KR920014380A - 프린트된 회로 보드의 솔더 레벨링 방법 및 장치 - Google Patents

프린트된 회로 보드의 솔더 레벨링 방법 및 장치 Download PDF

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KR920014380A
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트로이 파커 2세 죤
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엘.에이취.번바움
아메리칸 텔리폰 앤드 텔레그라프 캄파니
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Abstract

내용 없음

Description

프린트된 회로 보드의 솔더 레벨링 방법 및 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에서 사용할 수 있는 종래 기술에 따른 프린트된 회로 보드의 일부 평면도, 제2도는 본 발명을 한 실시예에 따라서 실행하기 위한 장치의 개략도, 제5도는 본 발명에 따른 다양한 장치에 대한 정체 압력의 함수로써 마하넘버(Mach number)의 그래프.

Claims (13)

  1. 보드를 땜납욕(21)으로 삽입하고, 보드가 상기 욕에서 제거될때, 유체 유동을 보드의 적어도 한 표면으로 안내하는 단계를 포함하는 두 주요 표면을 가지는 프린터된 회로 보도(10)를 제작하는 방법에 있어서, 유체 유동이 노즐내에서 쇼크파를 생성하도록 노즐(32)을 통해 안내되는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 유체가 공기인 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제2항에 있어서, 공기가 220℃ 내지 270℃범위의 온도로 가열되는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 유체의 정체 압력이 1.5 내지 3.0kg/㎤이내인 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 노즐의 출구에 있는 유체가 마하넘버가 0.8보다 작은 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제1항에 있어서, 쇼크파를 발생시키기 위해 개구(35)가 수렴되고 개구에서 특정각 θ로 발산되는 노즐 헤드(32)를 통해 안내되는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제1항에 있어서, 쇼크파가 노즐의 발산형부에서 발생되는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제1항에 있어서, 유체가 보드의 양 주요표면에 동시에 안내되는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 보드(10)의 표면을 향해 유체를 안내하기 위한 적어도 하나의 노즐 조립체를 포함하는 보드로부터 초과 솔더를 제거하기 위한 장치에 있어서, 유체를 노즐로 전달하기 위한 수단(30)과, 목부를 통과하는 유체에 대해 쇼크파를 발생시키기 위해서 전달 수단에서 떨어진 목부(35)에서 수렴하고, 목부에서 임의의 각(θ)으로 발산되어 있는 노즐 헤드(32)를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  10. 제9항에 있어서, 노즐의 발산형부가 10 내지 25도 범위내의 각으로 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 제9항에 있어서, 전달수단이 길이 방향 슬롯(31)을 가진 실린더형 파이프(30)를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  12. 제9항에 있어서, 목부가 0.05 내지 0.3㎝ 범위의 폭을 가진 직사각형인 것을 특징으로 하는 장치.
  13. 제12항에 있어서, 목부의 길이부가 0.25 내지 0.75m 범위이내인 것을 특징으로 하는 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원내용에 의하여 공개되는 것임.
KR1019910023074A 1990-12-17 1991-12-16 프린트된 회로 보드의 솔더 레벨링 방법 및 장치 KR920014380A (ko)

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US628,789 1990-12-17
US07/628,789 US5110036A (en) 1990-12-17 1990-12-17 Method and apparatus for solder leveling of printed circuit boards

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