KR0166380B1 - 처리 모듈 분배아암 - Google Patents

처리 모듈 분배아암 Download PDF

Info

Publication number
KR0166380B1
KR0166380B1 KR1019920008677A KR920008677A KR0166380B1 KR 0166380 B1 KR0166380 B1 KR 0166380B1 KR 1019920008677 A KR1019920008677 A KR 1019920008677A KR 920008677 A KR920008677 A KR 920008677A KR 0166380 B1 KR0166380 B1 KR 0166380B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
clutch
output shaft
brake device
brake
fluid
Prior art date
Application number
KR1019920008677A
Other languages
English (en)
Other versions
KR920022443A (ko
Inventor
마아샬 하알란 죤
Original Assignee
프랑크 엠 사죠벡
이턴 코오포레이숀
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 프랑크 엠 사죠벡, 이턴 코오포레이숀 filed Critical 프랑크 엠 사죠벡
Publication of KR920022443A publication Critical patent/KR920022443A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0166380B1 publication Critical patent/KR0166380B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 웨이퍼 처리시스템내에서 유체 분배아암(160)을 회전 및 직각이송 모두를 할 수 있게 하는 구동메카니즘(10)에 관한 것이다. 모우터(14)는 브레이크/클러치 커플링(16)을 작동시켜, 두 개의 구동기어를 작동 및 활용하여 유체 분베아암에 부착된 출력축의 회전 및 이송을 선택한다. 출력축 및 유체 분배아암 회전 및 이송 선택은 웨이퍼 처리영역의 스핀 편향기(114) 및 관련 버플링(12)를 수정하지 않고 상기 장치를 이용하면 된다.

Description

처리모듈 분배 아암
제1도는 본 발명의 구동메카니즘의 단면이 부분적으로 잘라진 정면도.
제2도는 본 발명이 활용한 클러치/브레이크 커플링의 출력단과 프레임구조를 도시한 단면의 부분적으로 잘라진 부분 확대도.
제3도는 웨이퍼 처리시스템의 처리 모듈과 관련한 단면이 부분적으로 잘라진 본 발명의 정면도.
제4도는 제3도의 처리 모듈과 관련하여 도시한 본 발명의 상면도.
제5도는 제3도의 처리 모듈과 관련하여 도시한 단면이 부분적으로 잘라진 본 발명의 측면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
14 : 원동기 16 : 클러치/브레이크 장치
18 : 출력축 42 : 입력축
160 : 아암
본 발명은 웨이퍼 처리시스템이 여러 생산처리를 할 때 유체를 반도체 웨이퍼에 분배하는 튜우브 및/또는 노즐들을 위치시기는 아암에 관한 것이다. 특히 지속적으로 회전 및 이송, 즉 두 개의 자유도를 제공할 수 있는 분배 튜우브를 위치시키는 아암에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 위에 집적회로를 생산할 때 웨이퍼는 광저항피복(photoresist coating), 디벨러핑(developing) 및 웨이퍼 스크루빙(wafer scrubbing)또는 베이킹(baking)과 같은 다수의 처리를 필요로 한다.
이들 처리중 어떤 처리는 유체를 반도체 웨이퍼에 분배하는 처리가 필요하다. 이러한 경우에 웨이퍼의 바람직한 피복도를 얻을 수 있고/또는 처리장소간에 웨이퍼 이송을 위한 통로를 제공하기 위해 튜우브 및/또는 노즐이 옆으로 이동 할 수 있는 유체를 웨이퍼에 직사 및/또는 분배하는 장치를 마련해야만 한다. 최상의 장점인 베플, 챔버모양 및 챔버봉입물을 이용할 때 공기 흐름비의 제어 및 처리실 형태는 유체가 가해진 피복에 대해 얻을 수 있는 균일성 및 일관성의 정도에 중요한 영향을 미친다. 이에 대해, 일반적인 분배장치는 고유의 단점을 지닌다. 예컨대, 일반적으로 유체를 직사 및/또는 분배하는 현재 이용되는 아암은 하나의 자유도(degree of freedom)즉, 수직축 주위에서는 회전운동 또는 수평면에서는 션형이송만을 하게 되고 아암의 수직변위를 쉽게 얻을 수 없다. 아암의 수직변위 능역이 부족하면, 아암이 쉽게 일어나 처리 영역에서 스핀편향기 및 관련 버플링 위로 이동할 수 있기 때문에 아암의 작동이 크게 제한된다.
