KR930006351B1 - 광학 기록에 사용되는 직접 작용식 마스터/스탬퍼 - Google Patents

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KR930006351B1
KR930006351B1 KR1019900009974A KR900009974A KR930006351B1 KR 930006351 B1 KR930006351 B1 KR 930006351B1 KR 1019900009974 A KR1019900009974 A KR 1019900009974A KR 900009974 A KR900009974 A KR 900009974A KR 930006351 B1 KR930006351 B1 KR 930006351B1
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이. 시몬스 111 하워드
요하네즈 마리아 데그라프 마르티누스
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이. 아이. 듀우판 드 네모아 앤드 캄파니
제임스 제이. 플린
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Abstract

내용 없음.

Description

광학 기록에 사용되는 직접 작용식 마스터/스탬퍼
제1도는 기억 모드로서 마스터/스템퍼의 작동에 대한 도면임.
제2도는 판독 모드로서 마스터/스탬퍼의 작동에 대한 도면임.
제3도는 소거 모드로서 마스터/스템퍼의 작동에 대한 도면임.
제4도는 본 발명의 엠보싱 모드 작동에 대한 도면임.
제5도는 본 발명의 고정 모드 작동에 대한 도면임.
제6도는 엠보싱된 복제물에 대한 도면임.
제7도는 반사층이 존재함을 설명하는 엠보싱된 복제물의 도면임.
제8도는 적층 반사층 및 보호층이 형성되어 있음을 설명하는 엠보싱된 복제물의 도면임.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 기판 11 : 스템퍼
12 : 이중층 14 : 기저층
16 : 상층 18 : 제2재료
20 : 제1재료 22,24,34 : 계면
30,38 : 랜드(land) 31 : 정보반송면
32 : 범프(bump) 36 : 아이덴테이션(identation)
40 : 본제 매체 41 : 매체면
42 : 시이트 지지체 44 : 광경화성층
48 : 화학광선 52 : 반사층
54 : 보호층
본 발명은 레이저비임을 이용하는 광학 독출 시스템에 사용하기 위한 정보 수송 매체의 제조방법에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 발명은 음(音)기록, 시청각 기록 또는 컴퓨터 정보 데이타 기억 및 탐색 시스템과 같은 다양한 용도에 이용할 수 있으며, 반사된 광학 신호를 전기 신호로 전환할 수 있는, 암호화된 정보를 반송하는 디스크 매체의 제조방법에 관한 것이다.
콤팩트 디스크 및 비디오 디스크를 제조하는 종래의 방법은 각각 독립적이고도 시간 집약적인 여러 공정 단계로 이루어진다. 이 방법은, 제조한(스핀 코팅이나 연성으로 구운) 사진 레지스트성 마스터(master)에 레이저 비임을 기록한 후 이 피트(pit) 정보를 "습식" 용매로 현상하고 실버링(silvering)함으로써, 완성된 마스터가 광학적으로 탐색될 수 있도록 한다. 니켈 쉘(shell)은 완성된 마스터에 직접 전기도금하여 입힌다. 이 니켈 쉘을 마스터로부터 분리하여 세정한 후, 매트릭스화하여 니켈 스템퍼군(群)을 제조하는데, 이 니켈 스템퍼군을 폴리카보네이트 콤팩트 디스크를 복제하는 사출 성형 공정에 이용된다.
이어, 알루미늄 반사층을 진공으로 분리시키고 보호성 와니스로 래커한 다음 라벨을 프린팅함으로써 공정이 완료된다.
상기의 엠보싱된 광학 매체에 기입을 행하기 위한 종래의 처리 공정에는 수많은 조작 공정 단계로 포함되므로, 각 단계의 수율이 꽤높다하더라도 전(全) 공정이 많은 단계를 포괄하기 때문에 만족스러운 매체 (즉, 오차, 홈 및 그 밖의 결점을 갖지 않음)에 대한 전체 수율은 낮다.
이러한 이유로 인해, 완성 매체를 생산하는데 필요한 조작 단계의 수 및 회송시간을 감소시킬 필요가 있다. 더 구체적으로는 사진 레지스트성 마스터로부터 스템퍼를 제조하는데 필요한 공정 단계의 수를 감소시키는 것이 특히 바람직할 것이다.
미합중국 특허 제4.363.844호 및 제4,519,065호에는 비디오 디스크 및 이와 유사한 장치의 제조와 밀접하게 관련있는 공정이 기판되어 있다. 출발 조성물은 용융 플라스틱이 아니라, 엠보싱이 가능하고 열 연화성인 층상에 적층된, 엠보싱 가능한 박막의 광 반사층으로 이루어진 물질인데, 여기서 광반사층은 단순히 열가소성이거나 또는 광경화성이어도 된다.
임의로는, 열 연화성 조성물을 기판 상에 피복할 수도 있다. 열 연화성 조성물은 그 최대 손실 계수가 30℃ 내지 180℃ 사이에서 존재하도록 선택하면, 50℃-200℃에서 5-100㎏/㎠의 압력으로 엠보싱이 가능하다. 이러한 조건은 비디오 디스크 및 콤팩트 디스크를 제조하는 압축 형성술 또는 사출 형성술에서 사용하는 조건과 유사하다. 가압판 또는 로울엠보서를 이용하여 이 스템퍼 정보를 열 연화성 층에 기록할 수 있다. 광경화성은 가교 결합을 일으켜 목적 릴리이프형을 보존시킨다. 디스크에 반사층을 코팅한 후에, 정보를 반송하는 릴리이프 패턴을 상기 층에 기록한다.
상기한 두 특허의 고압·고온 릴리이프 형성법이 갖는 주된 결점은 제조된 디스크 내에서 상 일그러짐(image distorition) 및 내부 응력이 일어날 가능성이 있다는 점이다.
Journal of Radiation Curing에 기판된 바와 같이. 이러한 제한을 극복하는데 도움이 되는 광폴리머화법이 개발되었다.[A.J.M. 반 덴 브뤽(Broek) 등의 Journal of Radiation curing, 11, 2-9, 1984], 주로 "2P"공정이라 일컫는 이 방법에서는, 점도가 낮은 액상인 광중합성 아크릴레이트 모노머 또는 아크릴레이트모노머의 혼합물 적정량을 실온에서 정보 반송 마스터에 도포하고, 내구성 디스크 기판으로서 적합한 가요성 투명 플라스틱 필름을 이 액체 층에 도포함으로써 층을 균일하게 분산시킨다. 이 액상 조성물을 주형에 적절한 두께로 완전히 덮은 후, 기판을 통과하는 자외선에 노출시킴으로써, 이 액상 조성물이 광폴리머화되어 기판에 접합된다.
이 방법은 점도가 낮은 액상 조성물을 사용하기 때문에, 이 조성물을 스탬퍼와 정확하게 일치시키는데 고온 및 고압이 필요하지 않다. 게다가, 이 방법에서 이용되는 스템퍼는 압축 형성 방법에서 이용되는 스탬퍼만큼 역학적으로 강하지 않아도 되므로 가격이 싼 플라스틱 스탬퍼를 이용할 수 있다.
미합중국 특허 제4,482,511호에는 모노머, 올리고머 또는 이들의 혼합물로 이루어진 감광성 액상 조성물을 이용하는 유사한 방법을 기술하고 있다. 이 방법은 필요한 압력이 1㎏/㎠ 이하이고, 고충실도 유리 마스터 원판을 이용할 수 있다. 얇은 플루오로폴리머 박리층을 스탬퍼 표면에 도포하는 방법도 기술하고 있다.
미합중국 특허 제4,510,593호에는 가용성인 필름 형성 폴리머 결합제를 함유하는 모노- 및 폴리불포화모노머의 중합성 혼합물이 기술되어 있으며, 여기서는, 이 혼합물을 기판에 도포한 후, 가압 로울러 가요성스탬퍼에 접합시킨다. 이 특허에서는 결합제가 함유되어 있기 때문에, 정보 반송 층의 특성이 개선된다고 기술되어 있다. 미합중국 특허 제4,430,363호에는 유사한 감광성 혼합물을 기판에 도포하는 방법으로서 스크린 프린팅법이 기술되어 있다. 이들 2개의 특허에서는 화학 방사선에 투과성인 스탬퍼를 노광시켜 강화를 행한다.
미합중국 특허 제4,582,885호에서는 경질 및 연질 세그먼트를 함유하고, 중합반응이 가능한 유동성 올리고머 조성물(이 조성물은 궁극적인 용도에 적합한 물리적 특성을 조절하기 위해 다양하게 변화시킬 수 있음)을 이용하여, 광학 디스크를 포함한 각종 정보 반송품을 제조한다.
미합중국 특허 제4,296,158호에서는 헤테로시클릭기를 함유하면서 그 말단이 불포화성인 올리고머와 폴리아크릴레이트 모노머와의 혼합물을 스탬퍼에 산포하면서, 동시에 가압 로울을 이용하여 폴리머성 필름으로 피복시킨다. 바로 이 필름이 디스크 기판이 된다.
미합중국 특허 제4,354,988호에는 광경화성 수지를 스템퍼 상에 선포하고, 기판 필름으로 피복하고, 경화시킨 다음, 중앙 홀을 뚫고, 마무리 손질하는 단계가 연속적으로 조합됨으로써 광학 디스크를 제조하는 공정이 기술되어 있다.
상기의 특허들 및 기술 문헌에 기술된 액상 조성물은 유동성이어서 압축 형성법에서 필요한 압력보다 낮은 압력하의 실온에서 정보반송 스탬퍼 릴리이프 패턴과 일치시킬 수 있지만, 그럼에도 불구하고 이 조성물들은 실제 응용에 있어서 다음과 같은 본질적인 한계를 가진다. 즉, (1) 유동성 조성물은 액체를 함유할 정확한 주형을 필요로 한다. (2) 두께 및 그 밖의 중요한 디스크의 치수 균일도를 유지하기 위해서는 각 사이클에서 공급하는 액체의 양을 조심스럽게 조절할 필요가 있다.
본 발명은 (a) 치수가 안정된 광학 투과성 기판, (b) 광학적으로 판독 가능한 정보가 엠보싱되어 있는 고상 폴리머 층과, (c) 정보층 상에 적층된 광반사 층의 기본 구조를 갖는 광학 기록 매체를 제조하는 방법에 관한 것으로, 이 방법은, A. (1) 표면과 접해있으면서 치수가 안정된 평평한 기판, (2) (a) 저열전도성, 고 TCE 및 50℃ 이하의 Tg 값을 가지며 착색제가 분산되어 있는 팽창(expansion)층인, 기판의 표면에 접해있는 유효 기록 층과, (b) 저 열전도성, 저 TCE 및 70℃ 이상의 Tg 값을 갖는 고상의 비탄성 폴리머로 이루어져 있으면서 상기 팽창층에 접합되어 있는 상부 보유(retention)층으로 이루어진 기록 매체상에, 레이저 비임을 작용시켜 일련의 고상 범프 형태인 광학 판독성 정보의 릴리이프 트랙을 기록함으로써 스탬퍼(마스터/스템퍼)로서 직접 사용할 수 있는 정보 마스터 기록을 형성시키는 단계.
B. 적어도 20 메가포이즈의 크리이프 정도 및 적어도 0.1 마이크론 두께를 갖는 경화 가능한 연질 폴리머층을 치수가 안정된 광학적 투과성 평면 기판 상에 형성시키는 단계.
C. 임의로, 경화성 폴리머층의 노출 표면 상에 반사층을 형성시키는 단계.
D. 범프가 있는 마스터/스템퍼 표면을 가압하에서 경화성 폴리머층에 가함으로써 릴리이프 정보 트랙의 상(image)을 경화성 층에 엠보싱하는 단계.
E. 경화성 폴리머층을 경화하는 단계
F. 엠보싱된 폴리머층으로부터 마스터/스탬퍼를 분리하는 단계와,
G. 엠보싱 단계인 D단계 전에 형서된 것이 전혀 없다면 경화된 폴리머층의 엠보싱된 표면 상에 반사층을 형성하는 단계로 이루어진다.
상기의 발명은 콤팩트 디스크 및 비디오 디스크이 제조 공정을 매우 단순화하는 직접 작용식 마스터/스탬퍼를 이용한다. 직접 작용(본 발명에서는 범프임) 또는 마아크(mark) 정보는 마스터 기록시 직접 형성되고 탐색된다. 본 발명의 방법에는 사진 레지스트가 기재된 마스터와는 달리 습식 현상이 없다. 직접 작용식스탬퍼란, 복재 공정시 마스터가 직접 스탬퍼로 이용됨을 뜻한다. 따라서 사출 형성 복제 공정에 사용되는 니켈 스탬퍼를 제조하는 일군의 매트릭스화 단계는 불필요하다. 직접 작용식 마스터/스탬퍼 상의 범프 정보는 복제판 상에 정보를 새겨 놓기 위한 저온-저압 엠보싱 공정에 직접 이용된다.
