KR930006362B1 - 실리콘 고무 조성물 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

실리콘 고무 조성물
본 발명은 실리콘 고무 조성물에 관한 것이며, 더욱 구체적으로는 정상압 하에서 열기 가황처리에 의하여, 내부 공극의 형성 및 표면 점착성의 문제와 안정성과 작업자의 건강에 대한 문제점 없이, 우수한 열 안정성을 갖는 경화 실리콘 고무체로 경화될 수 있는 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.
잘 알려진 바와 같이, 실리콘 고무는 우수한 특성, 특히 우수한 내열성, 내저온성 및 전기적 특성을 가짐으로써 각종 응용에 널리 사용되고 있다. 실리콘 고무를 경화체로 처리하는 방법은 실리콘 고무 조성물의 형태 및 경화 고무 제품의 목적하는 용도에 의존하여 여러가지로 변경된다. 즉, 실리콘 고무 조성물의 경화는 조성물의 형태 및 경화 실리콘 고무제품에 요구되는 특성에 의존하여 수개의 상이한 방법에 의하여 행하여진다. 가장 널리 행하여지는 경화방법은 실리콘 고무 조성물을 유기 과산화물과 서로 혼합하고, 이어서 과산화물 혼합 조성물을 가열하는 것이다. 실리콘 고무 조성물의 경화제로서 공지된 유기 과산화물의 적합한 예로서 과산화디벤조일, 과산화 2,4-디클로로디벤조일, 과산화디쿠밀, 과산화 디-tert-부틸, 2,5-디메틸-2,5-디(ter-부틸퍼옥시)헥산, tert-부틸 퍼벤조에이트, 과산화 tert-부틸 쿠밀 등을 들 수 있다. 이들 중 과산화 2,4-디클로로디벤조일만이 연속 압출 공정에 있어서 정상압 하에서 소위 열기 가황처리법에 의하여 튜브, 전선 절연재, 시트 등으로 처리되는 실리콘 고무 조성물의 경화제로 사용하기에 적합한 것이다.
그러나, 실리콘 고무 조성물의 경화제로서 과산화 2,4-디클로로디벤조일은 몇 가지 문제점을 갖고 있다. 예를 들면, 할로겐 함유 화합물로서 과산화물은 금속제 표면을 부식시키며, 그의 분해 생성물은 독성이거나, 또는 적어도 노동자의 건강면에 있어서 적합하지 않다. 또한 경화제로서 상기 특정 과산화물을 사용하여 얻은 경화 실리콘 고무는 밀폐 조건 및 영구 압축 세트 하의 열 안정성에 있어서 그다지 적합하지 않다.
원래, 정상압 하의 열기 가황처리 방법은 몇 가지 문제점이 있다. 예를 들면, 압출기로부터 압출된 실리콘 고무 조성물을 300℃-500℃로 유지시킨 가황처리 오븐에 넣을 때, 실리콘 고무 화합물 중에 함유된 휘발성 물질(예, 저분자량 오르가노폴리실록산)은 기화되고 팽창되어 극히 작은 내부 공극을 형성하여, 같은 실리콘 고무 조성물을 압축 하에 경화시켜 얻은 경화 고무체에 비하여 경화 실리콘 고무의 내전압을 30% 감소시킨다. 열기 가황처리 실리콘 고무 제품의 상기 결점은 필요에 따라서 행한 2차 경화에 의하여 개선될 수 없다. 2차 경화가 경화시에 실리콘 고무의 특성을 개선시키고, 표면 점착성을 감소시키는 데에 효과적이라고 할지라도, 압출시 실리콘 고무 조성물은 연속 길이 압출체를 감을 때 표면에 반드시 집진되므로, 작업환경의 오염 및 분진에 의한 후속 처리에 있어서 수개의 문제점들을 피할 수 없게 된다.
미합중국 특허 제4,061,704호에 과산화 2,4-디클로로디벤조일을 사용함으로써 생기는 실리콘 고무의 상기 문제점들 및 결점들을 tert-부필퍼옥시 옥타데실 카르보네이드, tert-아밀퍼옥시-2,6,8-트리메틸-4-노닐 카르보네이트, tert-아밀퍼옥시 옥타데실 카르보네이트 등과 같은 tert-알킬퍼옥시 알킬 카르보네이트를 사용하여 극복할 수 있는 제안이 기재되어 있다. 실리콘 고무 조성물의 경화제로서 이와 같은 과산화물 화합물을 사용할 경우의 문제점은 그의 분해 생성물이 비교적 큰 분자량을 갖는 화합물이므로 경화 실리콘 고무에 포함된 분해 생성물을 실리콘 고무 중에 내재하는 내열성에 크게 영향을 미치는 경화 고무로부터 제거시키기 어렵다는 점이다.
정상압 하에서 실리콘 고무 조성물의 또 다른 열기 가화처리 방법은 유기 과산화물을 사용하지 않고, 히드록실화 반응을 이용하는 것이다. 즉, 지방족 불포화 탄화 수소기(예, 비닐)를 갖는 오르가노폴리실록산, 유기 수소폴리실록산 및 촉매량의 백금 화합물로 되는 실리콘 고무 조성물을 정상압 하에서 가열시켜서 실리콘 결합 비닐기와 실리콘 결합 수소 원자 사이에 가교를 형성하는 부가 반응을 일으켜서 조성물을 경화시킨다. 이와 같은 오르가노폴리실록산 조성물은 불리하게도 포트 라이프(pot-life)가 짧으며, 때때로 눋기 때문에, 이 조성물의 응용분야는 수개의 특정된 경우에 한정된다.
그리하여, 본 발명의 목적은 실리콘 고무 조성물의 기초성분으로서 오르가노폴리실록산을 적어도 실리콘 고무 조성물의 경화제로서 사용하지 않는 특정 유기 과산화물과 혼합시킴으로써 종래 기술의 조성물이 갖는 상기 문제점들과 결점들이 없이 정상압 하에서 열기 가황처리에 적합한 신규한 실리콘 고무 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명에 의한 실리콘 고무 조성물은 다음과 같은 구성으로 된다.