이러한 문제점을 해결하기 위해 저장공간과 일차 처리 공간사이에서 아암을 이동시키기 위해선 전문의 편향기 및 버플과 구조변경을 펼요로 한다.
현재 이용되는 아암은 아암의 위치, 회전비 및 웨이퍼 처리시스템의 공기 흐름과 같은 유체를 지사 및/또는 분배하는 현재 이용되는 여러 작동파라미터 또는 특성을 제한한다는 것을 알았다.
본 발명은 아암의 회전 및 수직이송 둘다를 허락하는 즉, 두 개의 자유도를 제공 하는 구동메카니즘을 제공하므로서 유체를 직사 및 /또는 배분하는 현재 이용되는 아암과 관련된 상기의 문제점을 해결하는 것이다.
아암의 회전 및 수직 이송은 구동모우터와 두 기어를 선택적으로 작동 및 활용하므로서 분배 아암에 부착된 출력축을 회전 및/또는 이송하는 브레이크/클러치 커플링을 이용하면 된다.
클러치/브레이크 커플링의 클러치부가 분리되고 클러치/브레이크 커플링의 브레이크부가 분리될 때 클러치/브레이크 커플링의 입력 및 출력이 전기기계적으로 연결되어 양 구동기어를 회전시키고 이에 따라 이송운동없이 출력축과 분배아암을 회전시킨다. 그러나 만일 클러치/브레이크 커플링의 출력축을 회전하지 못하게 하고 이의 클러치 부분을 분리하면, 하나의 구동기어 및 출력축이 회전하지 못하고 출력축과 분배아암을 이송운동시킨다.
이 방법에서 출력축 및 분배아암의 회전 및/또는 이송운동을 선택할 수 있다.
본 발명의 장치는 아암의 이송운동뿐 아니라 회전운동도 제공하기 때문에 처리영역에 스핀편향기와 관련버플링이 필요없다. 더구나, 이 운동의 크기는 장치를 처리실에 끼울 수 있는 단 하나의 원형구멍만을 사용하므로 성취된다.
상기에 따라 본 발명의 목적은 출력축의 회전 또는 이송을 선택할 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 구동 모우터를 사용하는 동안에 회전 또는 이송운동을 선택할 수 있는 장치를 마련하는 것이다.
본 발명의 클러치/브레이크 커플링이 출력축의 회전 또는 이송을 결정하는 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 유체를 직사 및/또는 분배하는 아암의 회전 또는 이송을 선택하는 장치를 이용하여 아암을 수직 이송하여 웨이퍼 처리시스템내의 처리실과 관련된 스핀편향기 및 버플구조 위로 아암을 이송시키는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 유체를 직사 및/또는 유체를 분배시키는 아암의 회전또는 이송을 선택하고 웨이퍼 처리실에 인접한 제한된 용적에 설치할 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 유체를 직사 및/또는 분배시키는 아암의 회전 또는 이송을 선택하고 웨이퍼 처리시스템의 처리 영역에 단일 원형구멍만을 필요로하는 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적 및 장점은 도면과 관련해서 설명하므로서 더 분명해질 것이다. 같은 참조번호는 같은 부분에 이용했다.
본 발명의 바람직한 실시예를 설명하기 위한 도면은 본 발명을 제한하려는 것은 아니다. 제1도는 본 발명의 구동메카니즘(10)을 도시한 단면을 부분적으로 잘라 버린 정면도이다.
