KR940001364A

KR940001364A - 반도체 장치용 히트싱크설치장치

Info

Publication number: KR940001364A
Application number: KR1019930010063A
Authority: KR
Inventors: 제랄드 괴셀 프레데리크; 로링 란팅 마아크; 마커스 맥코넬 아덴
Original assignee: 프랑크 엠 사죠벡; 이턴 코포레이션
Priority date: 1992-06-05
Filing date: 1993-06-04
Publication date: 1994-01-11
Also published as: JP3291596B2; KR100259034B1; CZ108093A3; CA2097097A1; CN1080433A; CZ283023B6; US5369879A; JPH0637216A; EP0573167A1; CA2097097C; ZA933873B; US5283467A; CN1042376C

Abstract

본 발명은 반도체장치 (4)를 히트싱크 (8)에 설치하는 방법에 관한 것으로, 회로기판 (6)의 구멍이 반도체 장치를 통과하도록 형성 및 크기로 되어있고, 히트싱크가 회로기판(6)의 한측에 위치하여있고, 힘이 회로기판(6)의 제2측에 가해져 반도체장치 (4)에 적용되어 히트싱크(8)에 대항하여 힘이 가해진다.

Description

반도체 장치용 히트싱크설치장치

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명을 따르는 열감쇠기에 설치된 반도체장치의 한 실시예의 사시도 제2도는 선(ll - Ⅱ)을 따라 택한 본 발명의 반도체 장치용 설치장치의 단면도, 제3도는 평면 하중 스프링을 도시한 본 발명의 또 다른 실시예의 설치장치의 단면도, 제4도는 히트싱크률 맞물리는 단칩을 지닌 유지블록을 도시한 본 발명의 다른 실시예의 단면도, 제5도는 클램굉하증과 열임퍼던스 사이의 관계를 도시한 그래프.

Claims

반도체장치 (4)가 발생한 열은 모으는 히트싱크수단 (8)과, 클램핑 힘을 반도체장치 (4)에 가하므로서 히트싱크에 대항하여 상기 반도체 장치 (4)에 힘을 가하는 하중수단 (16)와, 반도체장치 (4)를 통과하도록 한 구멍 (12)을 지니며, 회로기판(6)의 제1측에는 히트싱크(8)가 위치하고, 회로기판의 제2측에는 하중수단(16)이 위치한 회로 기판(6)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 (14)용 히트싱크 설치장치(2).
반도체 장치 (4)가 발생한 열을 모으는 히트싱크수단 (8)과, 하중힘을 반도체 장치 (4)에 가하므로서, 히트싱크 (8)에 대항하여 반도체 장치 (4)에 힘을 가하는 스프링수단 (16)과, 반도체장치 (4)를 통과하게 하는 구멍 (12)을 구비한 회로기판 (6)과, 히트싱크 (8)가 부착되어 상기 회로기판 (6) 이 이들 사이에 클램프되어 있는 유지블록(14)을 구비하고 있으며, 스프링의 제1단은 이 유지블록(14)에 의해 지지되어 있고, 제2단의 반도체장치 (4)에 접촉되어 반도체장치 (4)가 발생한 열을 감소시키는 열싱크수단에 대항하여 반도체장치(4)에 힘을가하는 것을 특징으로 하는 반도체장치용 히트싱크 설치장치.
제2항에 있어서, 스프링수단(16)은 코일 스프링인 것을 특징으로 하는 반도체장치용 히트싱크 설치장치.
제2항에 있어서 스프링수단(16)은 평면 스프링인 것을 특징으로 하는 반도체장치용 히트싱크 설치장치,
제2항에 있어서, 유지블록(14)은 다수의 지지볼트(18)로 히트싱크수단(8)에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치용 히트싱크 설치장치.
제2항에 있어서, 히트싱크수단(8)은 주부분(8a)에서 나온 다수의 괸(8b)을 지닌 알루미늄으로 만들어져 있으며, 상기 주부분(8a)은 반도체장치 (4)와 접촉하는 것을 특징으로 하는 반도체장치용 히트싱크 설치장치.
제2항에 있어서, 유지블록(14)은 히트싱크수단(8)에 형성된 플랜지 부분을 맞물리는 유지블록(14)에 설치된 크립부분(28a), (28b)에 의해 히트 싱크수단(8)에 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체장치용 히트싱크 설치 장치.
반도체장치 (4)를 통과하도록 모양을 한 구멍 (12)을 지닌 회로기판을 제공하는 단계와, 히트싱크(8)에 대항하여 반도체장치(8)에 힘을 가하며, 제1단 및 제2단을 지닌 스프링수단(16)을 제공하는 단계와, 스프링수단(16)의 제1단을 고정시키기 위해 스프링 유지수단을 지닌 유지블록(14)을 제공하는 단계와, 유지블록(14)과 접촉하는 제1단과 반도체장치(4)와 접촉하는 제2단을 지닌 스프링 수단(16)을 이용하므로서 유지블록 (14)과 반도체장치(4)사이에 하중을 전달하므로서 히트싱크에 대항하여 반도체장치 (4)에 힘을 가하는데 있어 히트싱크(8)에 대항하여 스프링수단(16) 이 반도체 장치 (4)에 힘을 가하는 단계와, 반도체장치 (4)를 회로 기판(6)의 구멍 (12)에 위치시켜 히트싱크 (8)와 유지블록 (14)사이에 회로기판 (6)을 클램프하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장치가 작동하는 동안, 발생한 열을 감쇠시키는 히트싱크(8)에 반도체장치를 설치하는 방법.
제8항에 있어서, 유지블록(14)은 다수의 나사깍이된 패스너 (18)로 히트싱크(8)에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 히트싱크에 반도체 장치를 설치하는 방법.
제8항에 있어서, 유지블록(14)은 히트싱크(8)에 헝성된 플랜지를 맞물리는 유지블록(14)에 형성된 다수의 칩으로 히트싱크(8)에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 히트싱크에 반도체 장치를 설치하는 방법.
전기장치를 통과하도록 모양을 한 구멍 (12)을 지닌 회로기판(16)을 제공하는 단계와, 열감쇠수단(8)에 대항하여 전기장치(4)에 힘을 가하는 힘발생수단(16)을 제공하는 단계와, 전기장치 (4)를 회로기판(6)의 구멍(12)을 통하는 열감쇠부재에 설치하고, 상기 힘 발생수단은 열강쇠부재 (8)에 대항하여 전기장치 (4)에 힘을 가하는 전기장치 (4)에 작용하는 단계와, 전기접속자(10)를 회로기판(6)에 접혹하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기장치 (4)를 작동하는 동안 발생한 열을 감쇠시키는 열감쇠 부재(8)에 전기접속자(10)를 지닌 전기장치(4)를 설치하는 방법.
제11항에 있어서, 힝 발생수단(16)은 코일 스프링인 것을 특징으로 하는 전기 장치를 설치하는 방법.
제12항에 있어서, 코일 스프링(16)은 전기장치를 압축하는 제1단과, 열감쇠 부재(8)에 대해 힘을 받는 제2단을 갖는 것을 특징으로 하는 전기 장치를 설치하는 방법,
제13항에 있어서, 코일스프링 (16)은 열감쇠수단(8)에 대해 설치된 블록수단(14)에 의해 열감쇠부재 (8)에 대해 힘이 가해지는 것을 특징으로 하는 전기 장치를 설치하는 방법.
제14항에 있어서, 회로기판(6)은 블록수단(14)과 열감쇠부재(8)사이에 클램프되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 장치를 설치하는 방법.
제14항에 있어서, 블록수단(14)은 다수의 나사깍이된 패스너(18)를 이용하는 열감쇠부재 (18)에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 장치를 설치하는 방법.

※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.