KR920009046B1 - 조여붙혀 성형한 캔(Drawn & Ironed Can)용 폴리에스테르 수지 피복 금속판 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

조여붙혀 성형한 캔(Drawn & Ironed Can)용 폴리에스테르 수지 피복 금속판

본 발명은, 조여붙혀 성형한 캔(Drawn Ironed Can, 이하 DI 캔이라 약칭한다)용 폴리에스테르 수지 피복 금속판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, DI 캔의 안면이되는 금속판의 표면에 미리 가공성이 뛰어난 특정의 폴리에스테르 수지를 피복한 것으로, 가공 밀착성, 가공 내부식성에 뛰어난 조여붙혀 성형한 캔용 폴리에스테르 수지 금속판에 관한 것이다.

현재, 맥주캔, 탄산음류캔에는 주석도금강판, 소위 양철 혹은 알루미늄판을 사용한 DI 캔이 대량으로 사용되고 있다. 이들 DI 캔은, 양철 혹은 알루미늄판을 조임가공, 재조임 가공하고 다시 2 내지 3회 연신가공을 실시한 후, 가공에 쓰여진 윤활유를 세정 제거하여, 인산계 혹은 지르코늄계의 표면처리를 실시하고, 수세 건조후에 캔의 안면에 1회 내지 여러번의 스프레이 도장을 실시하고, 이어서 캔의 외부인쇄를 실시하여 제조되고 있다.

이러한 DI 캔의 제조방법은, 공정이 복잡하고 캔의 제조 코스트가 높다는 결점을 갖고 있다. 최근에는, 값이싼 DI 캔을 제작하는 프리코팅(Pre-coated)재의 개발이 적극적으로 행하여 왔다. 예를 들면, 염화 비닐계 오르가노졸을 도장한 강판(일본국 특개소 61-92850호), 열경화성 도료속에 내부 윤활유로서 탄화 수소계 왁스를 첨가한 도료를 도장한 금속판(일본국 특개소 62-275172호), 폴리에스테르 필름을 강판에 라미네이팅한 강판(일본국 특개소 60-168643호)등이 개시되어 있다. 그러나, 프리코팅재를 DI 캔용 재료로서 사용하는 것은, DI 캔의 제조공정을 간략화하고, 캔 코스트의 절감에 대한 한 방법이지만, 공지의 프리코팅재로서는, 현행의 DI캔의 품질 수준까지는 도달하지 못하고 있다. 일본국 특개소 61-92850호 및 특개소 62-275172호에 개시되어 있는 도장 금속판은 DI 캔의 성형은 가능하여도, DI 캔의 안쪽면이 되는 도포막은 DI 성형시에 미소한 클랙(도포막의 잘게 갈라짐)이 수 없이 발생하여, 그대로는 내용풍을 충전할 수 없고, DI 성형후 다시 안쪽면을 톱코팅할 필요가 있기 때문에 경제적이 못된다. 한편, 일본국 특개소 60-168643호에 개시된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 피복 강판은 DI 캔 성형후, DI 캔의 외면인쇄등의 후가열이 실시되는 경우, 특성적으로 크게 저하되는 결점을 가지고 있다.

즉, 외면인쇄가 끝난 빈캔을 보존하여둘 경우, 빈캔의 끝단면으로부터 무수히 많은 적갈색의 실형상의 녹이 캔내면에 발생한다. 이것은, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지는, 무정형, 무배향의 상태로부터 DI 성형후에 일축일면 배향으로 변화하였더라도, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지는, 160℃ 이상의 후가열을 실시할 경우, 결정화하기 쉬운 경향이 있고, 그 결과, 강판표면과 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지의 밀착성이 저하하기 때문에, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지와 강판 표면의 경계면에 실형상의 녹이 발생하기 쉬운것이라고 생각된다.

본 발명은, 프리코팅재를 DI 캔용 소재로서 적용하도록 여러가지로 검토한 결과, 특정의 폴리에스테르 수지를 금속판상에 적층 함으로써, 실형상의 녹발생에 대한 내성, 가공 밀착성이 뛰어날 뿐 아니라, DI 캔내면의 폴리에스테르 수지 피복층에 거의 클랙이 없는 DI 캔이 얻어진 것을 알아내었다.