A. 마스터/스탬퍼의 형성
본 발명의 공정에서는 페이러(Feyrer) 등의 미합중국 특허 제4,719,615호 및 계류중인 미합중국 특허 출원 제07/132476호(1987년 12월 14일 출원)에 기술되어 있는 이중층 구조와 같은 소거 가능한 범프 형성 매체가 특히 유용하다. 소거 가능한 이러한 범프 형성 매체는 엠보싱 기술을 이용하여 복제물을 제조하는데 쓰이는 스탬퍼 다이로서 본래 특성을 놀랍게도 유지하면서 정정 또는 변경을 가할 수도 있다. 이러한 소거 가능한 범프 형성 매체에 관해서 본 발명의 공정을 하기에서 더 구체적으로 기술한다.
1. 기판
마스터/스탬퍼에 이용할 수 있는 기판 물질은 조립 구조 내에서 그 치수가 안정된 것들이다. 기판 물질로서는 열팽창 계수(TCE)가 낮은 것이 바람직하다. 기판은 불투명하거나 또는 투명하여도 되며, 알루미늄, 유리, 석용, 구리, 청동, 철, 마그네슘, 카드뮴, 은, 금 폴리에스테르 필름, 폴리(테트라플루오르에틸렌)필름, 폴리아미드 필름, 폴리카보네이트 및 그밖의 플라스틱 또는 합성 물질과 같은 종래의 기판 물질 중 어느 것으로도 제조할 수도 있다. 게다가, 기판을 제2의 재료인 접합 재료로 된 매그러운 층으로 피복하여, 표면 균일성을 부가하고 또한(또는) 기판 상에 배치할 다른 관능성 층에 대한 베이스로서 작용하게 한다. 어떠한 경우든지, 장시간 및 본 발명의 엠보싱 공정 중 유지되는 치수 안정성 뿐만 아니라 화학적 불활성은 선택된 기판의 물질에 관계없이 필수적인 특성이다. 기판물질로서는 알루미늄, 폴리카보네이트 및 유리가 바람직하다.
2. 활성층
미합중국 특허 제4,719,615호에 기술된 바와 같이, 본 발명의 착색된 폴리머 층을 이용하는 소거 가능한 광학적 저장 매체는 기판과 활성층으로 이루어졌으며, 이 활성층은 팽창층용 제1재료 및 보존층용 제2재료로 이루어져서, 이중층은 팽창 및 완화에 민감하고, 기록 데이타에는 열적으로 민감하여, 판독 데이타에는 광학적으로 민감하고, 삭제 데이타에는 열적 및 역학적으로 민감하여 상기 활성층의 제1재료(팽창층)및 제2재료(보유층)는 서로 접합되어 있어서 이중층이 팽창 및 완화될 시에는 상기의 상태를 유지한다. 제2재료를 유리 전이 온도이상으로 가열하여, 제2재료를 고무상으로 만들고, 제1재료도 이 재료의 탄성 한계 내에서 탄성적으로 팽창되도록 가열하여, 가열된 제1재료가 탄성적으로 팽창하여 가열된 제2재료를 밀어냄으로써 이중층 구조 상에 데이타를 기록한다.
이어서, 제1재료는 신장되고 팽창되는 상태로 유지되면서 팽창된 제2재료는 그 전이 온도 이하인 온도로 냉각시키면, 냉각된 제2재료는 가역적으로 고정된 변형을 형성하여 제1재료가 신장되고 팽창된 상태를 유지하도록 한다. 본 발명의 착색 폴리머 물질에 레이저광을 흡수토록 하는 방법으로는, 이들 층중 가장 낮은 층에 가열을 행한다. 통상, 데이타 비트는 제1파장의 기입레이저 비임 및 제2파장의 소거 레이저 비임에 의해 저장 매체 내에 기입되고 소거된다. 제1재료는 제1레이저 비임을 흡수하고 제2재료는 이 비임을 거의 투과시키며, 제2재료는 제2레이저 비임을 거의 흡수한다. 제1레이저 비임을 제1재료에 집중시켜, 이 재료를 가열하고 탄성적으로 팽창시켜 데이타 비트를 기입하고 제2레이저 비임을 제2재료에 집중시켜, 이 재료를 가열하여 데이타 비트를 소거한다.
데이타 비트를 기억시키는 동안, 제2재료는 팽창하는 재료에 의해 충분히 연화되어 팽창 물질에 돔(dome)을 형성한다. 이 돔은 냉각 속도가 빠르므로, 제1재료 및 제2재료를 원위치로 완화시키는 제2레이저에 의해 이 돔이 가열되기 전까지는 팽창된 제1재료를 보존한다. 이리하여, 데이타 비트는 공동(hollow) "수포" 또는 기포가 아니라 고체의 범프 형태가 된다.
보유층의 제2재료 뿐만 아니라 팽창층의 제1재료의 중요 성분인 폴리머 성분들은 일반적으로 입사 레이저 광에 대해 비교적 투과성이다. 그러므로, 염료 또는 안료와 같은 착색제를 각 층에 통상적으로 분산시켜 특정 레이저광에 대한 흡수를 증가시킨다. 본 명세서에서 "분산"이라는 용어는 균일한 분산 또는 불균일한 분산을 의미하므로 분산 매질 중의 불용 상 현탁액 뿐만 아니라 용액도 포함한다.
염료 또는 착색제는 물리적·열적 작용 이외의 화학적인 변화는 없는, 사실상 비파괴적 메카니즘에 의해 입사 레이저 광선을 열에너지를 전화하는 기능을 한다. 고해상력이 요구되므로 제1팽창층 중의 바람직한 착색제로는, 폴리머 매트릭스에 완전히 용해되어서, 사용된 두께의 층 내에서 레이저 광선을 효율적으로 흡수할 수 있는 농도를 갖는 균일 고용체를 형성해야 한다.
본 발명의 공정에서는 안정성이 있고 상용성이 있으면서, 가시광선 또는 근적외선을 흡수하는 염료를 사용할 수 있다. 예를 들면, 본 명세서에 참고로 인용된 미합중국 특허 출원 제07/132,476호 (1987년 12월 14일 출원됨) 및 동 제07/(PO-0002)호의 염료 염은 이중층 구조에 있어서 유용한 흡수제이며, 스펙트럼의 근적외선 영역 내에서 발사하는 레이저 광선에 대해서는 특히 유용하다는 것으로 알려져 왔다. 이 염료 염은 팽창층에서나 보유층에서 모두 유용한 균일한 폴리머 교용체를 형성한다.
이 염료를 고무상 폴미머 물질 상에 용해시킨 이들 염료의 완전 고용체는 팽창층으로서 특히 유용하다. 상기의 미합중국 특허 출원 제07/132,476호에 기술되어 있는 염료 엄의 구조는 다음과 같다.
Figure kpo00001
식 중, R은 C1-4아킬기 중에서 독립적으로 선택되며, R1은 치환가능한
Figure kpo00002
알킬기, 아릴기 또는 알카릴기 중에서 독립적으로 선택되고, 임의로는 고리 치환체를 통해 폴리메틴 사슬 또는 인접한 페닐 고리와 함께 시클릭 구조를 이룰 수 있고, X는 플루오로술포네이트, 퍼플루오로알킬술포네이트, 알킬술포네이트, 알카릴술포네이트, 아랄킬술포네이트, 아릴술포네이트, 플루오로아릴술포네이트, 비닐술포네이트 및 아클릴술포네이트, 2-아크릴아미도-2-메틸프로판술포네이트, 알킬카르복실레이트, 알카릴카복실레이트, 아릴킬술포네이트, 아릴술포네이트 및 플루오로아릴 카복실레이트 중에서 선택되는 음이온 부분이다.
이러한 염료 염들중에서도 트리플루오로메틸술포네이트의 1,1,5,5-테트라키스(p-디메틸아미노페닐)-2,4-펜타디엔-1이 특히바람직하다. 상기의 PO-0002 출원에 기술된 염료의 구조는 다음과 같다.
Figure kpo00003
식중, X는 O,S,Se, Te 및 이들의 혼합물 및 합금 중에서 선택되는 칼코겐 원자이고, R은 C1-2알킬기, C1-12시클로알릴기, C5-12아랄킬기 및 C5-12알카릴기 중에서 독립적으로 선택되는 히드로카르빌부분이며, R11은 -H기 및 -CH3기 에서 독립적으로 선택된다.
이러한 유형의 염료의 장점 중 하나는 매우 낮은 농도로도 효율적으로 이용될 수 있다는 점이다. 따라서 팽창층 및 보유층의 흐름학적 특성에 부작용을 미치지 않을 정도의 극미량을 사용할 수 있다. 그러므로, 염료를 20중량% 이상 사용할 필요가 없으며, 10중량% 이하 또는 이보다 훨씬 낮은 농도로 사용하는 것이 바람직하다. 염료를 보다 높은 농도, 예컨데 30중량%로 사용할 수도 있지만 그래도 더 효과적이지는 않다.
제1재료 및 제2재료로는 폴리머가 좋으며, 특히 비결정성 폴리머가 좋다. 구체적으로, 제1재료의 예는 상기의 열가소성 및 물리적 특성을 갖는 탄성 중합체일 수 있다. 탄성 중합체로서 적절한 것에는 부틸 고무, 실리콘 고무, 천연 고무, 에틸렌 코폴리머, 스티렌-부타디엔 고무 및 기타 다수의 합성 고무가 포함된다. 이 재료들이 상기의 물리적 특성을 갖고 있는 한은 빛, 열 또는 광선의 또다른 형태에 의해 경화될 수 있다.
제2재료의 폴리머로서 적절한 것은 상기의 특성과 더불어 열경화성 또는 열가소성을 갖는 비결정형 폴리머이다. 이러한 폴리머의 예로는, 셀룰로오스 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트부티레이트, 폴리스티렌 폴리술폰아미드, 폴리카보네이트, 셀룰로오스 니트레이트, 히드로아비에틸알콜, 폴리(에틸-메타크릴레이트), 폴리(비닐 부티레이트), 방향족 폴리에스테르, 폴리아미드, 에폭시 수지 및 이들의 여러가지 복합물이 있다. 그 외에 사용가능한 비결정형 폴리머에는 아크릴폴리머, 폴리비닐아세테이트, 실리콘 수지, 알키드수지, 스티렌-부타디엔 코폴리머, 비닐클로라이드-비닐아세테이트 코폴리머, 니트로셀룰로오스, 에틸셀룰로오스, 폴리비닐알콜, 젤라틴 아교, 카제인, 난 알부민 및 기타 각종 폴리머가 있다.
상기의 염료들은 통상적으로 팽창층에 사용되지만, 또한, 제2층(보유층)에도 사용할 수 있다. 어느 한층 또는 양 층은 그 밖의 염료 또는 보조 안료를 함유하여도 좋다. 제1재료 또는 제2재료를 조절하기 위해 사용할 수 있는 염료 또는 안료의 예에는, 니그로신 염료, 아닐린 블루, 칼코 오일 블루, 크롬 옐로우, 울트라민 블루, 퀴놀린 옐로우, 메틸렌 블루 클로라이드, 모나스트랄 블루, 말라쉬트 그린 오잘라트, 로즈벤갈, 모나스트랄 레드, 수단 블랙 BM 및 이들의 혼합물이 있다. 그 밖의 염료의 예로, 미합중국 특허 제3,689,768호의 제3단 제1줄-제22줄, 미합중국 특허 제4,336,545호의 제8단 제53줄-제68줄에 기판된 염료들이 있으며, 이 두 특허를 염료 또는 안료를 참고하기 위해 여기에 삽입한다.
이제, 마스터/스템퍼를 제조하기 위한 상기 이중층 구조의 용도를 제1도 내지 제3도로서 기술한다.
제1도는 논리 1 또는 논리 0의 데이타 비트 1개를 기억하는 광학 매체의 소 비트 영역(광학 매체중 그 부분의 반사율 상태를 표시함)을 나타내는 단면도이다. 특히, 광학 매체의 각 비트 영역은 기판(10) 및 기판(10)상에 피착된 이중층(12)를 포함한다. 더욱 상세히 설명하자면, 이중층(12)는 팽창 및 완화에 열적(팽창)인 데이타의 기입, 열적 및 기계적(완화)인 데이타의 소거 및 광학적인 데이타의 판독에 대해 민감하다. 제1도는 하나의 논리 상태, 예를 들어, 논리 0에 대응하는 완화 상태의 이중층(12)를 나타내는 반면, 제2도는 다른 또 하나의 논리 상태, 즉, 논리 1을 표시하는 팽창 상태의 이중층(12)를 나타낸다.
이중층(12)는 한 재료(18)로 이루어진 기저층(14)와 또 다른 재료(20)으로 이루어진 상층(16)을 가진다. 이중층(12)의 팽창이나 또는 완화시, 재료(18)의 팽창 및 완화, 그리고 재료(20)의 전이 연화 및 경화 이외에는 액상으로 상 전환이 일어나지 않기 때문에, 속도나 또는 데이타 속도를 증가시킬 수 있으며 데이타 비트를 기입하거나 소거할 수 있는 상태에서 전력 요구량을 감소시킬 수 있다. 또한 재료(18) 및 재료(20)은 데이타 비트를 고 데이타 속도에서 소거하도록 이드의 계면(22)에서 서로 접합되어 있으며, 이것은 하기에서 더 설명하기로 한다. 이 밖에도, 제2도에서 나타낸 바와 같이, 재료(18)은 기판(10) 상에 파착하는 바, 그 접합력은 이중층의 팽창시 이들이 계면(24)에서 재료(18)이 기질(10)으로부터 박리되지 않을 정도의 힘으로 부착된다. 또한, 이는 기판(10)에 대한 층(14)의 "크림(creep)"을 실질적으로 제거함으로써 소거/기입사이클이 반복 후에도 비트 영역이 광학적으로 평활하게 잔류된다. 따라서, 제2도에 도시하는 바와 같이, 계면(22) 및 계면(24)에서 접합이 이루어진 결과, 이중층(12)의 팽창시, 재료(18) 및 재료(20)은 계속 서로 접합되는 한편, 재료(18)은 기판(10)과 여전히 접하며 기판(10)으로부터 박리되지 않는다.
제2도에서, 재료(18) 및 재료(20)은 이중층(12)의 팽창에 기인하는 기계적 힘을 받는다. 또한 이들 힘은 데이타 비트를 신속히 소거하기 위해서, 이중층(12)를 제1도에 나타낸 상태로 부분적으로 완화시키는 작용을 한다.
팽창층(14)의 재료(18)은 (1) 낮은 열 전도성, (2) 높은 옆 팽창계수 및 (3) 주변 온도보다 상당히 낮은 유리전이온도(Tg)를 가진다. 즉, 재료(18)은 Tg에서는 유리상 또는 취상 상태에 있는데 반하여, 주변 온도에서는 고무상으로 존재한다. 이것은 곧, 고무상 재료를 가열하기 위해서는 상대적으로 낮은 동력으로 가열할 필요가 있으므로 그 결과 상기 3가지 특성의 작용에 의해서 재료(18)이 국부적으로 신장되거나 또는 크게되고 급속히 팽창됨을 의미한다. 또, 이와 같은 국부 팽창의 결과로 고밀도의 데이타 기억을 얻을 수 있다. 또한, 재료(18)은 그의 가교도가 상대적으로 너무 높아서, 팽창시에는 점성 유동이 사실상 일어나지 않는다. 이 밖에도, 재료(18)은 탄성체(즉, 높은 탄성계수를 가짐)이므로, 팽창시에는 그의 탄성 한계 내에서 신장할 수 있으며, 따라서, 냉각시나 또는 응력의 제거시에 재료(18)이 완화된 상태로 회복되는 경향이 있는 스프링 힘 F1생성된다. 재료(18)의 다른 특성 및 성질은 이하에 기판한다.
보유층(16)의 재료(20)의 유리전이온도(Tg)는 주변 온도보다 실질적으로 더 높은데, 예컨데 100℃의 Tg를 가진다. 따라서, 주변 온도나 또는 표준 온도에서, 재료(20)은 유리상이나 또는 취상을 취하고 있지만, 그의 유리 전이온도 이상으로 가열되는 경우에는 피혁상이나 또는 가요상을 거쳐 고무상으로 순간적으로 전이한다. 또한, 재료(20)은 상대적을 낮은 열전도성 및 상대적으로 낮은 열 팽창계수(TCE)를 가진다.
재료(20)은 온도에 따라 가변하는 탄성율을 가지며, 팽창시에 힘 F4가 생성된다. 이 탄성율은 온도가 올라갈수록 감소하는데, 이는 재료(20)중에 변형을 유도하는 응력이 재료(20)에서는 보다 덜 필요함을 의미한다. 따라서, 제2도에 나타낸 바와 같이, 낮은 광력(light power)에서도 변형이 매우 급속하게 유도되어 범프가 형성된다.
층(14) 및 (16)은, 층(16)을 거쳐 투과되는 광이 층(14)에서 실질적으로 전부 흡수되도록 광학적으로 커플링한다. 이러한 광 커플링은 재료(18)과 거의 동일한 굴절율을 갖는 재료(20)에 의해 제공된다. 따라서, 이러한 광은 실질적으로 모두 상층(16)을 거쳐 기저층(14)까지 공유할 수 있기 때문에, 필연적으로 광의 손실이 없으므로 저동력의 광원을 사용할 수 있다.
또한, 재료(18) 및 재료(20)은 소정의 광파장 또는 주어진 광파장 중 어느 것에도 광학적으로 동조할 수 있다. 이러한 동조를 얻기 위해서, 재료(18) 및 (20)은 이들 각각의 재료가 주어진 광파장을 흡수할 수 있도록 하는 안료나 염료나 첨가된 광투과 재료로 각기 이루어질 수 있다. 이하에 더욱 상세히 기술할 이유로 인해, 재료(18) 및 (20)이 동조하여 서로 상이한 광파장을 흡수하는데, 재료(20)은 재료(18)에 의해 흡수될 수 있는 광파장을 실질적으로(그러나, 전부는 아님) 투과시킨다. 이러한 광동조는 현재 시판되거나 또는 장차 시판가능한 여러가지 상이한 레이저원의 작동에 대해 매체가 동조할 수 있도록 광학 데이타 기억 매체를 고도로 유연하게 제조하는 잇점을 가진다.
또한, 층(14) 및 (16)은 열에 의해서 서로 커플링한다. 즉, 재료(18) 및 재료(20)은 각각 이중층(12)의 내측면상 및 외측면상에 위치하여 서로 다른 열 용량을 가진다.
3. 기입 모드
제1도 및 제2도는 비트 영역에서 데이타 비트를 열에 의해 기입하는 방법을 예시한다. 제1도에 관련해서, 소거가능한 광학 데이타 매체의 비트 영역은 제1도에 기판된 완화 상태인 것을 가정한다. 이러한 완화상태에서는 재료(18)은 주변 온도에서 그의 유리전이온도보다 높은 온도에 있으므로 고무상을 갖는 반면, 재료(20)은 그의 유리전이온도보다 낮은 온도에 있으므로 유리상을 갖는다. 또한 이때 기계적 힘 F1-F4은 전혀 생성되지 않는다. 게다가, 재료(18) 및 재료(20)은, 각각 고탄성체 및 저탄성체라는 사실을 포함하여 전술한 바의 서로 다른 특성 성질을 가진다.
이어서, 데이타 비트를 열에 의해 기입하기 위한 방법으로 재료(18)을 가열하여 그의 탄성 한계내에서 재료(18)을 팽창시키는 단계가 포함된다. 재료(18)을 가열할때 재료(20)도 그의 유리전이온도 이상으로 가열되어 재료(20)은 연화되어 고무상이 된다. 바람직하기로는, 제1도에 나타낸 바와 같이, 재료(20)은 실질적으로 투과되나 재료(18)은 흡수되는 파장을 갖는 레이저 비임 LW를 발생시키고, 이 레이저 비임 LW를 재료(20)을 거쳐 (18)상에 집중시킴으로써 재료(18) 및 (20)을 가열한다. 레이저 비임 LW의 광은 재료(20)에 의해 약간량이 흡수되어 열이 발생함으로써 재료(20)을 고무상으로 만들고, 또한 레이저 비임 LW 광은 재료(18)에 의해 실질적으로 흡수됨으로써 재료(18)을 재료(20)상에서 탄성적으로 팽창시킨다.
이어서, 제2도에 나타낸 바와 같이 가열된 재료(18)이 팽창하여, 가열된 재료(20)을 밀어냄으로써 가열된 재료(18)이 탄성적으로 신장되는 동안에 고상 변형이나 범프를 형성시킨다. 그 다음 단계는, 팽창된 재료(20)을 그의 유리전이온도 이하로 냉각시켜서 이를 경화시키는 동안 재료(18)은 신장되고 팽창된 상태를 유지하고 있는 단계가 포함된다.
냉각시, 재료(20)은 가역적으로 고정된 변형이나 범프를 형성하고 재료(18)은 신장되고 팽창된 상태를 보유한다. 따라서, 이때, 하나의 논리레벨, 예컨데, 논리 1의 데이타 비트는 제2도에서 기판된 팽창 상태의 비트영역으로 기억된다. 논리 0이 비트 영역에서 재기억되었다면, 레이저 비임 LW는 작동되지 않고, 그 비트 영역은 제2도 중의 제2배열에 나타낸 완화상태를 유지한다.
재료(20)이 레이저 비임 LW광을 다소 흡수하는 상기한 가열 단계에 대한 별법으로서는, 재료(20)이 이와 같은 광을 전혀 흡수할 수 없도록 하는 방법이 있다. 오히려, 재료(18)에 흡수되는 소량의 열이 재료(20)에 전도되거나 전달되어서, 이 재료(20)을 그의 유리전이온도 이상으로 가열한다.
제1도에 나타낸 바의 레이저 비임 LW만을 사용하는 가열 단계에 대한 또다른 별법으로서는, 제2레이저 비임(예, LE)을 발생시키고 그 레이저 비임을 재료(20) 상에 집중시킴으로써 재료(20)을 그의 유리전이온도 이상으로 가열하는 제1단계를 포함할 수 있는 방법이다. 제2레이저 비임은 재료(20)에 의해 실질적으로 흡수되는 파장을 갖는다. 그후 즉시 상기한 바와 같이 레이저 비임 LW가 작용하여 재료(18)상에 집중되면서 데이타 비트를 상이한 바와 같이 열적으로 계속해서 기억시킨다. 제2레이저 비임을 사용하는데에 따른 한가지 잇점은 재료(20)을 더욱 신속하게 고무상으로 전이시켜서 데이타 비트를 더욱 신속하게 형성할 수 있다는 점을 들 수 있다.
4. 소거모드
비록 이 특성이 본 발명을 실시하는데에 필수적인 것은 아니지만, 상기한 범프 형성 활성층은 소거가 가능하다는 독특한 잇점을 갖는다. 제3도는 데이타 비트를 열적 및 기계적으로 소거하기 위한 방법을 예시하고 있다. 이 비트 영역은 비트 영역에 대해 제2도에서와 동일한 팽창 상태를 나타내는 제3도에 예시되어 있는 바와 같이 기입된 데이타 비트를 나타내는데, 상기 제2도에서는 재료(20)이 주변 온도에서 팽창되고 신장된 상태의 재료(18)을 지지하고 있다. 따라서, 이 방법은 재료(20)을 유리전이온도 이상으로 가열하여 재료(20)을 고무상으로 만드는 공정을 포함한다. 제3도에 나타낸 바와 같이 재료(20)의 가열 처리는 레이저 비임 LE를 생성시켜 재료(20) 상에 그 레이저 빔의 초점을 맞춤으로써 달성할 수 있다. 재료(20)의 가열은 재료(20)에 의한 보유 작용을 재료(18)이 완화시켜 기계적 힘 F1-F4를 발생시킴으로써, 비트 영역을 제1도에 나타낸 바의 완화된 상태로 급속히 회복시킨다. 특히, 재료(18)에서의 탄성력 F1은 이중층(12)을 완화된 상태로 신속히 회복시키는 데에 주된 힘으로 작용한다. 이러한 완화시, 재료(20)은 힘 F1-F3에 의해 원래의 상태로 밀려나고 피트(pit)를 형성하는 중간 상태를 가진다. 주변 온도로 완전히 냉각된 후에 재료(20) 및 이중층(12) 전체는 제1도와 관련하여 기술된 바와 같이 충분히 완화된 상태로 회복한다. 냉각시, 이중층(12)는 재료(20) 내의 임의의 피크 및 골(도시하지 않았음)이 장파장의 1/4보다 높지도 않고 낮지도 않도록 광학적으로 평활한 상태로 회복한다.
더욱이, 하기에서 나타낸 바와같이, 이중층(12)는 재료(18)의 점탄성 특성에 대하여 생성된 힘에 부분적으로 의존하는 완화 시간을 가진다. 이 완화 시간은 재료(20)의 온도가 증가함에 따라서 빨라진다.
5. 판독 모드
마스터/스탬퍼 및 엠보싱에 의해 이로부터 제조된 정보 기록 매체는 하기에 기판된 방법에 의해 집중된 레이저 비임을 사용하여 판독한다. 제2도는 데이타 비트를 광학적으로 판독하는 방법을 예시하고 있다. 데이타 비트, 예컨데 논리 1은 범프가 상기한 바와같이 형성되어 있는 제2도에 나타낸 바대로 죄측 비트 영역에서 기록되었다. 이 데이타 비트를 판독하기 위해서는 데이타 비트를 기입하거나 또는 소거하는데 사용된 동력 보다 낮은 동력 수준에서 판독 레이저 비임 LR을 발생시켜서 재료(20)의 범프상에 집중시킨다. 마찬가지로, 논리0의 데이타 비트는 제2도에 나타낸 바의 우측 비트 영역에 기입된다(즉, 범프가 전혀 생성되지 않음). 다시 데이타 비트를 기입하거나 또는 소거하기 위해 사용된 동력보다 낮은 동력 수준에서 판독레이저 비임 LR을 발생시켜, 재료(20)상에 집중시킨다.
이러한 상기 양(兩) 판독의 경우에서, 판독 비임 LR의 광은 재료(20)에서 반사한다. 제2도의 좌부에 나타낸 이중층(12)의 팽창 상태와 제2도의 우부에 나타낸 이중층(16)의 완화 상태 간의 두께나 또는 높이의 차 때문에, 재료(20)으로부터 각각 반사되는 레이저 비임 LR광 사이에는 상 이동이 있다. 이러한 상 이동 또는 차이는 고 SN비(Signal-to-noise ratio)로 검출하여 논리 0비트로부터 논리 1비트를 식별할 수 있다. 별법으로는 광산란의 차이, 즉, 제2도의 좌부와 우부간 반사광의 진폭차를 이용할 수 있다. 진폭에 있어서 이러한 논리1비트 및 논리0비트로서 고SN비로 검출할 수 있다. 광산란량이 많아짐에 따라서 감소된 진폭은 제2도의 우부상태 보다는 좌부 상태에서 검출된다.
본 발명의 목적을 위해서, 제2도에 도시된 바와같이 일정한 변형 또는 범프(논리 1) 및 미표식 랜드(논리 0)를 갖는 매체는 직접 작용식 마스터/스탬퍼나 또는 엠보싱하는데에 사용되는 다이 및 고정 지지된 연질의 경화층을 형성함으로써, 또 다른 추가의공정 없이도 제6도 및 제7도에 도시한 복제물을 생성한다.
B. 복제 매체
이 매체는 면적이 안정한 투명 시이트상 지지체 또는 기판, 및 종래의 도포법 또는 필름 적층법에 의해 기판의 표면에 도포할 수 있는 연질의광경화성 층으로 이루어진다. 이 매체는 또한 여러 개의 보조층을 가질 수 있으며, 그 예로, 기판과 광경화성 층간의 접합력을 개선시키기 위한 중간 접합층, 공정중에 스탬퍼의 박리를 촉진시키기 위해 광경화성 층 상에 적층된 박막의 박리층, 공정에 앞서 매체를 반사시키기 위한 반사층이 있다.
1. 기판
면적 안정성이 있는 시이트상 지지체 또는 기판은 에비형성된 디스크 블랭크이거나 또는 디스크 매체가 형성되어 나오는 시이트 또는 웹일 수 있다. 이 기판은 광경화된 정보 반송층 뿐만 아니라, 레이저 비임이 통고되어서 부호화된 신호를 방사층에서 반사시키는 제진(dust defocusing)층에 대해 지지체로서 작용한다. 기판을 거쳐 재통과되는 반사된 레이저 비임의 변분은 검출기에 의해 "판독"되며, 적당한 출력 신호로 전환된다. 적합한 기판으로 작용하기 위해서는, 디스크나 또는 시이트가 "판독"레이저 복사에 대해 실질적으로 투과성이어야 하고, 전체 신호 반송 표면 영역의 두께는 균일해야 하며, 최소 복굴절을 가져야 하고, 광경화된 층과 조되는 굴절률을 가져야 하며 또한 의도하고자 하는 최종 용도, 예컨데, CD-오디오, CD-ROM, 비디오 등에 적합한 최종적인 디스크 구조를 가져야 한다. 현재 공산품의 광학 기준은 다음의 사항을 충족시켜야 한다.
·명한 디스크 기판의 두께 : 반사층 및 라벨까지 포함하여 1.2±0.2㎜,
·명한 기판의 굴절률 : 780-840의 파장에서 1.55±0.1,
·명한 기판의 최대 복굴절 : 이중 통과시 100㎚,
·이저 비임 반사율 및 기판 전송율(이중 통과) : 70-90%,
·이저 비임 반사율 및 이중 통과되는 기판 전송율의 최대 변분 : 기판 표면의 전반에 걸쳐서 3%.
앞서 지적한 바와같이, 광학 매체의 기하학적 구조 및 기준은 매채의 용도에 따라서 변할 수 있다. 콤팩트 디스크의 기하학적 구조에 대한 현재의 공업 규격은 다음의 사항을 충족시켜야 한다 :
·스크의 외경 : 120±0.3㎜으로 중앙 홀의 가장 큰 내부 원에 대해 최대로 ±0.2㎜의 편심율을 가짐,
·부 모서리는 우그러짐이 없어야 하며, 모서리를 깍아서 다듬을 수 있거나 또는 원형일 수 있음,
·스크 중량 : 14-33g,
·앙홀 : 직경 15.0-15.1㎜의 원통형,
·의 모서리는 디스크이 정보 사이드에서 우그러짐이 없어야 하고, 모서리를 깍아서 다듬을 수 있거나 또는 원형일 수도 있음,
·스크의 두께 : 보호층 및 라벨을 포함하여 1.1-1.5㎜(바람직하기로는 1.2㎜).
블랭크 기판은 광학 기준을 만족시킬 수 있기만 하면, 많은 고분자 재료로부터 제조할 수 있다. 이와같은 고분자 재료중 대표적인 재료가 폴리메틸메타크릴레이트 및 폴리카보네이트이다. 이중, 폴리카보네이트는 단면 디스크 구조, 예컨데, 콤팩트 디스크용으로 바람직한데, 그 이유로는 환경 변화에 따른 그의 치수 안정성이 우수하기 때문이다. 어떤 경우에는, 유리, 석영 또는 다른 투명한 무기 재료도 블랭크 기판으로서 사용할 수 있다. 전형적으로는 고분자 재료가 단가가 낮고 디스크 제조의 용이성 때문에 바람직하다.
블랭크 디스크 기판은 사출 형성법 또는 사출/압축 형성법과 같은 종래의 형성버으로 형성할 수 있거나, 또는 이들을 기판 재료의 예비 형성 시이트로부터 절삭하거나 또는 스탬핑할 수 있다. 본 발명의 한 실시태양에서, 기판의 기하학적 형상은 광경화성 층을 도포하기에 앞서 먼저 형성한다. 본 발명의 다른 실시 태양에서, 기판의 기하학적 형상은 기판 재료에 광경화성 층을 도포한 후에 이 기판 재료의 시이트에서 절삭하거나 또는 스탬핑한다. 또다른 실시 태양에서 처리된 시이트 매체로부터 디스크의 기하학적 형상을 절삭하거나 또는 스탬핑하기 전에 라벨을 도포함으로써, 그 제조 공정을 모두 수행하는 것이 바람직하다. 처리된 시이트상 기판 매체가 정보 트랙을 내장하는 경우에는 디스크가 그 정보 트랙을 갖는 레지스터로 절삭되거나 또는 스탬핑 된다.
2. 경화성 층
다수의 경화성 재료로는 그 재료가 엠보싱된 상태에서 고정될 수 있는 것이면 연질의 엠보싱 가능한 층으로서 사용될 수 있다. 통상적으로, 경화성 층은 적합한 투명 기판에 의해 지지된다. 이와같은 경화성 층은 종래의 방법에 의해서 기판에 도포할 수 있다. 예를들어, 경화성 층은 스핀도포법에 의해 액체 형태로 도포할 수 있거나 또는 경화성 재료의 예비 형성된 건조 층을 박리시킴으로써 고체 형태에서 도포할 수 있다. 그러나 일부 경우에서, 기판 자체의 표면이 예컨데 열이나 또는 액체 처리에 의해 일시적으로 연화될 수도 있다. 대부분의 경우에 경화성 층은 일부 접촉 공정에 의해 엠보싱된 상태에서 고정된다. 특히, 본 발명의 공정에서는 연질의 고상 광경화성 재료 및 본 발명과 동시에 출원한 미합중국 특허 출원 제375,100호에 기판된 바와같은 성분들이 유용하다. 지지된 연질의 광경화성 층을 엠보싱한다는 관점에서 본 발명의 공정을 더욱 상세히 기술한다.
"연질의 광경화성 층"은 실질적으로 용매가 함유되어 있지 않으면서, 그의 크리프트 점도는 평행판 점도계로 측정시 약 20메가포이즈 이상, 바람직하기로는 약 100-200메가포이즈인 층을 의미한다. 이와같은 "연질의 광경화성 층"은 전형적으로 약 수백 포이즈 이하의 점도를 갖는 종래의 액상 광경화성 층과는 대조된다. 본 발명의 목적을 위해서, 점도는 Du Pont Model 1090 열기계 분석기를 사용하여 평행판 레오미터로크리이프 점도로서 측정한다. 이 방법에서는 0.091㎝(0.036in) 두께의 시료를 2개의 판형 디스크(직경 약 0.635㎝) 사이에 접촉하여 비치한다. 추가된 무게를 수용할 수 있는 수정 프로브(probe)는 상부 디스크의 정점에 배치하고, 시료/디스크 합체는 측정 단계 전반에 걸쳐서 40℃의 일정 온도 및 RH 40%를 유지시킨다. 크리이프 점도는 평형 상태하에서 시료 두께의 감소 속도로부터 계산한다. 약 0.091㎝(0.036in)의 시료는 충분한 층수의 시험용 필름을 서로 라미네이팅하여 소정의 두께를 얻는다. 이어서, 이 라미네이트를 절삭하여 레오미터 판의 직경보다 약간 큰 직경의 원형 시료를 얻는다.
본 발명에 유용한 균일 두께의 연질 광경화성 층의 두께는 완성된 제품의 기준 두께를 충족시키도록, 예컨데, 콤팩트 디스크용으로는 1.1-1.5㎜의 두께 범위를 만족시키도록 블랭크 기판의 두께를 보완한 두께가 통상적이다. 층의 두께는 약 0.1-약 130㎛, 바람직하기로는 30㎛이하의 범위가 유용하다. "연질의 광경화성 층"은 상기한 바의 점도를 가지며 실질적으로 용매가 함유되지 않은 고상 층을 의미한다.
광경화된 층은 기판 표면에 단단히 접합되어야 하며, 기판의 광학 특성에 비견할만한 광학 특성을 가져야 한다. 바람직하기로는, 광경화된 층의 굴절율은 동일 파장에서 측정한 기판의 굴정율 ±0.1이어야 한다.
광경화성 층은 화학 복사선에 노출시 가교를 형성하는 열가소성 조성물이거나 또는 그 조성물의 흐름학적 특성이 변하고 통상의 용매중에서 그의 용해도가 감소하는 고분자량의 폴리머이다. 바람직한 광경화성 조성물은 광중함이 가능한 조성물로, 이 조성물은 에틸렌적 불포화기 1개 이상을 통상 그 말단 위치에 함유하는 화합물을 중합 및 가교로 유리 라디칼 부가 반응을 일으켜 그 조성물이 경화되고 불용화된다. 광중합 가능한 조성물의 감광도는 실질적인 복사선 원, 예컨대, 가시광선에 조성물이 민감하게 반응토록 하는 성분을 함유할 수 있는 광개시계에 의해 증감된다. 통상적으로, 결합체는 본 발명의 공정에 사용되는 동안에 실질적으로 건조한 연질의 광중합성 층이 어떠한 물성을 갖느냐는 관점에서, 대단히 중요한 성분이다. 결합제는 노광 이전에는 모노머 및 광개시제에 대한 섬유 매체로서의 역할을 하고, 노광 이후에는 형성된 광학 매체에 필요한 물리적 특성 및 광학 특성에 기여한다. 응집성, 접합성, 가요성, 혼화성, 인장 강도 및 굴절율은 그 결합제가 광학 매체중에서 사용하기에 적합한가의 여부를 결정하는 많은 특성중의 일부이다. 본 발명을 실시함에 있어서, 연질의 광경화성 층 및 여러가지 유형의 요소로서는 미합중국 특허 제3,469,982호, 동 제4,273,857호, 동 제4,278,752호, 동 제4,293,635호, 동 제4,621,043호, 동 제4,693,959호, 동 제4,323,636호, 동 제3,649,268호, 동 제4,191,572호, 동 제4,247,619호, 동 제4,326,010호, 동 제4,356,253호 및 1987. 4. 28일자 출원한 유럽 특허 출원 제87106145.3호에 기판된 유형의 것을 사용할 수 있다.
