KR930012219B1 - 열경화성 수지 조성물 - Google Patents

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KR930012219B1
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도레이 실리콘 캄파니, 리미티드
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Abstract

내용 없음.

Description

열경화성 수지 조성물
본 발명은 열경화성 수지조성물, 특히 작은 열팽창 계수 및 작은 성형 수축도를 나타내는 가요성 경화제품을 생성하는 열경화성 수지조성물에 관한 것이다.
열경화성 수지조성물은 유전성, 체적저항성 및 절연파괴 강도를 포함한 탁월한 전기적 특성 및 굴곡강도, 압축강도 및 충격강도와 같은 탁월한 기계적 특성을 갖는다. 따라서 이들 수지는 트랜스퍼(transfer)성형, 사출성형, 포팅(potting), 캐스팅(casting), 분말피복 침액피복 및 침지와 같은 여러가지 방법에 의해 가공되는 전기 또는 전자부품에 대한 절연물질로 유용하다.
열경화성 수지는 일반적으로 강성수지이다. 이들 수지에 의해 나타나는 성형후의 열팽창 및 수축 계수는 일반적으로 수지가 보호하는 전기 또는 전자부품의 열팽창 및 수축 계수와는 다르다. 전기 및 전자 부품부재는 비교적 작은 열팽창 계수 또는 낮은 수축율을 갖지만 수지에 대한 이들 값은 비교적 크다. 두가지 물질 사이의 팽창 및 수축의 이러한 큰 차는 밀봉, 후 경화 또는 후속 열적 이력(thermal hystersis)후에 전기 또는 전자 제품의 부재나 다른 구조물질에서 과도한 내부응력을 발생시킨다. 응력은 부품의 기능을 불량하게 만들거나 파괴시킬 수 있다. 또한, 열팽창 또는 수축 계수의 이러한 차이는 열경화성 수지 자체를 균열시킬 수 있거나 전기/전자부품과 수지 사이에 공극을 형성시킬 수 있다. 피복된 부품은 물 또는 다른 물질이 공극에 침입하는 경우 분해되기 쉽다.
성형된 열경화성 수지의 열팽창 또는 수축계수를 개선시키는 것과 특별한 관계는 없지만 이들 물질의 특성을 개선시키려는 노력이 기울어져 왔다. 예를들면, 일본국 특허 제52-36534[77-36534]호에는 성형 가능한 조성물중에 폴리오가노 실세스퀴옥산 분말을 함유시킴에 의한 수지정형물 표면의 윤활성(lubricity)에 있어서의 개선책을 기술하고 있다. 일본국 공개 특허 공보 제52-14643[77-14643]호에는 폴리오가노실록산 및 유기 충진제로 주로 이루어진 미세한 경화된 물질을 충진재로 사용하여 금속에 대한 합성수지의 내마모성을 증가시키는 것을 기술하고 있다. 일본국 공개 특허 공보 제48-25739호에는 에폭시 수지에 분말형태의 경화된 실리콘 고무를 첨가하는 방법을 기술하고 있다. 그러나, 이들중 어느 방법도 열팽창계수, 성형후의 수축율 또는 경화된 수지의 굴곡 계수에 대한 적합한 개선책을 제공하지 못했다.
일본국 공개특허 공보 제58-219218[83-219218]호에는 상술한 단점을 해결하기 위해 본 발명자에 의해 제안된 방법이 기술되어 있는데, 여기에서는 직쇄 실록산 부분 10중량% 이상을 함유하는 미세한 경화된 탄성중합체 물질을 열경화성 수지에 블렌드(blend)시킨다. 이 방법의 문제점은 경화된 탄성 중합체 물질을 미세하게 분쇄하는 것이 반드시 쉽지 않다는 것이다. 일본국 공개 특허 공보 제59-96122[84-96122]호에서, 본 발명자는 첨가제로서 탄성중합체 물질로 경화되는 물질의 구형 입자를 사용함으로써, 선행 기술 방법의 단점을 극복하는 방법을 제안하였다. 이 입자는 구형입자 형태의 경화성 조성물을 분무시킴으로서 제조된다. 이 방법은 아주 효과적이지만 경화된 입자의 가격이, 이들을 제조하는 플랜트에 대한 필요성 때문에 높다.
본 발명의 목적은 성형중에 우수한 유동성을 가지며, 금속주형을 오염(soili ng)시키거나 경화된 물질의 표면상에 액체를 삼출시키지 않고 주형으로부터 쉽게 이형되는 열경화성 수지조성물을 제공하는 것이다. 경화된 물질은 탁월한 유연성, 작은 열팽창계수 및 성형중에 낮은 수축율을 나타낸다.
