KR910008827A - 세라믹 패키지 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 3 도는 제 2 의 모따기부를 형성한 일예를 나타낸 패키지의 부분 평면도.
제 4 도는 변의 모서리 부를 더 모따기한 부분 사시도.
제 5 도는 모서리부들 간의 거리를 나타낸 설명도.
Claims (3)
- 세라믹 베이스를 사용하여 반도체 소자등의 전자부품을 수납하는 세라믹 패키지에 있어서, 평면 형상이 구형상을 갖는 상기 세라믹 베이스의 인접하는 측벽면이 형성하는 각 코너부에 제 1 의 모따기부와 이 제 1의 모따기부의 양측에 위치하여 세라믹 베이스의 측벽면에 이르는 제 2의 모따기부를 형성한 것을 특징으로 하는 세라믹 패키지.
- 제 1 항에 있어서, 제 2의 모따기부와 세라믹 베이스측 벽면으로 형성된 모서리부의 위치가 세라믹 베이스에 설비되어 있는 비어중의 상기 모서리부가 존재하는 측의 세라믹 베이스 변측의 소정의 2개의 비어의 사이인 것을 특징으로 하는 세라믹 패키지.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제 2의 모따기부와 세라믹 베이스측 벽면으로 형성된 모서리부의 각의 보각이 세라믹 패키지가 수납되는 수납부에서의 세라믹 패키지의 흔들리는 각과 동일 또는 약간 큰것을 특징으로 하는 세라믹 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1271396A JP2746693B2 (ja) | 1989-10-18 | 1989-10-18 | セラミックパッケージ |
| JP271396/1 | 1989-10-18 | ||
| JP1-271396 | 1989-10-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR910008827A true KR910008827A (ko) | 1991-05-31 |
| KR930004243B1 KR930004243B1 (ko) | 1993-05-22 |
Family
ID=17499480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019900012001A KR930004243B1 (ko) | 1989-10-18 | 1990-08-06 | 세라믹 패키지 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5084595A (ko) |
| EP (1) | EP0424024B1 (ko) |
| JP (1) | JP2746693B2 (ko) |
| KR (1) | KR930004243B1 (ko) |
| DE (1) | DE69009928T2 (ko) |
| HK (1) | HK15995A (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116314040A (zh) * | 2023-05-24 | 2023-06-23 | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 | 一种承载基板及其制造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4007479A (en) * | 1976-03-29 | 1977-02-08 | Honeywell Information Systems, Inc. | Fixture for an integrated circuit chip |
| US4288841A (en) * | 1979-09-20 | 1981-09-08 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Double cavity semiconductor chip carrier |
| US4330683A (en) * | 1980-12-03 | 1982-05-18 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Encapsulation for semiconductor device |
| US4474017A (en) * | 1982-09-07 | 1984-10-02 | General Electric Company | Method of assembling an anti-sweat heater in a refrigerator cabinet |
| US4853271A (en) * | 1987-03-31 | 1989-08-01 | Kyocera Corporation | Ceramic substrate for semiconductor package |
| US4862247A (en) * | 1987-11-24 | 1989-08-29 | Texas Instruments Incorporated | Contact joint for semiconductor chip carriers |
-
1989
- 1989-10-18 JP JP1271396A patent/JP2746693B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-08-06 KR KR1019900012001A patent/KR930004243B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1990-10-11 DE DE69009928T patent/DE69009928T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-10-11 EP EP90311126A patent/EP0424024B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-10-15 US US07/598,360 patent/US5084595A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-02-06 HK HK15995A patent/HK15995A/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0424024B1 (en) | 1994-06-15 |
| KR930004243B1 (ko) | 1993-05-22 |
| US5084595A (en) | 1992-01-28 |
| HK15995A (en) | 1995-02-10 |
| EP0424024A1 (en) | 1991-04-24 |
| JP2746693B2 (ja) | 1998-05-06 |
| DE69009928D1 (de) | 1994-07-21 |
| DE69009928T2 (de) | 1994-09-22 |
| JPH03133159A (ja) | 1991-06-06 |
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