구동메카니즘(10)은 프레임(12), 구동모우터(14) 및 기어배열을 이용하여 프레임(12)내에서 이동하는 출력축(18)을 회전 및 이송할 수있게 구동되는 전지클러치/브레이크 커플링(16)을 포함한다. 프레임(12)은 세 개가 공간을 멀리둔 직립부재 (22),(24),(26)을 포함한다. 직립부재(24)는 직립부재 (22),(24)들 사이에 위치하고 직립부재(22)보다 직립부재(26)에 더 인접하여 위치되어 있다.
직립부재(22)와 (26)의 높이는 실질적으로 같고 직립부재 (24)의 높이보다 높다. 직립부재(22)와 (24)간의 수평거리는 클러치/브레이크 커플링(16)의 하우징의 전체 축방향 길이와 거의 같다.
축방향으로 배열된 보어(28),(30),(32)가 직립부재 (22),(24),(26)에 마련 되어 있다. 직립부재 (22)내에 마련된 보어(28)는 제 1보어부(34)와제 2보어부(36)를 제공하기 위해 계단모양으로 되어 있다.
또한, 직립부재내에 마련된 보어(32)는 제 1보어부 (38)와 제2보어부(40)를 제공하기 위해 계단모양으로 되어 있다.
제 1보어부 (38)의 직경은 제2보어부 (40)의 직경보다 작다. 직립부재(24)내에 마련된 보어(30)의 직경은 처음부터 끝까지 일정하다. 클러치/브레이크 커플링(16)의 입력축(44)은 직립부재(22)내에 마련된 보어(28)의 제1보어부(34)내에 수용된 보올메어링(44)에 의해 수용 및 회전할 수 있게 지지되어 있다.
보올베어링(44)은 멈춤링(retaining ring)(46)에 의해 보어(28)의 전기보어내에 보지되어 있다. 입력축(42)의 단은 기어의 허브를 통해 수용된 패스너에 의해 축(42)에 고정된 스퍼어기어(48)에 보어를 통해 수용되어 있다. 클러치/브레이크 커플링(16)의 입력축(42)은 커플링(50)에 의해 구동모우터 (14)의 출력축에 연결되어 있다.
제2도에서 클러치/브레이크 커플링(16)의 출력축(52)은 제 1직경부(54)와 제 2직경부(56)을 갖고 이들 접점에는 원주 쇼울더 (58)를 가진다.출력축(52)의 제2직경부(56)는 직립부재(24)내에 마련된 보어(30)내에 위치한 플랜지돠 보올베어링(60)에 의해 수용 및 지지되어 있고, 직립부재(24)와(26)사이에 위치한 스퍼어기어(62)에 보어를 통해 구성되어 있다. 보올베어링(60)의 플랜지된 부분 (64)은 직립부재 (24)의면(66)에 대해 위치되어어 있다.
제 1직경부(54)와 제 2직경부(54)의 접점에 형성된 원주쇼울더(58)는 보올베어링(60)의 플랜지된 부(64)를 맞물리게 한다. 스퍼어기어(62)는 기어의 허브를 통해 수용된 패스너에 의해 출력축(52)의제 2직경부(56)에 고정되어 있다.클러치/브레이크 커플링(16)의 출력축(52)의 제 2직경부(56)는 직립부재(26)내에 마련된 보어 (32)의 제 1보어부(38)내에 수용된 플랜지된 보올베어링(68)에 의해 회전할 수 있게 지지된다.
보올베어링(68)의 플랜지핀부(70)는 제 1보어부(38)와 제2보어부(40)의 접점에 의해 형성된 원주 쇼울더(72)에 대해 위치되어 있다. 출력축(52)의 제 2직경부(56)의 단 (74)은 멈춤링(76)을 수용하는 원주홈을 갖기 때문에 링 (76)은 보올베어링(68)의 플린지된 부 (76)를 단단히 고정시킨다.
