KR930007917Y1 - 반도체 조립용 다이 가압장치 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
제 1 도는 종래의 플런저핀 조립체의 도시도.
제 2 도 및 제 3 도는 종래의 플런저핀을 이용한 공정 순서도.
제 4 도는 본 고안에 의한 다이가압 장치 조립체의 단면도.
제 5 도 내지 제 7 도는 본 고안의 다이가압 장치를 이용한 공정 순서도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 플런저 핀 조립체 2 : 플런저 핀
3, 3' : 진공노즐 4, 4' : 팽창링
5, 5' : 울트라 바이올렛 필름 8 : 다이 가압장치 조립체
7, 7' : 진공 콜렛 8 : 다이 가압장치 조립체
9, 10 : 다이가압 장치
본 고안은 반도체의 조립시 다이 결합장치로 사용되는 다이 가압장치에 관한 것으로서, 특히 다이 규격이 대형화됨에 따른 다이 결합 공정시 다이의 손상을 최소화 할 수 있도록한 다이가압 장치에 관한 것이다.
종래의 플런저 핀 조립체는 제 1 도에 도시한 바와같이, 몸체(1) 플런저핀(2) 진공노즐(3)로 구성되어 있다.
종래의 플런저 핀을 이용한 공정 순서도를 도시한 제 2 도 및 제 3 도를 참조로 설명하면, 제 2 도는 결합될 다이(6)가 플런저 핀(2)위로 이동되어 있고, 제 3 도는 플런저 핀(2)이 다이(6)가 붙어 있는 필름(5)를 뚫고 다이(6)를 진공콜렛(7)이 있는 곳까지 쳐준다.
그리고, 진공 콜렛(7)에 진공이 작동하여 다이를 잡고 움직여 리드프레임에 다이를 붙여주게 된다.
상기한 종래의 플런저핀은 핀의 돌출 속도 또는 핀의 세기, 장치의 오동작 등으로 다이 손상 및 다이크랙이 발생된다.
따라서, 이와같이 다이손상이 있을 경우, 열에 의한 모울딩 작업시 불량 제품의 원인이 된다.
본 고안은 상기한 문제점을 해결토록 안출한 것으로 이하 도면과 함께 상술하고자 한다. 제 4 도는 본 고안에 의한 다이 가압장치 조립체를 도시한 단면도로서 제일 가장부에는 몸체(11)가 둘러싸고 있으며 몸체(11)의 내부에는 진공노즐(3')이 형성되어 있다.
제일 가운데에는 다이가압 장치(10)와 그 주위엔 사각 형상의 또다른 다이 가압장치(9)가 둘러싸도록 결합 구성되어 있다.
제 5 도, 제 6 도 및 제 7 도는 본 고안의 다이 가압 장치를 이용한 공정 순서도를 도시한 것으로 제 5 도는 결합된 다이가 다이 가압장치 위로 움직여져 있고, 제 6 도는 다이가압 장치(9, 10)가 동시에 수평하게 다이를 밀어줘 다이(6')끝에 붙어있는 필름(5')을 떨어지게 한다.
제 7 도는 다이가압 장치(10)가 올라가 다이(6')를 필름(5')과 더 떨어지게 하여 진공 콜렉(7')에 붙여준다. 진공 콜렛(7')에 진공이 작동하여 다이(6')를 잡고 움직여 리드프레임에 다이를 붙여주게 된다.
이상과 같은 구성과 작동에 의한 본 고안의 다이 가압 장치로 다이 결합을 할 경우, 사각의 틀이 칩을 밀어주므로써, 칩에 가해지는 충격을 훨씬 줄여 제품의 불량율을 줄일 수 있는 효과가 있다.
Claims (1)
- 다이 결합시 다이의 손상을 최소화 하도록하는 반도체 조립용의 다이 가압장치에 있어서, 몸체(11)와, 몸체(11)의 내부에 수용되는 진공노즐(3')과, 그리고 중앙부에 돌출 작동토록 형성시킨 다이가압 장치(10)과 그 가압장치(10) 주위를 둘러싸는 또다른 가압장치(9)로 구성되어, 필름(5)과 함께 가압장치(9, 10)가 돌출 작동토록 구성시킨 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 다이 가압장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019900017393U KR930007917Y1 (ko) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 반도체 조립용 다이 가압장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019900017393U KR930007917Y1 (ko) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 반도체 조립용 다이 가압장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR920010420U KR920010420U (ko) | 1992-06-17 |
| KR930007917Y1 true KR930007917Y1 (ko) | 1993-11-24 |
Family
ID=19305348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019900017393U KR930007917Y1 (ko) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 반도체 조립용 다이 가압장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR930007917Y1 (ko) |
-
1990
- 1990-11-13 KR KR2019900017393U patent/KR930007917Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR920010420U (ko) | 1992-06-17 |
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