Claims (13)
웨이퍼반송용 챔버와, 상기 웨이퍼반송용 챔버에 각각 게이트밸브를 통해 접속되고, 웨이퍼를 처리하는 복수의 프로세스챔버와, 상기 웨이퍼반송용 챔버와 상기 각 프로세스챔버와의 사이에서 하나의 상기 게이트밸브를 통해 웨이퍼를 반입·반출하는 웨이퍼반송수단으로 이루어지는 멀티챔버프로세스장치에 있어서, 상기 프로세스챔버는 상기 웨이퍼반송용 챔버에 대해 이 웨이퍼반송용 챔버가 폐쇄된 상태로 착탈가능하게 접속되는 것을 특징으로 하는 멀티챔버 프로세스장치.A plurality of process chambers connected to the wafer transport chamber, the wafer transport chamber through a gate valve, respectively, for processing a wafer, and one gate valve between the wafer transport chamber and each of the process chambers; A multi-chamber process apparatus comprising wafer transport means for carrying in and transporting wafers through the wafer, wherein the process chamber is detachably connected to the wafer transport chamber while the wafer transport chamber is closed. Chamber process equipment.
웨이퍼반송용 챔버와, 상기 웨이퍼반송용 챔버에 각각 게이트밸브를 통해 접속되고, 웨이퍼를 처리하는 복수의 프로세스챔버와, 상기 웨이퍼반송용 챔버와 상기 각 프로세스챔버와의 사이에서 하나의 상기 게이트밸브를 통해 웨이퍼를 반입·반출하는 웨이퍼반송수단과 상기 웨이퍼반송용 챔버내에 설치된 플라즈마 조사수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티챔버 프로세스장치.A plurality of process chambers connected to the wafer transport chamber, the wafer transport chamber through a gate valve, respectively, for processing a wafer, and one gate valve between the wafer transport chamber and each of the process chambers; A multi-chamber process apparatus comprising: wafer transport means for carrying in and out of a wafer through a plasma; and plasma irradiation means provided in the wafer transport chamber.
웨이퍼반송용 챔버와, 상기 웨이퍼반송용 챔버의 포트를 개폐하기 위한 게이트밸브로 구성된 중앙모듈고, 프로세스챔버로 구성된 착탈가능한 프로세스모듈과, 상기 착탈가능한 프로세스모듈이 상기 중앙모듈에서 분리되어도 상기 중앙모듈의 일체의 부분으로 되는 상기 게이트밸브를 통하여, 상기 착탈가능한 모듈의 프로세스챔버와 상기 웨이퍼반송용 챔버를 연통시키거나, 상기 착탈가능한 모듈과 상기 반송용 모듈을 분리시키도록, 상기 착탈가능한 프로세스모듈과 상기 반송용 모듈을 접속하는 접속수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티챔버 프로세스장치.A central module including a wafer transport chamber, a gate valve for opening and closing a port of the wafer transport chamber, a detachable process module composed of a process chamber, and the detachable process module separated from the central module The removable process module for communicating with the process chamber of the detachable module and the wafer transport chamber or separating the detachable module from the transport module through the gate valve being an integral part of the unit; Multi-chamber process apparatus comprising a connecting means for connecting the transfer module.
제3항에 있어서, 상기 접속수단은 상기 게이트밸브를 통해 상기 웨이퍼반송용 챔버에 접속되는 제1개방단부와, 상기 착탈가능한 프로세스모듈에 착탈가능하게 접속되는 제2개방단부를 가진 연결관으로 구성되는 것을 특징으로 하는 멀티챔버 프로세스장치.4. A connecting tube according to claim 3, wherein the connecting means comprises a first open end connected to the wafer transfer chamber through the gate valve and a second open end detachably connected to the detachable process module. Multi-chamber process apparatus, characterized in that.
제4항에 있어서, 상기 접속수단은 상기 연결관의 제2개방단부와 상기 착탈가능한 프로세스모듈과의 사이에 압력이 새지 않도록 연결시키는 가스켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티챔버 프로세스장치.5. The multi-chamber process apparatus of claim 4, wherein the connecting means includes a gasket for connecting a pressure between the second open end of the connector and the detachable process module so as not to leak.
제5항에 있어서, 상기 착탈가능한 프로세스모듈은 외측으로 플랜지가 형성된 입구부를 포함하고, 상기 연결관은 상기 제2개방부에 외측으로 플랜지가 형성되고, 상기 접속수단은 상기 연결관의 플랜지와 상기 착탈가능한 모듈을 함께 상기 가스켓을 통하여 연결시키기 위한 패스너를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티챔버 프로세스장치.6. The method of claim 5, wherein the detachable process module includes an inlet portion flanged outwardly, the connecting pipe is flanged outwardly to the second open portion, and the connecting means is connected to the flange of the connecting pipe and the And a fastener for connecting the detachable module together through the gasket.