이 방식에서 베어링(60),(68)은 출력축 (52)의 제 1직경부(54)와 제2직경부(56)의 접점에 형성되고 베어링(60)의 이너레이스(inner race)대해 지지된 원주쇼울더(58)와 베어링(68)이 이너레이스에 대해 지지된 멈춤링(76)에 의해 축방향 운동에 대해 구속되어 있다.제1도에서 출력축(18)은 리드스크루(lead screw)(80)형태의 제 1부(78)와 정사각형 단면을 가진 제2부(82)와 둥근단면을 가진 제3부(84)를 포함한다.
출력측(18)은 직립부재(22) 및 (26)에 마련된 보어(86),(88)를 통해 수용되고 출력축(18)의 제1부(78)는 직립부재(22) 바깥쪽에 위치하도록 위치되어 있다. 즉, 출력축(18)의 제2부(82)는 실제적으로 직립부재(22)와(26)사이에 위치해 있고 출력축(18)의 제 3부는 직립부재(26)의 바깥에 실제적으로 위치되어 있다.
보올베어링(90)은 직립부재(22)에 마련된 보어(80)내에 위치하고 있고 멈춤링(92)에 의해 보지된다. 플랜지된 부싱(94)이 보올베어링(90)의 보어내에 수용되고 이것의 플랜지된부가 베어링(90)의 이너레이스에 인접되도록 위치되어 있다. 부싱(94)의 반대단은 출력축(18)의 리이드 스크루부(80)를 나삿니로 맞물리게 하는 리이드 넛트(96)를 나삿니로 수용한다. 부싱(94)는 구동기어(98)의 보어를 통해 수용된다. 구동기어(98)는 기어의 허브를 통해 수용된 패스너에 의해 부싱(94)에 고정되어 있다. 구동기어(98)의 각각의 이빨들이 상호 정합 맞물리도록 스퍼어기어(48)와 배열되어 있다. 출력축(18)의 제2부는 직립부(26)내에 제공된 보어(88)내에 수용된 플랜지 부싱(100)내의 보어를 통해 미끄러지게 수용된다. 출력축(18)의 제 2부(62)는 토오크전달을 허락한다. 즉 출력축(18)을 회전하게 이송운동을 하게 한다. 이는 아래에서 설명할 것이다.
이를 위해, 완성장치가 출력축(18)을 이송운동하게 하는 동안, 토오크 전달이 되면, 출력축(18)의 제 2부(82)는 볼-스플라인 장치와 같은 다수의 장치에 활용할 수 있다.
토오크 전달을 성취하기 위해 부싱(100)내의 보어는 계단모양을 하고 단면이 정사각형이고 출력축(18)의 제 2부를 수용할 수 있는 크기를 한 제 1부분과 단면이 둥그러지고 출력축(18)의 제3부분에 고정된 공간을 제공할 수 있는 크기를 한 제 2부분을 가진다.
부싱은 기어의 허브가 직립부재(26)와 인접하도록 위치한 구동기어(102)내의 보어를 통해 수용된다.
구동기어(102)는 기어허브를 통해 수용된 부싱(100)에 고정된다. 구동기어 각각의 이빨이 상호 정합 맞물리도록 구동기어(102)가 스퍼어기어(62)와 정렬된다. 작동상, 클러치/브레이크 커플링(16)의 클러치부가 맞물리고 이의 브레이크부가 분리될 때, 클러치/브레이크 커플링(16)의 입력축(42)과 출력축(52)이 전기 기계적으로 연결되어 구동기어(98),(102)를 회전시키기 때문에 이송운동없이 출력축(18)을 회전시킨다.
그러나 만일 클러치/브레이크 커플링(16)의 출력축이 브레이크되면 즉, 회전을하지 못하게 하고, 클러치부가 분리되면 구동기어(102) 및 출력축(18)이 회전하지 못한다. 이경우에, 모우터(14)가 구동기어(98)를 구동시킬 때, 리이드넛트(96)는 출력축(18)리이드 스크루부(80)를 전진시키기 때문에 출력축(18)를 이송하게 한다. 이경우에, 출력축(18)의 제 2부분 (82)이 부싱(100)내에 있는 보어를 통해 이동하기 때문에 출력축(18)의 회전운동없이 출력축(18)을 이송운동하게 한다. 출력축(18)의 회전 및 이송운동 모두는 단일 구동모우터(14)의 이용과 클러치/브레이크 커플링(16)의 선택작동으로 이루어진다. 제3도∼제5도에서 췌이퍼 처리시스템의 처리모듈과 관련된 구동메카니증(10)의 활용을 예시했다.
