KR920022443A - 처리모듈 분배 아암 - Google Patents

처리모듈 분배 아암 Download PDF

Info

Publication number
KR920022443A
KR920022443A KR1019920008677A KR920008677A KR920022443A KR 920022443 A KR920022443 A KR 920022443A KR 1019920008677 A KR1019920008677 A KR 1019920008677A KR 920008677 A KR920008677 A KR 920008677A KR 920022443 A KR920022443 A KR 920022443A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
clutch
brake
brake device
mode
fluid
Prior art date
Application number
KR1019920008677A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0166380B1 (ko
Inventor
마아샬 하알란 죤
Original Assignee
프랑크 엠 사죠벡
이턴 코오포레이숀
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 프랑크 엠 사죠벡, 이턴 코오포레이숀 filed Critical 프랑크 엠 사죠벡
Publication of KR920022443A publication Critical patent/KR920022443A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0166380B1 publication Critical patent/KR0166380B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

처리모듈 분배 아암
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 구동메카니즘의 단면이 부분적으로 잘라진 정면도.
제2도는 본 발명이 활용한 클러치/브레이크 커플링의 출력단과 프레임구조를 도시한 단면의 부분적으로 잘라진 부분 확대도.
제3도는 웨이퍼 처리시스텀의 처리 모듈과 관련한 단면이 부분적으로 잘라진 본 발명의 정면도.
제4도는 제3도의 처리 모듈과 관련하여 도시한 본 발명의 상면도.
제5도는 제3도의 처리모듈과 관련하여 도시한 단면이 부분적으로 잘라진 본 발명의 측면도.

Claims (9)

  1. 원동기(14)와 원동기에 작동한 수 있게 연결된 클러치/브레이크 장치(16)와 클러치/브레이크장치에 작동할 수 있게 연결된 출력축(18)을 포함하는 유체를 웨이퍼 처리 시스템의 웨이퍼에 분배하는 장치에 있어서 상기 출력 축은 클러치/브레이크장치가 제1모드작동에 있고 원동기가 제 1방향에서 회전할때 제1방향에서 회전하고 클러치/브레이크장치가 제1모드의 작동에 있고 원동기가 반대방향으로 회전할때 반대 방향으로 회전하고 클러치/브레이크장치가 제2작동 모드에 있고 원동기가 제1방향으로 회전한때 제1방향으로 이송하고 클러치/브레이크 장치가 제2모드작동에 있고 원동기가 반대방향으로 회전할때 제1방향으로 이송되는 클러치/브레이크장치에 작동할 수 있게 연결되고 수단(160), (162)은 유체를 웨이퍼에 분배하고 유체직사수단은 출력축에 작동할 수 있게 연결된 것을 특징으로 하는 유체를 웨이퍼 처리시스템의 웨이퍼에 분배하는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 클러치/브레이크방치는 클러치부와 브레이크부를 포함하고 상기 클러치부는 입력축(42)을 갖고 브레이크부는 출력축(52)을 갖는 것을 특징으로 하는 유체를 웨이퍼에 분배하는 장치.
  3. 제2항에 있어서, 클러치/브레이크장치가 제1작동모드에 있을때 클러치/브레이크의 클러치부가 맞물리고 이의 브레이크부가 분리하는 것을 특징으로 하는 유체를 웨이퍼에 분배하는 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 클러치/브레이크장치가 제1작동모드에 있을때, 클러치/브레이크장치의 입력축과 출력축이 상호 작동할 수 있게 연결되는 것을 특징으로 하는 유체를 웨이퍼에 분배하는 장치.
  5. 제2항에 있어서, 클러치/브레이크장치가 제2작동모드에 있을때, 클러치/브레이크 장치의 브레이크부가 맞물리고 이의 클러치부가 분리되는 것을 특징으로 하는 유체들 웨이퍼에 분배하는 장치.
  6. 제2항에 있어서, 클러치/브레이크장치가 제2모드작동에 있을때 클러치/브레이러장치의 입력축이 회전하고 클러치/브레이크장치의 출력축이 회전되지 않는 것을 특징으로 하는 유체론 웨이퍼에 분배하는 장치.
  7. 제1항에 있어서, 유체직사수단은 출력축의 회전 및 이송에 따라 회전 및 이송되도록 출력축에 작동할 수 있게 연결된 아암(160)과 아암에 작동할 수 있게 연결된 유체분배수단(162)을 포함하는 것을 특징으로 하는 유체를 웨이퍼에 분배하는 장치.
  8. 원동기(14)와 원동기에 작동할 수 있게 연결된 클러치/브레이크장치(16)와 클러치/브레이크장치에 작동할 수 있게 연결된 출력축(18)을 포함하는 유체를 웨이퍼 처리시스템의 웨이퍼에 분배하는 장치에 있어서, 상기 클러치/브레이크장치는 클러치부와 브레이크부를 포함하고 클러치/브레이크 장치가 제1작동 모드에 있고 원동기가 제1방향에서 회전할때 상기 출력축은 제1방향에서 회전하는 클러치/브레이크장치가 제1모드 작동에 있고 원동기가 반대로 회전할때 반대 방향으로 회전하고 클러치/브레이크장치가 제1모드작동에 있을때 클러치/브레이크장치의 상기 클러치부는 맞물리고 이의 브레이크부는 분리되고 상기 출력축은 클러치/브레이크장치가 제2모드작동에 있고 원동기가 제1방향으로 회전할때 제1방향으로 이동되고 클러치/브레이크 장치가 제2모드 작동에 있고 원동기가 반대위치로 회전 제2위치로 이송하고 상기 클러치/브레이크 장치가 제2모드작동에 있을때 클러치/브레이크장치의 상기 브레이크부가 맞물리고 이의 상기 클러치부는 분리되고 수단(160), (162)은 유체를 웨이퍼에 직사하고 상기 직사수단은 출력축에 작동할 수 있게 맞물려 있는 것을 특징으로 하는 유체를 웨이퍼 처리시스템의 웨이퍼에 분배하는 장치.
  9. 제8항에 있어서, 유체직사수단은 출력축의 회전 및 이송에 따라 회전 및 이동되게 출력축에 작동할 수 있게 연결된 아암(160)과 상기 아암에 작동할 수 있게 연결된 유체 분배 수단(162)를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체를 웨이퍼에 분배하는 장치.
    ※ 참고사항 ; 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920008677A 1991-05-28 1992-05-22 처리 모듈 분배아암 KR0166380B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US705,834 1991-05-28
US705834 1991-05-28
US07/705,834 US5156681A (en) 1991-05-28 1991-05-28 Process module dispense arm