제6항에 있어서, 상기 착탈가능한 프로세스모듈은 상기 프로세스 챔버를 형성하고, 가이드레일에 따라 주행 가능한 차륜에 설치되는 엔클로저를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티챔버 프로세스장치.7. The multi-chamber process apparatus of claim 6, wherein the detachable process module includes an enclosure that forms the process chamber and is installed on a wheel that is capable of traveling along a guide rail.
제3항에 있어서, 상기 프로세스장치는 각각 상기 프로세스챔버로 이루어지는 복수의 상기 착탈가능한 프로세스모듈을 포함하고, 상기 중앙모듈은 각각 상기 웨이퍼반송용 챔버로 개방되는 복수의 상기 포트와 각각 상기 포트중 하나를 개폐하는 복수의 상기 게이트밸브를 포함하고, 상기 접속수단은 상기 각 프로세스챔버가 상기 게이트밸브중 하나를 통해 상기 웨이퍼반송용 챔버에 연통되고, 또한 상기 각 착탈가능한 모듈과 밀봉상태로 유지되는 상기 중앙모듈을 분리시켜 상기 웨이퍼반송용 챔버를 진공으로 유지시키도록 상기 각 착탈가능한 프로세스모듈과 상기 반송용 모듈을 접속하는 수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티챔버 프로세스장치.4. The apparatus of claim 3, wherein the process apparatus includes a plurality of detachable process modules each comprising the process chamber, wherein the central module is each of a plurality of ports each of which is opened to the wafer transport chamber and one of the ports. And a plurality of said gate valves for opening and closing the said contact means, said connecting means each said process chamber being in communication with said wafer conveyance chamber through one of said gate valves, and also being kept sealed with said each removable module. And means for connecting said removable process module and said transfer module to separate said central module to maintain said wafer transfer chamber in vacuum.
제3항에 있어서, 상기 중앙모듈은 이 중앙모듈의 내부를 정화하기 위한 자정(自淨)수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티챔버 프로세스장치.4. The multichamber process apparatus of claim 3, wherein the central module includes self-cleaning means for purifying the interior of the central module.
제9항에 있어서, 상기 중앙모듈을 웨이퍼를 계지 및 반송하기 위한 웨이퍼반송암을 포함하고, 상기 자정수단은 상기 반송암을 정화하기 위한 플라즈마 정화수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티챔버 프로세스장치.10. The multi-chamber process apparatus of claim 9, further comprising a wafer carrier arm for locking and conveying the wafer to the central module, wherein the self-cleaning means comprises plasma purging means for purifying the carrier arm.
제10항에 있어서, 상기 플라즈마 정화수단은 상기 웨이퍼반송용 챔버내에서 접지되어 있는 상기 웨이퍼반송암 위에 설치되고, 또한 중공부(中空部) 및 상기 웨이퍼반송암에 향하여 복수의 노즐이 형성되어 있는 상부전극과, 이 상부전극의 중공부내로 가스를 도입하기 위한 플라즈마소스관으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티챔버 프로세스장치.The said plasma purification means is provided in the said wafer conveyance arm grounded in the said wafer conveyance chamber, and the several nozzle is formed toward the hollow part and the said wafer conveyance arm. And an upper electrode and a plasma source tube for introducing gas into the hollow portion of the upper electrode.
제9항에 있어서, 상기 중앙모듈은 상기 웨이퍼반송용 챔버를 형성하는 중앙엔클로저와, 게이트밸브에 의해 상기 웨이퍼반송용 챔버에 접속되는 버퍼챔버를 형성하는 버퍼엔클로저를 포함하고, 상기 자정수단은 상기 버퍼챔버의 내벽면을 가열하기 위한 가열수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티챔버 프로세스장치.10. The method of claim 9, wherein the central module includes a central enclosure for forming the wafer transport chamber and a buffer enclosure for forming a buffer chamber connected to the wafer transport chamber by a gate valve, wherein the self-cleaning means is And a heating means for heating the inner wall surface of the buffer chamber.
제12항에 있어서, 상기 프로세스장치는 게이트밸브를 통해 상기 버퍼챔버에 접속되는 반응성 가스 프로세스챔버로 이루어지는 반응성 가스 프로세스모듈을 포함하고, 상기 중앙모듈은 상기 버퍼챔버내에서 웨이퍼를 가열하기 위한 가열스테이지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티챔버 프로세스장치.The method of claim 12, wherein the process apparatus comprises a reactive gas process module consisting of a reactive gas process chamber connected to the buffer chamber through a gate valve, the central module is a heating stage for heating the wafer in the buffer chamber Multi-chamber process apparatus further comprising.
※참고사항:최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: This is to be disclosed based on the first application.