다중측이 있는 처리모듈 튜우브(110)는 버플과 스핀편향기(114)을 수용하고 디스크 모양을 하고 있다.
튜우브(110)의 바닥(116)은 구멍(124)를 가진 원통 시일 지지대(sylindrical seal suppont)(122)를 수용하는 구멍(12)을 형성하는 테이퍼된 원주목부(118)를 포함한다.
처리모듈과 관련된 회전용적 척(126)은 시일지지대의 구명(124)를 통해 수용 된다.버플(112)은 구멍(128)을 갖고 이 구멍은 버플을 척위로 수용하게 한다. 원주캡(134)이 버플(113)의 에지(136)와 튜우브(110)의 내측면 (138)간에 마련 되어있다. 스핀편향기(114)는 튜우브(110)에 마련된 쇼율더(146)에 의해 원주 길이 부분에 대해 에지(144)에 지지된 확폭원주부(142)를 결합시키는 데이퍼된 원주목부(140)를 포함하기 때문에 스핀편향기(114)의 내측면과 버플(112)의 외측면간에 환상캡(148)를 형성한다.
튜우브(110)는 액체 배출구(150)와 이의 바닥에 기체배출구(152)를 포함한다. 또한, 튜우브(116)의 바닥은 구동메카니즘(10)의 출력축 (18)의 제 3부분의 직경보다 큰 직경을 가진 구멍(54)을 포함한다.
출력축(18)의 제 3부분(84)의 단(156)은 보어(158)를 통해 상면에 부착된분배튜우브(162)를 가진 부배아암(160)의 끝에 수용된다. 분배아암(160)의 반대단이 인접한 분배튜우브(162)의 단(164)의 노즐을 가질수 있다.
아암(160)이 회전할 때 분배아암(160)의 축방향길이는 분배튜우브(162)의단 (164)이 진공척(126)의 근사중심위로 이동하게 한다.
제4도에서 알수 있듯이, 아암(160)이 중립위치에 있을 때 처리영역내의 공기흐름을 방해하지 못하도록 아암이 웨이퍼 외측의 영역(166)을 점유한다. 유체를 진공척(126)위에 지지된 웨이퍼에 분배하는 것이 바람직할 때, 클러치/브레이크 커플링(16)의 출력축이 브레이크라고 클러치부분이 분리된다. 모우터(14)를 작동하면, 제 1방향으로 회전하기 때문에 출력축(18) 및 분배 아암(160)에 중립영역(166)에서 뒤쪽으로 이동한다.
분배아암(160)의 바닥면이 스핀편향기(114)의 데이퍼된 원주목부(140)의 원주단(168)위에 있을 때 모우터(14)가 정지한다. 분배아암(160) 및 출력축(18)의 이송운동에서 회전운동으로 변경하기 위해 클러치, 브레이크 커플링의 클러치부가 맞물리고 브레이크부가 분리된다. 다음 모우터(14)는 분배아암을 스핀편향기(114)위로 회진시키기 위해 작동된다. 모우터(14)가 정지하고 클러치/브레이크커플링(16)이 브레이크되고 클러치부분이 분리된다.
모우터(14)가 다시 작동하여 분배아암(160)과 분배튜우브(162)를 바람직한 높이까지 아래로 이동시킨다. 바람직한 분배높이가 될 때 유체가 분배튜우브(162)를 통해 척(126)상의 웨이퍼에 분배된다. 유체를 분배하는 동안, 분배아암(160)이 회전하가나 이송되고 웨이퍼를 가진 척(126)이 회전 또는 진동한다.