본 발명의 목적은 열경화성 수지중에 특정 조성의 매우 미세한 경화된 폴리오가노실록산 수지를 분산시킴으로서 성취된다. 경화된 수지는 쉽게 분쇄되거나 분말화되어 매우 미세한 입자를 형성한다. 이 입자는 열경화성 수지에 대한 탁월한 친화력을 가지며 조성물중에 균질하게 분산될 수 있다.
본 발명은 (a) 경화 가능한 유기 열경화성 수지 100중량부, 및 (b) 미세한 경화된 폴리오가노실록산 수지 1 내지 100중량부로 이루어지는 경화가능한 열경화성 수지조성물을 제공하는데, 여기에서 상기 언급된 폴리오가노실록산 수지의 적어도 90중량%는 필수적으로 R1R2R3SiO0.5단위 및 R4SiO1.5단위로 구성되며 나머지는 필수적으로 R5R6SiO 단위 및 SiO4/2단위중에서 선택된 하나 이상의 단위로 구성되는데, 여기에서 R1, R2, R3, R4, R5및 R6는 각각 독립적으로 수소 및 1가 탄화수소 라디칼중에서 선택되며 R4SiO5.5단위에 대한 R1R2R3SiO5.5단위의 몰비율은 0.1 내지 3이다.
성분 (a)로 이루어진 열경화성 수지는 본 조성물의 기본 물질이며, 공지된 형태의 유기 열경화성 수지중에서 선택된 하나 이상의 수지를 함유한다. 이러한 형태의 수지에는 페놀계 수지, 포름알데히드 수지, 크실렌 수지, 크실렌-포름알데히드 수지, 케톤-포름알데히드 수지, 푸란 수지, 우레아 수지, 이미드 수지,멜라민 수지, 알키드 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 아닐린 수지, 설포아미드 수지, 실리콘 수지 및 에폭시 수지가 포함되지만 이들로 제한되지는 않는다. 2종 이상의 상이한 수지로부터 유도된 공중합체도 성분 (a)의 정의내에 포함된다. 성분(a)는 단일 수지 또는 2종 이상의 수지의 혼합물이다.
성분(b)로서 본 명세서에 언급된 경화된 폴리오가노실록산 수지는 쉽게 분말화되어 본 발명 조성물로 부터 수득된 경화제품을 성형시킨 후에 비교적 작은 열팽창계수 및 낮은 수축율을 제공한다.
R1R2R3SiO5.5단위와 R4SiO0.5단위의 중량의 합은 경화된 성분(b)의 90중량%를 초과한다. 나머지 0 내지 10중량%는 R5R6SiO 단위, SiO4/2단위 또는 폴리오가노실록산과는 다른 유기수지일 수 있다. R5R6SiO단위중 어느것이나 10 이하의 중합도를 갖는 선형 폴리오가노실록한 블록으로서 존재할 수 있다.
상기 제시된 일반식에서 R1내지 R6로 표시된 실리콘 결합된 라디칼은 각각 독립적으로 수소 및 1가 탄산화수소 라디칼중에서 선택된다. 탄화수소 라디칼은 치환되거나 비치환될 수 있으며, 메틸, 에틸, 프로필 및 옥틸과 같은 알킬 : 시클로헥실과 같은 시클로알킬 라디칼 : 비닐 및 알릴과 같은 알케닐 라디칼 : 페닐 및 크실릴과 같은 아릴라디칼 : 페닐에틸과 같은 아르알킬 라디칼 : r-클로로프로필 및 3,3,3-트리플루오로프로필과 같은 할로겐화 1가 탄화수소 라디칼 및 에폭시, 아미노, 히드록실, 카복실, 카복실레이트 에스테르 및/또는 머캅토 그룹으로 치환된 1가 탄화수소 라디칼을 포함하지만 이들로 제한되지는 않는다. R1내지 R6로 표시한 라디칼들은 바람직하게는 주로 수지의 제조에 사용된 상응하는 중간체의 유용성을 기본으로 하여 메틸이이다. 메틸 이외에 에틸, 비닐 및/또는 페닐 라디칼과 같은 라디칼이 성분(b)중에 자주 함유된다.
성분(b)는 폴리오가노실록산 수지를 수득하기 위한 공지된 방법중의 어느것이나를 사용하여 제조할 수 있다. 예를들면, 가수분해되는 경우 일반식 R1R2R3SiO0.5의 단위를 생성하는 1개 이상의 트리오가노할로실산, 트리오가노 알콕시실란 및/또는 헥사오가노디실록산을 함유하는 혼합물을 가수분해시켜 가수분해에 의해 R4SiO1.5단위를 생성하는 1개 이상의 오가노트리할로실산 또는 오가노트리알콕시실란의 존재하에서 축합시킨다. 반응 혼합물중의 반응물의 몰비는 경화된 수지중에서 R1R2R3SiO1/5단위 대 R4SiO1.5단위의 몰비율이 0.1 내지 3이 되도록 선택되어야 한다.
