각 운반하는 다수의 폴리이미드 필름을 구비할 수도 있으며, 다수의 필름은 인접 필름에 의해 덮여지는한 필름상의 전도성 트랙으로 엽상(laminate) 구조를 형성하도록 서로 쌓아 올려진다. 이러한 방식에 있어서, 큰수의 전도성 트랙은 전도체 수단이 비교적 가요성과 얇은 성질을 유지하는 동안 제공되어질 수도 있다. 각 필름은 리드 관통 수단으로부터 떨어진 그것의 단부에서 각각의 단자수단 또는 공통 단자 수단에 연결될 수도 있다.
양호한 장치에 있어서, 다수의 필름은 예를들어, 필름을 통해 관통하는 스웨지(swage)된 작은구멍과 같은 금속 고착 소자에 의해 상호 안전하게 된다. 그러한 고착 수단은 또한 리드관통 수단에 인접한 전도체 수단의 단부에 제공될 수도 있으며, 하나 또는 그 이상의 전도성 트랙과 전기적으로 접속되며, 상기 리드관통 수단의 각각의 판과의 접속용 단자로써 사용한다. 이것은 리드관통 수단과 전도성 트랙의 접속이 임의의 부가적인 단자 장치의 필요함이 없이 용이하고 편리하게 행해질 수 있는 장점을 갖는다.
예를들어, 단부 접속기, 절연 관통 접속기, 크림프-운(Crimp-on) 접속기와 같은 다른 형태의 접속이 전도체 수단과 리드관통 수단을 접속하는데 사용할 수도 있다. 전도체 수단은 그것의 떨어진 단부에서 유사한 형태의 접속을 사용하는 하나 또는 그 이상의 단자 수단에 접속될 수도 있다.
본 발명에 따르는 음극선관의 실시예는 이제 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 기술할 것이다.
제1도는 일반적으로 반구체 연강 원추체형(10)을 구비하는 음극선관을 도시한 것으로, 반구체 연강 원추체형의 개구단부는 진공내 방식으로 평편한 유리 면판(11)을 밀폐시키며, 면판(11)을 원추체형(10)과 함께 음극선관 엔벨로프를 한정한다. 전자총(12)은 엔벨로프의 중앙축상에 위치하며, 면판(11)상에 위치한 인광성 스크린(14)을 향하여 주사되는 저 에너지 전자 비임을 발생하도록 배열된다. 편향코일(16)은 스크린상에 래스터 형태로 전자 비임을 주사시키도록 배열된다. 스크린(14)에 인접하여 평행하게 위치하고 예를들어, 영국 특허 명세서 제1,401,969호, 제1,434,053호 및 제2,023,332호에 기술되 바와 같은 채널 플레이트 전자 증배기(17)는 전자통(12)으로부터의 저전압, 저전류 전자비임을 증폭하는데 사용하며, 증폭된 비임은 증배기의 출력과 스크린 전극간에 설정된 필드에 의해 인광성 스크린(14)을 향하여 가속된다.
원추체형(10)은 통합적으로 형성된 슬리이브 부분을 포함하며, 슬리이브 부분내에는 원형 다수-핀 리드 관통 수단(20)의 진공내 방식으로 밀폐된다. 음극선관의 내부 부품과의 전기적 접속은 상기 다수-핀 리드 관통 수단(20)을 통하여 원추체형(10) 외부로부터 설정된다. 전도체 수단(21)은 절연성 폴리이미드 필름으로 구성되는 가요성 회로를 포함하며, 절연성 폴리이미드 필름상에는 다수-핀 리드관통수단(20)과 전자총(12) 및 편향 코일(16)에 인접한 영역내에 위치한 인-라인 단자블럭(23) 사이의 그것의 길이 정도에 따르는 다수의 전도성 트랙이 위치한다. 전도체 수단(21)은 폴리이미드로 형성되어 얇고 가벼우며, 유연하여 단자 블럭(23)에 대한 엔벨로프의 내부지지 구조주위에 용이하게 경유되도록 한다.