유체분배가 완료된후 웨이퍼의 척(126)이 선택된 가속도 및 속도로 회전하여 유체를 웨이퍼에 분사하거나 유체를 웨이퍼면에서 제거한다. 웨이퍼의 면에 있는 유체는 스핀편향기(114)의 내면과 접촉한다. 굴절된 유체는 처리모듈 제거하기 위채 액체배출구(130)를 통과하는 튜우브(110)의 바닥(116)까지 스핀편향기(114)의 내면위를 아래로 가로지른다. 배기가스가 스핀현향기(114)의 데이퍼된 원주목부(140)와 버플(112) 및 스핀편향기(114)의 플레어된 원주부(142)에 의해 형성된 영역 및 스핀편향기(114)의 내면과 버플(112)의 외면간의 환상캡(148) 및 버플(112)의 에지(136)와 튜우브(110)의 내면(138)간의 원주캡(134)를 통해 튜우브(110)의 바닥(116)의 가스배출구 안쪽으로 흐른다. 유체가 분배 및 웨이퍼의 면위에 분사된후 분배아암(160)의 운동에 관한 상기 절차가 바꾸어진다. 즉, 클러치/브레이크커플링(16)의 출력축이 브레이크되고 클러치부분이 분리된다. 다음, 모우터(14)가 작동하여 분배아암(160)을 위로 이동시킨다.분배아암(160)의 바닥면이 스핀편향기(114)의 데이퍼된 원주목부(140)위에 있을 때, 모우터(14)가 정지된다.다음, 클러치/브레이크커플링(16)의 클러치부가 연결되고 브레이크부가 분리된다. 모우터(14)가 작동하면, 출력축(18) 및 분배아암(160)을 중립영역(166)으로 회전시킨다. 분배아암(160)이 중립영역(166)에 인접할 때 모우터(14)가 정지한다. 클러치/브레이크커플링(16)이 다음 브레이크되고 클러치가 분리된다. 모우터(14)가 작동하면, 출력축(18) 및 분배아암(160)을 튜우브(110)의 중립영역(166)아래로 이동시킨다.
이 방법에서, 분배아암(160)은 처리 영역에서 공기흐름을 방해하지 못하도록 웨이퍼 처리 장소 외측이 위치에 저장된다.
상기에서 구동메카니즘은 처리영역내에 설치된 스핀편향기 및 관련된 버플을 구조적으로 수정하지 않고 아암의 회전 및 이송을 제공할 수 있다는게 분명하다. 게다가, 구동메카니즘은 분배아암 위치 높이 및 유체의 동적분배와 같은 여러분배 파라미터에 의해 프로그램 가능하다. 후자의 파라미터 즉 유체의 동작분배에 대해 이 파라미터는 웨이퍼 표면을 아암이 스위피(sweep)하기 위해 프로그램 되어 있다. 따라서 아암 스위프(arm sweep)가 바람직하다면, 영역당 유체응용기술을 만족시키기 위해 가속을 포함한다. 원칙적으로 운동프로필(moment profile)의 구동메카니즘에 프로그램되어 분배아암의 운동을 제어한다.
직선 이송파라미터에 대해 이 파라미터는 주어진 처리에 대해 분배높이를 최적으로 하기 위해 쉽게 변경할 수 있다.
분배아암의 높이는 프로그램 특징(programmable feature)이기 때문에 빠른 반복(iteration)이 아암의 기계조정의 불편없이 수행된다. 게다가, 수직이송특성은 다중분배높이 또는 심지어 동적변화 분배높이를 분배처리로 이용할 수 있다.
마지막으로, 상기 프로그램 특성은 기계 조정없이 다중 분배기술과 선행기술의 반복회수 모두를 할 수 있다.