출발물질 및/또는 중간 가수분해 생성물중에 존재하는 히드록실 또는 알콕시 그룹중의 적어도 일부분이 최종 경화된 수지중에 존재할 수 있다.
성분(b)를 제조하기 위한 반응 혼합물은 1개 이상의 디오가노디할로실란, 디오가노디알콕시실란 또는 가수분해 가능한 그룹으로 말단화되고 10 내지 1000의 중합도를 나타내는 폴리디오가노실록산을 포함한 여러가지 임의의 반응물을 함유할 수 있다. 경화된 수지중에서 이들 반응물에 의해 제공되는 단위는 일반식 R5R6SiO에 상응한다.
성분(b)를 제조하기 위한 다른 임의의 반응물은 1개 이상의 테트라할로실란, 알킬 실케이트 또는 폴리알킬실리케이트를 포함하며, 이들중 어느것이나 경화된 수지중에서 SiO4/2단위를 생성한다.
성분(b)를 위해 반응 혼합물중에 존재할 수 있는 임의의 반응물의 총량은, 이들 반응물의 경화에 의해 생성되는 단위의 총중량의 성분(b)의 10중량% 미만이 되도록 선택한다.
성분(b)로서 본 명세서에 언급된 폴리오가노실록산 수지는 (1)성분 (b)에 관하여 본 명세서의 앞부분에서 언급한 기술한 단위를 함유하는 폴리오가노실록산과 (2) 유기수지의 블록 공중합체를 함유할 수 있다. 이들 블록 공중합체의 유기수지 부분은 공지의 열가소성 또는 열경화성 형태중의 어느것이나일 수 있다. 이들 블록 공중합체는 성분(b)의 10중량%까지를 구성할 수 있다.
폴리오가노실록산 수지, 성분(b)는 백금-형 촉매존재하에서의 부가반응 : 탈수반응, 탈수소반응, 알코올 유리반응, 탈옥심화반응, 탈아민화반응, 탈아미드화반응, 탈카복실화반응 및 케톤의 유리화 반응을 포함한 축합반응 : 오가노퍼옥사이드 존재하에서의 비경화된 수지의 가열 : 또는 γ-조사, 자외선 조사 또는 전자빔에 대한 수지의 노출에 의해 제조할 수 있다.
경화된 폴리오가노실록산 수지, 성분(b)는 극히 미세한 입자의 형태로 성분(a)내에 분산되도록 하기 위해 분말되어야 한다. 고무상 물질과는 다르게, 성분(b)를 구성하는 경화된 수지는 비교적 쉽게 분말화되며 통상 모르타르중에서 분쇄될 수 있다. 이 경화된 제품의 다량을 분쇄하여야 하는 경우, 이는 공지된 시판용 분쇄기를 사용하여 용이하게 수행한다. 일본국 공개 특허 공보 제59-96122[84-96122]호에 기술된 방법에 의해 분무-경화시킨 구형 수지 입자가 또한 성분(b)로서 사용될 수 있다. 구형 입자의 사용은 가격면에서 바람직하지 못하지만 경화후의 본 발명의 조성물의 특성에 대한 효과면에서 미세한 물질에 비해 탁월하다.
성분(b)의 입자크기는 무조건적으로 규정할 수 없는데 왜냐하면 이는 열경화성 수지 조성물의 목적하는 용도에 따라 달라지기 때문이다. 평균입자 크기는 일반적으로 1mm이하이다. 200마이크론 이하의 평균입자 크기가 바람직하다.
본 발명의 조성물은 성분(a) 100부당 성분(b) 1 내지 100중량부를 함유한다. 5 내지 50중량부의 농도가 바람직하다. 성분(b)가 너무 소량 존재하는 경우, 이의 첨가에 의한 효과는 반드시 명료할 수 없다. 이 양이 100중량부를 초과하는 경우, 비개질된 열경화성 수지, 성분(a)의 물리적 특성에 나쁜 영향을 미칠 수 있다.
성분(a) 및 (b) 외외에 본 발명의 조성물은 성분(a)에 대해 경화제를 함유한다. 이들 경화제는 본 분야에 공지되어 있으며, 무탈산 무수물, 피로멜리트산 무수물, 테트라히드로푸탈산 무수물, 헥사히드로푸탈산 무수물 숙신산 무수물 및 벤조페논테트라카복실산 무수물과 같은 산 무수물 경화제 : 디시안아미드, 디아미노페닐메탄, 디아미노디페닐설폰, 메타페닐렌디아민, 비스(3-메틸-4-아미노페닐)메탄 및 비스(4-아미노시클로헥실)메탄과 같은 아민 경화제, 및 페놀 노볼락 경화제를 포함하지만 이들로 제한되지는 않는다. 적합한 경화제의 선택은 성분(a)로 사용된 열경화성 수지의 경태에 따라 좌우된다. 존재하는 경화제의 양은 절대적으로 규정할 수는 없는데, 이는 가용된 경화제의 형태에 따라서도 변화하기 때문이다. 경화제 이외에, 경화촉진제도 또한 존재할 수 있다. 대표적인 경화 촉진제는 이미다졸, 3급아민 및 알루미늄과 같은 금속의 착염을 포함한다.
상기 언급한 성분 이외에, 본 발명의 경화성 조성물은 지방산 금속염, 에스테르 왁스 및 액체 폴리오가노실록산과 같은 본 분야에 공지된 내부 이형제 : 훈증실리카, 용융실리카, 결정성 실리카, 수화 알루미나, 활석, 규조토, 미카(mica), 석면, 탄산칼슘 및 유리섬유와 같은 무리충진제 : 안티몬 옥사이드, 할로겐 화합물 및 인화화물과 같은 난연제 : 실란 커플링제 및 안료등을 포함하지만 이들로 제한되지는 않는, 첨가제를 함유할 수 있다. 이들 첨가제는 두가지 성분을 함께 혼합하기 전에 성분(a), (b) 또는 성분 둘다에 첨가할 수 있다. 다른 방법으로, 첨가제는 성분(a) 및 (b)를 혼합할때 첨가한다. 무기 첨가제의 양은 특수한 첨가제 및 이의 목적에 따라 결정될 것이며, 일반적으로 성분(a) 100중량부당 5 내지 1000중량부이다.
본 발명의 경화성 조성물은 정밀한 칫수를 가져야만 하는 성형품의 제조에 특히 유용하다. 이들은 또한 트랜지스터 집적회로, 다이오드, 더미스터(thermistro ), 변압기코일 및 저항기와 같은 여러가지 전기 및 전자부품에 대한 밀봉제, 캐스팅제, 피복제 또는 분말 피복물질로서 매우 유용하다.
하기의 실시예에는 본 발명의 바람직한 조성물을 기술한다. 대조 실시예는 또한, 선행기술의 유사한 조성물과 비교하여, 본 발명이 조성물을 사용하여 제조한 경화된 물질의 탁월한 특성을 설명하기 위해 제공된다. 모든 실시예에서, ＂부＂는 중량부이며 모든 점도는 25℃에서 측정되었다. 이들 실시예는 첨부한 특허청구 범위의 범주를 제한하는 것으로 해석되지는 않는다.
경화된 성형품의 여러가지 특성은 하기의 방법을 사용하여 측정한다.
(1) 열팽창계수 : 샘플을 5시간동안 180℃에서 후경화시키고 ASTM-D 696의 방법으로 측정한다.
(2) 굴곡계수 : JIS(Japanese industry standard)-K6911에 따른 굴곡 실험 방법으로 측정.
(3) 성형수축 : 금속 주형중에서 성형시킨 다음, 경화된 제품을 실온으로 냉각시키고 JIS-K6911의 방법으로 측정한다.
(4) 후경화후의 수축율 : 상기 (3)항의 경화된 제품을 각 실시예에 기술된 조건하에서 후경화시키고 실온으로 냉각시킨다음 JIS-K6911의 방법으로 측정한다.
(5) 스캐닝 전자현미경(Scanning Electron Microscope)관찰 : 상기 (2)항에서 파열된 시험 조각의 파열면을 전자 현미경을 사용하여 검사하여 공극의 존재 또는 부재를 측정하는데, 이는 성분(b) 또는 열경화성 수지, 성분(a)의 친화성(단단한 결합)을 반영한다.
경화분말 A의 제조 :
점도가 0.35Pa.s이고 (CH3)3SiO0.5단위 35몰%, CH3SiO1.5단위 63몰%, (CH3)2(CH2=CH)SiO0.5단위 2몰%를 함유하는 폴리오가노실록산수지 100부를, 균질하게 가교 결합제인 점도 0.05Pa.s의 폴리메틸하이드로겐실록산 3부, 총중량을 기준하여 백금금속으로서 10ppm을 함유하는 제2염화백금산의 이소프로필알코올 용액, 및 3-메틸-1-부틴-3-올 0.1부와 균질하게 혼합한다. 조성물(Ⅰ)을 가열공기 순환 오븐중, 100℃에서 3시간동안 가열시킴으로서 경화시켜 본 발명이 성분(b)를 제조한다. 이 경화된 물질을 모르타르를 사용하여 용이하게 분쇄하여 미세한 분말로 만들어 100메쉬 체를 통과시킨다. 100-메쉬 체를 통과한 분말을 경화분말 A로서 표시한다.
경화분말 B의 제조 :
경화분말 A에 관하여 상기 단락에서 기술한 바와 같이 제조한 경화 가능한 폴리오가노실록산 조성물(Ⅰ)을 200℃에서 노즐로부터 질소 대기내로 분무시켜 평균입자 크기 약 20μm의 경화된 물질의 구형입자를 제조하는데, 이를 경화 분말 B로 표시한다.
경화 분말 C의 제조 :
(CH3)SiO0.5단위 35몰%, CH3SiO1.5단위 51몰%, (CH3)2(C6H5)SiO0.5단위 12몰%, (CH3)2(CH2=CH)SiO0.5단위 2몰%를 함유하는 점도 0.06Pa.s의 폴리오가노실록산 수지 95부를 평균식 CH2=CH(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]50Si(CH3)2=CH2의 비닐-함유 폴리오가노실록산 5부와 혼합한다. 생성된 혼합물을 가교결합제인 평균식 (CH3)3SiO[(CH3)2SiO]3[ (CH3)HSiO]5Si(CH3)3의 폴리메틸하이드로겐실록산 5부, 백금 금속 10ppm을 함유하는 제2염화 백금산의 이소프로필 알코올 용액, 및 3-메틸-1-부틴-3-올 0.1부와 균질하게 혼합한다. 생성된 조성물을 경화 분말 A에 대해 상술한 바와 같이 경화시키고 분쇄하여 100-메쉬 체를 통과한 분말을 수득한다. 이 분말을 경화 분말 C로 표시하며, 이를 경화 분말 A와 마찬가지로 모르타르를 사용하여 용이하게 분쇄한다.
경화 분말 D의 제조 :
(CH3)3SiO0.5단위 22몰%, CH3SiO1.5단위 68몰% 및 [
Figure kpo00001
-CH2-O-(CH2)3](CH3)2SiO0.510몰%를 함유하는 폴리오가노실록산 100부를 100℃에서 연화점이 80℃이고 히드록실 그룹 당량이 100인 페놀 노볼락 수지 10부와 용융-혼합시킨다. 2-메틸이미다졸 1부를 가하고 온도를 150℃로 상승시킨 후, 생성된 혼합물을 30분동안 정치시킨다. 최종 경화된 물질은 모르타르를 사용하여 비교적 용이하게 미세한 분말로 분쇄할 수 있다. 100-메쉬 체를 통과한 경화된 물질을 경화 분말 D로서 표시한다.
경화 분말 E의 제조(대조 실시예)
평균식 CH2=CH(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]500Si(CH3)2CH=CH2의 비닐-말단 폴리오가노실록산 100부를 2,5-디메틸-2,5-디(3급-부틸퍼옥시)헥산 0.5부와 균일하게 혼합한 후, 15분동안 170℃에서 가압-경화시킨다. 고무상의 경화된 생성물은 모르타르를 사용하여 분쇄할 수 없어서 분쇄기를 사용하여 분쇄한다. 100-메쉬 체를 통과한 분말을 경화 분말 E로 표시한다.
경화 분말 F의 제조(대조 실시예)
메틸 트리클로로실란의 가수분해/축합반응에 의해 제조된 폴리메틸실세스퀴옥산을 분쇄하고 100-메쉬 체를 통과시켜 경화 분말 물질 F를 수득한다.
[실시예 1]
연화점이 80℃이고, 히드록실 당량이 100인 페놀 노볼락 수지 30부를, 90℃로 가열된 물(roll)을 사용하여 경화 분말 A 6부, 용융된 석영 분말 70부, 헥사메틸렌테트라민 4부 및 카르나우바왁스(carnaubawax)1부와 혼련시킨 다음, 분쇄하여 본 발명의 열경화성 페놀 노볼락 수지 조성물을 수득한다.
이 수지 조성물은 3분동안 175℃ 및 70㎏/㎠에서 트랜스퍼(transfer)성형시키고 150℃에서 2시간동안 후경화시킨다. 생성된 성형품의 특성은 표 1에 기록되어 있다.
[실시예 2]
경화 분말 A 6부 대신에 경화분말 B 6부를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1에서 기술한 바와 같은 방법으로 열경화성 페놀 노볼락 수지 조성물을 제조한다. 생성된 본 발명의 수지 조성물을 실시예 1에서 기술한 바와 같이 성형한다. 성형품의 여러가지 특성은 표 1에 기록되어 있다.
[표 1]
Figure kpo00002
[대조 실시예1]
경화 분말 물질 A 6부를 빼고, 실시예 1에서 기술한 바와 같은 방법으로 본 발명의 범주에 속하지 않는 열경화성 페놀 노볼락 수지 조성물을 제조한다. 이어서 조성물을 실시예 1의 방법을 사용하여 성형시킨다. 성형품의 여러가지 특성은 표 1에 기록하였다.
[대조 실시예 2]
경화 분말 A 대신에 경화 분말 F 6부를 사용하여 실시예 1에서 기술한 바와 같은 방법으로 성형품을 제조한다. 성형품의 여러가지 특성은 표 1에 기록하였다. 이 경화성 조성물은 경화 분말 F로서 상이한 폴리오가노실록산 수지를 사용하기 때문에 본 발명이 범주에 포함되지 않는다.
[실시예 3]
미쯔비시 캐스 케미칼 캄파니, 리미티드(Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.)에 의해 BT2480으로 시판되고 있는 열경화성 폴리이미드 수지 30부를 90℃에서 가열된 롤을 사용하여 경화 분말 B 6부, 용융된 석영 분말 70부, 카르나우바 왁스 0.6부 및 알루미늄 벤조에이트 0.25부와 혼련시키고 롤로 부터 분리시킨 다음 분쇄하여 본 발명의 열경화성 폴리이미드 수지 조성물을 제조한다.
이어서 조성물을 6분동안 200℃ 및 70㎏/㎠에서 트랜스퍼 성형시키고 3시간동안 230℃에서 후경화시킨다. 성형품의 여러가지 특성은 표 2에 기록하였다.
[대조 실시예 3]
선행 기술의 열경화성 폴리이미드 수지 조성물의 성형품은, 경화 분말 B 6부를 빼고, 실시예 3에서 기술한 바와 같이 제조한다. 성형품의 여러가지 특성은 표 2에 기록하였다.
[대조 실시예 4]
본 발명의 범주에 포함되지 않는 열경화성 폴리이미드 수지 조성물의 성형품은, 경화 분말 B 대신에 경화 분말 E 6부를 사용하여 실시예 3에서 기술한 바와 같은 방법으로 제조한다. 이 성형품의 여러가지 특성은 표 2에 기록하였다. 분말 E는 본 발명의 범주에 속하지 않는다.
Figure kpo00003
[실시예 4]
연화점이 80℃이고 에폭시 그룹 당량이 220인 크레졸 노볼락 에폭시 수지 20부를 90℃에서 가열 롤을 사용하여 실시예 1의 페놀 노볼락 수지 10부, 경화 분말 물질 C 10부, 용융 실리카 70부, 카르나우바 왁스 0.4부 및 2-메틸이미다졸 0.1부와 균일하게 혼합한다. 생성된 경화성 조성물을 분쇄한 후, 2분동안 175℃ 및 70㎏/㎠에서 트랜스퍼 성형시키고 12시간동안 180℃에서 후경화 시킨다. 성형품의 여러가지 특성은 표 3에 기록하였다.
[대조 실시예 5]
경화 분말 물질 C 10부를 빼고, 실시예 4에 기술된 조성물 및 방법을 사용하여 선행 기술 성형품을 제조하여 그의 여러가지 특성을 측정한다. 결과는 표 3에 기록하였다.
[대조 실시예 6]
경화 분말 C 10부 대신에 경화 분말 E 10부를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 4에 기술된 것과 동일한 조성물 및 방법을 사용하여 성형품을 제조한다. 성형품의 여러가지 특성을 측정하여 결과를 표 3에 기록하였다. 경화 분말 E는 본 발명의 범주에 포함되지 않는다.
[대조 실시예 7]
경화 분말 C 10부 대신에 경화 분말 물질 F 10부를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 4에 기술된 것과 동일한 방법 및 조성물을 사용하여 본 발명의 범주에 포함되지 않는 조성물로부터 성형품을 제조한다. 성형품의 여러가지 특성을 측정하여 결과를 표 3에 기록하였다.
