KR930000556B1 - Ic카드 - Google Patents
Ic카드 Download PDFInfo
- Publication number
- KR930000556B1 KR930000556B1 KR1019900014184A KR900014184A KR930000556B1 KR 930000556 B1 KR930000556 B1 KR 930000556B1 KR 1019900014184 A KR1019900014184 A KR 1019900014184A KR 900014184 A KR900014184 A KR 900014184A KR 930000556 B1 KR930000556 B1 KR 930000556B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- panel
- flame
- card
- protruding
- circuit board
- Prior art date
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
- B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
- B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
- B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
- B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
- B42D25/40—Manufacture
- B42D25/45—Associating two or more layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/946—Memory card cartridge
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
내용 없음.
Description
제1도 및 제2도는 이 발명의 한 실시예에 의한 IC카드의 패널의 사시도 및 회로기판부를 수납한 플레임부의 사시도.
제3도는 제1도의 패널의 돌출편부의 확대도.
제4도는 제2도의 플레임의 걸어마춤 구멍부분의 확대 단면도.
제5도는 제1도의 패널을 제2도의 플레임에 결합한 IC카드의 요부 단면도.
제6도는 종래의 IC카드의 사시도.
제7도는 제6도의 VII-VII선에 있어서의 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 회로기판 2 : 전자부품
11 : 패널 12 : 돌출편부
12a : 걸림고리 13 : 플레임
14 : 걸어마춤구멍 14a : 경사면
이 발명은 플레임의 면에 패널을 결합한 IC카드에 관하여 특히 패널의 결합의 개량에 관한 것이다. 제6도 및 제7도는 종류의 IC카드의 사시도 및 단면도이다.
도면에서 1은 회로기판으로 반도체 기억소자중 전자부품(2)를 장착하고 있다. 3은 합성수지성형품으로 이루워지고 회로기판(1)을 수납한 플레임으로 중앙부에 가로방향으로 걸친 암(arm)부(3a)가 형성되어 있다.
이 암부(3a)위에 핀(pin)부가 형성되어 있어서, 이 핀부가 회로기판(1)을 관통하며, 양끝이 가열코킹되어 있는 코킹부(3b)가 형성되어 있어 회로기판(1)을 고정하고 있다. 4는 플레임의 앞끝부분에 설치된 다수의 전극으로서, 접촉구멍부로 되어 있다.
5는 금속판으로 되어 있는 한쌍의 패널로서 플레임(3)의 양면에 각각 접착시트 또는 접착제등의 접착재료(6)에 의하여 접착되어 있다. 상기와같은 IC카드에서 패널(5)는 플레임(3)에 접착재료(6)에 의한 접착력으로 결합되어 있어 장기간의 사용중에 접착력의 저하로 패널(5)이 플레임(3)에 대하여 틈새가 생긴 개소가 있거나 카드가 구부러지면 패널(5)이 벗기어진 개소가 생기거나하여 품질을 저하시킨다는 문제점이 있었다.
이 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로 패널의 플레임에의 결합을 확실하게 하여 벗겨지는 일이 없이 품질을 향상시킨 IC카드를 얻는 것을 목적으로 하고 있다.
이 발명에 관계되는 IC카드는 패널의 주변에 복수의 돌출편부를 세로방향으로 설치하고 돌출편부의 앞끝부분을 안쪽으로 구부려서 걸림고리를 형성하고, 플레임에는 상기 각 돌출편부에 대응하여 삽입되는 복수의 걸어마춤 구멍을 설치하고, 이 걸어마춤구멍은 입구의 안쪽이 좁게되어 있고 깊은쪽의 내부벽이 안쪽으로 넓게 경사면으로 형성되어 있어 플레임의 각 걸어마춤구멍에 패널의 각 돌출편부를 삽입함으로서 패널을 플레임 면에 결합하도록 한 것이다.