Claims (9)

  1. 원동기(14)와, 상기 원동기에 작동할 수 있게 연결된 클러치/브레이크장치(16)와; 클러치/브레이크장치에 작동할 수 있게 연결된 출력축(18), 을 구비하는 웨이퍼 처리 시스템에서, 웨이퍼에 유체분베하는 장치에 있어서, 상기 출력축(18)은 클러치/브레이크장치가 제1모드작동에 있고 원동기가 제1방향에서 회전할 때 제1방향에서 회전하고, 클러치/브레이크장치가 제1모드의 작동에 있고, 원동기가 상기 방향의 반대향으로 회전할 때 반대방향으로 회전하고, 클러치/브레이크 장치가 제2작동 모드에 있고 원동기가 제1방향으로 회전할 때 제1방향으로 이송하고 클러치/브레이크장치가 제2모드작동에 있고 원동기가 반대방향으로 회전할 때 제1방향으로 이송되는 클러치/브레이크장치에 작동할 수 있게 연결되고, 수단(160),(162)은 유체를 웨이퍼에 분배하고 상기 유체직사수단은 출력축에 작동하 수 있게 연결된 것을 특징으로 하는 유체를 췌이퍼 처리시스템의 췌이퍼에 분배하는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 클러치/브레이크장치는 클러치부와 브레이크부를 포함하고 상기 클러치는 입력축(42)을 갖고 브레이크부는 출력축(52)을 갖는 것을 특징으로 하는 유체를 웨이퍼에 분배하는 장치.
  3. 제2항에 있어서, 클러치/브레이크장치가 제1작동모드에 있을 때 클러치/브레이크의 클러치부가 맞물리고 이의 브레이크부가 분리하는 것을 특징으로 하는 유체를 웨이퍼에 분배하는 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 클러치/브레이크장치가 제1작동모드에 있을 때, 클러치/브레이크장치의 입력축과 출력축이 상호 작동할 수 있게 연결되는 것을 특징으로 하는 유체를 웨이퍼에 분배하는 장치.
  5. 제2항에 있어서, 클러치/브레이크장치가 제2작동모드에 있을 때, 클러치/브레이크장치의 브레이크부가 맞물리고 이의 클러치부가 분리되는 것을 특징으로 하는 유체를 웨이퍼에 분배하는 장치.
  6. 제2항에 있어서, 클러치/브레이크장치가 제2모드에 작동에 있을 때, 클러치/브레이크장치의 입력축이 회전하고 클러치/브레이크장치의 출력축이 회전되지 않는 것을 특징으로 하는 유체를 웨이퍼에 분배하는 장치.
  7. 제1항에 있어서, 유체직사수단은 출력축의 회전 및 이송에 따라 회전 및 이송되도록 출력축에 작동할 수 있게 연결된 아암(160)과 아암에 작동할 수 있게 연결된 유체분배수단(162)을 포함하는 것을 특징으로 하는 유체를 웨이퍼에 분배하는 장치.
  8. 원동기(14)와 , 상기 원동기에 작동할 수 있게 연결되고, 클러치부와 브레이크부를 지닌 클러치/브레이크장치(16)와; 클러치/브레이크장치에 작동할 수 있게 연결된 출력축(18)을 구비하는 웨이퍼 처리시스템에서 웨이퍼에 유체분배하는 장치에 있어서, 클러치/브레이크장치가 제1작동모드에 있고 원동기가 제1방향에서 회전할 때, 상기출력축은 제1방향에서 회전하고, 클러치/브레이크장치가 제1모드 작동에 있고 원동기가 반대로 회전할 때, 또한 상기 출력축은 반대방향으로 회전하고, 클러치/브레이크장치가 제1모드 작동에 있을 때, 클러치/브레이크장치의 상기 클러치부는 맞물리고 이의 브레이크부는 분리되고, 상기 출력축은 클러치/브레이크장치가 제2모드 작동에 있고 원동기가 제1방향으로 회전할 때 제1방향으로 이동되고, 클러치/브레이크장치가 제2모드 작동에 있고, 원동기가 반대위치로 회전 제2위치로 이송하고, 상기 클러치/브레이크장치가 제2모드작동에 있을 때 클러치/브레이크장치의 상기 브레이크부가 맞물리고 이의 상기 클러치부는 분리되고 수단(160),(162)은 유체를 웨이퍼에 분배하고, 상기 분배수단은 출력축에 작동 할 수 있게 맞물려 있는 것을 특징으로 하는 유체를 웨이퍼 처리시스템의 웨이퍼에 분배하는 장치.
