KR920006486Y1 - 칩(Chip)부품의 부착장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

칩(Chip)부품의 부착장치

제1도는, 본 고안을 실시한 칩 부품의 부착장치의 요부 종단면도.

제2도는, 종래의 예를 나타내는 개략 단면도.

제3도는, 제2도의 받침대 부재의 사시도.

제4도는, 제2도의 칩 부품의 인출 상태를 나타낸 단면도.

제5도는, 제2도의 칩 부품을 프린트 기판에 부착하는 상태의 정면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 호퍼 2 : 설치대

C : 칩 부품 4 : 안내 파이프

5 : 위치 맞춤판 6 : 안내판

7 : 정렬구멍(整列孔) 8 : 받침대 부재

8a : 둘레벽 8b : 받는 부

8c : 홈 8d : 공기 흡인구

t : 간극 9 : 프로브 (probe)

10 : 프린트 기판 11 : 접착제

20 : 안내 파이프 21 : 위치 맞춤판

22 : 안내판 23 : 정렬 구멍

24 : 공기 흡인구 판 25 : 받침대 부재

25a : 둘레벽 25b : 빈방

26 : 2차 공기 흡인구 27 : 1차 공기 흡인구

본 고안은, 리이드 선을 갖지 않은, 칩 부품을 프린트 기판상의 소정의 위치에 부착시키기 위한 칩 부품의 부착장치의 개량에 관한 것으로서, 특히 호퍼내에 수용되어, 안내 파이프속을 낙하하여 온 칩 부품을 용이하게 가로로 구르게 할 수 있고, 정확히 부착할 수 있게 한 칩 부품의 부착 장치에 관한 것이다.

종래에, 일반적인 칩 부품의 부착 장치는, 다수의 칩 부품을 호퍼 내에 수용하고, 그 호퍼에 연결시킨 안내파이프 내에 1개씩 낙하시켜서 프린트 기판의소정의위치에 부착하는 방법이 알려져 있는데, 안내 파이프 내를 칩 부품이 낙하하는 도중에, 그 안내 파이프와 칩 부품과의 마찰에 의하여 정전기가 발생하기도 하고, 안내파이프 속의 작은 먼지에 의하여 칩부품이 순조롭게 떨어져 내려가지 않는다는 사태가 발생하는 것이었다.

이와같은 점을 해소하기 위하여 본 출원인은, 일본국 특원소 55-176852호에 의한 발명을 개소하였으나, 이 특원소 55-176852호의 경우에는, 각종 검출 수단이나 보조기구를 필요로하여, 기구가 복잡하고 코스트가 높아지기 때문에, 또 다시 일본국 특원소 59-221749호에 의한 발명을 개시하였다.

이 일본국 특원소 59-221749호에 관련된 칩 부품의 부착 구조는 제2도 내지 제5도에 나타내어져 있는 바와 같은 것으로 되어 있다.

즉, 제2도는 종래의 칩 부품의 부착 장치의 개략 단면도로써, 도면중의 (1), (1)…은 설치대 (2)위에 장착되어, 양끝단에 전극을 형성한 다수의 칩 부품(C), (C)…을 내부에 수용하는 호퍼이다.

이 호퍼(1), (1)…의 아래 끝단에는 각각 안내 파이프(4), (4)가 접속되어 있고, 이 안내 파이프(4), (4)…속을 칩 부품(C)이 송출되는 기구(도시하지 않음)의 작용에 의하여 1개씩 낙하하여 가는 것으로 되어 있다.

또한, 상기 안내 파이프(4), (4)…의 앞끝단은 위치 맞춤판(5)에 관통되어 있는 투과 구멍내에 끼워 맞춰지고, 위쪽으로 이동되어 온 안내판(6)에 뚫리어 형성된 정렬구멍(整列孔)(7), (7)…이 연통하게 되어 있다.

또한, 상기의 안내판(6)은 받침대 부재(8)의 둘레벽(8a)의 상단면에 고정된 상태로 되어 있는 것으로서, 이 받침대 부재(8)는 제3도에 나타낸 바와같이 둘레벽(8a)으로 둘러싸인 중아에 그 둘레벽(8a)보다도 약간 높이를 낮게 하여 간구(t)(제2도 참조)을 형성한 칩 부품(C)의받는 부(8b)가 형성되고, 그 받는부(8b)와 둘레벽(8a)들에 의하여 홈(8c)이 형성되며, 그 홈(8c)의 둘레벽의 일부에 진공펌프(도시하지 않음)와 연결하여 접속하는 공기 흡인구(8d)를 형성한 것으로 되어 있다.