(A) 하기 평균 단위 일반식으로 표시되는 오르가노폴리실로간 100중량부
Figure kpo00001
(상기 식중, R1은 지방족 불포화가 없는 1가 탄화수소기이고, R2는 알케닐기이고, a는 양술 1.8 내지 2.2, 적합하기로는 1.95 내지 2.05이고, 밑에 표기한 b는 0이거나, 0.1을 초과하지 않는 양수이되, 단 a+b는 1.8 내지 2.2, 적합하기로는 1.95 내지 2.05임) 및
(B) 하기 일반식으로 표시되는 과산화 디벤조일 유도체인 유기 과산화물 0.1 내지 5중량부
Figure kpo00002
[상기 식중, R은 메틸, 에틸, 메톡시 및 에톡시기로 되는 군 중에서 선택된 1가 기이고, X는 구조식 SiR3 3의 실릴기, 또는 구조식 -CH2SIR3 3(위 식중, R3는 수소원자, 메틸기 또는 알콕시기임)의 실릴 치환 메틸기이고, 밑에 표기한 m은 1 또는 2이고, n은 0.1 또는 2임].
특히, 상기 평균 단위 일반식(I) 중 밑에 표시한 b가 0이 아니어서 오르가노폴리실록산이 실리콘 원자에 결합된 많은 양의 알케닐(예, 비닐)기를 갖게 하는 것이 적합하다. 더욱 적합하기로는, 이와 같은 알케닐(예, 비닐)기가 오르가노폴리실록산 분자의 분자 사슬 말단의 실리콘 원자와 결합해서, 말단 실리콘 원자 각각에 2 또는 3개의 비닐기가 결합되도록 한다. 또한, 상기 일반식(Ⅱ)에 있어서, X로 표시된 치환기 중 적어도 1개가 구조식 -SiR3 3의 실릴기인 것이 적합하고, 더욱 적합하기로는 이 실릴기는 카르보닐에 대하여 벤젠 핵의 2-, 또는 특히 4-위치에서 치환되고, 각 벤젠 핵이 카르보닐에 대하여 2- 및 (또는) 5- 위치에서 1 또는 2개의 R기(적합하기로는 메틸 또는 에틸기)로 치환되는 것이 적합하다.
상기한 본 발명의 개략적인 설명으로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 의한 조성물의 가장 중요한 특징은, 경화제로서 상기 일반식(Ⅱ)로 표시되는 매우 특이한 유기 과산화물의 제조에 있다. 열기 가황처리법으로 경화시킬 수 있는 종래의 실리콘 고무 조성물과는 다르게, 본 발명에 의한 실리콘 고무 조성물은 열기 가황처리 후 표면 점착성 및 내부 공극이 없기 때문에, 고무로서 우수한 특성을 갖는다. 경화 고무 조성물은 밀폐 조건 하에서 높은 내열성을 가지며, 영구 압축 세트 중에서 결점들이 보다 적어진다. 특정 유기 과산화물의 열 분해 생성물은 분산되기에 용이한 비교적 작은 분자량을 가지므로 선행 기술에 있어서 분산되지 않은 상태로 남은 경화제의 분해 생성물에 기인한 문제점들은 본 발명의 조성물에 있어서 문제가 되지 않는다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물 중의 기초 성분은 상기 평균 단위 일반식(I)로 표시되는 오르가노폴리실록산인 성분(A)이다. 이 식 중, R1은 지방족 불포화가 없는 1가 탄화수소기, 예를들면 알킬기(예, 메틸, 에틸, 프로필 및 부틸기), 시클로알킬기(예, 시클로헥실기), 아릴기(예, 폐닐 및 톨릴기)와 상기 탄화수소기 중의 수소 원자 일부 또는 전부를 클로로메틸, 3.3,3-트리플루오로프로필 및 2-시아노에틸기를 포함한 할로겐 원자, 시아노기 등과 같은 치환체 원자 및(또는) 기로 치환시켜 얻은 치환기이다. R1의 정의와 일치하는 2가지 이상의 1가 탄화수소기를 오르가노폴리실록산 분자에 함유시킬 수 있다. 여기에서, R1기는 메틸 및(또는) 페닐기가 적합하다. 더욱 적합하기로는, 실리콘 원자에 결합된 1가 탄화수소기의 적어도 50몰%가 메틸기인 것이 적합하다.
R2로 표시되는 기는 알케닐기 예를들면 비닐, 알릴 및 시클로펜타디에닐기이고, 이들 중 비닐기가 적합하다. 성분(A)인 오르가노폴리실록산에 있어서 R2로 표시되는 알케닐기가 임의적이지만, 오르가노폴리실록산 분자에는 다수의 알케닐기를 함유시키는 것이 적합하다. 비닐기를 분자 사슬 말단에서 단위 구조식 ViMeSiO의 2 기능성 메틸 비닐 실록산 단위, 또는 단위 구조식 ViMe2SiO0.5의 비닐 디메틸 실록산 단위, 단위 구조식 ViMePhSiO0.5의 비닐 메틸 페닐 실록산 단위, 단위 구조식 Vi2MeSiO0.5의 디비닐 메틸실록산 단위 및 단위 구조식 Vi3SiO0.5의 트리비닐 실록산 단위를 포함한 3 기능성 실록산 단위 형태로 오르가노폴리실록산의 분자에 도입시킨다. 여기에서, Me, Vi 및 Ph는 각각 메틸, 비닐 및 페닐기를 나타낸다. 더욱 구체적으로, 오르가노폴리실록산 분자는 분자 사슬 말단에서, 트리메틸 실록산 단위, 메틸 디페닐 실록산 단위 등과 같은 기타 단일 기능성 실록산 단위가 말단기가 될 수 있지만, 각각 디비닐 메틸 실록산 단위 또는 트리비닐 실록산 단위로 종단되는 것이 적합하다.