리드관통수단(20)에 인접한 전도체 수단(21)의 단부에서의 전도성 트랙은 리드관통 수단의 각각의 핀과 전기적으로 접속된다. 마찬가지로, 리드 관통 수단으로부터 떨어진 트랙의 단부는 전자총(12)과 편향코일(16)을 유도하는 비교적 짧은 전도체(도시되지 않음)에 차례로 접속되는 단자 블럭(23)과 전기적으로 접속된다. 양자택일로, 전도체 수단(21)은 각각 전자총(12)과 편향코일(16)에 연관된 두 개(또는 그 이상)의 단자블럭에 접속되는 각각 전도성 트랙을 갖는 두개(또는 그 이상)의 브랜치를 형성하기 위하여 그것의 길이를 따라 분할될 수도 있다.
전자 증배기(17)와 인광성 스크린(14)의 전극과의 전기적 접속은 전자 증배기 및 스크린 전극과 연관된 단자 블럭에 접속된 전도성 트랙을 운송하는 폴리이미드 필름으로 구성되는 가요성 회로를 포함하는 유사한 전도체 수단(도시되지 않음)을 사용하여 리드관통 수단(20)을 통하여 이루어질 수도 있다. 대체적인 장치에 있어서, 이러한 상호접속은 전도체 수단(21)으로부터의 브랜치에 의해 대신 이루어질 수도 있다.
음극선관 엔벨로프를 비우고 음극선관의 조립에 수반하여, 음극선관은 전자총(12), 편향코일(16), 전자증배기(17) 및 스크린전극에 대한 적절한 전기적 전위 및 제어 전압을 제공하는 적절한 소오스에 접속된 리드관통 부재(20)의 외부 핀과 접속기 플러그를 메이팅 시킴으로써 동작될 수도 있다.
제2도는 소위 "플랫-관(flat-tube)"의 예를 도시한 것이다. 플랫-관의 구조 및 동작은 참고로 본원과 합체하는 영국 공개특허원 제2,101,396A호에 상세하게 기술되어 있으며, 간결함을 위해 본원에서는 상세히 기술하지는 않을 것이다. 간단하게 기술하면, 플랫관은 전면 플레이트 유리 면판(30), 후면 벽(31) 상부 및 하부벽(32) 및 (33)과 두개의 측벽으로 구성되며, 측벽중(34)만이 도면에 나타나 있다. 면판은 별문제로 하고, 벽들은 모두 연강으로 형성된다. 전자총(35)은 후면벽(31)에 인접한 면판(30)에 평행하게 주사되는 저전류 저전압 전자 비임을 발생하도록 배열된다.
비임은 정전기적 편향기 플레이트(36)를 사용하여 라인 주사형태로 되어 전극(37) 및 (38)에 의해 제공된 필드-자유 공간을 통하여 통과된후 반전렌즈(39)에 의해 180°전환된다. 일반적으로, 직렬 평행 전극(40)에 의하여, 가변 전기적 필드는 중배기의 입력상으로 프레임 주사를 하도록 전극(40)과 채널 플레이트 전자증배기(41) 사이에 발생된다. 전류 증배된 비임은 증배기의 출력과 스크린 전극사이에 설정된 필드에 의해 면판(30)상에 위치한 인광성 스크린(42)을 향하여 주사된다.
전자총(35), 편향기 플레이트(36) 및 전자 증배기(41)는 중앙 유리판 벽(42)에 인접하여 설치되며, 그러한 설치물은 제2도에서 간단함을 위해 도식적 표시로 나타내지는 않았다. 전극(37) 및 프레임 편향 전극(40)은 상기 중앙 유리판 벽(42)의 반대 표면으로 직접 인가된다.
원형 다수-핀 리드관통수단(45)은 진공내 방식으로 후면벽(31)내에 설치된다. 전도체 수단(48)은 폴리이미드 필름으로 구성된 가요성 회로를 구비하는데, 폴리이미드 필름상에는 다수의 전도체 트랙이 위치되어 그것의 한 단부는 리드관통 수단(45)에 접속되며, 전도체 트랙은 중안 유리판 벽(42) 주위의 엔벨로프의 한 측면에 인접하여 하향으로 연장되며, 그것의 다른 단부는 벽(42)상에 설치된 단자 블럭(49)에 접속된다. 단자 블럭은 비교적 짧은 도선으로 전기적으로 전자총(35), 편향기 플레이트(36), 전자 증배기(41) 및 스크린 전극에 접속된다. 스크린 전극 전위는 사용된 고전압값(10KV 또는 그 이상)과 연관된 강복현상을 피하기 위하여 분리 전도체 수단을 통하여 인가될 수도 있다.