  9. 제8항에 있어서 유체직사수단은 출력축의 회전 및 이송에 따라 회전 및 이송되게 출력축에 작동할 수 있게 연결 된 아암(160)과 상기 아암에 작동할 수 있게 연결된 유체 분배수단(162)를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체를 웨이퍼에 분배하는 장치.
KR1019920008677A 1991-05-28 1992-05-22 처리 모듈 분배아암 KR0166380B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/705,834 US5156681A (en) 1991-05-28 1991-05-28 Process module dispense arm
US705,834 1991-05-28
US705834 1991-05-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR920022443A KR920022443A (ko) 1992-12-19
KR0166380B1 true KR0166380B1 (ko) 1999-02-01

Family

ID=24835147

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019920008677A KR0166380B1 (ko) 1991-05-28 1992-05-22 처리 모듈 분배아암

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5156681A (ko)
EP (1) EP0516405A1 (ko)
JP (1) JP3270938B2 (ko)
KR (1) KR0166380B1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07284715A (ja) * 1994-04-15 1995-10-31 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 処理液塗布装置及び処理液塗布方法
US5985031A (en) 1996-06-21 1999-11-16 Micron Technology, Inc. Spin coating spindle and chuck assembly
US5769945A (en) 1996-06-21 1998-06-23 Micron Technology, Inc. Spin coating bowl exhaust system
JP6203667B2 (ja) * 2014-03-14 2017-09-27 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置及び基板液処理方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2416059A1 (fr) * 1978-01-31 1979-08-31 Amiaut Jean Combine d'alimentation d'eclairage et sechage pour cabine a peinture
JPH0138358Y2 (ko) * 1981-01-20 1989-11-16
DE3883878T2 (de) * 1987-07-16 1994-01-05 Texas Instruments Inc Behandlungsapparat und Verfahren.
DE3915038A1 (de) * 1989-05-08 1990-11-22 Balzers Hochvakuum Halte- und transportvorrichtung fuer eine scheibe
JPH03123653A (ja) * 1989-10-05 1991-05-27 Taikisha Ltd 塗装装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR920022443A (ko) 1992-12-19
JP3270938B2 (ja) 2002-04-02
JPH05211114A (ja) 1993-08-20
EP0516405A1 (en) 1992-12-02
US5156681A (en) 1992-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9802227B2 (en) Method of cleaning substrate processing apparatus
CN101359584B (zh) 基板处理方法
US6273104B1 (en) Method of and apparatus for processing substrate
US8051862B2 (en) Liquid processing apparatus and liquid processing method
US9620394B2 (en) Liquid treatment apparatus
US5989632A (en) Coating solution applying method and apparatus
US5677000A (en) Substrate spin treating method and apparatus
EP0110558A2 (en) Method and apparatus for use in developing resist film
KR101580708B1 (ko) 액 처리 장치 및 액 처리 방법
KR0166380B1 (ko) 처리 모듈 분배아암
CN111083875A (zh) 印刷电路板匀液处理装置
US7494550B2 (en) Fluid delivery ring and methods for making and implementing the same
KR102348772B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 세정 방법 및 기억 매체
CN101589453A (zh) 用于湿处理板状物品的装置和方法
JP3321725B2 (ja) 洗浄装置
EP0406981A1 (en) Mixing device
JP2002151455A (ja) 半導体ウエハ用洗浄装置
US7578887B2 (en) Apparatus for and method of processing substrate
US6405739B1 (en) Spin chuck capable of providing simultaneous dual-sided processing
CN115410983B (zh) 一种半导体晶圆转运装置
CN1422438A (zh) 晶片制备设备
WO2021033460A1 (ja) 基板洗浄方法および基板洗浄装置
JP6379540B2 (ja) 洗浄装置および洗浄方法
KR100923267B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
CN211509443U (zh) 印刷电路板匀液处理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20070718

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee