KR930011792A - 칩 부품의 프레스 장치 - Google Patents

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KR930011792A
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다다히로 나까가와
시즈마 다즈께
사또시 오무로
기요시 요시다
노부아끼 가시와기
다까시 기모또
나오유끼 모리
히데마사 이와미
시게오 하야시
노부유끼 하야시
도루 마쯔무라
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무라따 야스따까
가부시끼가이샤 무라다 세이사꾸쇼
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Abstract

칩 부품을 유지한 유지 플레이트를 수평으로 지지한 테이블(2)의 위쪽에는 핀 헤드 부착부재(27,28)가 수평지축(25)에 대해서 회전 운동이 자유롭게 부착되며 지지축(25)에 대해서 회전 운동이 자유롭게 부착되며 지지축(25)은 승강 실린더(6)에 의해서 승강가능하다. 핀 헤드 부착부재(27,28)의 측부에는 4개의 부착면이 형성되며 이들 부착면에 다수개의 프레스 핀을 가진 핀 헤드(31∼34)가 착탈가능하게 부착되어 있다. 지지축(25)의 상단부에는 핀 헤드 부착부재를 90도 간격으로 록크하는 록크 핀(44)이 설치되어 있다. 이것으로 칩 상부의 증류 변경에 대응해서 프레스 핀의 교체 작업을 효율화하고 또한 프레스 핀의 절손에 대해서 신속하게 교환할 수 있다.

Description

칩 부품의 프레스 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따르는 프레스 장치의 개략 정면도.
제3도는 프레스 장치 상부의 상세도.
제6도는 제5도에 있어서의 프레스 장치의 삽입도중의 확대 단면도.

Claims (6)

  1. 칩 부품을 유지한 유지 플레이트의 유지 구멍에 삽입하는 작업과, 칩 부품이 유지된 유지 플레이트에서 다른 유지 플레이트로 칩 부품을 옮겨바꾸는 작업과, 그리고 칩 부품을 유지 플레이트의 유지 구멍에서 외부로 밀어내는 작업중, 적어도 1개의 작업을 행하기 위한 프레스 장치에 있어서, 유지 플레이트를 정 위치에서 수평으로 지지하는 테이블과, 테이블의 위쪽에 배치되며, 수평 축선 주위에 회전 동작이 가능하게 지지된 핀 헤드 부착부재와, 핀 헤드 부착부재를 상하로 승강시키는 승강 수단과, 핀 헤드 부착부재의 외부 주위에 착탈 가능하게 부착되고 유지 플레이트의 유지 구멍에 대응하는 복수개의 프레스 핀을 갖는 핀 헤드와, 핀 헤드의 프레스 핀을 돌출면이 하향 수평으로된 위치를 포함하는 소정 위치에서, 핀 헤드 부착부재의 회전 동작을 규제하는 록크 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 칩 부품의 프레스 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 핀 헤드 부착부재의 측부에는 핀 헤드를 부착 가능한 부착면이 회전 운동 방향으로 다수개의 면으로 설치되며, 상기 록크 수단은 각 부착면에 부착된 핀 헤드 부착부재의 회전 운동을 규제하는 것을 특징으로 하는 칩 부품의 프레스 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 핀 헤드는 상기 핀 헤드 부착부재에 착탈 가능하게 부착되는 백킹 플레이트와, 백킹 플레이트에 대해서 소정의 간격으로 부착되며 프레스 핀을 삽입 관통시키는 구멍을 갖는 핀 플레이트를 구비하고, 상기 프레스 핀은 날밀부를 가지며, 상기 핀 플레이트의 구멍에 삽입관통시키는 구멍을 갖는 핀 플레이트를 구비하고, 상기 플레스 핀은 날밀부를 가지며, 상기 핀 플레이트의 구멍에 삽입관통 되면서 상기 날밀부가 상기 핀 플레이트에 걸어맞춤되므로서, 상기 핀 플레이트에 지지되는 것을 특징으로 하는 칩 부품의 프레스 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 핀 헤드는 상기 핀 플레이트와 대향하면서 핀 플레이트에 대해서 근접 이격 가능하게 설치되는 스트리퍼 플레이트도 구비하며, 상기 스트리퍼 플레이트는 상기 프레스핀을 미끄러져 움직임이 자유롭게 받아들이는 구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 칩 부품의 프레스 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 테이블은 상기 핀 헤드의 바로밑의 작업 위치와 이 작업 위치에서 옆쪽으로 어긋난 세트 위치와의 사이에 상기 유지 플레이트를 이동시키도륵 수평 방향으로 이동가능한 것을 특징으로 하는 칩 부품의 프레스 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 작업 위치는 2개의 위치를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 부품의 프레스 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920004400A 1991-11-08 1992-03-18 칩 부품의 프레스 장치 KR960005586B1 (ko)

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2285759B (en) * 1994-01-05 1998-01-07 Murata Manufacturing Co Apparatus for pushing chip components into holding plate
US5916395A (en) * 1994-07-05 1999-06-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method for fabricating ceramic electronic parts
JP3082575B2 (ja) * 1994-07-05 2000-08-28 株式会社村田製作所 セラミック電子部品の製造方法
US5753299A (en) * 1996-08-26 1998-05-19 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for forming termination stripes
CN101213627B (zh) * 2005-07-08 2012-05-09 株式会社村田制作所 用于形成电子元件的外部电极的方法和装置
TWI582028B (zh) * 2014-01-03 2017-05-11 緯創資通股份有限公司 導引組裝料件系統及其導引料件台

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2642691C2 (de) * 1976-09-22 1983-01-05 Uniroyal GmbH, 5100 Aachen, s. 1048554 Oh. Vorrichtung zum Entformen von Spritzlingen aus einer Spritzformeneinheit
US4388035A (en) * 1979-08-01 1983-06-14 Bud Antle, Inc. Dibble tube soil plug planter
US4395184A (en) * 1980-02-21 1983-07-26 Palomar Systems & Machines, Inc. Means and method for processing miniature electronic components such as capacitors or resistors
US4393808A (en) * 1980-10-09 1983-07-19 Palomar Systems & Machines, Inc. Means for processing miniature electronic components
CA1217572A (en) * 1983-05-02 1987-02-03 Kenichi Saito Mounting apparatus for chip type electronic parts
JPS60109204A (ja) * 1983-11-17 1985-06-14 株式会社村田製作所 チップ部品の外部電極形成方法
DE3410130C1 (de) * 1984-03-20 1985-10-10 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Werkstuecktraeger fuer Leiterplatten
US4915565A (en) * 1984-03-22 1990-04-10 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Manipulation and handling of integrated circuit dice
US4553322A (en) * 1984-05-16 1985-11-19 Amp Incorporated Floating locator head for application tooling
BE903742A (nl) * 1985-11-29 1986-05-29 Burndy Electra Nv Machine en werkwijze voor het selektief insteken van electrische kontaktpennen in een plaat met gedrukte schakelingen.
GB8612061D0 (en) * 1986-05-17 1986-06-25 Westinghouse Brake & Signal Electric actuators
NL8602563A (nl) * 1986-10-13 1988-05-02 Philips Nv Inrichting voor het opnemen en plaatsen van componenten.
JPH01297895A (ja) * 1988-05-26 1989-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd ロータリー式電子部品実装装置
JP2517382B2 (ja) * 1989-02-10 1996-07-24 三洋電機株式会社 電子部品装着装置
JPH0824228B2 (ja) * 1989-09-26 1996-03-06 松下電器産業株式会社 電子部品装着装置

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DE4209385A1 (de) 1993-05-13
US5249906A (en) 1993-10-05
KR960005586B1 (ko) 1996-04-26

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