다음에, 본 발명의 내용에 대하여 상세하게 설명한다. 우선, DI 캔의 캔내면으로되는 폴리에스테르 수지로서는, 적어도 에스테르 반복 단위인 75 내지 95%가 에틸렌테레프탈레이트 단위로 이루어지고, 나머지 5 내지 25%의 에스테르 반복 단위는 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 호박산, 아세라인산, 아디핀산, 세바친산, 도데칸티온산, 디페닐카르본산, 2.6 나프탈렌디카르본산, 1.4 시클로헥산디카르본산, 무수트리멧트산의 1종 혹은 2종 이상의 산성분과, 에틸렌글리콜, 1.4 부탄디올, 1.5 펜텐디올, 1.6 헥산디올, 프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 1.4 시클로헥산디메탄올, 트리메틸올프로판, 펜다에리슬리톨의 1종 혹은 2종 이상의 포화 다가 알코올의 합성에 의하여 얻어진다. 이 폴리에스테르 수지는, 공지의 압출기에 의하여 필름성형되어, 미연신 폴리에스테르 수지 필름으로서도 제공할 수 있지만, 필름 성형후, 가로, 세로 두방향으로 연신한후, 열고정 공정을 거친쪽이 폴리에스테르 필름의 가변성을 향상시키기 때문에 바람직하다. 폴리에스테르 필름의 두께로써는 10 내지 50㎛가 바람직하다. 두께가 10㎛ 이하로 되면 라미네이트 작업이 현저하게 저하됨과 동시에, DI 캔내면의 도포막으로서 결함이 없게하기 어렵게 된다. 또한, 50㎛ 이상이 되면, 캔 제조분야에서 널리 사용되고 있는 에폭시계 도료등과 비교하여 경제적이 못된다. 이러한 폴리에스테르 수지 필름은, 연화 개시 온도가 170 내지 235℃의 범위내의 것이 바람직하다. 여기서 말하는 연화 개시 온도란, 열기계적 분석장치(TMA 100, 세이코오전자공업(주)제)를 사용하여, 10℃/분의 승온 속도로 승온하였을때에, 바늘이 폴리에스테르 필름에 침입 개시 할때의 온도를 말한다. 폴리에스테르 필름의 연화 개시 온도가 235℃ 이상이 되면, 폴리에스테르 필름의 가공성이 저하하기 쉽게 됨과 동시에, 외면 인쇄등의 후가열 처리를 실시할 경우 폴리에스테르 수지가 결정화하기 쉽게되어, 가공 밀착성이 저하하는 경향이 있다.

한편, 연화 개시 온도가 170℃ 이하로 되면, DI 가공후에 외면 인쇄를 실시하여 소둔할 경우에, 그 소둔온도가 통상 폴리에스테르 필름의 연화 온도 이상이기 때문에, 작업성이 현저하게 저하하여 실용적이 못된다.

다음에, 폴리에스테르 필름의 결정융해 온도도 중요하고, 210 내지 250℃의 범위내에 있는 것이 바람직하다. 여기에서 말하는 결정융해온도란, 시차주사열량계(示差走査熱量計)(SSIO, 세이코오 전자공업(주)제)에 의하여, 10℃/분의 승온 속도로 승온하였을때, 흡열 피이크가 인정되는데, 그 흡열 피이크의 최대 피이크 깊이를 나타내는 온도를 말한다. 폴리에스테르 수지 필름의 결정 융해 온도가 250℃ 이상이 되면, 폴리에스테르 수지 필름 자체가 매우 강직하게 되어 가공성이 현저하게 저하된다.

결정 융해온도가 190℃ 이하가 되면, 폴리에스테르 필름 자체의 내열성이 현저하게 저하하여, DI 가공후에 실시되는 외면 인쇄등에서 가열되면 기계적 강도가 대폭으로 저하하고, 그후 시행되는 넥킹, 플랜지 공정에서 폴리에스테르 필름에 클랙이 들어가는 경우가 있다. 다음에, 폴리에스테르 필름의 배향성도 폴리에스테르 필름의 가공성을 결정하는 중요한 인자이다. 즉, 면 배향 계수가 0.001 내지 0.100의 범위내에 있는 것이 매우 중요하다. 여기에서 말하는 면 배향계수는, 굴절계에 의하여 구해지며(종방향 굴절율+횡방향 굴절율)÷2-두께 방향 굴절율로 정의하는 것으로 한다. 면 배향 계수가 0.100 이상이 되면 폴리에스테르 필름의 가공성은 크게 저하하고 연신 가공시에 폴리에스테르 필름에 무수히 많은 클랙이 발생하여 실용에 제공할 수 없게 된다.