연질의 광경화성 층 및 동량으로 보충된 요소는 미합중국 특허 제3,526,504호에 기판된 바와같이 광다이머화 또는 광가교화가 가능한 조성물이거나 또는 경화가 자유 다리칼로 개시되는 상기 유형 이외의 메카니즘에 의해 경화가 일어나는 조성물이다.
일반적으로, 본 발명을 수행함에 있어서 유용한 광중합성 조성물은 에틸렌적 불포화 모노머, 자유라디칼발생 개시제, 결합제 및 다른 보조물을 함유한다.
모노머 단독으로서 사용하거나 또는 다른 모노머와 조합하여 사용할 수 있는 모노머로서는 다음의 화합물이 적합하다 : t-부틸 아크릴레이트, 1,5-펜탄디올 디아크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸 아크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 1,4-부탄디올 다아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 다아크릴레이트, 헥사메틸렌 글리콜 다아크릴레이트, 1,3-프로판디올 디아크릴레이트, 데카메틸렌 글리콜 다아크릴레이트, 데카메틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 1,4-시클로헥산디올 디아크릴레이트, 2,2-디메틸올프로판 디아크릴레이트, 글리세롤 디아크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 글리세롤 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 폴리옥시에틸레이트화 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트 및 트리메타크릴레이트 및 미합중국 특허 제3,380,821호에 기판된 바의 유사 화합물, 2,2-디(히드록시페닐)-프로판 디아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 2,2-디(p-히드록시페닐)-프로판 디메타크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 폴리옥시에틸-2,2-디-(p-히드록시페닐)프로판 디메타크릴레이트, 비스페톨-A의 디-(3-아크릴옥시-2-히드록시프로필)에테르, 비스페놀-A의 디-(2-아크릴옥시에틸)에테르, 비스페놀-A의 디-(3-아크릴옥시-2-히드록시프로필)에테르, 비스테놀-A의 디-(2-아크릴옥시에틸)에테르, 테트라클로로-비스페놀-A의 디-(3-메타크릴옥시-2-히드록시프로필)에테르, 테트라클로로-비스페놀-A의 디-(2-메타크릴옥시에틸)에테르, 테트라브로모-비스페놀-A의 테트라브로모-비스페톨-A의 디-(2-메타크릴옥시)에테르, 디페놀산의 디-(3-메타크릴옥시-2-히드록시프로필)에테르, 트리에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 폴리옥시프로필트리메틸올프로판 트리아크릴레이트(462), 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 부틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 1,3-프로판디올 디메타크릴레이트, 1,2,4-부탄트리올 트리메타크릴레이트, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올 디메타크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리메타크릴레이트, 1-페닐에틸렌-1,2-디메타크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라메타크릴레이트, 트리메틸올 프로판 트리메타크릴레이트, 1,5-펜탄디올 디메타크릴레이트, 디알릴 푸마레이트, 스티렌, 1,4-벤젠디올 디메틸아크릴레이트, 1,4-디이소프로페닐 벤젠 및 1,3,5-트리이소프로페닐 벤젠.
또한 상기의 에틸렌적으로 불포화된 모노머 이외에, 광경화성 층은 다음의 화합물, 즉, 분자량이 일반적으로 약 300이상이고, 자유 라디칼로 개시되며, 인쇄상이고, 부가 중합 가능한 에틸렌적 불포화 화합물을 1종 이상 함유할 수 있다. 이러한 유형의 모노머로는 알킬렌이거나 또는 탄소수 2-15의 알킬렌 클리콜로부터 제조된 폴리알킬렌 글리콜 디아크릴레이트 또는 에테르 결합수 1-10의 폴리알킬렌 에테르 글리콜, 및 미합중국 특허 제2,927,022호에 기판된 모노머, 예를들어, 말단 결합으로서 존재하는 경우에 특히, 부가중합가능한 에틸렌 결합을 다수 갖는 모노머이다. 특히 바랍직하기로는 이와같은 결합중 적어도 1개, 바람직하기로는 대다수가 탄소에 이중 결합된 탄소, 그리고 질소, 및 황과 같은 헤테로원자에 이중 결합된 탄소를 포함하여 이중 결합된 탄소와 공액되는 것이 좋다. 에틸렌적 불포화기, 특히 비닐리덴기가 에스테르 또는 아미드 구조와 공액하는 물질이 특히 좋다.
화학 광선에 의해 활성 간으하고, 185℃ 이하에서는 열적으로 불활성인 바람직한 유리 라디칼 생성 부가중합 개시제로서는 공액 카르복실 고리계 중에서 고리내 탄소 원자를 2개 갖는 화합물인 치환된 또는 비치환된 다핵 퀴논류가 바람직한데, 그 예로, 9.10-안트라퀴논, 1-클로로안트라퀴논, 2-클로로안트라퀴논, 2-메틸안트라퀴온, 2-에틸안트라퀴논, 2-tert-부틸안트라퀴논, 옥타메틸안트라퀴논, 1,4-나프토퀴논, 9,10-펜안트라퀴논, 1,2-벤즈안트라퀴논, 2,3-벤즈안트라퀴논, 2-메틸-1,4-나프토퀴논, 2,3-디클로나프토퀴논, 1,4-디메틸안트라퀴논, 2,3-디메틸안트라퀴논, 2-페닐안트라퀴논, 2,3-디페닐아트라퀴논, 안트라퀴논 알파-술폰산의 나트륨염, 3-클로로-2-메틸안트라퀴논, 레텐퀴논, 7,8,9,10-테트라히드로나프타센퀴논 및 1,2,3,4-테트라히드로벤즈(아)안트라센-7,12-디온을 들 수 있다.
기타 광개시제 중에는, 비록 이중 일부가 85℃ 정도의 낮은 온도에서 열적으로 활성화할지라도 역시 유용하고, 미합중국 특허 제2,760,863호에 기판되어 있는 벤조인, 피발로인, 아실로인 에테르(예, 벤조인 메틸에테르 및 벤조인 에틸 에테르)와 같은 인접 케탈로닐 알콜류, α-메틸벤조인, α-알릴벤조인 및 α-페닐벤조인을 포함하는 α-히드로카본 치환 방향족 아실로인류를 들 수 있다. 개시제로서는 미합중국 특허 제2,850,445호, 동 제2,875,047호, 동 제3,097,096호, 동 제3,074,974호, 동 제3,097,097호 및 동 제3,145,104호에 기판된 광환원성 염료 및 환원제 뿐만 아니라 펜진, 옥사진 및 퀴논류의 염료, 미합중국 특허 제3,427,161호, 동 제3,479,185호 및 동 제3,549,367호에 기판된 바의 마이클러(Michler) 케톤, 벤조페논, 수소 도너를 갖는 2,4,5-트리페닐이미다졸릴다이머 그리고 그의 혼합물을 사용할 수 있다. 마찬가지로, 미합중국 특허 제4,341,860호에 기판된 시클로헥사디에논 화합물도 역시 개시제로서 유용하다. 또한, 광개시제와 더불어 미합중국 특허 제3,652,275호, 동 제4,162,162호, 동 제4,454,281호, 동 제4,535,052호 및 동 제4,565,769호에 기판된 감광제도 유용하다.
광중합성 모노머와 함께 사용되는 경우, 고분자인 적합한 결합제는 단독으로 또는 다른 성분들과 병용하여 사용할 수 있으며, 다음과 같은 화합물을 그 예로서 들 수 있다 : 폴리아크릴레이트 및 α-알킬 폴리아크릴레이트 에스테르류(예, 폴리메틸 메타크릴레이트 및 폴리에틸 메타크릴레이트), 폴리비닐 에스테르류(예, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 아세테이트/아크릴레이트, 폴리비닐 아세테이트/메타크릴레이트 및 가수분해화된 폴리비닐 아세테이트), 에틸렌/비닐 아세테이트 코폴리머, 폴리스티렌 폴리머 및 (예컨데, 무수말레이산과 에스테르와 함께 공중합된) 코폴리머, 비닐리덴 클로라이드 코롤리머(예, 비닐리덴 클로라이드/아크릴로니트릴), 비닐리덴 클로라이드/메타크릴레이트 및 비닐리덴 클로라이드/비닐 아세테이트 코폴리머, 폴리비닐 크로라이드 및 코폴리머(예, 폴리비닐 클로라이드/아세테이트), 포화 및 불포화 폴리우레탄, 합성고무(예, 부타디엔/아크릴로니트릴, 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌, 메타크릴레이트/아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 코폴리머, 2-클로로부타디엔-1,3- 폴리머, 염화고무및 스티렌/부타디엔/스티렌, 스티렌/이소프렌/스티렌 블록 코폴리머), 약 4,000-1,000,000의 평균 분자량을 갖는 폴리글리콜의 폴리에틸렌옥사이드, 에폭시드(예, 아크릴레이트기 또는 메타크릴레이트기를 함유하는 에폭시드), 코폴리에스테르[예, 식 HO(CH2)nOH(여기서, n은 2 내지 10까지의 수임)의 폴리메틸렌 글리콜과 하기(1)-(5)와의 반응 생성물로부터 제조된 코폴리에스테르 ; (1) 헥사히드로테레프탈산, 세바신산 및 테레프탈산, (2) 테레프탈산, 이소프탈산 및 세바신산, (3) 테레프탈산 및 세바신산, (4) 테레프탈산 및 이소프탈산 및 (5) 상기 글리콜로부터 제조된 코폴리에스테르와 (i) 테레프탈산, 이소프탈산 및 세바신산 및 (ii) 테레프탈산, 이소프탈산, 세바신산 및 아디핀산과의 혼합물], 나일론 또는 폴리아미드(예, N-메톡시메틸 폴리헥사메틸렌 아디파미드), 셀룰로오스 에스테르(예, 셀룰로오스 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 숙시네이트 및 셀룰로오스 아세테이트 부티레이트), 셀룰로오스 에테르(예, 메틸 셀룰로오스, 에틸렌 셀룰로오스 및 벤질 셀룰로오스), 폴리카보네이트, 폴리비닐 아세탈(예, 폴리비닐 부티랄 및 폴리비닐 포르말), 폴리포름알데히드, 적합한 결합제로서 작용하는 산 함유 폴리머 및 코폴리머로서는 미합중국 특허 제3,458,311호 및 동 제4,273,857호에 기판된 것들을 들 수 있다. 양성 고분자 결합제는 미함중국 특허 제4,293,635호에 기판되어 있다.
상기한 폴리머 결합제 대신에 또는 상기 결합제 이외에 불연속적 순서 배열을 갖는 미립상의 증점제를 사용할 수 있으며, 그 예로 미합중국 특허 제3,754,920호에 기판된 바의 실리카, 클레이, 알루미나, 벤토나이트, 칼로나이트 등을 사용할 수 있으나, 단, 굴절율은 광경화된 층의 굴절율과 정확히 조화되어야 한다.
상기 이외의 다른 성분들도 광경화성 조성물중에 여러 양으로 존재할 수 있다. 이와같은 성분으로서는 형광 증백제, 자외선 조사 흡수제, 열안정제, 수소 도너 및 박리제를 들 수 있다.
본 발명의 공정에 유용한 형광 증백제로서는 헬드(Held)의 미합중국 특허 제3,854,950호에 기판된 것을 들 수 있으며, 본 명세서에 이 특허 문헌을 참고로 기판한다. 바람직한 형광 증백제는 7-(4'-클로로-6'-디-에틸아미노-1',3',5'-트리아진-4'-일)아미노 3-페닐코우마린이다. 또한, 본 발명에 유용한 자외선 조사 흡수제도 헬드의 미합중국 특허 제3,854,950호에 기판되어 있다.