전형적으로, 오르가노폴리실록산 분자는 주로 단위 구조식 Me2SiO의 디메틸 실록산 단위로 되고, 여기에, 임의로 전체 실록산 단위 중 메틸 페닐 실록산 단위, 메틸 에틸 실록산 단위, 디페닐 실록산 단위 등과 같은 기타 2 기능성 실록산 단위 20몰% 이하 및 메틸 비닐 실록산 단위 1몰% 이하를 결합시킨다. 본 발명에 의한 조성물인 경화 실리콘 고무가 우수한 기계적 특성을 갖게하기 위하여, 성분(A)로서 오르가노폴리실록산 또는 디오르가노폴리실록산은 500 이상의 평균 중합화도 또는 25℃에서 적어도 3000 센티스토크(centistokes)의 점도를 갖는 것이 적합하다.
필수적인 것은 아니나, 본 발명에 의한 조성물의 경화 실리콘 고무의 기계적 강도를 개선시키기 위하여, 본 발명의 조성물에 상당량의 보강 충전물을 함유시키는 것이 적합하다. 적합한 보강 충전물로서, 입경이 1 내지 20㎚이고, BET법에 의하여 측정한 비표면적이 50㎡/g 이상, 또는 적합하기로는 100 내지 400㎡/g인 미분된 실리카 충전물을 들 수 있다. 전형적으로, 실리카 충전물은 건식 공정에 의하여 제조된 훈연 실리카 충전물이다. 본 발명에 의한 실리콘 고무 조성물 중의 이와 같은 보강 충전물의 양은 성분 (A)인 오르가노폴리실록산 100중량부에 대하여 5 내지 100 중량부, 적합하기로는 20 내지 80중량부이어야 한다. 물론, 본 발명에 의한 실리콘 고무 조성물을 상기 보강 충전물 이외에도, 필요에 따라서 수정 분말, 규조토, 경 탄산칼슘 분말, 알루미나, 산화아연, 산화철 및 흑연 분말과 각종 섬유성 물질과 같은 각종 비보강 또는 준보강 충전물과 임의로 서로 혼합시킬 수 있다. 이들 충전물의 혼합은 본 발명의 조성물을 소위 연화제(예, 디페닐 실란 디올) 또는 각 분자 사슬 말단에서 실리콘 결합 알콕시 또는 히드록시기로 종단되는 저분자량 오르가노폴리실록산과 서로 혼합하여 촉진시킬 수 있다. 충전물과 오르가노폴리실록산을 혼합하고, 이어서 하기 성분(B)로서 과산화물 경화제를 첨가하기 전에 상기 혼합물을 열처리하는 것이 적합하다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물의 기타 중요한 성분은 상기 일반식(Ⅱ)로 표시되는 성분(B)인 특정 과산화물 화합물이다. 이 화합물은 각 벤젠 핵에서 X 및 임의로 R로 표시되는 치환기를 갖는 과산화디벤조일의 유도체이다. R기는 메틸, 에틸, 메톡시 및 에톡시기로 되는 군 중에서 선택된 것이고, X로 표시되는 기는 구조식-SiR3 3의 실릴기, 또는 구조식-CH2SiR3 3의 실릴로 치환된 메틸기 [위 식중, R3은 수소 원자, 또는 메틸, 에틸 및 알콕시(예, 메톡시 및 에톡시)기로 되는 부류 중에서 선택된 1가 기임]이다. R3로 표시되는 기는 메틸기가 적합하며, 밑에 표기한 m은 1 또는 2이고, n은 0, 1 또는 2이다. 일반식(Ⅱ)로 표시되는 화합물의 각 벤젠 핵은 카르보닐에 대하여 벤젠핵의 2- 또는 4- 위치에서 결합된 구조식 -SiR3 3의 실릴기 1개, 특히 트리메틸 실릴기 -SiMe3를 갖는 것이 적합하다.
일반식(Ⅱ)와 일치하고, 본 발명에 의한 실리콘 고무 조성물 중의 성분(B)로서 적합한 과산화디벤조일 유도체의 예로서 비스(트리메틸실릴-치환 벤조일)퍼옥시드 [예, 비스(2-트리메틸실릴 벤조일)퍼옥시드 및 비스(4-트리메틸실릴벤조일)퍼옥시드], 비스(트리메틸실릴메틸-치환 벤조일)퍼옥시드, 비스[디-(트리메틸실릴)-치환 벤조일]퍼옥시드 {예, 비스[2,4,-디(트리메틸실릴)벤조일]퍼옥시드, 비스(2-메틸-4-트리메틸실릴벤조일)퍼옥시드, 비스(2,6-디메틸-4-트리메틸실릴 벤조일)퍼옥시드, 비스(2-메틸-4-디메틸비닐실릴벤조일)퍼옥시드, 비스(2-메틸-4-트리메틸실릴 벤조일)퍼옥시드, 비스(2-에틸-4-디메틸비닐실릴벤조일)퍼옥시드, 비스(2,6-디에 틸-4-트리메틸실릴 벤조일)퍼옥시드, 비스(2-메톡시-4-트리메틸실릴 벤조일)퍼옥시드 등을 들 수 있다.
선행 기술에 있어서 공지된 것이 아니고, 어떠한 문헌에도 기재되어 있지 않는, 신규 화합물 부류에 속하는 이들 실릴 치환 디벤조일 퍼옥시드 유도체는, 예를 들면 구조식(R3 3Si)mRn, C6H5-m-n.COCI의 실릴치환 벤조일 클로라이드 2몰과 과산화수소 1몰을 수산화나트륨, 수산화칼륨 및 피리딘 등과 같은 산수용체의 존재 하에서 반응시켜 합성할 수 있다.
본 발명에 의한 실리콘 고무 조성물 중의 성분(B)인 경화제의 양은 성분(A)인 오르가노폴리실록산 100중량부에 대하여, 0.1 내지 5중량부, 적합하기로는 0.3 내지 3 중량부이어야 한다.
상기 필수 성분(A), (B) 및 기타 임의의 성분인 충전제 이외에, 본 발명에 의한 실리콘 고무 조성물은 열기 경화처리 후, 본 발명에 의한 조성물의 경화 실리콘 고무의 표면 점착성을 추가로 감소시킬 필요가 있을 경우에, 분자 내에서, 실리콘 원자에 직접 결합된 적어도 1개의 수소 원자를 갖는 오르가노실리콘 화합물(이 화합물을 이하 Si-H 화합물이라고 칭함)과 서로 혼합시킨다. Si-H 화합물은 유기수소 폴리실록산이 적합하고, 그의 분자구조는 직선형, 시클릭 및 측쇄형 등에 특별히 한정되지 않는다. 이와 같은 Si-H화합물의 예로서 각 분자 사슬 말단이 트리알킬(예, 트리메틸), 실릴기로 종단되는 선형 메틸 수소 폴리실록산, 1,3,5,7-테트라메틸 시클로테트라실록산, 구조식 Me2HSiO0.5의 단일 기능성 디메틸 수소 실록산 단위와 구조식 SiO2의 4 기능성 실록산 단위로 구성된 공중합성 폴리실록산, 및 메틸 수소 실록산 단위, 디알킬(예, 디메틸) 실록산 단위로 구성된 공중합성 선형 폴리실록산과 1개 이상의 실리콘 결합 수소 원자를 갖는 폴리실알킬렌 실록산, 폴리실란, 폴리카르보실란 등을 들 수 있다.
본 발명에 의한 실리콘 고무 조성물에 첨가되는 Si-H 화합물의 양은 경화 고무의 표면 접착성을 실질적으로 개선할 필요가 있을 경우에 성분(A)인 오르가노폴리실록산 100 중량부에 대하여 적어도 0.05 중량부, 적합하기로는 0.05 내지 10 중량부, 더욱 적합하기로는 0.1 내지 5 중량부이어야 한다. 이 화합물의 양이 너무 많을 경우, 본 발명에 의한 경화 실리콘 고무의 전기적 특성 및 내열성에 있어서 특정의 역 효과가 일어난다.
본 발명에 의한 실리콘 고무 조성물은 적합한 혼합기 또는 고무 처리 기계 중에서 상기 필수 성분들 및 임의의 성분들을 균일하게 혼합하여 제조할 수 있다. 본 발명의 조성물을 충전물, Si-H 화합물 및 기타 임의의 성분들과 혼합할 경우, 성분들의 혼합 순서는 특별히 한정되어 있지 않다. 그러나, 처음에 성분 (A)인 오르가노폴리실록산을 충전물과 균일하게 혼합하고, 있어서 혼합물을 성분 (B)인 과산화물 경화제와 서로 혼합하고, 필요에 따라서 Si-H 화합물과 서로 혼합하는 것이 편리하고 효과적이다.
물론, 본 발명의 실리콘 고무 조성물을 실리콘 고무 조성물에 있어서 통상적으로 사용된 각종 공지된 첨가제 예를들면, 분산 조제(예, 100 이하의 중합도를 갖는 저분자량 오르가노폴리실록산, 및 실라놀기 또는 알콕시기를 함유한 오르가노실란 화합물), 내열성 개선제(예, 산화철, 산화세륨 및 옥트산 철) 및 착색제(예, 안료)등과 임의로 추가 혼합할 수 있다.
상기 방법으로 제조한 본 발명에 의한 실리콘 고무 조성물은 정상압 하에서, 경화 실리콘 고무체의 내부 공극 형성 및 표면 점착성 없이 열기 가황처리에 적합하다. 조성물의 경화는 통상으로 조성물을 압출 성형 또는 기타 공지된 성형법에 의하여 튜브, 시트 또는 전선 절연재로 성형시킨 후, 열기순환오븐 중에서, 또는 적외선 복사 히터하에서, 5초 내지 10분 동안 200°내지 500℃로 가열시킴으로써 종료된다. 또한, 증기 가황처리, 고온 액체 가황처리 및 유동상 가황처리도 이용할 수 있다. 본 발명에 의한 실리콘 고무 조성물의 경화 고무 생성물은 표면 점착성 및 내부 공극이 없는 상기 잇점 이외에 우수한 내열성 및 매우 작은 영구 압축 세트를 가짐으로써 본 발명에 의한 실리콘 고무 조성물을 사용하여 각종 고무 제품, 예를들면 다목적 내열성 고무 튜브, 전선 절연재, 점화 케이블, 금속 외장 케이블, 플라스틱 외장 케이블 및 고무 호스 등의 절연체와 같은 자동차 부품을 제조할 수 있다.
다음 실시예에 본 발명의 실리콘 고무 조성물을 더욱 상세히 기재하였다. 이 실시예에서 "부"는 "중량부"를 의미하며, 점도는 모두 25℃에서 측정하여 얻은 값이다. 또한, 조성물의 가황처리 특성 및 경화 고무의 내부 미세공극 및 항복 전압을 다음의 방법에 의하여 측정하였다.
조성물의 가황처리 특성을 120℃±3℃에서 디스크 전류계(토요 세이끼 회사 제품)에 의하여 측정하여, 그 값을 kgf.㎝ 단위의 토르크로 측정하였다.
경화 고무의 내부 미세 공극을 조성물을 40㎜ 직경의 압출기를 사용하여 압출시키고, 이어서 380℃의 오븐 중에서 13초 동안 유지시키는 열기 가황처리에 의하여 얻은, 직경 6㎜의 경화 실리콘 고무줄의 단면을 현미경으로 100배 확대하여 관찰하였다.
경화 고무의 항복 전압을 수중에서 JISC 3004에 기재된 내전압 측정 방법에 의하여, 외경이 1.2㎜이고, 주석 도금 코어 전선의 직경이 0.6㎜인 실리콘 고무 절연 구리 전선 시료 10개를, 정상압하에 450℃에서 30초 동안 열기 가황처리 후 측정하였다.
[제조예 1]
비스(2-트리메틸실릴 벤조일)퍼옥시드를 다음과 같이 제조하였다. 그리하여, 피리딘 158㎖(2몰)과 디에틸 에테르 150㎖로 된 혼합물을 -10℃로 냉각시키고, 여기에 30% 과산화수소 수용액 62.5㎖(0.55몰)를 적하였다. 이 혼합물의 온도가 열의 방출에 의하여 약간 상승되었으므로 혼합물을 다시 냉각하여 온도를 -lO℃로 유지 시켰다.
그 후, 냉각 혼합물에 2-트리메틸실릴 벤조일 클로라이드 1몰을 격렬하게 진탕시키며 천천히 적가하였다. 이 혼합물에 2-트리메틸실릴 벤조일 클로라이드를 완전히 적가한 후, 혼합물을 2시간 동안 더 진탕시켰다. 반응 혼합물을 냉각된 10% 농도의 황산 수용액을 첨가하여 중화시키고, 혼합물로부터 반응생성물을 에테르와 펜탄의 용매를 사용하여 추출하였다. 추출물을 0℃ 이하에서 묽은 황산, 탄산나트륨 수용액 및 증류수를 사용하여 계속해서 세척하고, 이어서 무수 황산나트륨을 사용하여 탈수시키고, 용매를 회전 증발기 중에서 제거하였다. 이와같이 얻어진 생성물은 비스(2-트리메틸실릴 벤조일)퍼옥시드 임을 확인하였다. 생성물의 순도는 적어도 99% 이었고, 수율은 이론치의 약 80%이었다.
상기와 같은 실험 방법을 반복하되, 2-트리메틸실릴 벤조일 클로라이드를 같은 양의 4-트리메틸실릴 벤조일 클로라이드로 대치하였다. 생성물은 비스(4-트리메틸실릴 벤조일)퍼옥시드이고, 수율은 훨씬 증가하여 이론치의 85% 이었다.
[제조예 2]
비스[2,4-디(트리메틸실릴)벤조일]퍼옥시드를 다음의 방법으로 제조하였다. 그리하여, 25% 수산화나트륨 수용액 126g과 소듐 도데실 벤젠 술포네이트 0.5g을 함유한 수용액 110g을 혼합해서 얻은 혼합물을 O℃로 냉각시키고, 0.5℃ 이하로 유지시킨 혼합물에, 60% 과산화수소 수용액 34g을 적가하였다. 이어서, 2,4-디(트리메틸실릴)벤조일 클로라이드 284.5g을 격렬히 진탕시키면서 O℃ 내지 5℃로 유지시킨 혼합물 수용액에 90분 이상 서서히 적가하고, 이어서 같은 온도로 유지시킨 반응 혼합물을 2시간 동안 더 진탕하였다. 반응 혼합물을 부흐너(Buchner) 깔때기를 통하여 여과시키고, 여과지 상의 석출물을 물을 사용하여 세척액이 더 이상 염기성이 되지 않을 때까지 반복하여 세척하고, 이어서 감압하에 실온에서 건조시켰다. 이와같이 하여 얻어진 생성물은 목적하는 비스[2,4-디(트리메틸실릴)벤조일]퍼옥시드인 것으로 확인되었고, 그 순도는 약 98%이었다.
[제조예 3]
비스(2-메틸-4-트리메틸실릴 벤조일)퍼옥시드를 2-트리메틸실릴 벤조일 클로라이드를 2-메틸-4-트리메틸실릴 벤조일 클로라이드로 대치시켜 사용한 것 이외에는, 비스(2-트리메틸실릴 벤조일)퍼옥시드의 합성법과 실질적으로 같은 방법으로 합성하였다. 적어도 99%의 순도를 갖는 비스(2-메틸-4-트리메틸실릴 벤조일)퍼옥시드를 이론치의 약 80%의 수율로 얻었다.
[제조예 4]
비스(2,6-디메틸-4-트리메틸실릴 벤조일)퍼옥시드를, 2,4-디(트리메틸실릴)벤조일 클로라이드를 2,6-디메틸-4-트리메틸실릴 벤조일 클로라이드로 대치하여 사용한 것 이외에는 비스[2,4-디(트리메틸실릴)벤조일]퍼옥시드의 합성법과 실질적으로 같은 방법에 의하여 합성하였다. 이와같이 하여 얻은 생성물의 순도는 약 98%이 었다.
[실시예 1]
오르가노폴리실록산 기초 화합물을 검과 같은 메틸 비닐 폴리실록산[이 폴리실록산은 분자 사슬 말단에서 구조식 (CH3)2SiO의 디메틸 실록산 단위 99.8몰%, 구조식(CH2=CH)(CH3)SiO의 메틸 비닐 실록산 0.18몰% 및 구조식(CH2=CH)(CH3)SiO0.5의 비닐 디메틸 실록산 단위 0.02몰%로 됨] 100부, 훈연 실리카 충전물 Aerosil 200(니뽄 에어로실 회사 제품) 40부 및 디페닐 실란 디올 4부를 균일하게 혼합시키고, 이 화합물을 150℃에서 4시간 동안 열처리한 후, 2단 로울러 밀 중에서 분쇄하여 가소시켰다.
이와 별개로, 상기 제조예 1에서 제조한 비스(2-트리메틸실릴 벤조일)퍼옥시드를 3단 로울러 밀 중에서 페이스트형으로 분쇄하여 점도 1000 센티스토크를 갖는 디메틸 실리콘 유체에 분산시키고, 이 페이스트 2부를 상기 방법에 의하여 제조한 오르가노폴리실록산 화합물 100부에 첨가하고, 이어서 균일하게 분산시켜서 경화성 실리콘 고무 조성물을 얻었다.
실리콘 고무 조성물을 2㎜ 두께의 시트로 성형시키고, 이 시트를 250℃의 열기 순환 오븐 중에서, 정상압 하에 3분 동안 열기 가황처리하고, 이어서 200℃에서 2시간 동안 후 경화처리 하여 경화 실리콘 고무 시트를 얻었다. 이 경화 실리콘 고무시트는 표면 점착성 및 내부 공극이 전혀 없었으며, 다음과 같은 기계적 특성, 즉 JIS 스케일로 경도 52, 최종 신도 320%, 인장강도는 94kgf/㎠, 균열 강도 15kgf/㎝를 나타냈다.
