KR930700619A - 에너지 경화가능한 양이온 및 유리라디칼 중합성 감압성 조성물 - Google Patents

에너지 경화가능한 양이온 및 유리라디칼 중합성 감압성 조성물

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Abstract

내용 없음.

Description

에너지 경화가능한 양이온 및 유리라디칼 중합성 감압성 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (42)

  1. 적어도 하나의 유리-라디칼 광중합 성분, 적어도 하나의 양이온 광중합 성분 및 적어도 하나의 유기금속 착염 개시제를 포함하는 감압성 접착제.
  2. 제1항에 있어서, 상기 유리-라디칼 중합 성분이 메타크릴레이트, 아크릴 레이트 및 비닐 에스테르로 구성되는 군으로 부터 선택되는 감압성 접착제.
  3. 제1항에 있어서, 상기 양이온 중합성분이 에폭시 화합물인 감압성 접착제.
  4. 제1항에 있어서, (a) 적어도 하나의 아크릴 또는 메타크릴 단량체, (b) 적어도 하나의 에폭시 단량체, (c) 적어도 하나의 유기금속 착체 양이온 염, 및 (d) 적어도 하나의 부가적인 유리-라디칼 개시제를 포함하는 감압성 접착제.
  5. 제4항에 있어서, 상기 유리-라디칼 중합 성분이 알킬 아크릴레이트 또는 알킬 메타크릴레이트(이때, 알킬기는 약 4 내지 약 14개의 탄소원자를 함유한다)인 감압성 접착제.
  6. 제5항에 있어서, 상기 에폭시 화합물이 1,2-에폭시드,1,3-에폭시드 및 1,4-에폭시드로 구성되는 군으로 부터 선택되는 감압성 접착제.
  7. 제1항에 있어서, 상기 유기금속 착염이 하기 일반식을 가지는 감압성 접착제.
  8. [((L1)(L2)M)b(L3)(L4)]+ Ke, Xf
  9. 상기 식에서, M은 주기율표의 IVB, VB, VIB, VIIB 및 VIII족 원소로 부터 선택된 금속 원자를 나타내고, 상기 유기 금속염을 단일 또는 두종류 금속(bimetallic) 양이온을 함유하고, L1은 M의 원자가 껍질에 2 내지 12개의 pi-전자를 부여할 수 있는, 치환 및 비치환된 비환형 및 환형 불포화 화합물 및 그룹, 및 치환, 및 비치환된 탄소환형 방향족 및 복소환형 방향족 화합물로 구성되는 군으로 부터 선택된 같거나 다른 리간드일 수 있는, pi-전자를 부여하는 0 내지 3개의 리간드를 표시하고, L2는 M의 원자가 껍질에 각각 2,4, 또는 6개의 시그마-전자를 부여하는 한자리, 두자리 및 세자리(mono-, di- 및 tri-dentate) 리간드로 구성되는 군으로 부터 선택된 같거나 다를 수 있는, 짝수개의 시그마-전자를 부여하는 0 내지 3개의 리간드를 표시하고, L3는 두 금속원자 M의 원자가 껍질에 4 내지 24개의 pi-전자를 동시에 부여하는 브리지 리간드(bridging lignad)로서 작용할 수 있는, 치환 및 비치환된 비환형 및 환형 불포화 화합물 및 그룹, 및 치환 및 비치환된 탄소환형 방향족 및 복소환형 방향족 화합물로 구성되는 군으로부터 선택된 같거나 다른 리간드일 수 있는, pi-전자를 부여하는 0 내지 2개의 브리지 리간드를 표시하고, L4는 두 금속원자 M의 원자가 껍질에 각각 2,4 또는 6개의 시그마-전자를 동시에 부여하는 한자리, 두자리 및 세자리 리간드로 구성되는 군으로 부터 선택된 같거나 다른 리간드일 수 있는, 짝수개의 시그마-전자를 부여하는 0 내지 3개의 브리지 리간드를 표시하고, L1,L2,L3및 L4리간드에 의해 M에 부여된 총 전자 전하와 b와 M상의 이온 전하를 곱한것을 합하면 양이온의 잔류 양전하 e가 되고, b는 1 또는 2의 정수이고, e는 양이온의 잔류 전기전하로서, 1 또는 2의 정수이고, x는 금속 또는 비금속의 할로겐-함유 착체 음이온 및 유기 설포네이트 음이온으로부터 선택되는 음이온이고, f는 양이온상의 양전하 e를 중성화하는데 필요한 음이온의 수로서, 1 또는 2의 정수이다.
  10. 제1항에 있어서, 상기 유기금속 착염이 하기 일반식을 갖는 감압성 접착제.