유사한 가요성 회로(제2도에 도시되지 않음)는 후면벽(31)내에 설치된 또다른 다수-핀 리드 관통수단과 벽(42)상에 위치한 단자 블럭사이에 접속되며, 상기 블럭은 전극(37) 및 (38), 반전 렌즈(39) 및 프레임 편향 전극(40)에 접속된다. 그러나, 원한다면 하나이상의 부가적 가요성 회로가 사용될 수도 있으며, 각각은 각각의 다수-핀 리드관통 수단과 각각의 부가적 회로에 의해 공급되어질 부품에 인접한 임의의 편리한 점에서 설치된 단자 블럭사이에 접속된다.
다수-핀 리드관통 수단이 적절한 소오스에 접속됨에 의해, 전기적 전위 및 제어 전압은 리드관통 수단 및 리드관통 수단과 연관된 전도체 수단 및 음극선관을 동작시키기 위한 음극선관의 내부 부품에 대한 단자 블럭을 통해 공급되며, 그것의 동작은 앞서 언급한 영국 공개특허원 제2101396A호에 기술되어 있다.
제3도는 앞서 기술한 두가지 형태의 음극선관에 사용하는 전도체 수단의 한 형태를 도시한 횡단면도이다. 이러한 특수 형태의 전도체 수단을 일반적으로 (54)로 표시된 그것의 길이를 따라 주행하는 다수의 전도성 트랙이 각각 위치한 3개의 연장층의 폴리이미드 필름(50), (51), (52)을 포함한다. 상기 층들은 각각 인접 필름(51), (52)의 하부 표면에 의해 보호되고 덮여지는 두 개의 필름(50), (51)상에 전도성 트랙을 갖는 엽상 구조를 형성하도록 스테이크로 서로의 상부상에 겹쳐진다. 가장위에 있는 필름(52)상의 전도성 트랙(54)은 필름(52)의 상부 표면을 덮는 평평한 폴리이미드 필름(55)에 의해 보호되고 밀폐된다.
각 전도성 트랙-적재 필름은 종래의 증발, 스퍼터링 또는 두꺼운 필름 기법을 사용하여 전도체 트랙을 한정하는 전도족인 금속성 필름 패턴으로 약 50 내지 100㎛ 두께와 3㎝ 폭을 갖는 캡톤(kapton)(상표) 필름을 코팅시킴으로써 조립된다. 캡톤은 방향족 4염기산과 방향족 아민간의 중축합 반응에 의해 합성된 풀리이미드 필름이다. 약 1 내지 6㎛(물질에 따라)의 두께와, 접속용 확대된 단부를 가지며, 약 2 내지 3㎜로 일정한 간격을 유지하여 떨어진 1 내지 2㎜의 폭을 갖는 전도체 트랙은 사진석판 처리에 의해 후에 한정되는 전도성 필름 증착단에서 규정되어질 수 있다. 전도성 필름은 폴리이미드 필름의 표면상에 직접 적용되며, 니켈, 금, 알루미늄, 동 또는 은 유기-금속성 잉크와 같은 가요성 두꺼운 필름 전도성 잉크를 포함할 수도 있다.
양호한 방법에 있어서, 폴리이미드 필름은 음극선관이 베이킹(baking) 동작을 하기 쉬울 때, 필름 쉐링킹(shrinking)의 결과로써의 임의의 문제점들을 피하도록 베이킹 시킴으로써 사전 쉐텅크되어, 적절한 형태로 절삭되며, 완전하게 청결하게 된다. 바람직한 트랙의 패턴은 베이크될때 가요성을 유지하는 은 유기-금속 성형 두꺼운 필름 전도성 잉크(상표이름 ESL 9090)를 사용하는 두꺼운 필름 스크린 프린팅에 의해 필름상에 직접 증착된다. 프린트된 패턴은 15분동안 세틀되도록 허용되며 45분동안 125℃에서 건조된다. 이것은 1시간동안 350℃의 용광로내에서 베이킹 시킴으로써 뒤따른다. 약 150mΩ㎝의 저항성을 갖는 결과로서의 전도성 트랙은 캡톤 필름으로 잘 결속되며, 음극선관 조립의 연속 동작동안 약간의 가스 방출도 나타내지 않으며 충분한 가요성을 갖는다. 존슨 맷시로부터의 상표 이름 P110하에 유용한 온-기초한 두꺼운 필름 전도성 잉크는 또한 베이크될 때 가요성을 유지하며, 유사한 결과를 나타내도록 사용될 수도 있다.
진공 증착 기법을 사용하는 또다른 방법에 있어서, 가요성 회로는 사전 쉐렁크된 폴리이미드 필름을 청소, 세척 및 건조시킴으로써 준비되며, 필름은 표면상태를 조절하도록 스퍼터 에치하기 쉽다. 이것은 트랙 패턴을 한정하도록 마스크를 통하여 약 3㎛의 두께로 라디오 주파수 스퍼터링에 의해 알루미늄층을 증착시킴으로써 뒤따른다.
또다른 진공 증착 기법을 사용하여, 사전-쉐렁크, 청소, 세척 및 건조된 폴리이미드 필름은 전자 비임증발 처리를 사용하여 5㎛의 두꺼운 알루미늄층으로 피복된다. 알루미늄은 트랙 패턴을 한정하는 건조 필름 절연제로 피복되며, 원치않는 알루미늄 에치는 제거된다. 남아있는 알루미늄상의 절연물질은 폴리이미드 필름상에 직접 알루미늄 트랙이 남도록 제거된다. 상기 기법의 변경에 있어서, 알루미늄은 기계적 마스크를 사용하여 소망의 패턴으로 필름상에서 증발된다.
전도성 트랙(54)은 그것의 지지 폴리이미드 필름에 대해 세로로 연장하며, 연관된 다수-핀 리드관통 수단 및 단자 블럭과 접속을 인에이블시키기 위하여 그것의 단부에서 서로에 대하여 형성, 위치된다.
전도체 수단의 층은 그것의 길이를 따라 일정한 간격으로 그것의 가장자리 부분을 통하여 통과하는 스웨지된 아이랫(eyelet)(57)으로 상호 고착된다. 스웨지된 아이렛은 또한 전도체 수단의 단부에서 패스너로써 사용될 수도 있으며, 각각의 아이랫은 전기적으로 그것들을 접속시키기 위하여 필름층상의 하나 또는 그 이상의 전도성 트랙(54)을 통하여 통과된다. 그때 아이랫의 노출된 헤드는 스폿 웰딩(spot welding)에 의해 다수-핀 리드관통 수단과 단자 블럭의 연관된 핀과 접속시키기 위한 단자로써 사용된다.
4개의 폴리이미드 필름층을 갖는다 할지라도, 전도체 수단은 한평면내에서 매우 작은 공간만을 점유하며, 얇고 가요성의 특성으로 인해 엔벨로프내의 주위에 용이하게 루트될 수 있어 조립이 쉽다. 여기에서, 브랜칭의 필요하다면, 4개의 필름은 전도체 수단의 길이를 따라 편리한 점에서 브랜치될 수도 있어, 각 브랜치는 4개의 필름을 가지거나 양자택일로 개별 전도성 트랙-적재 필름은 각각의 단자 블럭에 대한 다른 필름과 독립적으로 연장하도록 분리될 수도 있다.
제3도에 참조로 하여 기술된 전도체 수단이 3개 이상 또는 그 이하의 전도성 트랙-적재 폴리이미드 필름을 포함한다 할지라도, 필름은 음극선관의 전기적으로 동작 가능한 내부 부품과 접속 시키는데 필요한 분리 트랙의 수에 따라 사용되어질 수 있으며, 물리적 제한은 음극선관 엔벨로프내의 유용한 공간에 의한 필름 아크 크기에 따른다. 예를들어, 만일 극히 소수의 전도성 트랙이 필요하다면 엔벨로프내의 유용한 공간은 비교적 넓은 필름 크기를 도모하는데 충분하며, 단 하나의 전도성 트랙-적재 필름만이 필요하다면, 이것은 전도성 트랙을 밀폐시키기 위하여 또다른 폴리이미드 필름에 의해 덮여진다.