본 발명에 유용한 열안정제로서는 히드로퀴논, 페니돈, 히드로퀴논 모노메틸 에테르, p-메톡시페놀, 알킬-및 아릴 치환 히드로퀴논 및 퀴논, tert-부틸 카테콜, 피로갈롤, 구리 레지네이트, 나프틸아민, 베타-나프톨, 염화제일구리, 2,6-디-tert-부틸-p-크레졸, 페노티아진, 피리딘, 니트로벤젠, 디니트로벤젠, p-톨루퀴논 및 클로라닐을 들 수 있다. 또한 파조스(Pazos)의 미합중국 특허 제4,168,982호에 기판된 디니트로소다이머도 역시 유용하다. 통상적으로, 열 중합 억제제는 광중합성 조성물의 보관시 안정성을 향상시키기위해서 첨가된다.
광중합 조성물에 유용한 수소 공여 화합물로서는 2-메트캅토벤조카졸, 2-메르캅토벤조티아졸 등 뿐만 아니라 여러가지 유형의 화합물, 예컨데, (a) 에테르, (b) 에스테르, (c) 알콜, (d) 알킬 또는 벤질 히드로젠 쿠켄을 함유하는 화합물, (e) 아세탈, (f) 알데히드 및 (g) 맥라클란(MacLachlan)의 미합중국 특허 제3,390,996호의 제12단, 제18-58줄에 기판된 아미드를 들 수 있다.
박리제로서 유용한 것으로 알려진 화합물을 바우어(Bauer)의 미합중국 특허 제4,326,010호에 기판되어 있다. 바람직한 박리제는 폴리카프로락톤이다.
광중합성 조성물 중 성분의 양은 일반적으로 광중합성 층의 전체 중량에 기초하여 모노머 5-50중량%(바람직하기로는 15-25중량%), 개시제 0.1-10중량%(바람직하기로는 1-5중량%), 결합제 25-75중량%(바람직하기로는 35-50중량%), 가소제 0-25중량%(바람직하기로는 5-15중량%) 및 기타 성분들 0-5중량%(바람직하기로는 1-4중량%) 범위 내에서 존재한다.
연질의 광경화성 층은 종래의 도포법이나 라미네이션 방법에의해 기판에 도포한다. 스핀 도포법, 로울러 도포법, 분무 도포법, 닥터 나이프 도포법, 바 도포법, 커튼 도포법, 또는 기타 임의의 종래의 도포법에 의해 시이트상 지지체를 광경화성 재료 용액으로 피복시킬 수 있다. 광경화성 재료 용액을 도포한 후, 곧, 종래의 건조 공정으로 용매를 제거하여 광경화성 층을 형성한다. 스핀 도포법은 광경화성 재료를 예비 형성된 디스크상 블랭크 기판에 도포하는 데 특히 바람직한 방법이다. 또한 광경화성 재료는 첸(chen)등의 미합중국 특허 제4,323,637호에 기판된 바의 압출 공정을 사용하여 용매가 없는 용융된 상태로서 도포할 수 있다. 이들 각각의 경우에서, 코팅 공정에 의해 실질적으로 용매가 없고, 건조하며, 연질의 광경화성 층이 제조된다.
또한 일시적인 베이스 지지체 및 그 위에 박리 가능하게 접합된 균일 두께의 건조하고 연질인 광경화성층으로 이루어진 예비 형성된 견식 필름의 광경화성 요소로서 광경성 층을 기판에 도포할 수 있다. 광경화성 요소는 시이트상으로 절삭할 수 있거나 또는 사용 및 보관이 용이한 감긴 웹 형태 이어도 좋으며, 광경화성 층의 제2사이드는 사용전에 제거되는 제거가능한 보호용 커버 피름을 가질 수 있다. 이 경우에 있어서, 광경화성 층의 표면은 통상 열 및 압력에 의해서 기판의 표면에 도포되어 라미네이팅된 요소를 생성한다. 이어서, 일시적인 베이스 지지체를 제거하여, 기판과 그 위에 접합된 광경화성 층으로 이루어지는 복사품 매체를 형성한다.
광경화성 필름 요소의 일시적인 베이스 지지체는 코헨(Cohen)의 미합중국 특허 제4,174,216호에 기판된 바와같은 다수의 필름중 어느 하나일 수 있다. 베이스지지체에 대한 우선적인 기준은 이 지지체가 치수 안정성 및 표면 평활성을 가지며 또한 이 베이스 지지체가 엠보싱 공정 이전에 제거되는 경우에 층의 일그러짐이 없이 기판 표면으로 광경화성 조성물의 균일층을 라미네이트하는 데에 필요한 박리특성을 갖는 것이다. 이 기준을 만족시키기 위해서는 광경화성 층의 응집력 및 기판에 대한 그의 접합력이 일시적인 베이스 지지체에 대한 그의 접합력보다 커야만 한다. 바람직한 베이스 지지체는 폴리에틸렌 테레프탈레이트이다.
제2의 일시적인 커버 필름 또는 인터리이프(interleaf)를 광경화성 층의 제2표면상에 배치함으로써 광경화성 층을 로울 또는 적중된 절삭시이트 형태로 보관중에 이 층을 오염물로부터 보호할 수 있고, 축적 요소의 차단을 방지한다. 이것을 사용할 때에는, 보호용 커버 필름 또는 인터리이프를 광중합성 층의 표면에서 제거한 다음에 층을 기판에서 라미네이팅한다. 임의 개의 필름을 커버 필름으로써 사용할 수 있으나, 단, 이 필름은 적합한 표면 평활성을 가져야하고, 광중합성 층의 베이스 지지체에 대한 접합력보다 적은 결합력을 광중합성 층에 대해 가져야 한다. 적합한 보요용 커버 필름 또는 인터리이프로서는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등을 들 수 있다.
광경화성 층은 종래의 라미네이팅 장치를 사용하여 기판의 표면으로 라미네이팅하거나 또는 전송시킬 수 있다. 건식 필름을 기판에 도포하기에 적합한 장치로서는 가열 로울 라미네이터 또는 미합중국 특허 제3,469,982호, 동 제3,547,730호, 동 제3,649,268호 및 동 제4,127,436호에 기판된 바의 열판 또는 슈(shoe)를 갖는 라미네이터를 들 수 있다. 접합력을 증강시키기 위해서 액체가 사용되는 유용한 라미네이팅장치로서는 미합중국 특허 제3,629,036호, 동 제4,069,076호, 동 제4,405,394호 및 동 제4,378,264호에 기판된 것들을 들 수 있다.
보호용 커버 필름 또는 인터리이프가 존재하는 경우, 라미네이션 도중에, 이들을 광경화성 층으로부터 일차로 제거하고, 접촉면의 공기가 제거되어, 기판과 층 사이에 기공이없이 접합이 이루어지도록 이 층을 압력하에서 통상적인 방법으로 열을 사용하여 기판의 표면에 도포한다.
예비형성된 블랭크 기판이 예컨데 블랭크 디스크인 경우에 있어서, 캐리어 시이트는 예비형성된 각각의 기판이나 또는 기판의 배열을 라미네이터의 닙 중으로 그리고 이 닙을 거쳐서 반송하는데 사용되어 각 기관의 배면의 오염을 방지할 수 있다. 통상의 종이 시이트 또는 웹이 캐리어 시이트로서 적합하지만, 단, 이들은 린터(lint)가 함유되지 않아야 하고 또한 오염물을 함유하지 않아야 한다. 또한, 예비형성된 블랭크 기판이 사용되는 경우에 있어서 과다한 영역을 갖는 광경화성 요소는 라미네이팅된 기판의 모서리, 예컨데, 라미네이팅 되어 예비형성된 디스크의 모서리 및 홀로부터 절작된다. 접합력 및 응집력이 민감하게 균형을 이루는 경우에 있어서는 라미네이트로부터 과도한 광경화성 재료를 절삭시키는데, 이 절삭은 지지용 라미네이트에 접합해 있는 과량의 재료와 함깨 지지용 시이트를 라미네이트로부터 벗김으로써 이루어질 수 있다.
3. 반사층
엠보싱된 정보 트랙 반사층을 만들기 위해서 종래의 수단을 사용할 수 있다. 반사층은 엠보싱된 표면상으로 금속(예, 알루미늄, 구리, 은, 금 등) 또는 염료를 증기로 가하여 엠보싱된 표면상에 피착시킬 수 있다. 별법으로서, 반사용 금속층, 예컨데, 은층을 레비(Levy)의 "에어로졸 판 기술"("The Technology of Aerosol Plate", Technical Preceedings 51st Annual Convention American Electroplater's Society, June 14-18, St. Louis, 1964, pp. 139-149) 및 미합중국 특허 제4,639,382호에 기판된 바의 통상의 방법을 사용해서 전기를 사용하지 않고서도 피착시킬 수 있다. 또한, 반사용 염료 층을 용액상으로서 종래의 도포법, 예컨데, 스핀 도포법을 사용해서 엠보싱된 표면에 도포할 수 있다. 이 경우, 도포액증에 상용된 용매는 엠보싱된 표면을 손상시키지 않는 물질중에서 선별해야 한다. 본 발명에 유용한 염료계는 미합중국 특허 제4,581,317호 및 동제4,501,876호에 기판된 바의 폴리머 염료계이다. 엠보싱된 표면이 반사성이 되도록 하는 그밖의 방법으로는염료 이외의 물질, 예컨데, 폴리머 재료를 사용하여 표면을 코팅하는 방법이 있으며, 여기에서 광중합 층의 반사율과는 실질적으로 상이한(예, 0.1이상의 차이가있음) 반사율을 갖는 것이다.
4. 보호층
엠보싱된 매체의 표면에 반사성을 부여한 후, 매체를 재생가능하게 하되 이것이 재생 시스템에 필요한(예컨데, 에비형성 기판으로부터 제조된) 물리적 치수를 가져야 한다. 매체가 재생성이 있다해도, 엠보싱된 층의 계면에서의 반사면은 커버층에 의해 보호되지 않고서도 손상 및 환경적 분해에 민감하게 된다. 반사층이 충분히 두텁고 강한 재료(예, 폴리머 재료)로 이루어진 경우에 있어서, 반사층 그 자체는 반사 계면을 보호하기에 충분하다. 그러나, 통상적으로 분리 층은 반사층 상에 도포되어, 보호 작용과, 뒤 이은 라벨 공정에 대해 표면으로서 작용한다.
보호층은 임의의 폴리머 필름 또는 폴리머 층이거나 또는 서로 접합되어 반사층을 덮고 인쇄가능한 내마모성 외면을 제공할 수 있다. 또는 상기한 것들의 조합이어도 좋다. 이들 층 또는 조성체의 두께는 형성된 매체의 전체 두께 치수 및 중량이 시스템 기준내, 예컨데 콤팩트 디스크에 대해서는 두께 1.1 내지 1.5㎜, 및 중량 14 내지 33g 사이내에 존재하면 이 범위 내에서변할 수 있다. 통상적으로 래커 용액(예, 니트로셀룰로오스)을 반사층 상에 스핀 코우팅시켰으나, 기타의 에비형성층 또는 필름 사용해도 무방하다. 예비형성층 또는 필름은 라미네이트가 가능하거나 또는 접착성인 경화성 층(에, 열 또는 광경화층)이거나 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 필름이어도 좋으며, 이들은 접착층을 갖는 반사층에 접합된다. 적합한 구조를 갖는 요소 및 이들을 반사층을 보호시키는데 사용하기 적합한 방법은 미합중국 특허 제4,077,830호 및 동 제077,497호(1987년 7월 24일 출원) 동 제031,631호(1987년 3월 30일 출원)에 기판되어 있다.
상기 미합중국 특허 제4,247,619호에 기판된 바의 필링(peeling)된 요부 작용형 요소를 사용하여 라벨이 있는 보호층 조성물을 반사층에 도포할 수 있다. 이 경우에 있어서, 접착층, 광중합층 및 떼어낼 수 있는 커버 필름(예, 크로말린
Figure kpo00004
C4N 프루핑 필름)순으로 이루어진 요소 중 접착층은 보호층의 유리 표면에 라메네이팅 된다. 이어서 이 라미네이트를 상기 라벨의 음화(negative) 화상을 갖는 마스크를 통해 화학광선에 노출시키고, 여기에 접합된 노출 영역을 갖는 커버시이트 상기 라미네이트로부터 떼어낸 다음 커버되지 않은 접합성의 화상 영역을 건식 토너 분말(예, 블랙)으로 채색시킨다. 전체적으로 칼라 라벨이 요구되는 경우, 적합하게 조화를 이룬 색조 분리 마스크 및 대응하는 토너(예, 황색 마그네타 및 시안 토너 분말)을 사용하여 상기 공정을 추가로 3회 반복한다. 마지막으로, 제5요소를 채색된 최종 면에 라미네이팅 하고 화학광선에 균일하게 노광시켜 광접합된 보호면(예, 폴리에틸렌 테레프탈레이트)을 갖는 커버시이트를 얻는다. 상기 라벨을 다른 방식으로 도포해야할 경우에 있어서는 엠보싱된 매체의 반사층을 밀봉하고 보호시키는데 상기 제5단계만이 필요하다.
5. 라벨 부착
라벨을 반사 매체의 보호면에 부착하는데에는 임의의 종래 방법을 사용해도 좋다. 통상적으로 4개의 칼라 라벨을 옵셋 인쇄 처리를 사용하여 각각의 매체의 보호면 상에 개별적으로 인쇄한다. 블랭크 시이트상기판을 사용하여 시이트내에 정보 트랙(매체)의 어레이를 생성시키는 경우에 있어서는, 전체 시이트의 어레이의 보호면은 플렉소그라피 및 옵셋 처리 공정을 포함한 종래의 인쇄 처리법을 사용하여 라벨의 레지스터된 어레이로 인쇄할 수 있다. 별도로, 어레이의 각 매체 부분은 종래의 단계별 인쇄법에 따라 개별적으로 인쇄하여도 좋다.
6. 매체 형상
상기한 바와 같이, 매체(예,디스크)의 형상은 본 발명의 고정에 앞서서 종래의 형성법, 스탬핑법 또는 절삭법에 의하여 형성시키거나 또는 이 형상을 시이트 어레이로 부터 매체를 절삭 또는 스탬핑함으로써 형성하여도 좋다. 이 시이트 어레이로 부터 매체 형상 형성은 통상적으로 라벨 단계후 행하며, 형성중에 각각의 매체는정보 트랙을 갖는 레지스터에서 시이트 어레이로 부터 절삭되거나 스탬핑된다. 그러나, 일단 정보 트랙이 시이트의 매체 영역 중에서 엠보싱되면, 매체는 동일한 방법으로 시이트 어레이로 부터 제거시킬 수 있다. 이 경우에 있어서, 엠보싱된 각각의 매체는 별개의 편으로서 더 가공할 수도 있다. 이와 유사하게, 매체의 형상은 상기 공정중 어떠한 임의의 중간 단계 사이에서 형성하여도 좋다.
매체 형상이 상기한 바와 같이 그의 최종 측면 치수를 갖도록 형성하여도 좋고, 1단계 이상의 트리밍 단계를 공정중에 도입하여 거대 매체 또는 블랭크로 부터 최종 치수를 형성하여도 좋지만, 단 초기 치수는 가공처리된 치수보다 커야 한다. 이 트리밍 단계는 예컨데, 원형 디스크 매체의 정보 트랙에 대한 레지스트에 절삭을 가하거나 정확한 중앙홀을 뚫는데 특히 유용할 수 있다.
지지된 연질 광경화성 츠을 엠보싱하는 다이로서 사용되는 이중층 구조로 부터 제조된 마스터/스탬퍼를 나머지 도면을 참고로 하여 설명하고자 한다.
제4도에 관하여, 마스터/스템퍼(이하 "스팸퍼"라 함)(11)은, 범프(32) 및 랜드(30)을 갖는 스탬퍼(11)의 정보 반송면(31)이 엠보싱된 광경화성 층(44)의 표면(41) 다음에 위치하도록 복제 매체(이하 "매체"라 함)(40)의 연질 광경화성 층(44)와 대향하게 배치한다. 매체(40)은 통상 화학광선 및 가시광선에 대해 투과성인 치수 안정성 시이트 지지체(42) 및 그 위에 적층된 연질 광경호성 층(44)로 이루어진다. 지지체(42)는 복제물이 절삭되거나 또는 구멍을 낼 수 있는 균일한 두께의 평면 시이트 또는 웹이어도 좋으며, 또는 이것은 필요한 치수의 복제물로 형성된 선형 블랭크이어도 좋다. 연질 광경화성 층(44)는 제4도에 나타낸 바와 같이 지지체(42)에 도포된 단일층이거나, 또는 광경화성 재료로된 내부 구성층 및 반사 재료로 된 외부 구성층과 같은 별개의 구성층으로 되는 조성층이어도 좋다. 추가의 구성층을 층 사이에 또는 시이트 지지체(42)에 사용하여 접합성을 증대시킬 수 있다. 반복되는 엠보싱 공정 단계 중에 정보 반송 면(31)을 보호하기 위해, 때로는 표면(31)에 얇은 박리 피막을 도포하여 엠보싱 처리 공정중 광경화성 표면(41)에 대한 원치 않는 접합을 방지하는 것이 바람직하다.
매체(40)이 선형 디스크 블랭크인 경우에 있어서, 통상적으로 스탬퍼(11)상의 정보를 레지스터 중에 위치시킨다. 일단 스탬퍼(11) 및 매체가 적합하게 위치하게 되면, 압력(46)을 스탬퍼 기판(10)에 균일하게 가함에 따라 정보가 기록된 면(31)이 매체면 41)에 힘을 가하여, 제5도에 나타낸 바와 같이 스탬퍼(11)와 엠보싱 광경화성 층(44) 사이의 계면(34)을 갖는 부각 구조를 형성시킨다. 스탬퍼를 누른 후에, 엠보싱구조를 제5도에 나타낸 바와 같이 균일한 화학광선(48)을 사용해서 지지체(42)에 조사시킴으로서 광경화성 재료를 경화시키고, 그리하여 상기 층은 그의 엠보싱 상태로 고정된다. 이어서 스탬퍼(11)을 엠보싱된 구조에서 제거시켜 다른 매체를 엠보싱하는데 재사용한다. 별법으로, 이 스탬퍼는 경화되지 않은 엠보싱된 광경화성 층(44)으로 부터 분리한 후, 이어서 이 층을 광경화시킬 수 있다.
제6도는 시이트 지지체(42) 및 엠보싱된 광경화 층(44)로이루어진 복제물에 관한 것으로, 여기에서 광경화층(44)는 논리 1의 데이타 비트에 대응하는 아이덴테이션(identation)(36) 및 논리 0의 데이타 비트에 대응하는 랜드(38)을 갖는다. 판독 모드에서는, 복제물의 투과성 지지체(42) 및 광경화 층(44)를 통과하는 레이저 비임이 식별부(36) 및 랜드(38)에 의해 반사되어 상기 비임 충돌과 동일한 방식으로 원 스탬퍼(11)의 범프(32) 및 랜드(30) 상에 대하여 검출한다. 광경화 층(44)의 공기/폴리머 계면은 입사 판독 레이저 비임을 효과적으로 반사시키기에 충분하지만, 통상적으로 추가의 반사층(52)를 광경화 층(44)에 도포하여 제7도에 나타낸 바와 같은 반사 효율을 증대시킨다. 이 반사층(52)은 엠보싱 전 또는 후에 도포되며, 통상적으로 알루미늄, 구리, 은, 금 드의 금속 또는 염료이거나 또는 광경화 층(44)의 굴절율과는 상당히 다른 굴절율을 갖는 그 밖의 여러가지 재료이다. 제8도는 정보 반송 층을 밀봉시키고 취급 및 대기 성분으로 인한 손상을 방지하기 위한 층(54)에 의해 보호된 반사층(52)를 갖는 복제물을 나타낸다. 보호층은 또한 복제물의 재생 특성에 영향을 미치지 않으면서 종래의 방식으로 라벨을 부착시키는데 있어서 인쇄 가능한 표면으로서 작용한다.
당업계에 숙련된 자들에 의해 본 발명은 CD 및 비디오 디스크와 같은 단지 판독 광학 매체 뿐만 아니라 1회용 기록 및 재기록 매체와 같은 기록 광학 매체상에 포맷팅된 정보에 사용될 수 있음을 인식하여야 한다.
[실시예 1]
직접 작용식 마스터/스탬퍼(DEM/DES)의 제조
A. 팽창층
다음 실시예에 있어서, 모든 혼합 및 저장 공정은 성분들의 화학적 또는 물리적 변형을 최소화하기 위해 불활성 질소 대기하에 실온에서 행하였다.
Figure kpo00005
계면활성제 및 경화제 용액을 계속하여 수지용액에 첨가하여 팽창층 용액을 얻었다. 일단 경화제 용액을 첨가하면, 여과 및 코우팅 시간은 2시간을 초화해서는 안된다. 팽창층 용액을 316형 스테인레스 스틸 성분으로 된 47㎜ 직경 0.2미크론6테프론 여과 단위 장치를 통해 3회 여과시켰다. 이어서 팽층층 용액(4㎖)을 2.3초에 400rpm으로 회전하는 청정한 폴리카보네이트 기판(130㎜ OD, 15㎜ ID, 1.2㎜ 두께)에 도포시켰다. 이어서 폴리카보네이트기판을 2500rpm에서 30초 동안 최종 회전시키기에 앞서 라벨링을 행하기 위해 확산 속도 9으로3초 동안 멈추었다. 이어서 이층을 대류식 오븐으로 100℃에서 16시간 동안 경화시켰다.
Figure kpo00006
경화제 A,B 및 C 및 염료를 연속적으로 수지 용액 중에 용해시켜 보유층 용액을 생성하였다. 이어서, 이 용액을 폴 울티퍼(Pall Ultiper) DFA O. 미크론의 완전 테프론 필터를 통해 5psi에서 여과시킨 다음 5-10psi의 질소하에서 0.2미크론 47㎜ Millipore
Figure kpo00007
필터 2개를 통하여연속적을 여과시켰다. 이와 같이 제조한 후 2일내에 코팅하였다.
이어서 보유층 용액(4ml)을 팽창층으로 코팅된 디스크에 2.6초에 걸쳐 400rpm으로 도포하였다. 이 디스크를 즉시 2500rpm에서 30초 동안 회전시켰다. 이어서 완성된 디스크를 대류식 오븐에서 수직으로 하여 125℃로 6시간 동안 경화시켰다.
11. DEM/DES의 기록
상기 광학 디스크는 콤팩트디스크 아르곤·이온 레이저 비임 레코더상의 EFM-기록가능한 DEM으로서 만족스럽게 동작할 수 있는 것으로 나타났다. 본 발명에서 용어 "EFM"은 콤팩트 디스크 기록에 사용되는 디지탈 파동 암호를 의미한다.
[실시예 2]
이 실시예에 있어서, 모든 혼합 및 저장 공정은 성분들의 화학적 또는 물리적 변형을 최소화하기 위해 불활성 질소 분위기하에 실온에서 행하였다.
A. 팽창층
Figure kpo00008
계면활성제 및 경화제 용액을 계속하여 수지 용액에 첨가하여 팽창층 용액을 얻었다. 일단 경화제 용액을 첨가하면, 여과 및 코우팅 시간은 2시간을 초과해서는 안된다. 팽창층 용액을 316형 스테인레스 스틸 성분으로 된 47㎜ 직경 0.2미크론(6)의 테프론 여과단위 장치를 통해 3회 여과시켰다. 이어서 팽창층 용액(4㎖)을 5.6초에 400rpm으로 회전하는 청정한 폴리카보네이트 기판에 도포시켰다. 이어서 폴리카보네이트기판을 2500rpm에서 30초 동안 최종 회전시키기에 앞서 라벨링을 행하기 위해 확산속도 0으로 5초 동안 멈추게 했다. 이어서 이층을 대류식 오븐으로 100℃에서 16시간 동안 경화시켰다.
B. 보유층
Figure kpo00009
EtTAP는 1,1,5,5-테트라키스(p-디에틸아미노페닐)-2,4-펜타디엔-1-을 트리플루오로메탄술포네이트이다.
TMA, 사비닐 스카렛 RLS 및 EtTAP를 연속적으로 수지 용액 중에 용해시켜 보유층 용액을 생성하였다(이 보유층 용액은 제조후 48시간 이내에 여과 및 코팅을 행하였다). 이어서, 이 보유층 용액을 폴 올티퍼 DFA 0.2미크론의 완전 테프론(6) 필터를 통해 여과후, 이어 5-10psi의 질소에서 0.2미크론 47㎜ Millipore
Figure kpo00010
필터 2개를 통하여 연속적으로 여과시켰다. 이어서 보유층 용액(4㎖)을 팽창층이 코팅된 디스크에 2.6초에 걸쳐 400rpm으로 도포하였다. 이 디스크를 즉시 2500rpm에서 30초 동안 회전시켰다. 이어서 완성된 디스크를 대류식 오믄 중에 수직으로 하여 125℃에서 6시간동안 경화시켰다.