  11. [(L5)(L6)M]+eㆍXf
  12. 상기 식에서, M은 주기율표의 IVB, VB, VIB, VIIB 및 VIII족 원소를 구성되는 군으로 선택된 금속 원자를 나타내고, L5은 M의 원자가 껍질에 2 내지 12개의 pi-전자를 부여할 수 있는, 치환 및 비치환된 비환형 및 환형 불포화 화합물 및 그룹, 및 치환 및 비치환된 탄소환형 방향족 및 복소환형 방향족 화합물로 구성되는 군으로 부터 선택된 같거나 다른 리간드일 수 있는, pi-전자를 부여하는 0 내지 3개의 리간드로 구성되는 군으로 부터 선택되는 pi-전자를 부여하는 같거나 다를 수 있는 0 내지 3개의 리간드를 표시하고, L6는 M의 원자가 껍질에 각각 2,4, 또는 6개의 시그마-전자를 부여하는 한자리, 두자리 및 세자리 리간드로 구성되는 군으로 부터 선택된 같거나 다른 리간드일 수 있는, 짝수개의 시그마-전자를 부여하는 0 내지 3개의 리간드를 구성하는 군으로 부터 선택되는 짝수개의 시그마-전자를 부여하는 같거나 다를 수 있는, 0 내지 6개의 리간드를 표시하고, L5와 L6에 의해 M에 부여된 총 전자전하와 M의 이온전하를 합하면 착염의 잔류 순양전하 e가 되고, e는 양이온의 잔류 전기전하로서 1 또는 2의 정수이고, x는 금속 또는 비금속의 할로겐-함유 착체 음이온 및 유기 설포네이트 음이온으로부터 선택되는 음이온이고, f는 양이온상의 양전하 e를 중성화하는데 필요한 음이온의 수로서 1 또는 2의 정수이다.
  13. 제1항에 있어서, 상기 유기금속 착염이 하기 일반식을 갖는 감압성 접착제.
  14. [(L5)M1]+eㆍXf
  15. 상기 식에서, M은 철이고, L5은 M의 원자가 껍질에 2 내지 12개의 pi-전자를 부여할 수 있는, 치환 및 비치환된 비환형 및 환형 불포화 화합물 및 그룹, 및 치환 및 비치환된 탄소환형 방향족 및 복소환형 방향족 화합물로 구성되는 군으로 부터 선택된 같거나 다른 리간드일 수 있는 pi-전자를 부여햐는 0 내지 3개의 리간드로 구성되는 군으로 부터 선택되는 pi-전자를 부여하는 같거나 다를 수 있는 0 내지 2개의 리간드를 표시하고, 단, L5에 의해 M에 부여된 총 전자전하와 M의 이온전하를 합하면 착염의 잔류 순양전하 e가 되고, e는 양이온의 잔류 전기전하로서 1 또는 2의 정수이고, x는 금속 또는 비금속의 할로겐-함유 착체 음이온 및 유기 설포네이트 음이온으로부터 선택되는 음이온이고, f는 양이온상의 양전하 e를 중성화하는데 필요한 음이온의 수로서 1 또는 2의 정수이다.
  16. 제4항에 있어서, a) 적어도 하나의 비삼차 알킬 알코올(여기서, 알킬기는 약 4 내지 약 14개의 탄소원자를 함유한다)의 아크릴산 에스테르, b) 1,2에폭사드, 1,3-에폭시드 및 1,4-에폭시드로 구성되는 군으로 부터 선택되는 적어도 하나의 에폭시 화합물, c) 적어도 하나의 유기금속 착체 철염 및 d) 아세톤페논, 벤조인 에테르, 벤질 케탈, 치환된 α-아미노 케톤, 글리옥시 에스테르 및 트리할로메틸 치환된 크로모포어-S-트리아진으로 구성되는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 유리-라디칼 광개시제를 포함하는 감압성 접착제.
  17. 제10항에 있어서, a) 상기 아크릴 에스테르 약 30부 내지 약 90부, b) 상기 에폭시 약 10부 내지 약 70부, c) 상기 유리금속 착염 약 0.01부 내지 약 10부, 및 d) 상기 유리-라디칼 광개시제 약 0.01 내지 약 10부를 함유하는 감압성 접착제.
  18. 제10항에 있어서, a) 상기 아크릴 에스테르 약 70부 내지 약 80부, b) 상기 에폭시 약 20부 내지 약 30부, c) 상기 유리금속 착염 약 0.01부 내지 약 10부, 및 d) 상기 유리-라디칼 광개시제 약 0.01 내지 약 10부를 함유하는 감압성 접착제.