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR920022443A true KR920022443A (ko) 1992-12-19
KR0166380B1 KR0166380B1 (ko) 1999-02-01

Family

ID=24835147

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019920008677A KR0166380B1 (ko) 1991-05-28 1992-05-22 처리 모듈 분배아암

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5156681A (ko)
EP (1) EP0516405A1 (ko)
JP (1) JP3270938B2 (ko)
KR (1) KR0166380B1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07284715A (ja) * 1994-04-15 1995-10-31 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 処理液塗布装置及び処理液塗布方法
US5985031A (en) 1996-06-21 1999-11-16 Micron Technology, Inc. Spin coating spindle and chuck assembly
US5769945A (en) * 1996-06-21 1998-06-23 Micron Technology, Inc. Spin coating bowl exhaust system
JP6203667B2 (ja) * 2014-03-14 2017-09-27 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置及び基板液処理方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2416059A1 (fr) * 1978-01-31 1979-08-31 Amiaut Jean Combine d'alimentation d'eclairage et sechage pour cabine a peinture
JPH0138358Y2 (ko) * 1981-01-20 1989-11-16
DE3883878T2 (de) * 1987-07-16 1994-01-05 Texas Instruments Inc Behandlungsapparat und Verfahren.
DE3915038A1 (de) * 1989-05-08 1990-11-22 Balzers Hochvakuum Halte- und transportvorrichtung fuer eine scheibe
JPH03123653A (ja) * 1989-10-05 1991-05-27 Taikisha Ltd 塗装装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR0166380B1 (ko) 1999-02-01
JP3270938B2 (ja) 2002-04-02
US5156681A (en) 1992-10-20
EP0516405A1 (en) 1992-12-02
JPH05211114A (ja) 1993-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY108886A (en) Liquid jetting apparatus
KR960705661A (ko) 다관절아암형 반송장치
KR920022443A (ko) 처리모듈 분배 아암
KR960031841A (ko) 닙롤러장치
CA2140176A1 (en) Method and Apparatus for a Two Speed Strap Take Up
US3075368A (en) Drive mechanism
KR870001968A (ko) 마모 보상장치를 가진 개선된 구동시스탬
EP1084898A3 (en) Rotary drive mechanism
EP1574420A3 (en) Speed change operation device for vehicle
US4946016A (en) Device for controlling positioned stopping of a packaging unit
SE8902666L (sv) Vaendanordning vid transportoerer
JPH07157080A (ja) 板ガラス搬送装置
JPS63288845A (ja) 原稿送り装置
DE69005627D1 (de) Antriebsanordnung.
SE9201019L (sv) Motorfordonsväxellåda
WO1993009002A1 (en) Power transmission system
JPS60228352A (ja) 複写機等の用紙経路切換え装置
JPS59182141A (ja) 媒体搬送装置
US4205561A (en) Multiple drive train for small devices
JPS6124535Y2 (ko)
DE3763026D1 (de) Gleitschutzvorrichtung.
JP3417491B2 (ja) 機械プレスの駆動力伝達装置とその始動方法
JP2968701B2 (ja) 券の左右搬送方向切り替え機構
JPS61266868A (ja) 油圧変速伝動装置
KR970072213A (ko) 웨이퍼의 배면 세정장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20070718

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee