KR920000365B1 - 자성체를 함유한 전사재의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 본 발명 전사재의 구조를 나타내는 절단면도.
본 발명은 건조속도가 높아 생산성이 높고, 도막강도 및 접착력이 우수한 자성체를 함유한 전사재의 제조방법에 관한 것이다.
스탬핑 호일은 기본적으로 전사인쇄의 일종으로서 잉크대신 열전사막을 사용한 인쇄방법이다. 이 방법은 기존의 인쇄방식과는 달리 사용자들이 사용하기에 설비 및 공정이 간편하며, 인쇄 및 습식도금방식에 비해 공해의 염려가 없고 금속막일 경우 증착이 곤란한 곳에도 금속층을 형성시킬 수 있는 등의 장점때문에 그 수요가 계속 급증하고 있다.
이러한 스탬핑 호일은 장식인쇄 및 사용용도에 따라 매우 다양하다. 그 중의 일 예가 자성체를 함유한 전사재인데, 지하철 티켓이나, 전화용 티켓, 그리고 은행 통장등, 최근에 발달되고 있는 마그네틱 스트라이프(자기기록 매체)로서의 용도이다. 즉, 제품에 직접 자기재를 코팅하지 못하는 경우 이 전사재를 사용한다.
일반적인 전사재의 제조방법은 베이스 필름상에 이형재를 개재시키고, 피전사체에 전사코자 하는 착색층이나 자성층등을 형성하게 될 도료를 도포하여 만든다. 그러나 이 경우 사용되는 도료는 일반 안료의 결합제인 수지를 유기용제에 용해시켜 만든 것이므로 도포후에 건조공정에서 대량의 용제가 휘산되어야 하며, 이에 따라 수지가 수축되어 필름 베이스가 돌돌 말리는 결점이 생긴다. 이러한 결점을 해결할 수 있는 한가지 방법으로 일본 특허 공고 소 60-18559호에서는 수성중합체 에멀젼에 안료를 분산시킨 수성에멀젼계 도료를 층형성용 도포액으로 사용하는 방법을 제시하고 있다. 수성에멀젼 도료를 사용하면 건조시 입자간의 응집력이 약하므로 수축을 감소시켜 필름베이스가 말리는 현상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 도포층과 베이스필름 사이의 접착강도가 약하여 별도의 이형층을 필요로 하지 않는다. 그러나 이 선기술은 코팅제로 수성중합체 에멀젼 용액을 사용하므로 건조속도가 매우 늦어 생산성을 저하시키고, 도막의 내부에 물분자가 존재하여 도막강도가 현저히 떨어질뿐만 아니라 접착력을 약화시키는 등의 문제점을 안고 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명자들은 다각도로 검토 연구한 결과 건조속도가 늦은 수성중합체 에멀젼용액을 사용하는 대신에 유기용제 도료로 된 도포액을 사용하되, 종래의 한가지 수지만으로 된 결합제 도포액을 사용하던 방법과는 달리 이종(異種)의 수지를 일정 비율로 선택 사용하므로서 수지 상호간에 결합을 보완하게 되어 도막강도가 우수하고도, 이형층 없이 피전사체에 용이하게 전사시킬 수 있으며 동시에 건조속도가 높아 생산성을 높일 수 있는 방법을 발견하고 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
본 발명의 목적하는바 전사재의 제조는 아크릴계 및 비닐계 수지의 조합으로 된 수지 베이스를 유기용제에 용해시킨 것을 결합제로 사용함으로써 달성된다. 아크릴계 수지는 자성체 입자와 상호 작용하여 응집력을 향상시킴으로서 도막의 강도를 우수하게 하지만 베이스 필름과의 접착력이 너무 강해, 도포한 수지층을 피전사체에 전사시킬 때, 수지층과 피전사체와의 접착력을 약화시키는 단점이 있다. 여기에 아크릴계 수지와 상용성이 좋고, 피전사체와 접착력이 매우 우수한 비닐계 수지를 적정량 혼합하여 사용하면 피전사체와의 접착력의 손상없이 도막의 강도를 적당히 높여 목적하는 전사재용 물성을 얻게 되는 것이다.
본 발명에 따라, 건조속도가 빠르고 자성체 입자간의 응집력이 양호하며 동시에 도막강도 및 접착력이 향상되고 말림성이 개선된 자성체 함유 스탬핑 호일의 제조방법이 제공된다.
본 발명의 스탬핑 호일은 베이스 필름층과 이 위에 자성체를 함유하는 수지층을 갖는다. (제1도 참조), 상기 베이스 필름으로는 평활성의 투명 또는 반투명한 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리아미드 필름등이 사용되며 이들 필름의 두께는 12미크론에서 50미크론의 것이 적당하다. 수지층은 자성체가 분산된 이종의 수지 결합제 용액을 베이스 필름위에 도포, 건조시킨 층으로서, 결합제로 쓰이는 수지는 상기한 비닐계 수지와 아크릴계 수지외에도 페놀계 수지, 알킷드 수지, 중에서 선택하여 조합한 것을 사용할 수 있다.
특히 본 발명에 적합한 수지 조성물로는 아크릴계 수지와 비닐계 수지의 조합을 들 수 있는데, 여기서 아크릴계 수지는 자성체 입자와 서로 작용하여 입자간의 응집력을 향상시켜 주고 도막강도를 우수하게 하며, 비닐계 수지는 아크릴계 수지와 베이스 필름과의 지나친 접착력을 완화시켜 이형층이 없이도 피전사체와 수지층과의 접착을 용이하게 해주는 역할을 한다. 이하 본 발명을 좀 더 상세히 설명한다.
본 발명의 자성체를 함유한 용제형 도포액 조성물은, 폴리메틸메타크릴레이트 30 내지 60wt%, 비닐아세테이트 비닐클로라이드 공중합체 40 내지 70wt%로 된 수지베이스를 혼합 유기용제(메틸에틸케톤과 톨루엔의 1 : 1 혼합액)에 ℓ당 1,000g의 비율로 용해시키고, 이 수지베이스가 전 고형분의 10 내지 60wt%가 되도록 자성체 분말 γ-Fe2O3를 배합하여 제조한다. 이렇게 제조된 도포액을 필름 베이스에 건조후 두께 약 15㎛이 되도록 도포하여 본 발명의 전사재를 완성한다. 여기에서 아크릴계 수지를 상기 비율보다 많이 사용하는 경우 도막의 강도는 매우 우수하나 피전사체의 전사할때 전사가 잘 되지 않으며, 비닐계 수지를 상기 비율보다 많이 사용하면 접착력은 우수하나 도막의 강도가 저하되는 현상이 나타난다.
다음의 실시예는 본 발명에 따른 도포액 조성물 및 전사재의 제조방법과 여러 대조군의 제조방법 및 양제품의 도막강도, 접착력등을 비교 설명하고 있다. 도막강도, 접착력 평가방법은 다음과 같이 수행하였고, 그 평가 결과는 표 1에 나타내었다.
[평가 방법]
1. 도막강도 : 베이스 필름 위에 코팅한 후 표면을 거즈로 문질러 묻어나오는 정도를 육안 판단한다.
2. 접착력 : 스탬핑한 후 스카치테이프로 접착 테스트하여 육안 판단한다.
[실시예 1]
폴리메틸메타크릴레이트 40wt%와 비닐아세테이트 비닐클로라이드 공중합체 60wt%로 된 수지베이스 400g을 메틸에틸케톤과 톨루엔의 1 : 1 혼합용제 0.4ℓ에 용해시킨 후 γ-Fe2O3자성분말 600g을 배합하여 호모믹서로 1시간 동안 혼합한다. 이 도포액 조성물을 12미크론 두께의 폴리에스테르 필름 위에 도막의 두께가 건조후 약 15㎛이 되도록 코팅한다. 이렇게 제조한 자기전사재를 아트지에 업다운식 금속다이로 스탬핑한다. 이때 스탬핑 온도와 시간은 110℃에서 0.7초 동안 수행하였다.
[비교예 1]
폴리메틸메타크릴레이트 70wt%와 비닐아세테이트 비닐클로라이드 공중합수지 30wt%로 된 수지베이스를 사용하는 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 전사재를 제조하고, 아트지에 스탬핑하였다.
[비교예 2]
폴리메틸메타크릴레이트 80wt%와 비닐아세테이트 비닐클로라이드 공중합수지 20wt%로 된 수지베이스를 사용하는 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 전사재를 제조하고, 아트지에 스탬핑하였다.
[비교예 3]
폴리메틸메타크릴레이트 20wt%와 비닐아세테이트 비닐클로라이드 공중합수지 80wt%로 된 수지베이스를 사용하는 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 전사재를 제조하고, 아트지에 스탬핑하였다.
[비교예 4]
폴리메틸메타크릴레이트 40wt%와 비닐아세테이트 비닐클로라이드 공중합수지 60wt%로 된 수지베이스 80g과 γ-Fe2O3920g을 사용하는 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 전사재를 제조하고, 아트지에 스탬핑하였다.
[표 1]
표 1에서 알 수 있는 바와 같이 전사재의 제조에 있어, 본 발명의 도포액 조성물을 사용하면, 도포액 조성물이 용제형임에도 불구하고 피전사체에 용이하게 전사되므로 이형층이 존재가 불필요하며 건조속도가 빨라 생산성이 양호할 뿐만 아니라 도막강도도 우수한 제품을 제조할 수 있는 장점이 있다.
Claims (1)
- 용제형 도포액 조성물을 사용하여 베이스 필름 위에 자성체를 함유한 수지층을 형성시키는 전사재의 제조방법에 있어서, 상기 도포액 조성물로서 폴리메틸메타크릴레이트 30 내지 60wt%, 비닐아세테이트 비닐클로라이드 공중합체 40 내지 70wt%로 된 수지베이스를 혼합유기용제(메틸에틸케톤과 톨루엔의 1 : 1 혼합액) ℓ당 1,000g의 비율로 용해시키고 이 수지베이스가 전 고형분의 10 내지 60wt%가 되도록 γ-Fe2O3자성분말을 배합하여서 된 도포액을 사용함을 특징으로 하는 자성체를 함유한 전사재의 제조방법.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1019880005716A KR920000365B1 (ko) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | 자성체를 함유한 전사재의 제조방법 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1019880005716A KR920000365B1 (ko) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | 자성체를 함유한 전사재의 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR890017087A KR890017087A (ko) | 1989-12-15 |
| KR920000365B1 true KR920000365B1 (ko) | 1992-01-13 |
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Family Applications (1)
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| KR1019880005716A KR920000365B1 (ko) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | 자성체를 함유한 전사재의 제조방법 |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR920000365B1 (ko) |
-
1988
- 1988-05-17 KR KR1019880005716A patent/KR920000365B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR890017087A (ko) | 1989-12-15 |
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