이 발명에 있어서는 패널의 각 돌출편부를 플레임면의 각 걸어마춤구멍에 삽입하면 입구에서는 앞끝의 걸림고리가 탄성압축변형되어 밀어넣어져서 패널이 플레임면에 닿으면 걸림고리가 걸어마춤 구멍이 넓혀진 깊은 부분에서 탄성복원하여 넓어져서 양끝이 경사면에 걸려 빠지지 않게 되어 패널이 결합된다.
[실시예]
제1도 및 제2도는 이 발명의 한 실시예에 의한 IC의 패널 및 회로기판부를 수납한 플레임부의 경사도이다. 제1도에 있어서 11은 탄성을 갖는 금속판등으로 된 패널로서 양측의 긴변(邊)에는 복수개의 암(도면에서는 2개소의 암)의 돌출편부(12)가 세로방향으로 형성되어 잇다. 탄성을 가지는 돌출편부(12)의 양끝부분이 제3도에 확대도로 나타낸 바와같이 안쪽으로 구부려진 걸림고리(12a)가 형성되어 있다.
제2도에 있어서 13은 합성수지로 된 플레임으로서 반도체 기억소자 등 전자부품(2)을 장착한 회로기판(1)을 수납하고 있다. 이 회로기판(1)의 플레임(13)에의 고정수단은 여러 가지가 있는데 도면에서는 1예로서 상기 종래장치와 같은 수단을 쓰고 있다.
즉 플레임(13)에 가로방향에 걸쳐진 암부위에 핀부(어느것이나 도시는 생략함)을 설치하고 이 핀부를 회로기판(1)에 관통하여 앞끝을 코킹부(13b)로 형성하여 회로기판(1)을 고정하고 있다.
플레임(13)에는 윗면측 및 아래면측으로 부터 삽입되는 상기 패널(11)의 각 돌출편부(12)에 대응하는 복수개의 암의 걸어마춤구멍(14)이 형성되어 있다. 걸어마춤구멍(14)은 제4도에 확대도로 나타낸 바와같이 입구는 안쪽이 좁게되어 있고 깊은쪽은 안쪽이 넓게되어 있어 내부벽에 경사면(14a)이 형성되어 있다.
제5도에서 나타낸 바와같이 플레임(13)의 한쪽면에 접착시트등 접착재료(6)를 끼워서 상기 패널(11)을 플레임(13)에 위쪽에서 끼우면 각 돌출편부(12)가 대응하는 각 걸어마춤 구멍(14)에 삽입되어 걸어마춤고리(12a)입구에서 탄성변형하며 튀어나온 것이 축소되 삽입되어 깊은쪽에 도달되면 탄성복원하여 확대되고 앞끝에서 경사면 (14a)에 걸려서 패널(11)이 접착재료(6)를 사이에두고 플레임(13)면 접착한 상태로, 빠지지 않게되어 결합된다.
프레임(13)의 다른쪽면의 패널(11)의 결합도 상기 한쪽면의 경우와 마찬가지로하여 행하여진다. 그러나 플레임(13)의 각 걸어마춤구멍(14)은 관통해 있어 한쪽의 패널(13)에 대한 걸어마춤구멍(14)과 다른쪽 패널(13)에 대하는 걸어마춤구멍(14)의 위치를 상호 어긋나게하고 있다.
이 대책의 한예로서 각 면의 패널(11)의 각 돌출편부(12)의 위치거리(ℓ1)과 (ℓ2)를 변하게 함에 따라 한쪽의 패널(11)에 대하여 다른쪽의 패널(11)을 180°C방향으로 변하게 되어 결합하도록 하여 플레임(13)에는 이 상태의 패널(11)의 각 돌출편부(12)에 대응하는 위치에 각 걸어마춤 구멍(14)을 형성하여 둔다.
패널(11)의 돌출편부(12)는 걸어마춤고리(12a)를 탄성변형하도록 하고 있어 걸어마춤구멍(14)의 경사면(14a)에 걸리도록 하여 놓고 쌍방의 마무리치수에 조금 틀림이 있더라도 지장없이 결합상태가 유지된다.
