KR920001661A - QFP(Quadratic Flat Package) IC 패캐이지의 테스트 핸들러 - Google Patents
QFP(Quadratic Flat Package) IC 패캐이지의 테스트 핸들러 Download PDFInfo
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1도는 본 발명의 평면도.
제 2도는 본 발명의 사시도.
제 3도는 제2도의 상부공간의 우측면도.
Claims (6)
- QFP(Quadratic Flat Package) IC 패캐이지를 설정위치로 이송시키는 로봇수단과, 로봇수단을 따라 IC 패캐이지를 복수로 흡착하는 픽킹수단과, IC 패캐이지를 보관하는 트레이유지수단과, 패캐이지를 가열시키는 가열수단과 진동수단을 포함하며 트레이유지수단으로부터 IC 패캐이지가 정렬되는 정렬부와, 정렬부의 IC 패캐이지를 순차 검사하는 검사대와, 로봇수단을 제어하는 제어부로 구성되고 트레이유지수단으로부터 검사할 IC 패캐이지를 정렬부에서 미리 정렬시킨 다음 검사대로 IC 패캐이지를 복수로 공급하여 검사함을 특징으로 하는 QFP IC 패캐이지의 테스트 핸들러.
- 제 1항의 검사대에 있어서 검사대는 복수의 검사소켓으로 이루어지며 각 검사소켓 4모서리에는 IC 패캐이지를 고정가능토록 고정돌기가 형성되며 고정돌기 내면의 수직경사도는 15°-20°인 QFP IC 패캐이지의 테스트 핸들러.
- 제 1항의 정렬부에 있어서, IC 패캐이지가 정렬되는 곳은 정렬소켓이며, 4모서리이에 형성된 고정돌기와, 중앙에 온도센서를 수장하는 수직관통공인 온도측정공과, 온도측정공 하부에 부착되며 전열선등으로 된 가열수단과, 가열수단 하부에 부착되어 진동을 제공하는 진동수단으로 정렬소켓을 구성하고, 정렬소켓을 복수의 행으로 배열하여 정렬부를 구성함을 특징으로 하는 QFP IC 패캐이지의 테스트 핸들러.
- 제 3항의 고정돌기에 있어서, 고정돌기의 내면 경사도가 수직면을 기준으로 25°-35°인 QFP IC 패캐이지의 테스트 핸들러.
- 제 3항의 온도측정공에 있어서, 온도측정공 상부주위에 IC 패캐이지를 받쳐주어 리드를 보호하기 위한 받침대가 형성됨을 특징으로 하는 QFP IC 패캐이지의 테스트 핸들러.
- 제 3항의 정렬소켓에 있어서, 정렬소켓이 배열되는 복수의 행은 검사소켓의 2-5배로 구성하여 정렬시간을 제공토록함을 특징으로 하는 QFP IC 패캐이지의 테스트 핸들러.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019900009806A KR930002875B1 (ko) | 1990-06-30 | 1990-06-30 | QFP(Quadratic Flat Package) IC 칩의 테스트 핸들러 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019900009806A KR930002875B1 (ko) | 1990-06-30 | 1990-06-30 | QFP(Quadratic Flat Package) IC 칩의 테스트 핸들러 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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KR920001661A true KR920001661A (ko) | 1992-01-30 |
KR930002875B1 KR930002875B1 (ko) | 1993-04-12 |
Family
ID=19300670
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019900009806A KR930002875B1 (ko) | 1990-06-30 | 1990-06-30 | QFP(Quadratic Flat Package) IC 칩의 테스트 핸들러 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR930002875B1 (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010084285A (ko) * | 2000-02-24 | 2001-09-06 | 장 흥 순 | 반도체 검사방법 및 이를 수행하기 위한 시스템 |
KR100748482B1 (ko) * | 2006-01-23 | 2007-08-10 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러 |
KR101046983B1 (ko) * | 2011-01-31 | 2011-07-07 | 허길만 | 테스트 핸들러용 반도체 부재 업다운 이송장치 |
-
1990
- 1990-06-30 KR KR1019900009806A patent/KR930002875B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010084285A (ko) * | 2000-02-24 | 2001-09-06 | 장 흥 순 | 반도체 검사방법 및 이를 수행하기 위한 시스템 |
KR100748482B1 (ko) * | 2006-01-23 | 2007-08-10 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러 |
KR101046983B1 (ko) * | 2011-01-31 | 2011-07-07 | 허길만 | 테스트 핸들러용 반도체 부재 업다운 이송장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR930002875B1 (ko) | 1993-04-12 |
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