KR920008467A - 분절체의 표면지형 측정장치 및 방법 - Google Patents

분절체의 표면지형 측정장치 및 방법 Download PDF

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죤 챈들리 폴
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필킹턴 피엘씨
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Abstract

내용 없음

Description

분절체의 표면지형 측정장치 및 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명 장치의 개략도.
제2도는 제1도에 도시된 장치의 슬릿을 도시한 개략도.

Claims (10)

  1. 평면 분절체의 표면 특성을 측정키 위한 장치에 있어서, -응집된 광 비임원과, -비임으로 라인 주사가 생성되도록 비임원으로부터 광비임을 편향시키는 주사 수단과, -라인 주사의 광 비임을 평행되게 하는 제1렌즈 수단과, -분절체의 표면 구역이 평행하게 된 광 비임에 노출되도록 하고, 위치설정 수단상에 제공된 노출 수단과 관련하여 평면 분절체가 위치되도록 하는 위치설정 수단과, -위치설정 수단상의 분절체의 표면에 의해 반사되는 평행 광 비임의 일부분이 그를 통해 지나가게 되는 일정거리로 이격된 쇠격자(grating)와, -부딪친 광 세기의 신호 지시치를 발생하는 샘플 검출기 수단내로 쇠격자를 통해 지나가는 평행 광 비임을 모우기 위한 제2렌즈 수단과, -기본 기준 신호 발생 수단을 포함하며, 기본 기준 신호와 샘플 검출기 수단으로부터의 신호는 분절체의 표면 특성치가 제공되도록 마이크로프로세서에 의해 여과를 거쳐 처리되는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 평면 투명성 분절체의 표면 특성을 측정하는 장치에 있어서, -응집 광 비임원과, -비임으로 라인 주사를 생성하도록 비임원으로부터의 광 비임을 편향시키는 주사 수단과, -라인 주사의 광 비임을 평행되게 하는 제1렌즈 수단과, -위치설정 수단상에 제공된 노출 수단에 대한 평면의 투명성 분절체의 위치 설정하며 분절체 표면의 한 구역이 평행 광 비임에 노출되게 하는 위치 설정 수단과, -위치설정 수단상에 분절체의 표면에 의해 반사되는 평행 광 비임의 일부분이 그를 통해 지나가도록 이격된 쇠격자와, -부딪치는 광 세기의 신호 지시치를 발생하는 샘플 검출기 수단상으로 쇠격자를 통해 지나가는 평행 광 비임을 모우는 제2렌즈 수단과, -기본 기준 신호를 발생시키는 수단을 포함하며, 노출수단은 주어진 두께 이상인 분절체용으로 분절체 물질을 통해 지나간후 반사되는 광이 노출 수단을 통해 뒤로 통과하지 않도록 치수 형성되며, 기준 신호와 샘플 검출기 수단으로부터의 신호는 분절체의 표면 특성 지시치를 제공하도록 마이크로프로세서에 의해서 여과를 거쳐 처리되는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 노출 수단은 평면내에 제공된 슬릿을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 전항들중의 어느 한항에 있어서, 기본 기준 신호를 발생키 위한 수단이 제2렌즈 수단과 위치설정 수단사이에 위치된 블럭을 포함하며, 그에 대하여 평행 광 비임이 평행 광 비임에 더해지는 반사 기준 광 비임을 제공하도록 부딪치고, 상기 반사 기준 광 비임은 분절체의 표면에 의해 반사되는 평행 광 비임으로 동일한 쇠격자를 관통해 지나가고, 이어서 기준 검출기내로 모여지도록 렌즈 수단을 통해 지나가는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 제4항에 있어서, 분절체의 표면에 의해 반사되는 광 비임을 통해 지나가는 쇠격자와 제2렌즈 수단쪽으로 반사 기준 비임이 향해지도록, 블럭이 각져 위치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서, 테스트 하에서 분절체 표면의 라인 주사의 반사 광 비임과 라인 주사의 반사기준 광이 쇠격자와 부딪치는 점이 같은 곳에서 동시적인 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 전항들중의 어느 한항에 있어서, 상기 주사 수단은 전기 구동 수단의 영향하에서 회전되는 거울을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 평면 분절체의 표면 특성을 측정키 위한 방법에 있어서, -응집된 광을 발생시키며, 비임이 순환적으로 반복가능한 선형 주사가 되도록 주사 수단에 대항하는 방향으로 향하게 하는 단계와, -광 비임을 평행하게 하는 단계와, -평행 광 비임이 분절체를 지나가는 부분과 반사부분으로 나누어지도록 평면 분절체의 표면에 대항하여 평행 광 비임을 부딪치게 하는 단계와, -쇠격자를 통하는 광비임의 반사부를 지나가고 이어서 광 검출기가 부딪치는 광세기의 전기 신호 지시치를 나타내는 광 검출기로 쇠격자를 통해 지나가는 광이 모여지도록 렌즈 수단을 지나가게 하는 단계와, -기본 기준 신호를 발생하는 단계와, -표면의 표면 특성 지시치를 나타내도록 마이크로 프로세서로 불필요한 신호를 여과함과 함께 전기 신호와 기본 기준 신호를 처리하는 단계를 포함하며, 테스트시 상기 평행 광 비임이 분절체의 표면과 부딪치기 전의 위치에서, 평행 광 비임의 통로에 위치되며 테스트시 분절체의 표면에 의해 반사되는 광 신호가 그를 통해 동일하게 지나가는 쇠격자를 통과하는 평행 광 비임의 일부분을 반사시키도록 각 형성된 투명 물질로된 블럭 수단과, 광 검출기와 부딪치는 광세기의 전기 신호 지시치를 나타내는 광 검출기(기준)로 신호를 모우는 렌즈 수단에 의해 기본 기준 신호가 발생되는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제8항에 있어서, 테스트시 평행 광 비임이 분절체의 표면과 부딪치기전의 위치에서, 평행 광 비임의 통로에 위치되며 테스트시 분절체의 표면에 의해 반사되는 광 신호가 그를 통해 동일하게 지나가는 쇠격자를 관통하는 평행 광 비임의 일부분을 반사시키도록 각 형성된 투명 물질로 된 블럭 수단과, 광 검출기와 부딪치는 광세기의 전기 신호 지시치를 나타내는 광 검출기(기준)로 신호를 모우는 렌즈 수단에 의해, 기본 기준 신호가 발생되는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 표면 특성을 측정하도록 기준 신호에 대한 샘플 신호의 피치/상의 변화를 활용하는 것을 포함하는 방식으로 신호가 마이크로프로세서에 의해 처리되는 것을 특징으로 하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910018167A 1990-10-17 1991-10-16 분절체의 표면지형 측정장치 및 방법 KR920008467A (ko)

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