KR930014949A - 반도체 장치 - Google Patents

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KR930014949A
KR930014949A KR1019910024132A KR910024132A KR930014949A KR 930014949 A KR930014949 A KR 930014949A KR 1019910024132 A KR1019910024132 A KR 1019910024132A KR 910024132 A KR910024132 A KR 910024132A KR 930014949 A KR930014949 A KR 930014949A
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김경섭
박범열
윤진현
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김광호
삼성전자 주식회사
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body

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Abstract

이 발병은 고집적호 및 고방열화를 실현할 수 있는 반도체장치에 관한 것으로, 플립칩본딩(Filp Chip Bonding) 방식을 이용하여 리드의 상, 하측에 복수의 칩을 부착하고, 상기 복수의 칩 이면에 상, 하부 히트싱크를 각각 부착하며, 상기 상부 히트싱크에 외부 히트싱크를 설치하으로써 반도체장치의 고집적화를 실현하고, 소형화 할 수 있으며, 방열효과를 극대화시킨 반도체장치이다.

Description

반도체 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 이 발명에 따른 반도체장치의 단면도이다.

Claims (2)

  1. 양측으로 배열 형성되어 저면에 절연테이프(12)가 부착된 다수의 리드(11)와, 상기 리드(11)의 상,하측에 범프(15), (16)로써 본딩된 복수의 칩(13), (14)과, 상기 복수의 칩(13), (14) 이면에 접착제(19), (20)로 부착된 상,하부 히트싱크(17), (18)와, 상기 상부 히트싱크(17)에 스크류(22)로써 고정된 외부 히트싱크(21)와, 상기 칩(13), (14) 및 상,하부 히트싱크(17), (18)에 몰딩된 패키지(23)로 이루어짐을 특징으로 하는 반도체장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 외부 히트싱크(21)의 상측에 방열면적이 커지도록 다수의 돌출부(21a)가 형성되는 반도체장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910024132A 1991-12-24 1991-12-24 반도체장치 KR940011796B1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100352116B1 (ko) * 1996-12-06 2002-12-16 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 열방출이용이한반도체패키지구조

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KR100352116B1 (ko) * 1996-12-06 2002-12-16 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 열방출이용이한반도체패키지구조

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