[실시예 2 및 비교 실시예 1]
오르가노폴리실록산 화합물을, 메틸 비닐 폴리실록산(이 폴리실록산은 분자 사슬 말단에서 디메틸 실록산 단위 99.85몰%, 메틸 비닐 실록산 단위 0.13몰% 및 비닐 디메틸 실록산 단위 0.02몰%로 됨)100부와 비닐 트리메톡시실란 0.2부, 실시예 1에서 사용된 것과 같은 훈연 실리카 충전물 45부, 디페닐 실란 디올 2.5부 및 중합화도가 10인 저 점도 실리콘 유체 7부를 혼합하고, 2단 로울러 밀 중에서 각 분자 사슬 말단을 실라놀성 히드록시기를 사용하여 균일하게 종단시키고, 이어서 혼련기중에서 2시간 동안 160℃로 열처리하고, 이어서 150메쉬 스크린을 가진 인장기를 통하여 인장시켜서 제조하였다.
이와 별개로, 상기 제조예 2에서 제조한 비스[2,4-디(트리메틸실릴)벤조일]퍼옥시드를 실시예 2에서 사용하기 위하여 3단 로울러 밀 중에서 페이스트 상으로 분쇄하여 점도가 1000센티스토크인 같은 양의 디메틸 실리콘 유체 중에 분산시켰다.
상기 방법에 의하여 제조한 오르가노폴리실록산 화합물을 2단 로울러 밀 중에서 균일하게 분쇄하여 이들 과산화물 페이스트 2.1부(실시예 2) 또는 1.5부(비교 실시예 1)와 혼합해서, 경화성 실리콘 고무 조성물을 얻고, 이것을 두께 2㎜의 시트로 성형시켰다. 이 시트를 정상압, 350℃에서 1분 동안 열기 가황처리하고, 이어서 200℃에서 2시간 동안 후경화 처리하여, 경화 실리콘 고무 시트를 얻었다. 후 경화 처리전에 고무 시트는 각각 표면 점착성 및 내부 공극이 없었다.
후 경화 처리 후, 경화 실리콘 고무 시트의 기계적 특성 및 22시간 후 150℃에서 25% 압축 하에 측정한 영구 압축 세트를 측정하여, 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다. 또한, 실리콘 고무 시트를 175℃의 증기 분위기 중에서 24시간 동안 증기 처리한 후, 기계적 특성을 측정하여, 그 결과도 다음 표 1에 나타내었다.
[표 1]
Figure kpo00003
상기 표 1에 나타낸 결과로부터, 본 발명에 의한 실리콘 고무 조성물로부터 얻은 경화 실리콘 고무 시트가 경화제로서 종래의 2,4-디클로로벤조일 퍼옥시드를 사용하여 제조한 고무시트와 비교하여, 경화시 고무 시트의 영구 압축 세트 및 증기 처리에 대한 기계적 특성의 안정도에 있어서 훨씬 우월함을 알 수 있었다.
[실시예 3,4 및 비교예 2]
기초 화합물을 메틸 비닐 폴리실록산(이 폴리실록산은 점도가 10,000,000센티스토크이고, 각 분자 사슬 말단에 디메틸 비닐 실릴기를 가진 디메틸 실록산 단위 99.75몰% 및 메틸 비닐실록산 단위 0.25몰%로 됨) 100부, 훈연 실리카 충전물 Aerosil 200(상기한 것과 같음)40부 및 디페닐실란 디올 4부를 균일하게 혼합하여 제조하고, 이어서 150℃에서 4시간 동안 열처리하고, 2단 로울러 밀 중에서 분쇄하여 가소시켜서 제조하였다.
기초 화합물을 메틸 수소 폴리실록산(이 폴리실록산은 실리콘 원자에 직접 결합된 수소 원자 1.6몰을 함유하며, 각 분자 사슬 말단에서 트리메틸 실릴 기로 종단됨) 0.5부와 페이스트상 가황제[이 가황제는 상기 제조예 1에서 제조한 비스(4-트리메틸실릴 벤조일)퍼옥시드 50중량%를 함유함] 1.5부를 2단 로울러 밀 중에서 혼련하여 더욱 혼합해서 실시예 3의 경화성 실리콘 고무 조성물을 얻었다.
실리콘 고무 절연 전선을, 직경 40㎜의 압출기를 사용하여 위에서 제조한 실리콘 고무 조성물의 절연층을 두께 1㎜로 도포시킨 직경 3㎜의 주석 도금 어닐링처리한 구리선을 제공하고, 이어서 400℃의 열기 오븐중에서 15초 동안 유지시켜 열기 가황처리했다(실시예 3). 후 경화 처리없이, 이와같이 경화시킨 실리콘 고무층은 표면 점착성이 없었고, JIS 스케일의 경도가 61이었다. 경도는, 글라스 앰플 중에처 200℃로 3일 동안 가열한 후 57로 감소시켰다.
실시예 4와 비교하기 위하여, 상기와 같은 시험을 반복하되, 예외로 조성물의 제조에 있어서 메틸 수소 폴리실록산을 사용하지 아니하였다. 경화시킨 고무층은 표면 점착성을 가졌고, 경화시켰을 때 JIS 경도가 60이었으며, 글라스 앰플중에서 200℃로 3일 동안 열 숙성시킨 후 JIS 경도가 56이었다.
비교예 2에서 더 비교하기 위하여, 실시예 3과 동일한 시험을 행하되, 조성물의 제조에 있어서 메틸 수소 폴리실록산을 사용하지 않고, 비스(4-트리메틸실릴 디벤조일)퍼옥시드를 같은 양의 2,4-디클로로벤조일 퍼옥시드로 대치하였다. 이 경우에 있어서 경화된 실리콘 고무층은 표면 점착성이 없었으며, 경화시켰을 때 JIS 경도가 60이었고, 글라스 앰플 중에서 200℃로 3일 동안 숙성시킨 후의 JIS 경도가 43이었다.
[실시예 5-7]
3개의 실리콘 고무 조성물을 각각 실시예의 제조 방법과 동일한 방법으로 제조하되, 메틸 수소 폴리실록산은 점도가 18센티스토크이고, 구조식(CH3)HSiO의 메틸 실록산 단위 50몰%, 디메틸실록산 단위 45몰% 및 구조식(CH3)3SiO0.5의 트리메틸실록산 단위 5몰%로 되며, 이 메틸 수소 폴리실록산을 실시예 5-7에서 각각 1.0부, 0.03부 또는 15.0부의 양으로 사용하였다. 실시예 3과 같은 방법으로 경화시킨 실시예 5 및 7의 고무 조성물은 표면 점착성이 없었으며, 한편 실시예 6의 경화고무 조성물은 표면 점착성이 있었다. 실시예 5-7의 경화고무 조성물은 JIS C 3004-1975에 기재된 방법에 의하여 측정한 결과 절연 저항값이 각각 3500, 3460 및 1250M ohm 이었다.
[실시예 8-11]
기초 화합물을 검과 유사한 메틸 비닐 폴리실록산(이 폴리실록산은 평균 중합화도가 약 6000이고, 각 분자 사슬 말단에 디메틸 비닐 실릴기를 가진 디메틸 실록산 단위 99.8몰% 및 메틸비닐 실록산 단위 0.2몰%로 됨) 100부, 훈연 실리카 충전물 Aerosil 200(상기한 것과 같음)40부, 디메틸 폴리실록산 유체(이 유체는 평균 중합화도가 8이고, 각 분자 사슬 말단에서 실라놀성 히드록시기로 종단됨) 10부 및 비닐 트리메톡시실란 0.3부를 균일하게 혼합시키고, 이어서 150℃에서 4시간 동안 열처리하여 제조하였다.
실시예 8과 9 각각에서, 이와같이 제조한 기초 화합물을 추가로 구조식
Figure kpo00004
(여기에서, Me는 메틸기임)로 표시되는 메틸 수소 폴리실록산 0.3 또는 2.0부 및 비스(2-트리-메틸실릴 벤조일)퍼옥시드 50중량%를 함유한 실리콘 유체의 페이스트상 가황처리제 2.5부와 서로 혼합하여 경화성 실리콘 고무 조성물을 얻었다. 실시예 10과 11에 있어서, 기초 화합물을 메틸 수소 폴리실록산 없이, 수산화 칼슘 50중량%를 함유하는 페이스트 1.0부를 첨가하거나 또는 첨가하지 않고, 같은 양의 과산화물 페이스트와 함께 서로 혼합하였다.
이와같이 제조한 4개의 실리콘 고무 조성물 각각을, 압출성형에 의하여 내경이 5㎜이고 외경이 9㎜인 연속 길이 튜브로 성형시키고, 정상압하의 300℃에서 60초동안 열기 가황처리하고, 이어서 180℃에서 4시간 동안 후 경화처리하여 경화 실리콘 고무 튜브를 제조하였다. 실시예 8 및 9에서 얻은 실리콘 고무 튜브는 표면 점착성이 없고, 양호한 투명성을 가졌으며, 인장강도가 각각 94kgf/㎠ 및 90kgf/㎠ 이었다. 실시예 10에서 얻은 실리콘 고무 튜브는 표면 점착성이 거의 없었으나, 투명성이 부족하였고, 인장 강도가 88kgf/㎠ 이었다. 실시예 11에서 얻은 실리콘 고무 튜브는 표면 점착성이 약간 있었으나, 투명성이 양호했으며, 인장강도가 92kgf/㎠ 이었다.
[실시예 12]
기초 화합물을 메틸 비닐 폴리실록산(이 폴리실록산은 분자 사슬 말단에 있어서, 디메틸 실록산 단위 99.8몰%, 메틸비닐 실록산 단위 0.175몰% 및 디메틸 비닐 실록산 단위 0.025몰%로 됨)100부, 훈연 실리카 충전물 Aerosil 200(상기한 것과 같음) 40부 및 디페닐 실란 디올 4부를 균일하게 혼합하고, 이어서 150℃에서 4시간 동안 열처리하고, 2단 로울러 밀 중에서 분쇄하여 가소처리하여 제조하였다.
그후, 이와같이 제조한 기초 화합물 100부를 3단 로울러 밀 중에서 분쇄시켜서 점도가 1000센티스토크인 디메틸 실리콘 유체 중에 분산시킨, 상기 제조예 3의 생성물인 비스(2-메틸-4-트리메틸실릴 벤조일)퍼옥시드의 페이스트 2부와 혼합하여 경화성 실리콘 고무 조성물을 얻고, 이 조물을 2㎜ 두께의 시트로 성형시키고, 이어서 상기 실시예 1과 같은 방법으로 열기가황처리 및 후 경화 처리하였다. 이와같이 경화시킨 실리콘 고무 시트는 표면 점착성 및 내부 공극이 전혀 없었으며, 다음과 같은 기계적 특성들, 즉 JIS 스케일에 의한 경도 50, 최종 신도 360%, 인장 강도 90kgf/㎠, 균열 강도 15kgf/㎝를 가졌다.
[실시예 13]
실험 방법은 상기 실시예 2와 실질적으로 동일하였으나, 예외로 비스[2,4-디(트리메틸실릴)벤조일]퍼옥시드를 제조예 4에서 제조한 같은 양의 비스[2,6-디메틸-4-트리메틸실릴 벤조일]퍼옥시드로 대치하였다. 실험 결과, 가황처리물은 표면 점착성 및 내부 공극이 없었으며, 경화했을때 경화 실리콘 고무의 기계적 특성은 다음과 같았다. 즉 JIS 스케일의 경도가 54이고, 최종 신도가 320%이며, 인장 강도가 115kgf/㎠ 이고, 균열강도가 14kgf/㎝이며, 25% 압축하에 150℃에서 22시간 후의 영구 압축 세트는 27% 이었다. 경화 실리콘 고무를 175℃에서 24시간 동안 스티밍시킨 후의 기계적 특성, 즉 JIS 스케일에 의한 경도가 50이고, 최종 인장율이 305%이며, 인장 강도가 87kgf/㎠ 이었다.