  19. 제10항에 있어서, a) 이소옥틸 아크릴레이트 약 70부 내지 약 80부, b) 비스(3,4-에폭시시클로헥실메틸)아디페이트 약 20부 내지 약 30부, c) (eat5-시클로펜타디에닐)(eta6-크실렌)철(+1) 헥사플루오로 안티모네이트 약 0.01부 내지 약 10부. d) 2,2-디메톡시-2-페닐 아세토페논 약 0.01부 내지 10부, 및 e) 1,6-헥산디올디아크릴레이트 0 내지 1부를 함유하는 감압성 접착제.
  20. 제12항에 있어서, 이 작용성 단량체 약2 내지 약5부를 더 포함하는 감압성 접착제.
  21. 제12항에 있어서, 극성 공중합성 단량체 약2 내지 약5부를 더 포함하는 감압성 접착제.
  22. 제15항에 있어서, 상기 극성 공중합성 단량체가 강한 극성 및 중간극성 단량체로부터 선택되는 감압성 접착제.
  23. 제1항에 있어서, 소수성 실리카, 미세기포 및 안료로 구성되는 군으로 부터 선택되는 충전제를 더 포함하는 감압성 접착제.
  24. 적어도 하나의 유리-라디칼 광중합성 단량체, 적어도 하나의 양이온 광중합성 단량체 및 적어도 하나의 유기금속 착염 개시제를 포함하는, 감압성 접착제 상태로 광중합될 수 있는 광중합성 조성물.
  25. 제18항에 있어서, 부가적인 유리-라디칼 개시제를 더 함유하는, 감압성 접착제 상태로 광중합될 수 있는 조성물.
  26. 제19항에 있어서, 상기 유리-라디칼 개시제가 치환된 아세토페논, 벤조인 에테르, 벤질 케탈, 치환된 α-아미노 케톤, 글리옥실 에스테르 및 트리할로메틸 치환된 크로모포어-S-트리아진으로 구성되는 군으로 부터 선택되는, 감압성 접착제 상태로 광중합될 수 있는 조성물.
  27. 제20항에 있어서, 상기 유리-라디칼 중합성 단량체가 알킬 아크릴레이트 및 알킬 메타크릴에트로 구성되는 군으로 부터 선택되고, 상기 양이온 중합성 단량체가 알킬 비닐 에테르 및 에폭시로 구성되는 군으로 부터 선택되는 조성물.
  28. (a) 제12항의 광중합성 조성물을 제공하는 단계, 및 (b) 상기 조성물에 충분한 양의 전자 방사선을 노출시켜 상기 조성물을 감압성 접착제 상태로 광중합하는 단계를 포함하는 감압성 접착제 조성물의 광중합 방법.
  29. (a) 적어도 하나의 양이온 광중합성 단량체, 적어도 하나의 유리-라디칼 광중합성 단량체, 적어도 하나의 유리 금속 착염 개시제 및 적어도 하나의 유리-라디칼 광개시제를 포함하는, 감압성 접착제 상태로 광중합될 수 있는 제12항의 광중합성 조성물을 제공하는 단계, 및 (b) 상기 조성물을 전자기 방사선에 노출시켜 상기 유기 금속 착제 양이온과 상기 유리-라디칼 광개시제 모두가 상기 양이온 광중합성 단량체와 상기 유리-라디칼 광중합성 단량체의 광중합을 광화학적으로 개시시키는 단계를 포함하는, 광중합을 위한 복합 광개시 방법.
  30. 제24항에 있어서, 상기 광중합 단량체를 다중 파장에 노출시키는 방법.
  31. 제23항에 있어서, 전자기 방사선의 상기 다중 파장에 동시에 노출시키는 방법.
  32. 제23항에 있어서, 전자기 방사선의 상기 다중 파장에 연속적으로 노출시키는 방법.
  33. 제23항에 있어서, 상기 조성물을 전자기 방사선에 적어도 1번 노출시킴과 동시에 가열하는 방법.
  34. 제23항에 있어서, 상기 조성물을 먼저 40㎚ 내지 900㎚의 파장을 갖는 전자기 방사선에 노출시키는 방법.
  35. 제28항에 있어서, 상기 조성물을 나중에 200㎚ 내지 400㎚의 파장을 갖는 전자기 방사선에 노출시키는 방법.
  36. 제22항의 방법에 의하여 제조된 감압성 접착제.
  37. 제23항의 방법에 의하여 제조된 감압성 접착제.
  38. 제26항의 방법에 의하여 제조된 감압성 접착제.
  39. 제1항의 감압접착제 적어도 한 층과 이에 대한 지지체를 포함하는, 감압성 접착 테이프.
  40. 제2항의 감압접착제 적어도 한층과 이에 대한 지지체를 포함하는 감압성 접착 테이프.
  41. 제33항에 있어서, 상기 접착제 층이 상기 지지체에 이형가능하게 부착되는 감압 접착 테이프.
  42. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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