또한, 폴리에스테르 필름의 기계적 성질도 중요한 요인의 하나이고, 특히, 폴리에스테르 필름의 파괴신도가 150 내지 500%, 파괴강도가 3 내지 18㎏/㎟의 범위내에 있는 것이 바람직하다. 여기에서, 폴리에스테르수지 필름의 파괴신도, 파괴강도는, 통상의 인장 시험기에 의하여 25℃의 일정 온도하에서 인장속도 100㎜/분으로 인장시험을 행하여 구해진다. 폴리에스테르 필름의 파괴신도가 150% 이하가 되면, 폴리에스테르 필름의 가공성이 현저하게 저하하여, DI 가공과 같은 엄격한 연신가공을 실시하면, 필름에 클랙이 들어가기 쉽게 된다. 한편, 파괴신도가 500% 이상이 되면 필름 성형시에 두께 얼룩이 생기기 쉽게 되고 이 두께 얼룩이 DI성형과 같은 연신 가공시에 필름이 손상하기 쉽게되는 경향이 있다. 폴리에스테르 필름의 파괴강도도 마찬가지의 현상이 발생하여 ; 파괴강도가 18㎏/㎟ 이상이 되면 폴리에스테르 필름의 가공성, 밀착성이 현저하게 저하하고, 연신 가공을 실시하면 필름에 클랙이 들어가기 쉽고, 또한 박리하기 쉽게된다. 파괴강도가 3㎏/㎟ 이하가 되면, 폴리에스테르 필름 자체에 강인성이 없어지기 때문에 캔 제조공정중에 스크래치 흠집이 들어가기 쉽게 되고, 그 결과 연신가공 등을 최종적으로 실시하면 스크래치 흠집이 기점이 되어 폴리에스테르 필름의 손상으로 되기 쉽게 된다.

이러한 폴리에스테르 필름은, 그대로도 금속판에 라미네이트 할 수 있으나, 폴리에스테르 필름과 금속판의 경계면에 접착제를 갖는것도 가능하다. 접착제로서는, 에폭시기, 수산기, 아미드기, 에스테르기, 카르복실기, 우레탄기, 아크릴기, 아미노기의 1종 이상을 분자내에 가지는 중합체 조성물이 바람직하다. 접착제의 양으로서는, 0.1 내지 5.0g/㎡이 바람직하다. 0.1g/㎡ 이하가 되면 접착제층의 균일성이 저하하기 때문에 DI 캔 성형시의 폴리에스테르 필름의 접착 특성이 불안정하게 된다. 한편, 5.0g/㎡ 이상이 되면, DI 캔 성형시에 폴리에스테르 필름이 박리하기 쉽게 되어 바람직하지 못하다. 이러한 접착제가 폴리에스테르 필름과 금속판의 경계면에 개재하면, 장기간 고온 고습하에서 DI 캔을 방치할때에 발생하기 쉬운 실형상의 녹을 방지할 수 있기 때문에 바람직하다.

다음에, 본 발명에 사용되는 금속판으로서는, 강판, 알루미늄판 또는 그들의 금속판에 표면처리를 실시한 것을 들 수 있다. 특히, 폴리에스테르 수지를 피복하는 면의 강판 혹은 알루미늄판의 표면처리로서는, 위층이 크롬수화산화물층에서 피복되고, 아래층이 금속크롬, 주석, 니켈, 아연, 알루미늄의 1종 혹은 2종 이상의 도금층 혹은 합금 도금층으로 피복된 강판, 혹은 크롬 수화산화물, 인산염, 지르코늄염, 금속크롬의 1종 혹은 2종 이상으로 피복된 알루미늄판이 폴리에스테르 수지의 가공 밀착성을 확보하는 점에서 바람직하다. 한편, DI 캔의 외면이될 강판의 표면처리로서는, 전연성(展延性)의 주석, 니켈, 아연, 알루미늄의 1종 혹은 2종 이상의 금속으로 피복되어 있는 것이 바람직하다. 이들의 금속 도금의 위에, 조여붙임 가공에 지장이 없는 범위내에서 크롬판염처리, 인산염처리 등의 화성피막(花成皮膜)을 실시하여도 좋다. DI 캔의 외면으로 되는 알루미늄판의 표면은, 알루미늄판이 원래 전연성이 금속이기 때문에 특별히 필요하지는 않으나, 조여붙임 가공에 지장이 없는 범위내에서 크롬산염, 인산염 등의 화상피막을 실시하여도 좋다. 다음에, 폴리에스테르 수지 피복 금속판을 얻는 방법은, 예를 들면 다음과 같은 방법을 생각할 수 있다. 특정의 폴리에스테르 필름을 접착제를 사용하지 않고 금속판에 라미네이트 하는 방법으로서는, 금속판을 폴리에스테르 필름의 결정융해온도 내지 결정융해온도 +50℃의 범위에서 금속판을 가열하는 것이 필요하다. 금속판의 온도가 폴리에스테르 필름의 결정융해온도 이하이면, 폴리에스테르 필름은 금속판과 강고하게 접착되지 않고, DI가공을 실시할때에, 폴리에스테르 필름이 용이하게 박리한다. 또한, 금속판의 온도가 폴리에스테르 필름의 결정융해온도 +50℃ 이상이 되면 라미네이트된 폴리에스테르 필름이 열열화(熱劣花)하기 쉽게 되어 캔 내용품에 대한 가변성도 저하하고, 캔체도 부식되기 쉽게 된다.