11. DEM/DES의 기록
상기 광학 디스크는 콤팩트 디스크 다이오우드레이저-비임 레코더상의 EFM-기록가능한 DEM으로서 만족스럽게 동작할 수 있는 것으로 나타났다. 본 발명에서 용어 "EFM"은 콤팩트 디스크 기록에 사용되는 디지탈 파동 암호를 의미한다.
상기 디스크의 성능의 특징을 다음의 표1에 나타냈다. 특히 중용한 것으로서는, 이 디스크가 62㏈의 CNR에서 만족스럽게 작동할 수 있는 것으로 밝혀진 사실이다.
[표 1]
Figure kpo00011
기록변수 : na=개구수
기억 : 파장 NA 0.55에서 828㎚ 광전력 4mW
기억신호 : 0mW 및 공칭 기억력 사이에서 변조된 540㎑(충격계수 0.5)톤.
선형기록속도 : 1.4m/s
기억신호의 독출 특성 :
형성된 마크는 비교적 정확한 높이, 넓이 및 길이를 갖는 범프로 구성된다. 독출중 마크 지터의 표준 편차는 통상 8ns 이하이다.
판독 : 파장 : NA=0.55에서 633㎚
광전력 : 0.75mW
변조크기(각주 참조) : 0.55
10㎑ BW에서의 CNR : 62dB
파장 : NA=0.48에서 780㎚
광전력 : 0.5mW
변조크기(각주 참조) : 0.60
10㎑ BW에서의 CNR : 62dB
각주 : 변조 크기는 마크가 존재하지 않을 경우 DC 레이저 반사·신호에 의해 분할되는 독출 신호의 피크대 피크 진폭으로서 정의된다.
[실시예 3]
DEM/DES를 사용한 복제물에 대한 엠보싱 공정
A. 엠보싱이 가능한 광폴리머 예비-복제물의 제조
제진층(dust defocusing)으로 작용하고 기계적 지지체로서 작용하는 디스크 기판은 두께 1.2㎜, 직경 120-130㎜이고 15㎜ 원통형 중심 홀을 갖는 사출/압축법으로 형성된 블랭크 폴리카보네이트 디스크였다.
엠보싱이 가능한 정보층을 고온의 로울 라미네이션법에 의해 건식필름 형태로 기판에 도포하였다. 이 건식 필름 광폴리머 요소의 제조는, 광중합 가능한 조성물을 12.7미크로(0.0005인치) 이하의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름상에 기계 코팅시켜 행하였다(25.4미크론)(0.001인치)폴리에틸렌 필름을 임시 인터프로서 사용하였다.
Figure kpo00012
1 7-(4'-클로로-6-디에틸아미노-1',3',5'-트리아진-4'-일)아미노-3-페닐코우마린
2 1,4,4-트리메틸-2,3-이아조비시클로-(3,2,2(-논-2-엔-2,3-디옥시드
B. 광폴리머 예비-복제물의 엠보싱
라미네이팅 공정 중 디스크를 지지하기 위해 이것을 시판중인 색상 프루핑 수용제(크로말린
Figure kpo00013
마스터프루프 커머셜 리셉터, 제품 번호 제CM/CR, 이.아이. 듀우판 디 네모아 앤드 캄파니 제품)인 임시 캐리어 시이트 상에 위치시켰다. 건식 필름을 크로말린
Figure kpo00014
라미네이터(듀유판 제품)을 사용하여 115 내지 124℃의 로울 면 온도에서 작동시켜 기판에 라미네이트시켰다. 이러한 라미네이션으로 디스크 표면을 균일하게 덮었으며 이것을 캐리어 시이트에 대해 가장자리 주변을 밀봉시켰다; 이 디스크를 면도칼로 절삭하여 라미네이트된 필름을 중심 홀로부터 잘라냈다.
상기 제조한 직접 이펙트 마스터/스탬퍼를 갖는 건식 필름층을 엠보싱함으로써 정보를 라미네이트된 디스크에 전송하였다. 스탬퍼 상의 랜드 및 피크는 그 길이가 0.0내지 0.33미크론, 높이가 약 0.1미크론 및 넓이가 0.6미크론 이었다. 폴리에스테르 커버 시이트를 라미네이트된 다스크로부터 제거하였다. 스탬퍼를 집중시키기 위해, 센터링 핀을 먼저 디스크 중심 홀에 삽입하였다. 이어서 스탬퍼를 동일한 핀을 사용하여 디스크에 집중시켰다. 스탬퍼를 실온에서 작동하는 로울 라미네이터를 통해 정보층 위에 라미네이션시킴으로서 샌드위치형으로 제조하였다. 점착성의 광중합성 층은 정 위치에서 스탬퍼를 지지하여 센트링핀을 제거하였다. 이어서 상기 샌드위치를 6"×6"평방 1.2㎜ 폴리카보네이트시이트 사이에 위치시켜 샌드위치를 가압판으로부터 보호시켰다. 이 샌드위치를 실온에서 20.3×20.3㎝의 다이 스페이스, 102㎜의 직경램으로 18.1미터톤(40,000 lb.O)용량의 수력 가압판 및 수동식 지레(패서데나 하이드라울릭스, 인크. 캘리포니아주 시티 오브 인더스트리소재) 작용으로 부하시켰다. 부하는, 129㎠(약 20In2)의 샌드위치 영역에 기초하여 35-141kg/㎠(500-20,000 Ibs. 1in2)의 압력에 대응하는 총 용량까지 신속히 증가되었다. 2-3초 정치시간후 부하를 풀고 조립체를 가압판으로부터 제거하였다.
이어서, 엠보싱된 정보를 경화시키고 이 엠보싱을 자외선 노출에 의해, 영구성이 되도록 하였다. 조사 원에 면한 투과성 기판과 함께 스템퍼 기판 샌드위치를 매우 강한 자외선 노출 장치(5Kw dowthit V10LVX할로겐화 금속 광 시스템)에 위치시켰다. 10-120초 노출 후, 조립체를 약하게 구분리면서 상기 스탬퍼를 제거하였다. 현미경으로 엠보싱 표면을 검색하였다. 스탬퍼 정보가 양호한 신뢰도로 광폴리머 층에 전달된 것으로 나타났다.
경화된 정보층을 당업계에 공지된 표준 방법을 사용하여 800-1000Å의 알루미늄을 스퍼터링시킴으로써 금속으로 처리했다. 이와같은 금속처리 후 디스크를 오디오 콤팩트 디스크 플레이어에 재생시켰을때 이것은 통상의 사출/압축 형성에 의한 디스크에 상당하는 음을 재생하였다.
표면을 보호시키기위해, 건식 필름 라미네이팅 공정을 사용하였다. 로울 온도를 99 내지 107℃로 사용한것을 제외하고는 상기한 바와같은 캐리어 시니트 및 고온 로울 라미네이션을 사용하여 시판 중인 크로말린 음성 색상푸르핑 필름(제품 코드C4/CN)듀우판 제품)을 도포하였다. 이어서 라미네이트 필름을 상기 장치를 사용하여 30초 동안 자외선에 균일하게 노출시켰다.
[어 휘]
1. 솔리탄(Solithane)은 우레판 프리폴리머용이 모르톤 티오콜, 인크.(Morton Thiokol, Inc., 일리노이주 시카고시 소재)의 상품명이다.
2. 플루오라드(Fluorad)FC-430은 히드록실화 알킬 술폰아미드용의 3M 코포레이션(몬타나주 세인트폴 소재)의 상품명이다.
3. (113-300은 트리클리콜 폴리에스테르 경화제용의 모르톤 티오콜, 인크.의 상표 디자인이다.
4. DEN-444는 에폭시 프리폴리머용의 다우 케이칼 코(Dow Chemical Co., 미시간주 미드랜드 소재)의 상품명이다.
5. 노오쓰 캐롤라이나주 샤롯트 소재의 산도즈 케미칼 코.(Sandoz Chemical Co.,)
6. 테프론(Teflon)
Figure kpo00015
은 플루오로 카본 수지 용의 이. 아이. 듀우판 드네모아 앤드 캄파니(델라웨어주 웰밍통 소재)의 등록 상표명이다.

Claims (19)

  1. A (1) 표면과 접합되어 있으면서 치수가 안정된 평면 기판, (2) (a) 저 열전도성, 고 TCE 및 50℃이하의 Tg값을 가지며 착색제가 분산되어 있으며, 기판의 표면에 직접 접합된 저부 폴리머 팽창층과, (b) 저열전도성, 저 TCE 및 70℃이상의 Tg값을 갖는 고상의 비탄성 폴리머로 이루어져 있으면서 상기 팽창층에 접합되어 있는 상부 보유층으로 된 유효기록층으로 기록 매체상에, 레이저 비임을 작용시켜 일련의 고상 범프형태인 광학 판독성 정보의 릴리이프 트렉을 기입하므로써 스탬퍼(마스터/스탬퍼)로서 직접 사용할 수 있는 정보 마스터 기록을 형성시키는 단계, B 적어도 20메가포이즈의 크리이프 점도 및 적어도 0.1 마이크론의 두께를 갖는 경화성 연질 폴리머층을 치수가 안정된 광학적 투과성 평면기판의 일면 상에 형성시키는 단계, C. 임의로, 경화성 폴리머층의 노출 표면 상에 반사층을 형성하는 단계, D. 범프가 기입된 마스터/스탬퍼 표면을 가압하에서 경화성 폴리머층에 가함으로써 릴리이프 정보 트랙의 상을 경화성 폴리머층에 엠보싱하는 단계, E. 경화성 폴리머층을 경화하는 단계, F. 엠보싱된 폴리머층으로부터 마스터/스템퍼를 분리하는 단계와, G. 엠보싱 단계인(D) 단계전에 반사층 형성단계를 수행하지 않은 경우에는 경화된 폴리머층의 엠보싱된 표면 상에 반사층을 형성하는 단계로 이루어짐을 특징으로 하여, (a) 치수가 안정된 광학 투과성 기판, (b) 광학적으로 판독 가능한 정보가 엠보싱된 고상 폴리머층과, (c) 정보층에 적층되어있는 광반사 층의 기본 구조를 갖는 광학기록매체를 제조하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 경화성 폴리머층의 광경화성이며, 또한 단계(E)에서 투과성 기판 및 경화성 폴리머층을 통해 화학광선을 통과시킴으로 경화성 폴리머층이 경화되는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 엠보싱 단계(D) 이전에 반사 층이 경화성 폴리머층상에 형성되는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 반사층이 경화된 폴리머층 상에 형성된 다음 엠보싱되고 경화된 상기 폴리머층으로부터 마스터/스탬퍼를 분리하는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 반사층이 금속인 방법.
  6. 제5항에 있어서, 반사층 금속이 알루미늄, 구리, 금 및 은 중에서 선택되는 방법.
  7. 제1항에 있어서, 마스터/스탬퍼가 경화성 폴리머층의 엠보싱면과 접해있으며, 이 마스터/스탬거가 단계(F)에서 경화된 폴리머 층으로로부터 분리되는 방법.
  8. 제1항에 있어서, 마스터/스탬퍼가 경화 단계인 단계(E) 이전에 엠보싱된 광경화성 폴리머층으로부터 분리되는 방법.
  9. 제1항에 있어서, 압력이 가해지지 않아도 마스터/스탬퍼가 경화성 폴리머층의 엠보싱 면과 접해있는 방법.
  10. 제1항에 있어서, 마스터/스탬퍼가 엠보싱 단계(D)이후와 경화 단계(E) 이전에 제거되는 방법.
  11. 제1항에 있어서, 기판이 디스크인 방법.
  12. 제1항에 있어서, 기판에 경화성 폴리머의 액상 용액을 피복한 다음으로부터 용매를 제거함으로써 경화성 폴리머 층이 기판상에 형성되는 방법.
  13. 제9항에 있어서, 경화성 폴리머층을 스핀 코팅법으로 도포하는 방법
  14. 제1항에 있어서, 경화성 폴리머층 상에 경화성 폴리머의 예비 제조된 고상층을 라미네이팅함으로써 경화성 폴리머 층을 도포하는 방법.
  15. 제1항에 있어서, 엠보싱 단계 후에 보호 코팅을 반사층에 도포하는 방법.
  16. 제1항에 있어서, 마스터/스탬퍼가 그의 정보 반송 표면 상에 도포된 박막의 박리층을 갖는 방법.
  17. 제1항에 있어서, 경화성 폴리머층이 열에 의해 경화되는 방법.
  18. 제1항에 있어서, 다수의 광학 기록 매체를 제조하기 위하여 단계(B)-단계(G)를 반복하는 방법.
  19. 제1항에 있어서, 하부의 폴리머 팽창층의 Tg가 20℃ 이하인 방법.
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