이들 결과로부터, 경화제로서 2,6-디메틸-4-트리메틸실릴 벤조일 퍼옥시드를 사용하여 얻은 경화 실리콘 고무 시트가 경화제로서 종래의 2,4-디클로로벤조일 퍼옥시드를 사용하여 얻은 고무 시트에 비하여, 경화시켰을 때 고무 시트의 영구 압축세트 및 증기 처리에 대한 기계적 특성의 안정성에 있어서, 훨씬 우월함을 결론지을 수 있었다.

Claims (7)

  1. (A) 하기 평균 단위 일반식으로 표시되는 오르가노폴리실록산 100중량부
    Figure kpo00005
    (식중, R1지방족 불포화가 없는 1가 탄화수소기이구 R2알케닐기이고, 밑에 표기한 a는 양수 1.8 내지 2.2이고, b는 0이거나, 0.1을 초과하지 않는 양수이되, 단 a+b는 1.8 내지 2.2임), (B) 하기 일반식으로 표시되는 디벤조일퍼옥시드의 유도체인 유기 퍼옥시드 0.1 내지 5중량부
    Xm·Rn·C6H5-m-n·CO·O·O·COC6H5-m-n·Xm·Rn'
    [식중, R은 메틸, 에틸, 메톡시 및 에톡시기로 되는 군 중에서 선택된 1가기이고, X는 구조식 -SiR3 3의 실릴기, 또는 구조식 -CH2SiR3 3(여기에서, R3는 수소원자, 메틸기 또는 알콕시기임)의 실릴 치환 메틸기이고, 밑에 표기한 m은 1 또는 2이고, n은 0, 1 또는 2임]로 되는 실리콘 고무 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 성분(A)로서 오르가노폴리실록산이 선형 분자 구조를 갖는 디오르가노폴리실록산이고, 각 말단 실리콘 원자가 여기에 결합된 2 또는 3개의 비닐기를 갖는 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 구조식 -SiR3 3의 실릴기가 트리메틸 실릴기인 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 구조식 -SiR3 3의 실릴기가 카르보닐기에 대한 벤젠 핵의 2- 또는 4-위치에 결합된 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 성분(B)로서 디벤조일 퍼옥시드 유도체가 비스(2-트리메틸실릴 벤조일)퍼옥시드, 비스(4-트리메틸실릴 벤조일)퍼옥시드 또는 비스[2,4-디(트리메틸실릴)벤조일]퍼옥시드인 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 성분(B)의 디벤조일 퍼옥시드 유도체가 비스(2-메틸-4-트리메틸실릴 벤조일)퍼옥시드 또는 비스(2,6-디메틸-4-트리메틸실릴 벤조일)퍼옥시드인 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 분자 내에서 실리콘 원자에 직접 결합된 1개 이상의 수소 원자를 갖는 오르가노실리콘 화합물 0.05 내지 10부를 축로 함유한 조성물.
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63199276A (ja) * 1987-02-13 1988-08-17 Shin Etsu Chem Co Ltd 自己接着性シリコ−ン組成物
US5015427A (en) * 1987-08-04 1991-05-14 Happi, Inc. Process for making an orthotic footwear insert
DE3726010A1 (de) * 1987-08-05 1989-02-16 Wacker Chemie Gmbh In der hitze haertbare organopolysiloxan-zusammensetzungen
US5082886A (en) * 1989-08-28 1992-01-21 General Electric Company Low compression set, oil and fuel resistant, liquid injection moldable, silicone rubber
DE69208498T2 (de) * 1991-04-09 1996-10-02 Shinetsu Chemical Co Siloxan-Beschichtungszusammensetzung für einen Sicherheitsluftsack
US5668205A (en) * 1994-05-27 1997-09-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone rubber compositions for high-voltage electrical insulators
US5973058A (en) * 1996-10-29 1999-10-26 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. Silicone rubber composition and method for molding silicone rubber
JP3472472B2 (ja) * 1998-02-26 2003-12-02 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム成形体の製造方法
EP1162640A1 (de) * 2000-06-07 2001-12-12 Abb Research Ltd. Löschmedium zum Löschen von Lichtbögen
US20050191454A1 (en) * 2002-05-21 2005-09-01 Asahi Glass Company Limited Laminated rubber hose
DE10242798A1 (de) * 2002-09-14 2004-04-01 Degussa Ag Silikonkautschuk
US7344505B2 (en) * 2002-10-15 2008-03-18 Transoma Medical, Inc. Barriers and methods for pressure measurement catheters
DE102006033236A1 (de) * 2006-07-18 2008-01-24 Wacker Chemie Ag Zusammensetzung auf der Basis von Organosiliciumverbindungen
US20080207049A1 (en) * 2007-02-28 2008-08-28 Ziwei Liu Nanocone silicone gel for telecommunication interconnect devices
US20100050394A1 (en) * 2008-09-02 2010-03-04 Fried Brian A Releasable Pull Tie
CN101724273B (zh) * 2009-12-10 2012-07-04 衡阳师范学院 一种蒸汽硫化阻燃硅橡胶及其加工方法
CN108913089B (zh) * 2018-07-23 2021-07-06 深圳天鼎新材料有限公司 双组份封装胶、其制备方法和使用方法以及应用
CN112940508B (zh) * 2021-02-25 2022-06-14 深圳市台钜电工有限公司 高频数据传输线护套材料及其制备方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3231542A (en) * 1962-09-17 1966-01-25 Union Carbide Corp Organosiloxane compositions employing mixed peroxide curing catalysts and elastomers prepared therefrom
US3779987A (en) * 1972-10-12 1973-12-18 Gen Electric Process for producing diorganopolysiloxane polymers
GB1360755A (en) * 1973-04-18 1974-07-24 Dow Corning Ltd Organosilicon compounds
US4525528A (en) * 1983-10-11 1985-06-25 General Electric Company Peroxide-curable fluorosilicone copolymer compositions

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