한편, 특정의 폴리에스테르 필름을 접착제를 사용하여 금속판에 라미네이팅하는 방법으로서는, 폴리에스테르 필름의 한쪽면에, 미리, 건조중량으로 0.1 내지 5.0g/㎡의 에폭시기, 수산기, 아미드기, 에스테르기, 카르복실기, 우레탄기, 아크릴기, 아미노기의 1종 이상을 분자내에 가진 중합체를 도포한 폴리에스테르 필름을 사용하여 폴리에스테르 필름의 결정융해온도 -50℃ 내지 결정융해온도 +50℃의 범위내에서 가열된 금속판에 라미네이팅하는 것이 바람직하다. 금속판의 온도가 폴리에스테르 필름의 결정융해온도 -50℃ 이하이면, 접착제는 폴리에스테르 필름, 금속판의 어느것에 대하여서도 양호한 접착력을 나타내지 못하고, DI 가공을 실시하면 용이하게 폴리에스테르 필름은 박리된다. 한편, 금속판의 온도가 폴리에스테르 필름의 결정융해온도 +50℃ 이상인 경우에는, 상술한 바와 같은 이유로 폴리에스테르 필름의 가변성이 저하된다. 폴리에스테르 필름을 라미네이팅한 후의 냉각조건은, 급냉, 서냉의 어느것이나 무방하나, 폴리에스테르 필름의 재결정화를 억제하기 위하여는 급냉하는 쪽이 바람직하다.

[실시예]

이하, 본 발명을 다음에 나타낸 실시예에 따라 상세하게 설명한다.

[실시예 1]

판두께 0.30㎜, 템퍼-T-2.5, 폭 300㎜인 띠형상의 냉연 강판의 한쪽면에, 공지의 전해 크롬산 처리에 의하여 위층이 크롬으로서 0.015g/㎡의 크롬수화산화물, 아래층이 0.12g/㎡의 금속 크롬층으로된 피막을 형성시키고, 계속하여 다른 한쪽면에 공지의 방법으로 5.6g/㎡의 주석 도금을 실시하였다. 이 띠형상의 표면처리 강판을 히이터 로울을 사용하여 220℃로 가열하여, 크롬수화산화물층을 가진면에 25㎛의 2축배향 폴리에스테르 필름(에틸렌글리콜과 테레프탈산 80%/이소프탈산 20%의 중축합체, 연화개시온도 176℃, 결정융해온도 215℃, 파괴신도 330%, 파괴강도 8.2㎏/㎟, 면배향 계수 0.024)을 라미네이팅하고, 즉시 급냉하였다. 얻어진 폴리에스테르 수지 피복 강판을 DI캔 내면이 폴리에스테르 수지 피복면이 되도록하여, 하기 성형조건으로 조여붙임 가공을 실시하였다.

