KR930010535A - 자동박막 계측장치 - Google Patents

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KR930010535A
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오바따 마사노리
아리마 쥬니찌
히라따 요시히로
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시기 모리야
미쓰비시 뎅끼 가부시끼가이샤
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01G—WEIGHING
    • G01G1/00—Weighing apparatus involving the use of a counterweight or other counterbalancing mass
    • G01G1/18—Balances involving the use of a pivoted beam, i.e. beam balances
    • G01G1/24—Platform-type scales, i.e. having the pans carried above the beam
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01G—WEIGHING
    • G01G9/00—Methods of, or apparatus for, the determination of weight, not provided for in groups G01G1/00 - G01G7/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling

Abstract

이 발명은 중량측정의 정도, 재현성이 높고, 측정시간이 짧고, 더욱더 저주파진동의 영향을 받지않고 FA에도 대응하는 것이 되는 자동박막 계측장치 및 자동박막 계측방법을 얻는 것을 목적으로 한다.
반도체기판(6)은 핸들링 로봇(4)에 의하여 반도체기판(6)이 세트된 카세트(5)를 설치하는 로더부와 정밀천평(2)의 천평접시(3)와의 사이에서 반송된다.
중량측정치의 데이터처리는 데이터 처리부(7)에서 행하여 진다. 박막형성전후의 반도체기판(6)의 중량측정에서 박막의 막두께가 구해진다.
정밀천평(2)의 측정정도를 향상시키기 위하여 반도체기판(6)의 중량측정마다에 정밀천평(2)의 캐리브레이션, 원점보정을 행한다.
또 장치설치장소의 진동주기를 구하고, 그 정수배의 시간으로 중량측정을 행한다. 더욱더 반도체기판(6)의 표면온도를 측정하고, 상온으로된 시점에서 중량측정을 행한다.

Description

자동박막 계측장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 이 발명의 일실시예에 의한 자동박막 계측장치를 표시하는 개략구성도, 제2도는 이 발명의 일실시예에 의한 자동박막 계측장치에 있어 계측조작의 개략을 표시하는 플로챠트.

Claims (3)

  1. 복수의 반도체기판이 수용된 카세트와 상기 반도체 기판의 표면처리전후의 중량을 측정하는 정밀천평과, 상기 카세트에서 소정의 반도체기판을 꺼내어, 상기 정밀천평의 천평접시에 로드 또는 안로드하는 핸들링로봇과 상기 중량측정조작 및 핸들링 로봇의 동작지시를 냄과 동시에 상기 표면처리전후의 반도체기판의 중량차에서 반도체기판의 표면처리한 막두께를 구하는 데이터 처리부와를 대비한 자봉박막 계측장치로서 상기 데이터 처리부의 지시에 의하여 상기 정밀천평의 원점보정을 행하고, 더욱더 원점보정시에 원점치의 변동주기를 구하여 이 변동주기의 정수배의 시점에서 상기 반도체 기판의 중량측정을 행하는 것을 특징으로 하는 자동박막 계측장치.
  2. 복수의 반도체기판이 수용된 카세트와 상기 반도체 기판의 표면처리전후의 중량을 측정하는 정밀천평과, 상기 카세트에서 소정의 반도체기판을 꺼내어, 상기 정밀천평의 천평접시에 로드 또는 안로드하는 핸들링 로봇과 상기 중량측정조작 및 핸들링로봇의 동작지시를 냄과 동시에 상기 표면처리전후의 반도체기판의 중량차에서 반도체기판의 표면처리한 막두께를 구하는 데이터 처리부와를 대비한 자동박막 계측장치로서 상기 데이터 처리부의 지시에 의하여 상기 정밀천평의 원점보정을 행하고, 상기 정밀천평의 천평접시에 탑재된 반도체 기판의 표면온도를 측정하여 이 표면온도가 소정치로 된때에 더욱더 원점보정시에 원점치의 변동주기를 구하여 이 변동주기의 정수배의 시점에서 상기 반도체 기판의 중량측정을 행하는 것을 특징으로 하는 자동박막 계측장치.
  3. 복수의 반도체기판이 수용된 카세트와 상기 반도체 기판의 표면처리전후의 중량을 측정하는 정밀천평과, 상기 카세트에서 소정의 반도체기판을 꺼내어, 상기 정밀천평의 천평접시에 로드 또는 안로드하는 핸들링 로봇과 상기 중량측정조작 및 핸들링 로봇의 동작지시를 냄과 동시에 상기 표면처리전후의 반도체기판의 중량차에서 반도체기판의 표면처리한 막두께를 구하는 데이터 처리부와를 대비한 자동박막 계측장치로서 상기 데이터 처리부의 지시에 의하여 상기 정밀천평의 원점보정을 행하고, 더욱더 상기 정밀천평의 천평접시에 탑재된 반도체기판의 표면온도를 측정하고 이 표면온도가 소정치로 된때에 상기 반도체기판의 중량측정을 행하는 것을 특징으로 하는 자동박막 계측장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920021993A 1991-11-28 1992-11-21 자동박막계측장치 KR960012745B1 (ko)

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