KR920703474A - 그린 세라믹체 소성시의 수축 감소 방법 - Google Patents
그린 세라믹체 소성시의 수축 감소 방법Info
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Abstract
내용 없음
Description
그린 세라믹체 소성시의 수축 감소 방법
[도면의 간단한 설명]
도면은 4개의 도면으로 구성된다.
제1도는 방출층을 기판의 한측에 결합시키는 청구 방법을 수행하기 전의 본 발명의 여러가지 성분의 배치를 대략적으로 나타낸다.
제2도는 방출층을 기판의 양측에 결합시키는 청구방법을 수행하기 전의 본 발명의 여러가지 성분의 배치를 대략적으로 나타낸다.
제3도는 본 발명의 방법의 각 단계를 대략적으로 나타낸다.
제4도는 무기 결합제 침투와 점도 및 습윤화각과의 상관 단계를 나타낸 그래프이다.
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (35)
- a. 세라믹 고체의 미분쇄 입자 및 휘발성 고체 중합체 결합제중에 분산된 소결성 무기 결합제의 혼합물로 이루어진 그린 세라믹체를 제공하는 단계; b. 비금속 무기 고체를 기준으로 10부피% 이상의 휘발성 중합체 결합제를 함유한, 휘발성 유기 매질중에 분산된 무기 고체의 미분쇄 입자로 이루어진 가요성 방출층을 그린 세라믹체의 표면에 소결성 무기 결합제가 50㎛이하로 침투되도록 도포하는 단계; c. 방출층의 노출 표면에 대해 일방향성 압력을 균일하게 유지시키면서, 그린 테이프 및 방출층으로부터 중합체 결합제를 휘발시키기에 충분한 온도 및 시간에서 어셈블리지를 소성시키고, 소결된 테이프의 방사 벌크류를 초래하지 않으면서 그린 테이프내의 무기 결합제를 소결시키고, 방출층내에 상호연결된 공급을 형성시키는 단계; d. 소성된 어셈블리지를 냉각시키는 단계; e. 냉각된 어셈블리지로부터 압력을 이완시키는 단계; 및 f. 소결된 세라믹 그린 테이프의 표면으로부터 다공성 방출층을 제거하는 단계의 연속단계로 이루어진, 그린 세라믹체의 소성시 X-Y수축을 감소시키는 방법.
- 제1항에 있어서, 방출층내 비금속 무기 고체의 소결 온도가 그린 세라믹체내의 무기 결합제의 소결 온도 보다 50℃이상 더 높은 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항에 있어서, 방출층내 비금속 무기 고체가 세라믹 고체인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항에 있어서, 그린 세라믹체가 1층 이상의 세라믹 그린 테이프인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제4항에 있어서, 그린 테이프내 세라믹 고체가 Al2O3, SiO2및 그의 혼합물 및 전구체에서 선택되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제3항에 있어서, 방출층내 세라믹 고체가 Al2O3, CeO2, SnO2, MgO, ZrO2및 그의 혼합물에서 선택되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제3항에 있어서, 그린 세라믹체 및 방출층내의 세라믹 고체가 알루미나인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제2항에 있어서, 그린 세라믹 테이프내의 무기 결합제의 소결 온도가 600-900℃인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항에 있어서, 무기 결합제가 무정형 결정성 유리인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항에 있어서, 무기 결합제가 무정형 유리질 유리인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제4항에 있어서, 그린 테이프의 세라믹 고체 및 무기 결합제 함량이 세라믹 그린 테이프의 30-70부피%이고, 방출층의 비금속 무기 고체 함량이 방출층의 10-50부피%인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제4항에 있어서, 그린 테이프 및 방출층내 고체의 평균 입도가 1-20미크론이고, 이러한 입자 중 30부피% 미만이 1미크론 미만의 입도를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항에 있어서, 방출층의 비금속 고체상의 무기 결합제의 접촉각이 60°를 초과하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항에 있어서, 소결성 무기 결합제의 점도가 1×105포아즈 이상인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항에 있어서, 소성된 방출층의 상호연결된 공극 부피가 소성된 방출층의 총부피의 10% 이상인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제4항에 있어서, 미소성 그린 테이프의 노출 표면을 소성전에 예비소성된 평면 세라믹 기판에 적층시키는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제16항에 있어서, 세라믹 그린 테이프의 노출 표면을 평면 세라믹 기판의 양측에 적층시키는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제6항 또는 제17항에 있어서, 기판의 적어도 한 표면이 전도성 패턴을 함유하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제4항에 있어서, 방출층을 제거한 후 소성된 테이프에 후막 전도성 패턴을 도포하고, 패턴을 소성시켜 패턴으로부터 유기 매질을 휘발시키고 패턴내 전도성 고체를 소결시키는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제19항에 있어서, 패턴내 전도성 재료가 귀금속 또는 그의 혼합물 또는 합금인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제20항에 있어서, 귀금속이 금 또는 금 합금인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제19항에 있어서, 패턴내 전도성 재료가 구리 또는 그의 전구체인 것을 특징으로 하는 방법.