(성형조건)

1. 브랭크 직경 : 123.5㎜

2. 제1단계의 조임가공 조건

조임비 : 1.82

3. 제2단계의 재조임가공 조건

조임비 : 1.29

4. 연신 가공시의 연신 펀치 직경 : 52.64㎜

5. 총 연신율 : 64%

[실시예 2]

실시예 1과 마찬가지의 띠형상의 냉연 강판에, 공지의 방법으로 양면에 2.8g/㎡의 주석도금을 실시하고, 이어서 크롬산 처리를 실시하여, 크롬양으로서 0.006g/㎡의 화상피막을 형성시키고, 수세 건조 하였다. 이 띠형상의 주석도금 강판의 한쪽면에, 실시예 1과 마찬가지의 라미네이팅 조건으로, 실시예 1에 기재한 폴리에스테르 필름을 사용하여 라미네이팅 하였다. 얻어진 폴리에스테르 필름 라미네이트 강판을, 실시예 1에 나타낸 조여붙임 가공 조건으로 가공하여 DI캔을 얻었다.

[실시예 3]

실시예 1과 마찬가지의 표면 처리강판을 히이터 로울을 사용하여 240℃로 가열하고, 크롬수화산화물층을 가진면에 30㎛의 폴리에스테르 필름(에틸렌글리콜과 테레프탈산/이소프탈산, 85%/15%의 중축합체, 연화개시온도 192℃, 결정융해온도 239℃, 파괴신도 210%, 파괴강도 12.3㎏/㎟, 면배향 계수 0.065)을 라미네이팅하고, 즉시 급냉하였다. 얻어진 폴리에스테르 필름 라미네이트 강판을, 실시예 1과 마찬가지의 가공조건으로 가공하여 DI 캔을 얻었다.

[실시예 4]

실시예 2에 나타낸 표면처리 강판을 사용하여 한쪽면에 다음에 나타낸 폴리에스테르 필름을 사용하여 하기에 나타낸 조건에서 라미네이팅 하였다.

폴리에스테르 필름 두께 30㎛

에틸렌글리콜과 테레프탈산 85%/이소프탈산 15%의 중축합체

연화개시온도 192℃

결정융해온도 239℃

파괴신도 210%

파괴강도 12.3㎏/㎟

면배향 계수 0.065

상기 폴리에스테르 필름에 에폭시 당량 3000인 에폭시 수지 80부와, 파라크레졸계레졸 20부의 20% 고형분 용액을, 건조중량으로 0.2g/㎡ 도포한 폴리에스테르 필름을 220℃로 가열된 주석도금 강판에 라미네이팅하고, 즉시 급냉하였다. 얻어진 폴리에스테르 수지 피복강판을, 실시예 1에 나타낸 조여붙임 가공 조건으로 가공하여 DI 캔을 얻었다.

[비교예 1]

실시예 1에 나타낸 강판을 히이터 로울에서 300℃로 가열하고, 크롬수화산화물층을 가진면에 25㎛의 2축배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(연화 개시 온도 242℃, 결정융해온도 260℃, 파괴신도 131%, 파괴강도 23.2㎏/㎟, 면배향 계수 0.147)을 라미네이팅하고 즉시 급냉하였다. 얻어진 폴리에스테르 수지 피복 강판을 DI 캔 내면이 폴리에스테르 수지 피복면이 되도록하여, 실시예 1의 조여붙임 조건으로 가공하였다.

[비교예 2]

실시예 1에 나타낸 강판을 히이터 로울을 사용하여 240℃로 가열하고, 크롬수화산화물을 가진면에 30㎛의 폴리에스테르 필름(에틸렌글리콜과 테레프탈산/이소프탈산 85%/15%의 중축합체, 연화개시온도 194℃, 결정융해온도 241℃, 파괴신도 190%, 파괴강도 13.6㎏/㎟, 면배향 계수 0.129)를 라미네이팅하고 즉시 급냉하였다. 얻어진 폴리에스테르 필름 라미네이트 강판을 실시예 1에 나타낸 조여붙임 가공 조건으로 가공하여 DI 캔을 얻었다.

[비교예 3]

실시예 2에 나타낸 강판을 히이터 로울을 사용하여 220℃로 가열하고, 한쪽면에 다음에 나타낸 폴리에스테르 필름을 라미네이팅하여 즉시 급냉하였다.

폴리에스테르필름 두께 30㎛

에틸렌글리콜과 테레프탈산 96%/이소프탈산 4%의 중축합체

연화개시온도 235℃

결정융해온도 250℃

파괴신도 155%

파괴강도 20.6㎏/㎟

면배향 계수 0.131

상기한 폴리에스테르 필름에, 실시예 4에 나타낸 중합체 조성물을 동일한 처방으로 도포하였다. 얻어진 폴리에스테르 필름과 라미네이트 강판을, 실시예 1에 나타낸 조여붙임 가공 조건으로 가공하여 DI 캔을 얻었다. 이상의 실시예 1 내지 실시예 4 및 비교예 1 내지 비교예 3에서 얻어진 폴리에스테르 수지 피복강판을 내면으로한 DI 캔을 탈지, 세정, 건조후, 외면도장, 인쇄를 상정(想定)한 후, 가열처리를 190℃에서 15분간 행한후, 플랜지 가공을 시행하였다. 얻어진 DI 캔을 다음에 나타낸 시험법으로 평가하여 그 결과를 제 1표에 나타내었다.

⑴ DI 캔 내면의 금속 노출정도

DI 캔 중에 1% 염화나트륨 용액을 충전하고 캔체를 양극, 스테인레스봉을 음극으로 하여, 양극간에 6.3V의 일정 전압을 인가하였을때에 흐르는 전류(mA)로써 금속면의 노출정도를 평가하였다.

⑵ 저장시의 실형상의 녹 발생 테스트

빈캔인 DI 캔을 27℃, 상대습도 92%의 분위기 하에서 3개월간 저장하고, 플랜지 근방으로부터 캔 내면에 발생하는 실형상의 녹을 5(양)-1(불량)의 5단계 평가로 평가하였다.

⑶ 플랜지부의 감아 조임 테스트

빈캔인 DI 캔에 통상의 도장 알루미늄 뚜껑으로 이중으로 감아 조인후, 알루미늄 뚜껑을 떼어내버리고 감아조였던 근방의 폴리에스테르 필름의 클랙의 발생 정도를 관찰하였다.

⑷ 내용품 충전 테스트

[표 1]

본 발명의 폴리에스테르수지 피복 강판에 의한 DI 캔의 특성

DI 캔에 코카콜라를 충전하여 도장 알루미늄 뚜껑을 2중으로 감아조인후, 똑바로 세운 상태(알루미늄 뚜껑이 위쪽) 조건으로, 37℃에서 3개월간 저장하여, 철의 용출량을 측정함과 동시에 캔 측벽부의 부식 상황을 관찰하였다.

이와 같이하여 얻어진 폴리에스테르 수지 피복 금속판은, 심하게 조여붙임 가공을 실시하여도 폴리에스테르 수지층에 클랙의 발생도 없고, 뛰어난 내부식성을 나타내기 때문에, 탄산음료를 위시해서 여러가지의 음료에 적용시킬 수 있고, 또한, 캔코스트의 절감에도 큰 효과를 가져오는 것이다.

Claims (4)

1. 조여붙혀 성형한 캔의 내면에 두께가 20∼40㎛, 연화 개시온도가 170℃ 내지 235℃이고, 결정융해온도가 190℃ 내지 250℃이며, 면 배향 계수가 0.001 내지 0.100이고, 파괴신도가 150 내지 500%이며, 파괴강도가 3 내지 18㎏/㎟를 나타내며, 적어도 에스테르 반복단위의 75 내지 95%가 에틸렌 테레프탈레이트 단위인 폴리에스테르 수지가 피복되어 이루어진 조여붙혀 성형한 캔용 폴리에스테르수지 피복 금속판.
2. 제1항에 있어서, 폴리에스테르 수지와 금속판과의 경계면에 에폭시기, 수산기, 아미드기, 에스테르기, 카르복실기, 우레탄기, 아크릴기, 아미노기 중의 1종 이상의 분자내에 가지는 중합체의 단위 혹은 혼합체가 개재되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 조여붙혀 성형한 캔용 폴리에스테르 수지 피복 금속판.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 금속판이 강판이며, 캔 내면의 강판의 표면은 위층이 크롬수화 산화물층이고, 아래층이 금속크롬, 주석, 니켈, 아연 알루미늄 중의 1종 또는 2종 이상의 도금층 혹은 합금 도금층이고, 캔 바깥면의 강판이 주석, 니켈, 아연, 알루미늄의 1종 혹은 2종 이상의 금속으로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 조여붙혀 성형한 캔용 폴리에스테르 수지 피복 금속판.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 금속판이 알루미늄이고, 캔 내면의 알루미늄의 표면이 크롬수화산화물인산염, 지르코늄염, 금속크롬의 1종 혹은 2종 이상의 피막으로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 조여붙혀 성형한 캔용 폴리에스테르 수지 피복 금속판.