KR930018797A - 레이저 다이오드의 금속전극과 금속반사막 증착방법 - Google Patents

레이저 다이오드의 금속전극과 금속반사막 증착방법 Download PDF

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KR930018797A
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KR1019920003274A
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송진욱
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이헌조
주식회사 금성사
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Abstract

본 발명은 레이저 다이오드의 보호막 증착방법에 관한 것으로서, 특히 금속전극과 금속반사막을 동시에 기판상에서 증착시킬수 있게 하여 보호막 증착공정을 단순화시키고 반사율과 발광효율을 높히고자 한것에 목적을 둔것이다.
상기와 같은 본 발명은 기판의 발광면을 PR패턴하고 포토다이오드 외곽면을 에칭하고 절연막과 금속막을 증착한 다음, 상기 PR패턴을 제거하고 AR코팅을 한것이다.

Description

레이저 다이오드의 금속전극과 금속반사막 증착방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도의 (가) 내지 (다)는 종래의 레이저 다이오드 전극과 반사막 증착공정도.
제2도의 (가) 내지 (라)는 본 발명의 레이저 다이오드 금속전극과 금속반사막 증착공정도.

Claims (1)

  1. 기판의 포토다이오드 발광면을 PR패턴하는 패턴공정과, 포토다이오드 외곽면을 에칭하는 에칭공정과, 상기 에칭된 면에 절연층의 반사막을 PR코팅(λ/2n)두께로 증착하는 절연층 증착공정과, 상기 절연층 위에 금속막을 증착하는 금속막 증착공정과, 상기 PR패턴을 제거하고 RIE에칭한후 AR코팅팅(λ/4n)하는 절연막 증착공정으로 제조된 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드의 금속전극과 금속 반사막 증착방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
KR1019920003274A 1992-02-29 1992-02-29 레이저 다이오드의 금속전극과 금속반사막 증착방법 KR930018797A (ko)

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