이와같은 구성으로 한 종래의 칩 부품의 부착장치는, 제4도에 나타낸 바와같이, 호퍼(1)로 부터 안내 파이프(4)를 통해 칩 부품(C)을 송출시켰을 때에, 받침대부재(8)의 홈(8c)내의 공기를 공기 흡인구(8d)을 통하여 흡인하면, 안내 파이프(4)내의 공기는 정렬구멍(7), 홈(8c)를 통하여 흡인되고, 이 흡인력에 의하여 칩 부품(C)은 정체하기 않고 받는부 (8b)상으로 유도된다.

받는부(8b)상으로 칩 부품(C)이 낙하하면, 이송벨트(도시하지 않음)등을 작동시키는 등으로 받침대부재(8)에 진동을 부여하여, 칩 부품(C)을 정렬구멍(7) 내에서 가로로 구르게 하고, 이어서 프로브(9), (9)…를 정렬구멍(7), (7)…내로 삽입하여 칩 부품(C), (C)…을 진공 챠크에 의하여 인출하여, 제5도에 나타낸 바와 같이, 프린트 기판(10)상에 도포되어 있는 접착제(11)상에 칩 부품(C), (C)…을 임시로 고정하고, 그 임시로 고정한 상태에서 프린트 기판(10)을 땜납탱크에 침지하는 등하여 칩 부품(C), (C)의 부착이 완성되는 것으로 되어 있다.

그러나, 이와같은 종래의 칩 부품의 부착 장치에 의하면, 받침대 부재(8)의 받는부(8b)상에 낙하된 칩 부품(C)을 프린트 기판(10)상에 탑재하기 위하여 가로로 구르게 하는 것은, 반침대 부재(8)에 진동을 부여하는것에 의하여 실행되고 있으므로, 칩 부품(C)에는 그 진동에 의하여 충격이 가하여지는 악영향을 미치고, 또한, 진동에 의한 칩 부품(C)의 가로로 구르게 하는 확실성이 부족할 뿐더러, 진동을 발생시키기 위한 별도의 도시하지 않은 장치도 필요로하게 되어, 결과적으로 제품의 코스트가 높아지게 되어 있었다.

그리고하여, 본 고안은 이와같은 종래의 기술의 문제점에 착안하여 이루어진 것으로서, 이와같은 문제점을 해소하여, 진동에 의한 칩 부품의 가로로 구르는 것을 배제하고, 안내 파이프 내의 공기를 흡인하는 흡인력을 이용하여 확실하고 또한 용이하게 칩 부품을 가로로 구르게 할 수 있고, 또한 제품의 코스트를 싸게 할 수 있게 한 칩 부품의 부착 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 고안에 관한 칩 부품의 부착장치는, 아래 끝단에 안내 파이프를 연결한 호퍼와, 상기 안내 파이프가 연통되는 정렬 구멍을 뚫어서 형성한 안내판과, 그 안내판을 위쪽에 고정하고, 받는부를 형성하는 동시에, 공기 흡인구를 마련한 받침대부재들로 이루어지는 칩 부품의 부착장치에 있어서, 상기 안내 파이프의 앞 끝단은 정렬 구멍의 한쪽 끝단에 배치하는 동시에, 상기공기 흡인구를 상기 정렬 구멍의, 안내 파이프의 앞 끝단과 대향하는 다른 끝단쪽에 형성한 것을 특징으로 하고 있다.

칩 부품의 부착 장치를 상기와 같은 구성으로 하는 것에 의하여, 낙하하여 온 칩 부품이 위치하고 있는 정렬 구멍내의 공기의 흐름이 가로 방향으로 되어, 그 공기의 흐름에 의하여 칩 부품은 용이하고 또한 정확히 가로로 구르게 되어, 종래와 같이 진동이 불필요로 하기 때문에, 칩 부품에 대한 진동 충격도 없고, 또한, 진동의 발생장치 자체도 배제할 수 있게 된다.

[실시예]

다음에, 본 고안의 1실시예를, 제1도를 참조하여 상세히 설명한다.

제1도는, 본 고안을 실시한 칩 부품의 부착 장치의 요부 단면도로써, 도면 중(20)은 호퍼(도시하지 않음)의 아래 끝단과 접속되어 있는 안내 파이프이며, 이 안내 파이프(20)내를 칩 부품(C)이 1개씩 송출되어 낙하하여 가는 것으로 되어 있다.

또한, 이 안내 파이프(20)의 앞 끝단은 위치 맞춤판(21)에 관통되어 있는 투과 구멍내에 끼워맞추어지고, 위쪽으로 이동되어 온 안내판(22)에 뚫리어 형성된 정렬 구멍(23)과 연통되도록 되어 있다.

이 정렬 구멍(23)은, 칩 부품(C)의 긴쪽 방향보다도 약간 큰 폭을 갖도록 되어 있고, 이 정렬 구멍(23)의 한쪽 끝단에 상시 안내 파이프(20)의 앞끝단이 배치되도록 되어 있다.

한편, 도면중(24)는 상기 안내판(22)의 아랫면에 고정되고, 그 안내판(22)과 다음에 설명하는 받침대 부재(25)사이에 끼워지지되어 칩 부품(C)의 받는 부를 겸한 공기 흡인구판이며, 이 공기 흡인구판(24)에는 안내판(22)에 뚫리어 형성된 정렬구멍(23)의 상기 안내 파이프(20)의 앞 끝단과 대향하는 다른 끝단족과 연통하는 2차 공기 흡인구(26)가 형성되어 있다.

또한, 도면중 (25)는 그 둘레벽(25a)의 위 끝단에 상기 공기 흡인구판(24)을 고정시킨 받침대 부재이며,이 받침대부재(25)는 상기한 둘레벽(25a)에 의하여 둘러싸여 2차 공기 흡인구(26)와 연통하는 빈방(25b)을 형성하고, 그 바닥면에는 도면에는 도시하지 않은 진공점프와 접속되어, 상기 빈 방(25b)과 연통하는 1차 공기흡인구(27)가 형성되어 있다.

즉, 본 고안에 관한 칩 부품의 부착 장치는, 안내 파이프(20)내의 공기는 정렬 구멍(23)과, 2차 공기 흡인구(26)와, 빈방(25b)을 통하여 1차 공기 흡인구(27)로부터 외부로 흡인되어, 칩 부품(C)은 안내 파이프(20)내에 정지하는 일이 없이 받는 부를 겸한 공기 흡인구판(24)위에 낙하되어, 정렬 구멍(23)내에 수용된다.

이 상태에서 위치 맞춤판(21)으로부터 안내판(22)은 공기 흡인구판(24)을 고정한 받침대부재(25)을 따라 하강하게 하고, 다시, 공기의 흡인 작업을 계속하면, 2차 공기 흡인구(26)의 위치 관계에서 정렬 구멍(23)내의 공기의 흐름은 가로 방향으로 되어, 용이하고, 또한 정확하게 칩 부품(C)을 가로로 구르게 할 수가 있다.

그 칩 부품(C)이 가로로 구른 후에, 진공 챠크에 의하여 프린트 기판상에 칩 부품을 임시 고정하는 것을 종래와 같다.

상술한 바와 같이, 본 고안에 관한 칩 부품의 부착 장치에 의하면, 정렬 구멍 내의 공기가 가로 방향으로 흐르기 때문에, 그 공기의 흐름에 의하여 용이하고 또한 정확하게 칩 부품을 가로로 구르게 할 수 있다.

그러므로, 종래와 같이 진동에 의하여 칩 부품에 악영항을 주는 일이 없고, 또한, 진동의 발생장치도 불필요하게 되므로, 부착 장치를 설치할 스페이스가 작아도 되고, 나아가서는 제품의 코스트 절감을 도모할 수 있다는 효과를 얻을 수 있게 된다.

Claims (2)

1. 아래에 안내 파이프(2)를 접속한 호퍼(1)와, 상기 안내 파이프(20)가 연통되는 정렬 구멍(23)을 뚫어서 형성한 안내판(22)과, 그 안내판(22)을 위쪽에 고정하고, 받는 부를 형성하는 동시에, 공기 흡인구(26)를 마련한 받침대부재(25)들로 이루어지는 칩 부품의 부착 장치에 있어서, 상기 안내 파이프(20)의 앞 끝단은 정렬구멍(23)의 한 쪽 끝단에 배치하는 동시에, 상기의 공기 흡인구(26)(2차 공기 흡인구)를 상기 정렬 구멍(23)의, 안내 파이프(20)의 앞 끝단과 대향하는 다른 끝단쪽에 형성한 것을 특징으로 하는 칩 부품의 부착장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 공기 흡인구(27)는 상기 안내판(22)과 받침대 부재(25)사이에 끼어 지지된 공기 흡인구판(24)에 상하 방향으로 관통한 상기 2차 공기 흡인구(26)에 연통하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 부품의 부착장치.