더우기 상기 실시예에서는 접착재료(6)를 병용하였으나 경우에 따라서는 이것을 생략해도 좋다. 또한 상기 실시예에서는 패널(11)에 대응하는 양쪽긴변에 돌출변부 (12)를 설치하였으나 다시 양쪽 짧은변에도 설치하여도 좋다.
다시 상기 실시예에서는 플레임(13)은 양면이 열려있고 각각 패널(11)을 결합하였으나 플레임의 한쪽면만이 열려 있는 경우에는 그 면에 패널을 결합한다. 이상과 같이 이 발명에 의하면 패널의 주변부의 복수의 세로방향의 돌출편부를 형성하고 이 돌출편부의 양끝부분에 걸림고리를 설치하고, 플레임에 각 패널의 돌출편부에 대응하여 삽입되고 걸어마춤고리의 탄성복원에 의해 걸려서 빠지지 않도록 하는 걸어마춤구멍을 설치하였으므로 패널이 플레임에 확실하게 결합되어 떨어지지 않게 되어 품질이 향상된다.
Claims (1)
- 전자 부품을 짜서 넣은 플레임(13)의 상,하면중 열려 있는 면에 패널(11)을 결합하여 이루어지는 IC카드에 있어서, 상기 패널(11)에는 4변부 중 적어도 대향하는 2변부에 세로방향으로 복수개의 암의 돌출편부(12)를 설치하고 각 돌출편부(12)에는 앞끝부분을 안쪽으로 구부러지게 하여 걸림고리(12a)가 형성되어 있으며, 상기 플레임(13)의 면부에는 상기 패널(11)의 각 고리부를 삽입시키도록 각각 걸어마춤 구멍(14)을 형성하고 있어, 걸어마춤구멍(14)의 입구에는 상기 돌출편부가 삽입되면 걸림고리(12a)를 탄성변형시켜 통하도록 좁게하여 깊은 부분은 안쪽벽이 경사져서 차츰 넓어지게 되어 있고 입구를 통해 삽입된 걸림고리(12a)가 탄성복원하여 넓어져서 경사면에 걸어서 빠지지 않도록 되어 패널(11)을 플레임(13)면에 결합한 것을 특징으로 하는 IC카드.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1-233475 | 1989-09-09 | ||
JP1233475A JPH07121635B2 (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | Icカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR910006041A KR910006041A (ko) | 1991-04-27 |
KR930000556B1 true KR930000556B1 (ko) | 1993-01-25 |
Family
ID=16955600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019900014184A KR930000556B1 (ko) | 1989-09-09 | 1990-09-08 | Ic카드 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5038250A (ko) |
EP (1) | EP0417648B1 (ko) |
JP (1) | JPH07121635B2 (ko) |
KR (1) | KR930000556B1 (ko) |
DE (1) | DE69025365T2 (ko) |
Families Citing this family (78)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5157245A (en) * | 1988-06-29 | 1992-10-20 | Murata Mfg. Co., Ltd. | Magnetic sensor |
JPH07121636B2 (ja) * | 1989-09-27 | 1995-12-25 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置カード |
JP2582477B2 (ja) * | 1990-12-05 | 1997-02-19 | 富士写真フイルム株式会社 | メモリカード |
JPH04263998A (ja) * | 1991-02-19 | 1992-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | メモリカード |
US5208732A (en) * | 1991-05-29 | 1993-05-04 | Texas Instruments, Incorporated | Memory card with flexible conductor between substrate and metal cover |
EP0999492B1 (en) * | 1991-07-19 | 2003-02-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Card-shaped electronic device |
EP0682322B1 (en) * | 1991-09-09 | 2001-09-26 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | An IC card |
CA2057518C (en) * | 1991-12-09 | 1996-11-19 | Albert John Kerklaan | Jacketted circuit card |
NL9200618A (nl) * | 1992-04-02 | 1993-11-01 | Nedap Nv | Hergebruikbaar identificatiekaartje met uitgiftesysteem. |
US5242310A (en) * | 1992-06-19 | 1993-09-07 | Data Trek Corporation | PC I/O card |
US5333100A (en) * | 1992-06-29 | 1994-07-26 | Itt Corporation | Data card perimeter shield |
FR2693621B1 (fr) * | 1992-07-08 | 1994-09-16 | Sextant Avionique | Structure modulaire porte-carte de circuit imprimé, apte à venir s'engager, à la façon d'un tiroir, dans une baie d'une installation électronique. |
JPH06171275A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-06-21 | Mitsubishi Electric Corp | Icカードおよびその製造方法 |
US5836775A (en) * | 1993-05-13 | 1998-11-17 | Berg Tehnology, Inc. | Connector apparatus |