- 세라믹 고체의 미분쇄 입자 및 휘발성 고체 중합체 결합제중에 분산된 소결성 무기 결합제의 혼합물로 이루어지며, 그의 표면에 휘발성 고체 중합체 결합제중에 분산된 비금속 무기 고체의 미분쇄 입자로 이루어진 결합성 방출층이 부착되어 있는 복합 세라믹 그린 테이프.
- a. 휘발성 유기 용매중에 용해된 고체 중합체 결합제로 이루어진 휘발성 유기 매질중에 분산된 비금속 무기 고체의 미분쇄 입자로 이루어진 방출층을 세라믹 그린 테이프의 적어도 한 표면에 도포하는단계; 및 b. 유기 용매를 증발시켜 제거하는 단계의 연속단계로 이루어지는 제23항의 복합 세라믹 그린 테이프의 제조 방법.
- 제24항에 있어서, 휘발성 중합체 결합제중에 분산된 비금속 무기 고체의 미분쇄 입자로 이루어진 방출층 테이프를 세라믹 그린 테이프의 적어도 한 표면에 적층시키는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 복합세라믹 그린 테이프의 제조 방법.
- 제4항에 있어서, 그린 테이프의 적어도 한 층상에 후막 전기 작용성 페이스트의 미소성 패턴을 인쇄하고 어셈블리지를 함께 소성시키는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제26항에 있어서, 후막 전기 작용성 페이스트가 전도체인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제26항에 있어서, 후막 전기 작용성 페이스트가 저항기인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항에 있어서, 중합체 결합제의 휘발을 완결시킨 후에 일방향성 압력을 우선 가하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항에 있어서, 그린 테이프내 무기 결합제를 소결하기 시작한 때에 일방향성 압력을 우선 가하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제23항에 있어서, 적어도 한 표면상에 후막 전기 작용성 페이스트의 미소성 패턴이 인쇄된 것을 특징으로 하는 복합 그린 테이프.
- 제31항에 있어서, 후막 패턴이 그린 테이프이 방출층상에 인쇄된 것을 특징으로 하는 복합 그린 테이프.
- 제32항에 있어서, 후막 패턴이 전도성인 것을 특징으로 하는 복합 그린 테이프.
- 제32항에 있어서, 후막 패턴이 저항기인 것을 특징으로 하는 복합 그린 테이프.
- 제31항 또는 32항에 있어서, 저항기 및 전도체 패턴이 인쇄되어 있는 것을 특징으로 하는 복합 그린 테이프.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
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Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP0535711A3 (en) * | 1991-10-04 | 1993-12-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for producing multilayered ceramic substrate |
US5470412A (en) * | 1992-07-30 | 1995-11-28 | Sumitomo Metal Ceramics Inc. | Process for producing a circuit substrate |
JPH0992983A (ja) * | 1995-07-17 | 1997-04-04 | Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk | セラミック多層基板の製造方法 |
US6042667A (en) * | 1996-03-13 | 2000-03-28 | Sumotomo Metal Electronics Devices, Inc. | Method of fabricating ceramic multilayer substrate |
DE19758797B4 (de) * | 1996-03-13 | 2008-05-08 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Verfahren zum Herstellen eines Keramikmehrschichtsubstrats |
JP3601671B2 (ja) * | 1998-04-28 | 2004-12-15 | 株式会社村田製作所 | 複合積層体の製造方法 |
JP3687484B2 (ja) | 1999-06-16 | 2005-08-24 | 株式会社村田製作所 | セラミック基板の製造方法および未焼成セラミック基板 |
JP3716783B2 (ja) | 2001-11-22 | 2005-11-16 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板の製造方法及び半導体装置 |
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JP4557003B2 (ja) | 2005-07-01 | 2010-10-06 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミック基板およびその製造方法ならびに多層セラミック基板作製用複合グリーンシート |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4259061A (en) * | 1979-12-07 | 1981-03-31 | International Business Machines Corporation | Method of achieving uniform sintering shrinkage in a laminated planar green ceramic substrate and apparatus therefor |
JPS5950079A (ja) * | 1982-09-10 | 1984-03-22 | 株式会社村田製作所 | セラミツク薄板の製造方法 |
US4677254A (en) * | 1985-08-07 | 1987-06-30 | International Business Machines Corporation | Process for minimizing distortion in multilayer ceramic substrates and the intermediate unsintered green ceramic substrate produced thereby |
US5130067A (en) * | 1986-05-02 | 1992-07-14 | International Business Machines Corporation | Method and means for co-sintering ceramic/metal mlc substrates |
JPS6385056A (ja) * | 1986-09-25 | 1988-04-15 | 京セラ株式会社 | 窒化アルミニウム質基板の製法 |
JP2610487B2 (ja) * | 1988-06-10 | 1997-05-14 | 株式会社日立製作所 | セラミック積層回路基板 |
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