KR930014949A - 반도체 장치 - Google Patents
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Abstract
이 발병은 고집적호 및 고방열화를 실현할 수 있는 반도체장치에 관한 것으로, 플립칩본딩(Filp Chip Bonding) 방식을 이용하여 리드의 상, 하측에 복수의 칩을 부착하고, 상기 복수의 칩 이면에 상, 하부 히트싱크를 각각 부착하며, 상기 상부 히트싱크에 외부 히트싱크를 설치하으로써 반도체장치의 고집적화를 실현하고, 소형화 할 수 있으며, 방열효과를 극대화시킨 반도체장치이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 이 발명에 따른 반도체장치의 단면도이다.
Claims (2)
- 양측으로 배열 형성되어 저면에 절연테이프(12)가 부착된 다수의 리드(11)와, 상기 리드(11)의 상,하측에 범프(15), (16)로써 본딩된 복수의 칩(13), (14)과, 상기 복수의 칩(13), (14) 이면에 접착제(19), (20)로 부착된 상,하부 히트싱크(17), (18)와, 상기 상부 히트싱크(17)에 스크류(22)로써 고정된 외부 히트싱크(21)와, 상기 칩(13), (14) 및 상,하부 히트싱크(17), (18)에 몰딩된 패키지(23)로 이루어짐을 특징으로 하는 반도체장치.
- 제1항에 있어서, 상기 외부 히트싱크(21)의 상측에 방열면적이 커지도록 다수의 돌출부(21a)가 형성되는 반도체장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019910024132A KR940011796B1 (ko) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 반도체장치 |
Applications Claiming Priority (1)
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KR1019910024132A KR940011796B1 (ko) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 반도체장치 |
Publications (2)
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KR930014949A true KR930014949A (ko) | 1993-07-23 |
KR940011796B1 KR940011796B1 (ko) | 1994-12-26 |
Family
ID=19325806
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1019910024132A KR940011796B1 (ko) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 반도체장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR940011796B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100352116B1 (ko) * | 1996-12-06 | 2002-12-16 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 열방출이용이한반도체패키지구조 |
-
1991
- 1991-12-24 KR KR1019910024132A patent/KR940011796B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100352116B1 (ko) * | 1996-12-06 | 2002-12-16 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 열방출이용이한반도체패키지구조 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR940011796B1 (ko) | 1994-12-26 |
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