US5476387A (en) * | 1993-06-07 | 1995-12-19 | Methode Electronics Inc. | Memory card frame and cover kit |
US5397857A (en) * | 1993-07-15 | 1995-03-14 | Dual Systems | PCMCIA standard memory card frame |
US5386340A (en) * | 1993-08-13 | 1995-01-31 | Kurz; Arthur A. | Enclosure for personal computer card GPT |
US5481434A (en) * | 1993-10-04 | 1996-01-02 | Molex Incorporated | Memory card and frame for assembly therefor |
US5409385A (en) * | 1993-10-07 | 1995-04-25 | Genrife Company Limited | I/O card and connection mechanism thereof |
US5413490A (en) * | 1993-10-26 | 1995-05-09 | Genrife Company Limited | IC card with generally efficient circumferential shielding |
US5773332A (en) * | 1993-11-12 | 1998-06-30 | Xircom, Inc. | Adaptable communications connectors |
US6773291B1 (en) | 1993-11-12 | 2004-08-10 | Intel Corporation | Compliant communications connectors |
US7074061B1 (en) | 1993-11-12 | 2006-07-11 | Intel Corporation | Versatile communications connectors |
US5477421A (en) * | 1993-11-18 | 1995-12-19 | Itt Corporation | Shielded IC card |
US5457601A (en) * | 1993-12-08 | 1995-10-10 | At&T Corp. | Credit card-sized modem with modular DAA |
US5470241A (en) * | 1993-12-21 | 1995-11-28 | The Whitaker Corporation | Retention mechanism for memory cards |
US5726867A (en) * | 1994-01-21 | 1998-03-10 | The Whitaker Corporation | Card holder for computers and related equipment |
WO1995022181A1 (en) * | 1994-02-15 | 1995-08-17 | Berg Technology, Inc. | Shielded circuit board connector module |
US5502620A (en) * | 1994-03-11 | 1996-03-26 | Molex Incorporated | Grounded IC card |
US5497297A (en) * | 1994-06-28 | 1996-03-05 | Intel Corporation | Frame and cover structure for integrated circuit cards |
US5606704A (en) * | 1994-10-26 | 1997-02-25 | Intel Corporation | Active power down for PC card I/O applications |
EP0717472A3 (en) * | 1994-12-13 | 1999-03-31 | Molex Incorporated | Grounding clip for IC-cards |
US5530622A (en) * | 1994-12-23 | 1996-06-25 | National Semiconductor Corporation | Electronic assembly for connecting to an electronic system and method of manufacture thereof |
DE19511775C1 (de) * | 1995-03-30 | 1996-10-17 | Siemens Ag | Trägermodul, insb. zum Einbau in einen kartenförmigen Datenträger, mit Schutz gegen die Untersuchung geheimer Bestandteile |
JP2847628B2 (ja) | 1995-10-25 | 1999-01-20 | 日本航空電子工業株式会社 | Pcカード |
US6091605A (en) * | 1996-04-26 | 2000-07-18 | Ramey; Samuel C. | Memory card connector and cover apparatus and method |
US5754404A (en) * | 1996-05-14 | 1998-05-19 | Itt Cannon Gmbh | IC card rear board-connector support |
US5749741A (en) * | 1996-07-12 | 1998-05-12 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrical connector with ground clip |
JPH10166768A (ja) * | 1996-12-11 | 1998-06-23 | Mitsubishi Electric Corp | Icカード |
JP2846301B2 (ja) | 1997-06-11 | 1999-01-13 | 松下電器産業株式会社 | メモリカード用アダプタカード |
US5846092A (en) * | 1997-08-05 | 1998-12-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Plastic cased IC card adapter assembly |
US5940275A (en) * | 1997-08-08 | 1999-08-17 | Xircom, Inc. | PCMCIA card frame connector and cover assembly |