특정 형태의 음극선관이 본원에 기술되어졌다 하더라도 음극선과 엔벨로프내의 리드관통 수단과 내부적으로 위치한 전기적으로 동작가능한 부품사이의 상호접속을 이루기 위한 수단과 그러한 상호접속이 필요한 다른형태의 음극선관에 사용될 수도 있는 상기 기술된 바와 같은 전도체 수단을 구비하는 것을 인지하여야 할 것이다.

Claims (11)

  1. 적어도 엔벨로프내의 전자비임을 발생하기 위한 수단을 구비하는 전기적으로 동작가능한 부품을 포함하는 엔벨로프와, 엔벨로프의 벽을 통하여 연장하는 전기적 리드관통 수단과, 리드관통 수단과 전기적으로 동작가능한 부품의 단자사이에 전기적으로 결합되며 엔벨로프내로 연장하는 전도체 수단을 구비하는 음극선관에 있어서, 상기 전도체 수단은 다스의 전도성 트랙이 위치되는 적어도 하나의 폴리이미드 필름을 구비하는 가요성 회로인 것을 특징으로 하는 음극선관.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전도성 트랙은 폴리이미드 필름상에 직접 위치되는 것을 특징으로 하는 음극선관.
  3. 제1 또는 2항에 있어서, 상기 리드관통 수단으로부터 떨어진 전도체 수단의 단부에서의 전도성 트랙은 전기적으로 동작 가능한 부품들이 결합되도록 공통 단자 수단에 접속되는 것을 특징으로 하는 음극선관.
  4. 제1 또는 2항에 있어서, 상기 가요성 회로는 각 브랜치의 전도성 트랙 또는 트랙들의 단부가 각 브랜치화 연관된 단자 장치에 전기적으로 접속되도록 그것의 길이를 따라 브랜치되어 엔벨로프내의 각각의 하나 또는 그 이상의 전기적으로 동작가능한 부품들이 결합되도록 하는 것을 특징으로 하는 음극선관.
  5. 제1 또는 2항에 있어서, 폴리이미드 필름의 전도성 트랙-적재 표면은 전도성 트랙을 밀페시키기 위하여 또다른 폴리이미드 필름으로 덮여지는 것을 특징으로 하는 음극선관.
  6. 제1 또는 2항에 있어서, 상기 가요성 회로는 다수의 전도성 트랙을 각각 적재하는 다수의 폴리이미드 필름을 포함하여, 다수의 필름은 인접 필름에 의해 덮여지는 한 필름상에 전도성 트랙을 갖는 엽상 구조를 형성하도록 상호 쌓여지는 것을 특징으로 하는 음극선관.
  7. 제6항에 있어서, 가장위에 위치한 필름의 전도성 트랙-적재 표면은 평평한 폴리이미드 필름으로 덮여지는 것을 특징으로 하는 음극선관.
  8. 제6항에 있어서, 각 전도성 트랙-적재 필름은 리드관통 수단으로부터 떨어진 그것의 단부에서 각각의 단자수단에 접속되는 것을 특징으로 하는 음극선관.
  9. 제6항에 있어서, 다수의 폴리이미드 필름은 고착 소자에 의해 상호 고정되는 것을 특징으로 하는 음극선관.
  10. 제9항에 있어서, 상기 고착 소자는 쌓여진 필름을 통하여 통과하는 금속성 고착 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 음극선관.
  11. 제10항에 있어서, 전도체 수단의 하나 또는 두 단부에서의 금속성 고착 소자는 하나 또는 그 이상의 전도성 트랙과 전기적으로 연결되어 통과하며, 리드관통 수단의 각각의 종단 소자 및/또는 전기적으로 동작 가능한 부품의 단자와 결합하기 위한 단자로써 사용하는 것을 특징으로 하는 음극선관.
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