[표 3]
Figure kpo00004
[실시예 5]
CH2SiO1.5단위 40몰%, C6H5(CH3)SiO 단위 10몰%, C6H5SiO1.5단위 40몰%, (C6H5)2SiO 단위 10몰% 및 SiOH 그룹 3중량%를 함유하는 폴리메틸페닐실록산 수지 15부를, 90℃로 가열된 롤을 사용하여 연화점이 80℃이고 에폭시 당량이 220인 크레졸 노볼락 에폭시 수지 15부, 경화 분말 D 6부, 용융된 석영 분말 70부, 알루미늄 트리스 아세틸 아세토네이트 0.07부 및 카르나우바 왁스 1부와 혼합한다. 생성된 본 발명의 경화성 실리콘-에폭시 조성물을 가열 롤로 부터 분리하여 분쇄하고 2분동안 175℃ 및 70㎏/㎠에서 트랜스퍼 성형시킨 다음, 12시간동안 180℃에서 후경화시킨다. 생성된 성형품의 여러가지 특성을 표 4에 기록하였다.
[대조 실시예 8]
경화 분말 D를 빼고 실시예 5에 기술된 방법 및 조성물을 사용하여 성형품을 제조한다. 성형품의 특성은 표 4에 기록하였다. 이 경화성 조성물은 성분 (b)에 상응하는 경화 분말이 존재하지 않기 때문에 본 발명이 범주에 포함되지 않는다.
[표 4]
Figure kpo00005

Claims (10)

  1. 경화 가능한 유기 열경화성 수지 100중량부 : 및 적어도 90중량%는 필수적으로 R1R2R3SiO0.5단위 및 R4SiO1.5단위로 이루어지고, 나머지는 필수적으로 R5R6SiO 단위 및 SiO4/2단위중에서 선택된 하나 이상이 단위로 이루어지는 미세한 경화된 폴리오가노실록산 수지 1 내지 100중량부(여기에서 R1, R2, R3, R4, R5및 R6는 각각 수소 및 1가 탄화수소 라디칼중에서 선택되며 R4SiO0.5단위에 대한 R1R2R3SiO0.5단위의 몰비율은 0.1 내지 3이다)로 이루어지는 열경화성 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 치환된 탄화수소 라디칼상에 존재하는 치환체가 할로겐, 에폭시, 글리시독시, 아미노, 히드록실, 카복실, 카복실레이트 에스테르 및 머캅토로 이루어진 그룹중에서 선택되는 조성물.
  3. 제1항에 있어서, R1내지 R6는 각각 독립적으로 알킬, 플루오로알킬, 시클로알킬, 알케닐 및 아릴라디칼중에서 선택되고, 폴리오가노실록산 수지의 평균 입자 크기는 1mm 미만인 조성물.
  4. 제3항에 있어서, R1내지 R6는 각각 독립적으로 메틸, 에틸, 비닐, 페닐 및 3-글리시독시프로필로 이루어진 그룹중에서 선택되고, 폴리오가노실록산 수지의 평균 입자 크기는 200마이크론 미만이며, 또한 폴리오가노실록산 수지에 대한 경화제를 함유하는 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 폴리오가노실록산 수지는 (CH3)3SiO0.5, (CH3)2(CH2=CHCH2)SiO0 .5및 CH3SiO1.5단위로 이루어지며, 폴리오가노실록산 수지의 평균 입자 크기는 200마이크론 미만이고, 열경화성 수지는 페놀 노볼락 수지, 폴리이미드 수지, 및 페놀 노볼락과 폴리오가노실록산 수지의 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택되며, 경화제는 폴리오가노하이드로겐 실록산인 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 폴리오가노실록산 수지가 디메틸페닐실옥시 단위를 함유하는 조성물.
  7. 제4항에 있어서, 폴리오가노실록산 수지가 트리메틸실옥시, 메틸실옥시 및 디메틸-3-글리시독시프로필 단위로 이루어지고, 또한 경화촉진제로서 이미다졸을 함유하는 조성물.
  8. 제5항에 있어서, 폴리오가노실록산 수지가 폴리디오가노실록산 10중량% 이하를 함유하는 조성물.
  9. 제8항에 있어서, 폴리디메틸실록산의 말단 단위가 디메틸비닐실옥시 단위인 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 폴리오가노실록산 수지가 상기 언급된 폴리오가노실록산 수지와 유기수지의 블록공중합체 10중량% 이하를 함유하는 조성물.
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4849469A (en) * 1985-02-28 1989-07-18 Ici Americas Inc. Void control in thermoplastics containing silicone interpenetrating polymer networks
JPS62232460A (ja) * 1986-04-01 1987-10-12 Toray Silicone Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物
JPS62257939A (ja) * 1986-05-02 1987-11-10 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコ−ンエラストマ−球状微粉末の製造方法
JPS62270617A (ja) * 1986-05-20 1987-11-25 Mitsui Toatsu Chem Inc 半導体封止用樹脂組成物
US5166050A (en) * 1986-08-20 1992-11-24 Bristol-Myers Squibb Company Monoclonal antibodies and peptides useful in treating and diagnosing HIV infections
JPS63183958A (ja) * 1986-09-04 1988-07-29 Toray Silicone Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物
JPS6451467A (en) * 1987-08-21 1989-02-27 Toray Silicone Co Curable resin composition
CA1311328C (en) * 1987-08-26 1992-12-08 Koji Shimizu Finely divided silicone rubber additive material and method for producing same
JPH0674332B2 (ja) * 1987-08-27 1994-09-21 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコ−ンゴム粒状物およびその製造方法
JP2656785B2 (ja) * 1988-02-24 1997-09-24 日東電工株式会社 光デイスク
JP2643518B2 (ja) * 1989-02-10 1997-08-20 東レ株式会社 プリプレグ
CA2083014C (en) * 1991-11-18 2003-06-24 David J. Romenesko Poly(phenylene ether) resin modified with silicone rubber powder
JP3367964B2 (ja) * 1992-04-21 2003-01-20 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性樹脂組成物
US5508323A (en) * 1992-06-29 1996-04-16 Dow Corning Corporation Method for imparting fire retardancy to organic resins
US5391594A (en) * 1992-06-29 1995-02-21 Dow Corning Corporation Method for imparting fire retardancy to organic resins
US5412014A (en) * 1992-06-29 1995-05-02 Dow Corning Corporation Fire retardant resin compositions
JP3464527B2 (ja) * 1994-05-27 2003-11-10 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性樹脂組成物および硬化樹脂
JPH1025417A (ja) * 1996-07-08 1998-01-27 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 硬化性液状組成物、その硬化物、および電子部品
US7295999B1 (en) 2000-12-20 2007-11-13 Jpmorgan Chase Bank, N.A. System and method for determining eligibility and enrolling members in various programs
KR20060058108A (ko) 2003-08-08 2006-05-29 다우 코닝 코포레이션 액체 사출 성형법을 사용하여 전자 부품을 제조하는 방법
KR101226039B1 (ko) * 2004-10-08 2013-01-25 다우 코닝 코포레이션 상 변화 조성물을 사용하는 리소그라피 공정
US8541487B2 (en) 2008-08-04 2013-09-24 Ranee Spradlin Materials, methods and compositions for a composite building material
TWI466554B (zh) * 2010-03-23 2014-12-21 Acer Inc 感知無線電之多通道媒體接取控制方法
JP5794207B2 (ja) * 2012-06-07 2015-10-14 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーンエマルジョン組成物及び剥離フィルム
CN112079992B (zh) * 2020-09-23 2022-07-05 四川大学 耐烧蚀有机硅/环氧树脂基碳纤维复合材料及其制备方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5225409B2 (ko) * 1971-08-09 1977-07-07
JPS5241774B2 (ko) * 1974-05-21 1977-10-20
JPS5214643A (en) * 1975-07-24 1977-02-03 Shin Etsu Chem Co Ltd Fillers for use in synthetic resins
JPS5236534A (en) * 1975-09-18 1977-03-19 Nat Res Inst Metals Arc welding process for controlling molten pond by gaseous jet stream
US4087478A (en) * 1976-04-14 1978-05-02 Dow Corning Corporation Siloxane copolymers and thread finisher prepared therewith
JPS5314643A (en) * 1976-07-27 1978-02-09 Tonan Tankou Kk Forging die containing knockinggout unit
GB1604414A (en) * 1977-07-27 1981-12-09 Raychem Ltd Silicone resin
JPS58196040A (ja) * 1982-05-10 1983-11-15 Mitsubishi Electric Corp 半導体素子用封止樹脂
JPS58219218A (ja) * 1982-06-15 1983-12-20 Toray Silicone Co Ltd 熱硬化性エポキシ樹脂組成物
JPS5996122A (ja) * 1982-11-22 1984-06-02 Toray Silicone Co Ltd 熱硬化性エポキシ樹脂組成物
JPS60115619A (ja) * 1983-11-28 1985-06-22 Toray Silicone Co Ltd 熱硬化性エポキシ樹脂組成物
US4537829A (en) * 1984-09-20 1985-08-27 Dow Corning Corporation Curable silicone compositions comprising resins
JPS61159754A (ja) * 1984-12-29 1986-07-19 Toshiba Silicone Co Ltd 樹脂封止型半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE3687998D1 (de) 1993-04-22
JPH0511147B2 (ko) 1993-02-12
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EP0201176B1 (en) 1993-03-17
JPS61225253A (ja) 1986-10-07
DE3687998T2 (de) 1993-10-07
EP0201176A2 (en) 1986-11-12
EP0201176A3 (en) 1988-09-28
US4663397A (en) 1987-05-05

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