US6089920A (en) * | 1998-05-04 | 2000-07-18 | Micron Technology, Inc. | Modular die sockets with flexible interconnects for packaging bare semiconductor die |
USD416884S (en) * | 1998-08-05 | 1999-11-23 | Honda Tsushin Kogyo Co., Ltd. | Upper metal cover for compact flash card |
USD416885S (en) * | 1998-08-05 | 1999-11-23 | Honda Tsushin Kogyo Co., Ltd. | Lower metal cover for compact flash card |
US6166324A (en) * | 1998-08-06 | 2000-12-26 | Methode Electronics, Inc. | PC card housing with insulative cover and ground feature |
USD434771S (en) * | 1999-10-05 | 2000-12-05 | Honda Tsushin Kogyo Co., Ltd. | Upper metal cover for compact flash card |
TW498285B (en) * | 1999-12-17 | 2002-08-11 | Tyco Electronics Corportion | PCMCIA card |
JP4030761B2 (ja) * | 2000-03-31 | 2008-01-09 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置およびその製造方法 |
DE10205208A1 (de) * | 2002-02-08 | 2003-09-18 | Conti Temic Microelectronic | Schaltungsanordnung mit einer mit einem programmierbaren Speicherelement bestückten Leiterplatte |
DE10208168C1 (de) * | 2002-02-26 | 2003-08-14 | Infineon Technologies Ag | Datenträgerkarte |
DE10248119B3 (de) * | 2002-10-09 | 2004-06-24 | ITT Manufacturing Enterprises, Inc., Wilmington | Steckkarte für elektronische Datenverarbeitungsgeräte |
CN100476687C (zh) * | 2003-08-26 | 2009-04-08 | 松下电器产业株式会社 | Pc卡 |
US20050281014A1 (en) * | 2004-06-21 | 2005-12-22 | Carullo Thomas J | Surrogate card for printed circuit board assembly |
CN2760820Y (zh) * | 2004-12-01 | 2006-02-22 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电子卡连接器固持结构 |
US7556205B2 (en) * | 2005-01-05 | 2009-07-07 | Chun Chee Tsang | Adaptable media card storage device |
US7033223B1 (en) * | 2005-03-18 | 2006-04-25 | Chant Sincere Co., Ltd. | Simulated mini SD memory card converter |
TWI283806B (en) * | 2005-06-07 | 2007-07-11 | Htc Corp | Portable electronic device |
GB2430082B (en) * | 2005-09-12 | 2007-08-01 | D & C Technology Co Ltd | Package structure for an interface card |
US7751199B2 (en) | 2006-09-11 | 2010-07-06 | Apple Inc. | Support tabs for protecting a circuit board from applied forces |
US7489515B2 (en) * | 2006-10-31 | 2009-02-10 | Broadtek Technology Co., Ltd. | Expansion card |
US20080192446A1 (en) | 2007-02-09 | 2008-08-14 | Johannes Hankofer | Protection For Circuit Boards |
DE102007013617B4 (de) * | 2007-03-21 | 2023-06-22 | Vitesco Technologies GmbH | Elektronisches Bauteil |
US8522051B2 (en) * | 2007-05-07 | 2013-08-27 | Infineon Technologies Ag | Protection for circuit boards |
TWI358626B (en) * | 2008-09-05 | 2012-02-21 | Asustek Comp Inc | Electronic device and engaging structure thereof |
KR20100030126A (ko) | 2008-09-09 | 2010-03-18 | 삼성전자주식회사 | 메모리 장치 및 그를 포함하는 전자 장치 |
USD794643S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
USD794641S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
USD794034S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
USD794642S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
USD795262S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
USD795261S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
USD794644S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
KR20100101958A (ko) * | 2009-03-10 | 2010-09-20 | 삼성전자주식회사 | 슈퍼 커패시터를 포함하는 고체 상태 구동기 |
US8665601B1 (en) * | 2009-09-04 | 2014-03-04 | Bitmicro Networks, Inc. | Solid state drive with improved enclosure assembly |
CN203722975U (zh) * | 2013-11-19 | 2014-07-16 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种移动终端散热装置和屏蔽罩架 |
CN204463819U (zh) * | 2015-01-20 | 2015-07-08 | 环旭电子股份有限公司 | 一种组合式外壳及固态硬盘 |
KR102547948B1 (ko) * | 2018-08-30 | 2023-06-26 | 삼성전자주식회사 | 정전기 방지 구조물을 포함하는 솔리드 스테이트 드라이브 장치 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4149027A (en) * | 1977-05-27 | 1979-04-10 | Atari, Inc. | TV game cartridge and method |
US4322001A (en) * | 1980-10-29 | 1982-03-30 | Hurley Patrick S | Protective case for a sports card or similar collectible article |
JPS62154868U (ko) * | 1985-08-09 | 1987-10-01 | ||
US4729741A (en) * | 1986-09-26 | 1988-03-08 | Peng Su C | Safety socket |
JPS63242693A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-07 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置カ−ド |
-
1989
- 1989-09-09 JP JP1233475A patent/JPH07121635B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-08-07 US US07/563,346 patent/US5038250A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-09-06 EP EP90117206A patent/EP0417648B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-09-06 DE DE69025365T patent/DE69025365T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-09-08 KR KR1019900014184A patent/KR930000556B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0417648A2 (en) | 1991-03-20 |
EP0417648A3 (en) | 1991-07-03 |
DE69025365T2 (de) | 1996-09-19 |
JPH07121635B2 (ja) | 1995-12-25 |
KR910006041A (ko) | 1991-04-27 |
US5038250A (en) | 1991-08-06 |
EP0417648B1 (en) | 1996-02-14 |
DE69025365D1 (de) | 1996-03-28 |
JPH0396394A (ja) | 1991-04-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR930000556B1 (ko) | Ic카드 | |
CN110858685B (zh) | 连接器 | |
CA1182539A (en) | Dual-in-line package assembly | |
US5257948A (en) | Printed circuit board mounting device for electrical connectors | |
KR0141902B1 (ko) | 모서리 장착식 회로 기판용 전기 커넥터 | |
US5482474A (en) | Edge-mountable circuit board connector | |
CA2019437A1 (en) | Header device | |
KR960013851B1 (ko) | 엣지 커넥터와 커넥터용 기판 래칭 장치 | |
US4984996A (en) | Printed circuit board edge connector | |
KR970001945B1 (ko) | 칩 연결 접촉부를 가진 표면 장착 접속기 | |
US5138116A (en) | Mounting device for electronic component | |
US6159023A (en) | Electrical connector having latching members for engaging with a mating connector and a circuit board | |
KR100228457B1 (ko) | 접속 장치 | |
US5868587A (en) | Component mounting device | |
EP0215613A2 (en) | Circuit board connector | |
JP2986874B2 (ja) | 端子装置 | |
JPH0617164U (ja) | 平板状接続部材のコネクタ装置 | |
US5803753A (en) | Terminal arranging board for a circuit board connector | |
KR950010181B1 (ko) | 인쇄 회로 기판 에지 커넥터 | |
DE29814935U1 (de) | Steckerleiste für die Oberflächenmontage auf einer Leiterplatte | |
KR920003399Y1 (ko) | 기판연결용 코넥터 | |
KR0125587Y1 (ko) | 인쇄회로 기판의 오삽입 방지용 클립 | |
KR200150738Y1 (ko) | 착탈식 회로기판 지지대 | |
KR0125033Y1 (ko) | 전자제품의 2중 pcb기판의 조립장치 | |
JPH0310630Y2 (ko) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20010119 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |